JPS6138878B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6138878B2 JPS6138878B2 JP55113161A JP11316180A JPS6138878B2 JP S6138878 B2 JPS6138878 B2 JP S6138878B2 JP 55113161 A JP55113161 A JP 55113161A JP 11316180 A JP11316180 A JP 11316180A JP S6138878 B2 JPS6138878 B2 JP S6138878B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- resin
- emitting diode
- substance
- scattering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は平面発光形の発光ダイオードを製造す
る方法に関するものである。
る方法に関するものである。
平面より均等に光を発光させる手段としては、
樹脂部内に光の拡散物質を混入させるか或は一つ
の平面、即ち発光面に拡散物質の板材を貼着させ
るか、もしくは異なる樹脂の２回注入による異質
の拡散層を形成するかである。前者の拡散物質の
混入は確かに拡散及び光散乱効果はあるが、発光
ダイオードチツプからの光が発光面に至る途中で
散乱することになるので発光面の照度が低下し、
発光効率が著しく損われる欠点がある。後者の板
材の貼着は貼着境界部分において光の反射が著し
く光が発光面に至らない部分が多く、照度低下を
招き、又異質の拡散層を形成する場合でも、２回
の注入作業が必要で作業能率が悪いばかりでなく
２回の注入に際し樹脂の粘度等を一致させないと
一部に境界面が生じたりして不都合なものとなる
等の欠点がある。
樹脂部内に光の拡散物質を混入させるか或は一つ
の平面、即ち発光面に拡散物質の板材を貼着させ
るか、もしくは異なる樹脂の２回注入による異質
の拡散層を形成するかである。前者の拡散物質の
混入は確かに拡散及び光散乱効果はあるが、発光
ダイオードチツプからの光が発光面に至る途中で
散乱することになるので発光面の照度が低下し、
発光効率が著しく損われる欠点がある。後者の板
材の貼着は貼着境界部分において光の反射が著し
く光が発光面に至らない部分が多く、照度低下を
招き、又異質の拡散層を形成する場合でも、２回
の注入作業が必要で作業能率が悪いばかりでなく
２回の注入に際し樹脂の粘度等を一致させないと
一部に境界面が生じたりして不都合なものとなる
等の欠点がある。
本発明はこのような実情に鑑みなされたもので
あつて、その目的は製造が簡単で性能の優れた発
光ダイオードの製造方法を提供しようとするもの
である。
あつて、その目的は製造が簡単で性能の優れた発
光ダイオードの製造方法を提供しようとするもの
である。
この目的を達成するためになされた本発明は、
ダイオードチツプがマウントされた電極を吊垂状
態に配設した成形型内に、発光ダイオードを構成
する樹脂よりも比重が重い透明な光散乱物質を所
定量混入した樹脂を注入し、所定時間経過後に加
熱硬化させることを特徴とする発光ダイオードの
製造方法であつて、樹脂と光散乱物質の比重差を
利用し、所定時間の経過によつて沈澱させ、光散
乱物質を発光面に集中させてから硬化させるので
あつて、一回の注入で製造でき作業能率が大巾に
アツプすると共に透明部と光散乱物質層との境界
面がなく、均一で且つ照度低下に来さない発光ダ
イオードが得られるのである。更に光散乱物質の
表面にアクリルシラン等のコート材を塗布してお
けば、加熱硬化時に樹脂と反応して白濁した層が
得られ、それによつて更に反射と屈折効果により
著しい光散乱効果が得られるのである。
ダイオードチツプがマウントされた電極を吊垂状
態に配設した成形型内に、発光ダイオードを構成
する樹脂よりも比重が重い透明な光散乱物質を所
定量混入した樹脂を注入し、所定時間経過後に加
熱硬化させることを特徴とする発光ダイオードの
製造方法であつて、樹脂と光散乱物質の比重差を
利用し、所定時間の経過によつて沈澱させ、光散
乱物質を発光面に集中させてから硬化させるので
あつて、一回の注入で製造でき作業能率が大巾に
アツプすると共に透明部と光散乱物質層との境界
面がなく、均一で且つ照度低下に来さない発光ダ
イオードが得られるのである。更に光散乱物質の
表面にアクリルシラン等のコート材を塗布してお
けば、加熱硬化時に樹脂と反応して白濁した層が
得られ、それによつて更に反射と屈折効果により
著しい光散乱効果が得られるのである。
次に本発明の方法を実施する図示例について説
明する。１は成形用の型であり、型内に発光ダイ
オードチツプ２をマウントし、ワイヤーボンデン
グした一対の電極３を吊垂状態に保持させ、続い
てエポキシ系の樹脂４を適当量注入する。この樹
脂中には、樹脂よりも比重が重く且つ光のの透過
性のよいもの、例えばガラス粉体或はガラスフア
イバー等の光散乱物質５が適当量混入されてお
り、この光散乱物質が比重差により適当に沈澱し
始め（Ｃ図）、沈澱が略終了状態になつた時（Ｄ
図）、所謂所定時間が経過した後に加熱して硬化
させる（Ｅ図）。その後、離型させると発光ダイ
オード６が形成される（第２図）。
明する。１は成形用の型であり、型内に発光ダイ
オードチツプ２をマウントし、ワイヤーボンデン
グした一対の電極３を吊垂状態に保持させ、続い
てエポキシ系の樹脂４を適当量注入する。この樹
脂中には、樹脂よりも比重が重く且つ光のの透過
性のよいもの、例えばガラス粉体或はガラスフア
イバー等の光散乱物質５が適当量混入されてお
り、この光散乱物質が比重差により適当に沈澱し
始め（Ｃ図）、沈澱が略終了状態になつた時（Ｄ
図）、所謂所定時間が経過した後に加熱して硬化
させる（Ｅ図）。その後、離型させると発光ダイ
オード６が形成される（第２図）。
この成形された発光ダイオードは発光面側が光
散乱物質の集合で形成された光拡散層７となり、
他の部分は透明樹脂部８として形成されるのであ
る。
散乱物質の集合で形成された光拡散層７となり、
他の部分は透明樹脂部８として形成されるのであ
る。
前記した光散乱物質５はその表面に例えばアク
リルシランが表面コート材として塗布されてい
る。この表面コート材は加熱硬化時に樹脂と化学
反応して白濁し、この白濁した表面コート材にお
ける光の反射効果と、ガラスの屈折とにより光散
乱効果の著しく優れたものとなる。
リルシランが表面コート材として塗布されてい
る。この表面コート材は加熱硬化時に樹脂と化学
反応して白濁し、この白濁した表面コート材にお
ける光の反射効果と、ガラスの屈折とにより光散
乱効果の著しく優れたものとなる。
以上説明したように本発明に係る発光ダイオー
ドの製造方法は、樹脂の中に光散乱物質を混入し
てあるために、その成型に際し一回の樹脂注入で
光拡散層のある発光ダイオードが製造でき、作業
時間を著しく短縮できると云う優れた効果を奏す
る。
ドの製造方法は、樹脂の中に光散乱物質を混入し
てあるために、その成型に際し一回の樹脂注入で
光拡散層のある発光ダイオードが製造でき、作業
時間を著しく短縮できると云う優れた効果を奏す
る。
又、光散乱物質に表面コート材が塗布され、加
熱によつて白濁するものであるため光散乱効果が
大となり、発光面からの照射が均一で且つ発光効
率の大なるものが得られる効果も奏する。
熱によつて白濁するものであるため光散乱効果が
大となり、発光面からの照射が均一で且つ発光効
率の大なるものが得られる効果も奏する。
更に、光散乱物質は沈澱により発光面に集中さ
せるので、光源から発光面までの途中は透明で光
のロスがなく、又透明部と光拡散層とは一体でつ
なぎ目がなく、反射面が存在しないので発光効率
の高い発光ダイオードが得られると云う効果も奏
している。
せるので、光源から発光面までの途中は透明で光
のロスがなく、又透明部と光拡散層とは一体でつ
なぎ目がなく、反射面が存在しないので発光効率
の高い発光ダイオードが得られると云う効果も奏
している。
第１図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅは本発明の方法を実
施するための工程順を拡大して示した略図、第２
図は同方法によつて得られた発光ダイオードの拡
大斜視図である。 １……型、２……発光ダイオードチツプ、３…
…電極、４……樹脂、５……光散乱物質、６……
発光ダイオード、７……光拡散層、８……透明樹
脂部。
施するための工程順を拡大して示した略図、第２
図は同方法によつて得られた発光ダイオードの拡
大斜視図である。 １……型、２……発光ダイオードチツプ、３…
…電極、４……樹脂、５……光散乱物質、６……
発光ダイオード、７……光拡散層、８……透明樹
脂部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ダイオードチツプがマウントされた電極を吊
垂状態に配設した成形型内に、表面に加熱により
樹脂と化学反応して白濁する物質をコートし、か
つ発光ダイオードを構成する樹脂よりも比重が重
い透明な光散乱物質を所定量混入した樹脂を注入
し、前記光散乱物質の沈殿がほぼ終了状態となる
所定時間経過後に前記樹脂を加熱硬化させると共
に、この加熱硬化時に前記光散乱物質の表面にコ
ートした物質を白濁させることを特徴とする発光
ダイオードの製造方法。 ２ 表面コート材がアクリルシランであることを
特徴とする前記第１項記載の発光ダイオードの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11316180A JPS5737889A (en) | 1980-08-18 | 1980-08-18 | Production of light emitting diode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11316180A JPS5737889A (en) | 1980-08-18 | 1980-08-18 | Production of light emitting diode |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5737889A JPS5737889A (en) | 1982-03-02 |
| JPS6138878B2 true JPS6138878B2 (ja) | 1986-09-01 |
Family
ID=14605090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11316180A Granted JPS5737889A (en) | 1980-08-18 | 1980-08-18 | Production of light emitting diode |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5737889A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4590667A (en) * | 1984-08-22 | 1986-05-27 | General Instrument Corporation | Method and apparatus for assembling semiconductor devices such as LEDs or optodetectors |
| JP3617587B2 (ja) * | 1997-07-17 | 2005-02-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオード及びその形成方法 |
| JP4322987B2 (ja) * | 1999-01-27 | 2009-09-02 | スタンレー電気株式会社 | Ｌｅｄランプおよびその製造方法 |
| JP2004274087A (ja) * | 2004-06-21 | 2004-09-30 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| US7897989B2 (en) | 2007-11-21 | 2011-03-01 | E&E Japan Co., Ltd. | Light emitter |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4952989A (ja) * | 1972-09-22 | 1974-05-23 |
-
1980
- 1980-08-18 JP JP11316180A patent/JPS5737889A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4952989A (ja) * | 1972-09-22 | 1974-05-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5737889A (en) | 1982-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100621154B1 (ko) | 발광 다이오드 제조방법 | |
| JP4109756B2 (ja) | 発光ダイオード | |
| EP2360218B1 (en) | Method for producing optical module, and optical module | |
| JP2006324623A (ja) | 発光デバイス及びその製造方法 | |
| JP3792268B2 (ja) | チップタイプ発光装置の製造方法 | |
| JPS6138878B2 (ja) | ||
| JPH03206673A (ja) | 発光ダイオード素子およびその製造方法 | |
| JP2001060724A (ja) | 拡散発光素子およびその製造方法 | |
| TWM313317U (en) | LED assembly having molded glass lens | |
| JP3796663B2 (ja) | 面状光源装置およびその製造方法 | |
| CN207162165U (zh) | 一种新型便组装的一体化灯具 | |
| CN105845790B (zh) | 一种倒装led芯片的封装方法 | |
| JPH05206524A (ja) | 光半導体用モールド樹脂 | |
| CN210182412U (zh) | 一种Mini LED器件和背光模组 | |
| JP2000294020A (ja) | 導光板及びそれを用いた面状発光装置 | |
| JPH081963B2 (ja) | 発光ダイオード装置 | |
| CN115895007B (zh) | 一种导光板及其制造方法 | |
| JPS62252181A (ja) | 光半導体素子の製造方法 | |
| WO2019210656A1 (zh) | 一种led发光器件及其制作方法 | |
| CN109085670A (zh) | 高雾高亮光扩散用功能板及其制备方法 | |
| CN218867131U (zh) | 一种高精度光伏电池片胶联串光固化平台 | |
| JPH0314642Y2 (ja) | ||
| CN209045604U (zh) | 一种新型指示类led光源封装结构 | |
| JPH0529663A (ja) | 光半導体装置およびその樹脂封止方法 | |
| JPH029353B2 (ja) |