JPH05206524A - 光半導体用モールド樹脂 - Google Patents
光半導体用モールド樹脂Info
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- JPH05206524A JPH05206524A JP4248809A JP24880992A JPH05206524A JP H05206524 A JPH05206524 A JP H05206524A JP 4248809 A JP4248809 A JP 4248809A JP 24880992 A JP24880992 A JP 24880992A JP H05206524 A JPH05206524 A JP H05206524A
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の光拡散効果を得ようとする光半導体用
モールド樹脂においては、白色粉末を混合したものでは
吸収が行われて発光効率が低下し、ガラスビーズを混合
したものでは樹脂との比重差により沈殿して充分な拡散
効果が得られず、満足できる光半導体を得ることができ
ない問題点を生じていた。 【構成】 本発明により樹脂部材２に混合する光拡散材
１をガラス材の鱗片状の形状としたことで、透明な部材
による光拡散材１により光の吸収を無くして外部に放射
される光量に損失を与えないものとして明るい発光素子
とし、更に光拡散材１を鱗片状の形状としたことで沈澱
を生ずることなく且つ光学的に不定形の形状効果により
拡散効果を一段と高め課題を解決するものである。
モールド樹脂においては、白色粉末を混合したものでは
吸収が行われて発光効率が低下し、ガラスビーズを混合
したものでは樹脂との比重差により沈殿して充分な拡散
効果が得られず、満足できる光半導体を得ることができ
ない問題点を生じていた。 【構成】 本発明により樹脂部材２に混合する光拡散材
１をガラス材の鱗片状の形状としたことで、透明な部材
による光拡散材１により光の吸収を無くして外部に放射
される光量に損失を与えないものとして明るい発光素子
とし、更に光拡散材１を鱗片状の形状としたことで沈澱
を生ずることなく且つ光学的に不定形の形状効果により
拡散効果を一段と高め課題を解決するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオードなどの
発光素子に樹脂材を用いてケース部を兼ねる発光レンズ
部を設けるとき、該発光レンズ部が前記発光素子からの
発光を拡散して外部に放射したいときに、前記樹脂材に
混合される光拡散材に係るものである。
発光素子に樹脂材を用いてケース部を兼ねる発光レンズ
部を設けるとき、該発光レンズ部が前記発光素子からの
発光を拡散して外部に放射したいときに、前記樹脂材に
混合される光拡散材に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の光拡散材としては、溶融
シリカ、ガラスビーズなどが用いられ、透明なエポキシ
などの樹脂材と予めに混合して混合濃度の高いものを用
意しておき、ケース成型時に希望の拡散状態になるよう
に前記樹脂材で適宜に希釈して使用するものである。
シリカ、ガラスビーズなどが用いられ、透明なエポキシ
などの樹脂材と予めに混合して混合濃度の高いものを用
意しておき、ケース成型時に希望の拡散状態になるよう
に前記樹脂材で適宜に希釈して使用するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】従来の光拡散材の光
の拡散方法には二種類の方法があり、その一方の溶融シ
リカなどを使用したものは、その部材の白色による反射
を利用するものであり、透明な樹脂中に混合することで
樹脂内を透過する光が当接して乱反射して拡散効果が得
られるものであるが、この種の光拡散材は本来不透明の
ものであるので、前記発光素子からの光を吸収し極度の
場合にはほぼ半分もの光が失われるという問題点を生ず
ると同時にこの種の光拡散材は往々にして吸収性も高
く、前記樹脂ケースを変質させたり、発光素子を劣化さ
せるという問題点も生ずるものであった。
の拡散方法には二種類の方法があり、その一方の溶融シ
リカなどを使用したものは、その部材の白色による反射
を利用するものであり、透明な樹脂中に混合することで
樹脂内を透過する光が当接して乱反射して拡散効果が得
られるものであるが、この種の光拡散材は本来不透明の
ものであるので、前記発光素子からの光を吸収し極度の
場合にはほぼ半分もの光が失われるという問題点を生ず
ると同時にこの種の光拡散材は往々にして吸収性も高
く、前記樹脂ケースを変質させたり、発光素子を劣化さ
せるという問題点も生ずるものであった。
【０００４】他の一方のガラスビーズなどの透明部材を
使用したものは前記説明の光の吸収を生じない利点はあ
るものの、この球状の形状と部材の比重により如何に均
一に前記樹脂材に混合しておいてもポッテング法などで
ケースを形成するときに前記樹脂材の硬化時間中に前記
ガラスビーズが沈澱してしまい、期待したほどの拡散効
果が得られなかったり、或いは発光ムラを生ずるという
問題点を生ずるものであり、上記いずれの光拡散材を使
用しても満足できる結果は得られないものであった。
使用したものは前記説明の光の吸収を生じない利点はあ
るものの、この球状の形状と部材の比重により如何に均
一に前記樹脂材に混合しておいてもポッテング法などで
ケースを形成するときに前記樹脂材の硬化時間中に前記
ガラスビーズが沈澱してしまい、期待したほどの拡散効
果が得られなかったり、或いは発光ムラを生ずるという
問題点を生ずるものであり、上記いずれの光拡散材を使
用しても満足できる結果は得られないものであった。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は前記した従来
の光拡散材に生ずる問題点を解決するための具体的手段
として、発光素子のケース部をポッテング法にて形成す
るときに使用される樹脂であり、前記発光素子からの発
光を拡散させるために光拡散材が混合された光半導体用
モールド樹脂において、前記光半導体用モールド樹脂は
透光性のエポキシ樹脂に粒径が１０００ミクロン以下の
透明な鱗片状ガラス材を前記光拡散材として混合したこ
とを特徴とする光半導体用モールド樹脂を提供すること
で前記した従来の問題点を解決するものである。
の光拡散材に生ずる問題点を解決するための具体的手段
として、発光素子のケース部をポッテング法にて形成す
るときに使用される樹脂であり、前記発光素子からの発
光を拡散させるために光拡散材が混合された光半導体用
モールド樹脂において、前記光半導体用モールド樹脂は
透光性のエポキシ樹脂に粒径が１０００ミクロン以下の
透明な鱗片状ガラス材を前記光拡散材として混合したこ
とを特徴とする光半導体用モールド樹脂を提供すること
で前記した従来の問題点を解決するものである。
【０００６】
【実施例】つぎに、本発明を図に示す一実施例に基づい
て詳細に説明する。図１に符号１で示すものは本発明に
よる光拡散材であり、その一粒子を極度に拡大して示す
ものであり、現実には夫々の粒子の径は５０〜１０００
ミクロンであり、部材は透明なガラスで形成され、その
形状は鱗片状のものとされている。
て詳細に説明する。図１に符号１で示すものは本発明に
よる光拡散材であり、その一粒子を極度に拡大して示す
ものであり、現実には夫々の粒子の径は５０〜１０００
ミクロンであり、部材は透明なガラスで形成され、その
形状は鱗片状のものとされている。
【０００７】ここで前記した鱗片状の形状について更に
詳細に説明を行うと、外径は円、四辺形、三角形など任
意の形状の鱗片状であり、しかもその両面は凹面と凸面
とで形成され、恰も眼鏡レンズ状となっている。このと
きに該光拡散材１を形成するガラス部材の屈折率はケー
ス材となるエポキシ樹脂などの屈折率（〜１．５）と差
が大きいものほど拡散効果に優れるのでこの点を配慮す
るとより好ましい効果を得ることができる。
詳細に説明を行うと、外径は円、四辺形、三角形など任
意の形状の鱗片状であり、しかもその両面は凹面と凸面
とで形成され、恰も眼鏡レンズ状となっている。このと
きに該光拡散材１を形成するガラス部材の屈折率はケー
ス材となるエポキシ樹脂などの屈折率（〜１．５）と差
が大きいものほど拡散効果に優れるのでこの点を配慮す
るとより好ましい効果を得ることができる。
【０００８】図２以降に示すものは本発明の光拡散材１
を用いて拡散型の発光ダイオードなどを形成する工程を
順次に示すもので、図２は前工程として光半導体用モー
ルド樹脂３を予めに調合しておく工程を示し、透明なエ
ポキシ樹脂２と前記光拡散材１とを高い混合率となるよ
うに混合し充分に攪拌した後に真空脱泡などの処理を行
い光半導体用モールド樹脂３として次工程まで保存する
ものであるが、本発明により前記光拡散材１が鱗片状の
形状とされたため、その重量に対する表面積が格段に増
加したことと、形状的に整然と整列しにくいことによ
り、従来例で生じた比重差による沈澱が極度に減少する
ものとなる。
を用いて拡散型の発光ダイオードなどを形成する工程を
順次に示すもので、図２は前工程として光半導体用モー
ルド樹脂３を予めに調合しておく工程を示し、透明なエ
ポキシ樹脂２と前記光拡散材１とを高い混合率となるよ
うに混合し充分に攪拌した後に真空脱泡などの処理を行
い光半導体用モールド樹脂３として次工程まで保存する
ものであるが、本発明により前記光拡散材１が鱗片状の
形状とされたため、その重量に対する表面積が格段に増
加したことと、形状的に整然と整列しにくいことによ
り、従来例で生じた比重差による沈澱が極度に減少する
ものとなる。
【０００９】図３は、発光ダイオードチツプなど発光素
子のケース部を形成する工程を示すもので、前記で予め
用意された光半導体用モールド樹脂３をエポキシ樹脂２
と硬化剤４とで、希望する拡散の程度が得られる濃度に
希釈するように混合したものを前記発光素子がセットさ
れた金型（共に図示せず）に注型し加熱などの硬化処理
を行い製品（発光ダイオード）が完成する。この硬化処
理の工程においても前記光拡散材１を鱗片状の形状とし
た効果が発揮され、沈澱を生ずることが少ない。
子のケース部を形成する工程を示すもので、前記で予め
用意された光半導体用モールド樹脂３をエポキシ樹脂２
と硬化剤４とで、希望する拡散の程度が得られる濃度に
希釈するように混合したものを前記発光素子がセットさ
れた金型（共に図示せず）に注型し加熱などの硬化処理
を行い製品（発光ダイオード）が完成する。この硬化処
理の工程においても前記光拡散材１を鱗片状の形状とし
た効果が発揮され、沈澱を生ずることが少ない。
【００１０】図４は本発明の光拡散材１を用いて形成さ
れた発光ダイオードを示したものであり、該発光ダイオ
ードのケース部５中には前記光拡散材１が沈澱を生ぜず
均一の分布状態のままで固定されたこと、及び該光拡散
材１の不定形の形状により拡散効果に優れるものであ
る。尚、図中に符号６で示すものは発光ダイオードのチ
ップであり、７ａ，７ｂで示すものはリードフレームで
ある。
れた発光ダイオードを示したものであり、該発光ダイオ
ードのケース部５中には前記光拡散材１が沈澱を生ぜず
均一の分布状態のままで固定されたこと、及び該光拡散
材１の不定形の形状により拡散効果に優れるものであ
る。尚、図中に符号６で示すものは発光ダイオードのチ
ップであり、７ａ，７ｂで示すものはリードフレームで
ある。
【００１１】
【発明の効果】本発明により樹脂部材に混合する光拡散
材をガラス材の鱗片状の形状としたことで、第一には本
来透明な部材で前記光拡散材を形成した効果により、該
光拡散材による光の吸収を無くして外部に放射される光
量に損失を生じないようにして明るい発光素子を提供で
きるという優れた効果を奏し、第二には該光拡散材を鱗
片状の形状としたことで沈澱を生ずることを少なくして
前記樹脂部材中に均一の分布状態のままに固定されると
共に、その光学的に不定形の形状効果により拡散効果を
一段と高め、優れた拡散型の発光素子、例えば発光ダイ
オードを提供できる効果も併せて生ずるものである。
材をガラス材の鱗片状の形状としたことで、第一には本
来透明な部材で前記光拡散材を形成した効果により、該
光拡散材による光の吸収を無くして外部に放射される光
量に損失を生じないようにして明るい発光素子を提供で
きるという優れた効果を奏し、第二には該光拡散材を鱗
片状の形状としたことで沈澱を生ずることを少なくして
前記樹脂部材中に均一の分布状態のままに固定されると
共に、その光学的に不定形の形状効果により拡散効果を
一段と高め、優れた拡散型の発光素子、例えば発光ダイ
オードを提供できる効果も併せて生ずるものである。
【図１】 本発明に係る光半導体用モールド樹脂の一実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図２】 同じ実施例の光拡散材を用いて光半導体用モ
ールド樹脂を得る工程を示す工程説明図である。
ールド樹脂を得る工程を示す工程説明図である。
【図３】 同じくポティングなどでケース部を形成する
工程を示す工程説明図である。
工程を示す工程説明図である。
【図４】 本発明の光半導体用モールド樹脂を用いて形
成された発光ダイオードを示す断面図である。
成された発光ダイオードを示す断面図である。
１…光拡散材 ２…エポキシ樹脂 ３…光半導体用モールド樹脂 ４…硬化剤 ５…ケース部 ６…チップ ７ａ，７ｂ…リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子のケース部をポッテング法にて
形成するときに使用される樹脂であり、前記発光素子か
らの発光を拡散させるために光拡散材が混合された光半
導体用モールド樹脂において、前記光半導体用モールド
樹脂は透光性のエポキシ樹脂に粒径が１０００ミクロン
以下の透明な鱗片状ガラス材を前記光拡散材として混合
したことを特徴とする光半導体用モールド樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4248809A JPH0744292B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 光半導体用モールド樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4248809A JPH0744292B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 光半導体用モールド樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206524A true JPH05206524A (ja) | 1993-08-13 |
| JPH0744292B2 JPH0744292B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=17183734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4248809A Expired - Fee Related JPH0744292B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 光半導体用モールド樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744292B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07261005A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Reiko Co Ltd | 光拡散フイルム |
| JPH0875909A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Reiko Co Ltd | 光拡散フイルム |
| US5644003A (en) * | 1994-07-19 | 1997-07-01 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin composition, process for producing the same and resin-sealed semiconductor device |
| JP2006114794A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
| JP2006287267A (ja) * | 2006-07-25 | 2006-10-19 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置の製造方法 |
| JP2006310887A (ja) * | 2006-07-25 | 2006-11-09 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置の製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5137427U (ja) * | 1974-09-09 | 1976-03-19 | ||
| JPS5283098A (en) * | 1975-12-29 | 1977-07-11 | Seiko Epson Corp | Reflection plate for liquid crystal display body |
| JPS575768A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-12 | Toyota Motor Corp | Glass piece-containing clear coating compound |
| JPS57186376A (en) * | 1981-05-04 | 1982-11-16 | Licentia Gmbh | Light emitting semiconductor element |
| JPS5817146A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS58122758A (ja) * | 1982-01-15 | 1983-07-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体素子封止成形用樹脂組成物 |
| JPS6012793A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 株式会社東芝 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP4248809A patent/JPH0744292B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5137427U (ja) * | 1974-09-09 | 1976-03-19 | ||
| JPS5283098A (en) * | 1975-12-29 | 1977-07-11 | Seiko Epson Corp | Reflection plate for liquid crystal display body |
| JPS575768A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-12 | Toyota Motor Corp | Glass piece-containing clear coating compound |
| JPS57186376A (en) * | 1981-05-04 | 1982-11-16 | Licentia Gmbh | Light emitting semiconductor element |
| JPS5817146A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS58122758A (ja) * | 1982-01-15 | 1983-07-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体素子封止成形用樹脂組成物 |
| JPS6012793A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 株式会社東芝 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07261005A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Reiko Co Ltd | 光拡散フイルム |
| US5644003A (en) * | 1994-07-19 | 1997-07-01 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin composition, process for producing the same and resin-sealed semiconductor device |
| JPH0875909A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Reiko Co Ltd | 光拡散フイルム |
| JP2006114794A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
| JP2006287267A (ja) * | 2006-07-25 | 2006-10-19 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置の製造方法 |
| JP2006310887A (ja) * | 2006-07-25 | 2006-11-09 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0744292B2 (ja) | 1995-05-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |