JPS6135330A - 超ミクロトーム用工具の加工方法 - Google Patents

超ミクロトーム用工具の加工方法

Info

Publication number
JPS6135330A
JPS6135330A JP28203184A JP28203184A JPS6135330A JP S6135330 A JPS6135330 A JP S6135330A JP 28203184 A JP28203184 A JP 28203184A JP 28203184 A JP28203184 A JP 28203184A JP S6135330 A JPS6135330 A JP S6135330A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
cutting edge
shank
microtome
crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP28203184A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0443228B2 (ja
Inventor
ジョージ エー.キム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPS6135330A publication Critical patent/JPS6135330A/ja
Publication of JPH0443228B2 publication Critical patent/JPH0443228B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B17/00Surgical instruments, devices or methods, e.g. tourniquets
    • A61B17/32Surgical cutting instruments
    • A61B17/3209Incision instruments
    • A61B17/3211Surgical scalpels, knives; Accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26BHAND-HELD CUTTING TOOLS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B26B9/00Blades for hand knives
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02Devices for withdrawing samples
    • G01N1/04Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting
    • G01N1/06Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting providing a thin slice, e.g. microtome
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02Devices for withdrawing samples
    • G01N1/04Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting
    • G01N1/06Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting providing a thin slice, e.g. microtome
    • G01N2001/061Blade details
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S76/00Metal tools and implements, making
    • Y10S76/12Diamond tools
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/929Tool or tool with support
    • Y10T83/9493Stationary cutter

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Knives (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ミクロトーム(検鏡用薄切片切断器)及び超
ミクロトーム等に使用されるダイヤモンド工具、特に、
刃を構造するダイヤモンド構造中に自然に発生する、2
つの結晶面の交点に切刃を有するダイヤモンドナイフお
よび工具とその加工方法に関する。
超ミクロトーム用ダイヤモンド工具は、生物組織等の標
本材料を非常に薄い切片にスライスし、走査電子顕微鏡
や透過電子顕微鏡にかけて研究するための薄い標本全作
成するのに用いられる。この工具はまたプラスチックや
金属、その他をカットするため材料科学の分野において
も用いられる。
(従来の技術・解決しようとする問題点)従来の超ミク
ロトーム用ダイヤモンド工具又はナイフの操作時におけ
る主な問題は「びびシ」である。びびシとは標本材料に
対して切刃が急速に振動することであり、標本をでこぼ
こにカットする原因となる。標本材料はびびりをおこす
切刃によシスライスされると、しばしば修繕不能に傷つ
いたり、損われたシする。びびりの−原因は、鋭利でな
い、又はすぐになまくらになってし丈うようなナイフの
切刃にある。鋭利でない切刃は標本材料のカット中にと
どこおって、標本材料の切シロを不鮮明で波打ったもの
としてしすう。びびりの別の原因は、切刃を外的振動に
さらすことにある。例えは、工場の床は、地震により、
又はフォークリフトトラックその他の運転により生じる
振動全伝達し、従来の超ミクロトームダイヤモンドナイ
フの切刃が標本材料のカット中に不都合に振動する原因
となる。
このような好ましくない振動は、標本材料に対する切刃
の位置を不安定にしカット面に影響を与える。切刃のび
びりは、予備のない標本材料を壊してしまったり、又は
時間を浪費してカット操作を繰シ返さなければならない
等の欠点を生ずる。
従来の超ミクロトームダイヤモンドナイフの1例を第1
及び第2図に示す。第1図は、8つの八面体面12を有
する、理想的な立方晶系ダイヤモンド結晶体10を示す
。それぞれの八面体面12はダイヤモンド結晶体10の
、自然に発生する(111)結晶面と一致する。この種
類のダイヤモンド結晶体は、あらゆる種類のダイヤモン
ド工具をつくる基材として用いられる。
ダイヤモンドチップ14は熟練した宝石研摩篩によって
手作業によりダイヤモンド結晶体10からカットされる
。チップ14は、外側に露出した八面体面12−と平行
な(111)結晶面(第1図において破線によシ示す)
に沿ってカットされる。
チップ14を第2図に示すようなダイヤモンドナイフの
切刃16に変えるには、2つの工程が必要である。第1
に、三角形状のチップ14を「四角」にして、互いに平
行で平らな(111)結晶面18.20を有する直方体
(図示せず)を形成する。第2に、「四角」にしたチッ
プ14を小面22,24を含むように加工する。従来の
切刃26は、小面22と24の交点によシ規定される。
一般に、小面22と24とのなす角は。
約40°ないし50@にして用いられている。第2図か
ら明らかなように従来の刃16は、特有の断面「屋根形
」の形状となっている。
過去においては、(iil)面等の自然に発生する結晶
面に直接基づいてチップ14等のダイヤモンド小板を加
工したシ、研摩したシすることはなかった。それという
のも、これらの面の位置を特定するのが困難であったか
らであり、また、たとえ特定できたとしても、そうする
ことが経済的でなかったからである。そのかわりに、宝
石研摩師達は、第2図に示すように(111面から6.
7度離れてチップ14を加工し、特有の「屋根形J形状
を得ていた。一般に、ダイヤモンド小板はシャンクに取
シ付ける前に十分にカットされ、作製される。このよう
な標準的な技法を用いて、終始結晶面を特定し、この結
晶面に沿って許容誤差内でカットすることは困難である
熟練した宝石研摩師達は、(111)r三点」結晶面や
(100)r四点」結晶面をその特有の対称性により特
定することができる。しかしながら、(!120)結晶
面等の他の多くの結晶面はそう容易には特定できない。
これらの面が特定できれば、従来技術においては知られ
ていなかったたくさんの切刃規定面の組合せを開発する
ことができると思われる。本発明の一つの目的は、「び
びシ」ヲ起こしにくい、よシ鋭利でより強い切刃を得る
ため、結晶面を特定し、この結晶面に基づいてダイヤモ
ンドを加工することにある。
)  従来のダイヤモンドナイフの切刃16を金属製シ
ャンク28に取りつけて、従来のダイヤモンドナイフ組
立体30を作成する。ナイフ組立体30は標本材料32
をスライスするのに用いることができる。一般に、従来
の標本材料32は、固定されたナイフ組立体30に関連
して方向34及び36に移動可能である。標本32は切
刃26に接近するため方向34に割出し可能であり、ま
た切刃26と接触するため方向36に往復動可能である
。その結果、標本材料32が下方に打ちおろされるたび
に、標本材料62の非常に薄い切片38がスライスされ
る。固定されたナイフ組立体30は、その長軸40が垂
直線44に対して約20″ないし30″の角度42で傾
斜するように方向づけられる。このような方向づけを維
持するため、シャンク28を傾けることはびびりの大き
な原因である。この典型的な方向づけは、さらに、標本
材料62が増加的に割り出されるところの軸方向54に
対し小面22を直角とする。
従来の超ミクロトーム用ダイヤモンド工具id、切刃の
鋭さが失われるため、また従来の刃支持シャンクが外的
振動の影響を受けやすいため。
通常の操作条件下では十分に機能しない。本発明によれ
ば、より鋭利でより強い切刃を作り出すため実質的に自
然に発生する結晶面に沿ってカットされた刃を含み、か
つ、外的振動の影響に対する抵抗力を増すため垂直方向
にまっすぐな刃支持シャンクを含む改良された超ミクロ
トーム用ダイヤモンド工具が「びびり」を最小限度に押
え、従来の超ばクロドーム用ダイヤモンドナイフの欠点
を都合よく排除することとなる。
(問題点を解決するための手段・発明の作用、効果) 本発明によれば、超ミクロトーム用ダイヤモンド工具又
はナイフは、切刃を規定すべく交差する、自然に発生す
る平らな第1と第2の表面を有する切刃と、該切刃を支
持するためのシャンクとを含む。この切刃は、最初に(
111)面をカットし、次に(111)面に関連して鋭
角で、自然に発生する第2の結晶面をカットすることに
よりつくられる。このように、本発明の刃は、特有の「
くさび」形状を有し、従来のダイヤモンドナイフの切刃
のような「屋根形」形状を有さない。
本発明は、ダイヤモンド工具の切刃を、実質的に、ダイ
ヤモンド又は他の類似の立方晶系結晶構造体中の自然に
発生する2つの結晶面の交点に位置づけることにより、
切刃のびびりという好ましくない現象を都合よく減じる
ものである。天然の、及び人工的に製造された宝石又は
結晶体が共に自然に発生する結晶面を有することは理解
されよう。
本発明の1実施例によれば、第1の平らな表面は実質的
に(111)結晶面と同一平面にあり、また第2の平ら
な表面は実質的に(100)結晶第1実施例の超ミクロ
トーム工具は主として、物質科学と工作機械を利用して
銅やセラミック等の物質をカットする分野において使用
することができる。ナイフ刃は、シャンクにスライス削
りして設けたくりぬき部に、(111)結晶面が前方を
向いて垂直に直立した刃表面全構成するように、また(
10n)結晶面が上方を向いた刃表面を構成するように
ろう付けされる。このようにして、第1実施態様の超ミ
クロトームダイヤモンド工具の刃が有するより鋭利でよ
シ強    ゛い切刃は、自然に発生する(111)と
(100)結晶面の交差により規定される。
本発明の別の実施例によれば、第1の平らな表面は実質
的に(320)結晶面と同一平面にあり、また第2の平
らな表面は実質的に(1f1)第1実施例と対照的に、
この第2実施例の超ミクロトーム工具は、主として生物
科学を利用して生物組織その他をカットする分野におい
て使用することができる。刃は、シャンクに工/ドミル
によって設けたスロットに、(320)結晶面が前方を
向いて垂直に直立した刃表面を構成するように、また(
111)結晶面が上方を向いた刃表面を構成するように
ろう付けされる。このようにして、第2実施例の超ミク
ロトームダイヤモンド工具の刃が有するより鋭利でよシ
強い切刃は、自然に発生する(320)と(111)結
晶面の交差により規定される。
本発明の超ミクロトームダイヤモンド工具は、カッドさ
れるべき移動可能の標本材料に対して新規な関係で固定
される。標本材料は長軸を有する。標本材料は、従来技
術を用いることにょシ、その長軸に沿った方向を超ミク
ロトーム工具に向って前進する。シャンクは長軸を有し
、その長軸が標本材料の長軸に対して実質的に直角とな
るように台上に固定される。このようにして、シャンク
は、第2図に示す従来の傾斜した方向付けではなく、第
5、第7図に示す、実質的に垂直に直立した新規な方向
付けによってその台上に固定される。このような直立し
たシャンクの方向付けは、切刃びびりの有害な作用を減
じ、従来のナイフ組立体に対し有意義な改良をもたらす
ものである。
(実施例) 本発明は、以下の説明及び添付図面を参照することによ
り最もよく理解される。これらの説明及び添付図面は、
現在までのところ知られた本発明を実施する最良の形態
である好ましい実施例を説明するものである。
本発明の超ミクロトーム用ダイヤモンド工具又はナイフ
は、ダイヤモンド等の天然の、又は人工的に製造された
立方晶系結晶構造体の、実質的に自然に発生する2つの
平らな表面の交差により規定される切刃を有する。結晶
面のそれぞれの族を特定するにはミラー指数が用いられ
る。
曹工実施例の超ミクロトーム用ダイヤモンド工具は、自
然に発生する(111)と(100)の結晶面間の角度
関係を利用するものであり、物質料学の分野で使用する
のに適し、第6.第4、第5、第8及び第9図に示しで
ある。第2実施例の超ミクロトーム用ダイヤモンド工具
は自然に発生する(320)と(111)の結晶面間の
角度関係を利用するものであり、生物科学の分野で使用
するのに適し、第6、第7、第10及び第11図に示し
である。1工具に利用するためには、ある特定の角度関
係が必要であり、また他の工具に利用するためには若干
異なった角度関係が必要であることは知られている。は
とんどの、交差結晶面の組合せによる角度関係は公知の
関係文献に記載されている。従って、他の、自然に発生
する結晶面の対又は組合せを超ミクロトーム用ダイヤモ
ンド工具に用いることもまた1本発明の範囲内であり、
本発明が意図するところである。
両実流側の新規ダイヤモンド工具は、従来のダイヤモン
ド工具よシもよシ長い期間鋭利さを保つ切刃を備えてい
るので、「びびり」を有利に減じることができる。この
利点は、ダイヤモンド工具の切刃を規定する平らな表面
のうちの少なくとも一つが自然に発生する結晶面と実質
的に同一平面にあるため得られる。さらK、それぞれの
実施例において新規な構成の刃支持シャンクが用いられ
て、カットされるべき標本材料に対しダイヤモンドの切
刃をよシしっかりと支持するので「びひり」を確実に減
じることができる。
さて第5図において、本発明の第1実施例は、クヤ/り
54に取りつけられたダイヤモンド切刃52を有する第
1ダイヤモンド工具50を含む。該ダイヤモンド工具の
シャンク54は、従来の手段によシ台55に詠設され、
ダイヤモンド切刃52を、カットされるべく前進してく
る標本材料56の近くに位置づける。固設されたシャ/
りの長軸は、前進する標本材料の長軸に対し実質的に直
角である。標本材料56は、標本搬送金属棒(図示せず
)の熱膨張等の従来技術によってダイヤモンド切刃52
に対し、軸方向及び牛径方向に移動可能である。ダイヤ
モンド切刃52は、自然に発生する二つの結晶面の交差
によシ規定される刃先58を含む。(111)と(10
0)の結晶面を特に選択したが、それはこれらの面の間
の二面角が54.7@と知られているからである。この
既知の角度は、物質料学の分野で一般的かつ標準的な刃
先角である50°の夾角に非常に近いものである。この
刃先角は。
プラスチック材料、セラミックス、骨及び歯をカットす
るのに適している。
ダイヤモンドの切刃52を作成し、取りつけるための新
規な方法を第1、第3、第4及び第5図に連続的に示す
。八面体形状のダイヤモンド10に、従来技術を用いて
まず切込みを入れ、次に実質的に(111)結晶面に沿
って襞間し、標準的な三角形状のダイヤモンドテップ1
4を得る。ダイヤモンド、けい素、ゲルマニウム等の立
方晶系結晶構造体の八面体面は常に(111)族の結晶
面に属する。ダイヤモンド結晶体は、襞間すると通常(
111)結晶面に沿って裂開するが、これは、(111
)結晶面に窒素が偏析するために、その結晶面間に非常
に弱い炭素間結合が存在するからである。
(111)結晶面は、硝酸カリウム又は他の塩の溶融浴
中でチップ14會エツチングすることによシ、倍率50
0の接眼顕微鏡で可視化される、複数の小さな「エッチ
ピッ) (etch pit ) Jと呼ばれる三角形
のくぼみによシ特定される。
襞間したチップ14を、才ず研摩し、次に、第3図に示
した三角形の腐食ビットを顕在化させるため溶融塩浴に
入れる。ダイヤモンドチップ14は、実質的に(111
)結晶面と同一平面の面を襞間し、かつ第3及び第4図
に示すように、チップ14を、シャンク54の一端にフ
ライス削シした円形の〈シぬき部60に取シ付けさえす
れば、後は簡単にダイヤモンド切刃52とすることがで
きる。シャンク54はステンレススチール、チタンその
他でつくることができる。円形のくシぬき部60は、円
形の側壁部62と底部64を有するように、エンドミル
を用いて形成できる。第4図に示すように、チップ14
の実質的に平行な二つの(111)結晶面のうちの1つ
を底部64にあてがい、ダイヤモンドチップ14の周囲
を金属製シャンク54にろう付けする。チップ14の実
質的に平行な二つの(111)結晶面の他方は、該取シ
つけ及びろう付は作業が完了すると、くシぬき部60か
ら外側を向く。
ダイヤモンド切刃52は三段階工程によシ製作される。
第1に1面111を後述する、新規な加工研摩作業に従
って研摩する。第2に、金属製シャンク54と、そのシ
ャンク54に取りつけたダイヤモンドチップ14とを、
従来の切断技術を用いて、実質的に第4図の破線66に
よシ表される平面に沿って切断する。この「荒加工」作
業の目的は、自然に発生する(100)結晶面にきわめ
て接近した面を得ることにある。
上述したように、(111)結晶面と(100)結晶面
との間の二面夾角は54.7°である。好ましくは、平
らな表面111 と切断した面66との間の二面夾角は
、自然に発生する二つの交差結晶面間の二面夾角よ多約
3度又は4度太きい。
これは、面66の表面のすぐ下のダイヤモンド材料が好
ましくない材料疲労により特徴づけられるからである。
この疲労材料は、その後に取シ除いて望ましいダイヤモ
ンド結晶面を現出させることができる。最後に、金属製
シャンク14に取シつけ、切断したチップ14に新規な
加工。
研摩を施して、適当量のダイヤモンド材料を除去し、第
5図に最後に示したように、ダイヤモンド切刃52の面
100を露出させる。面100は自然に発生する(10
0)結晶面と実質的に同一平面にあり、面111と交差
して、ダイヤモンド切刃52の刃先58t−規定する。
この新規な技術は、「荒加工」作業によシ生じた疲労材
料を、さらに材料疲労をおこすことなく除去することが
できる。
標準的なダイヤモンド加工技術を、上述した金属製シャ
ンク54とダイヤモンドチップ14の切断作業のために
用いることができる。例えば、ダイヤモンド砥石車か装
填スケイフ(chargedscaife )の一方を
用いれば十分である。ダイヤモンド砥石車は一般的に、
エポキシ樹脂によシダイヤモンド砥粒が接着された金属
製マトリクス車からなる。その車はふつうの砥石車に類
似するが、しかしながらダイヤモンド粉末を有するもの
である。さらに、この砥石車は、被研削物である金属材
料がその砥石車自体にこすれて付着しないように水か溶
液中で常に洗われる。
装填スケイフは回転プラターである。スケイフには鯨油
又はオリーブ油等の油と、その油に滴下したダイヤモン
ド粉末との混合物が装填される。スケイフにはダイヤモ
ンド粉末を捉えるための小さな穴が設けられている。こ
の捉えられたダイヤモンド粉末は、シャンク54とチッ
プ14のような金属−ダイヤモンド製品を研摩加工する
のに使用できる。金属はダイヤモンドに比較して、よシ
軟らかい材料であるので、上述したどちらかの技術を用
いることによって、ダイヤモンド材料よシ金属材料の方
が多く除去される。このように、金属製シャンク54は
、ダイヤモンドチップ14より低く研摩されて面66を
露出させる。この「せシ上がった」面66は、以下に開
示する新規な技術を用いてさらに加工研摩するのに適し
たものである。
さて、金属製シャンク54に取シつけ、切断したチップ
14に加工研摩作業を行う。この加工研摩作業は面11
1を研摩するためにも用いることができ、部分的には米
国特許第4.32a646号の開示するところに従って
、また本発明の新規な方法に従って実施するのが好まし
い。
米国特許第4.52B、646号は、後述する、ダイヤ
モンドチップ14を面66に沿ってラップ仕上げする、
又は研摩する新規な方法に使用できるけい木酸化物組成
物のつくシ方を開示する。
このようなラップ仕上げ作業は、ダイヤモンド結晶面に
原子間ベースで結合した炭素原子を選択的に除去するこ
とKよシ、ダイヤモンド材料をう、ソアする。この種類
のラップ仕上げ作業は、究極的にはダイヤモンド小面の
表面を原子オーダーで滑らかなものとする。また、この
表面の下の部分は、上述の切断又は「荒加工」作業によ
シ生ずる材料疲労とは対照的にほとんど疲労しないか、
又は実質上疲労しない。他の従来の方法は、材料を切片
ごと除去してしまう研削技術を使用し、好ましくない振
動をダイヤモンド結晶体中に起こし、またダイヤモンド
の結晶構造を損傷してしまうものである。ラップ仕上げ
作業は、十分な量のダイヤモンド材料が除去されて、(
100)結晶面と実質的に同一平面にある、極めて滑ら
かな第2の平らな表面100が露出されるまで続けられ
る。第2の平らな表面100は平らな表面111と交差
してダイヤモンド切刃52の刃先58を規定する。
米国特許第4.104.832号の開示するところに従
って、加工研摩作業を追加的に行ってもよい。米国特許
第4,104,832号は、ラッピング盤の該当部分が
ダイヤモンド針の肩部をラップ仕上げするために必要な
、深い粗ピツチ溝をラフピンク盤にいかに形成するかを
開示する。米国特許第4,104,832号は、針の先
端を捉える螺旋形の溝を有する回転可能なラッピング盤
を開示する。
第12図には、第4図に示したダイヤモンドチップ14
を、十分な量の炭素原子がダイヤモンド結晶体から除去
されて、平らな表面100が露出するまで連続的に加工
研摩するための、本発明によるラッピング盤、スラブ又
はスケイフ70が示されている。スケイフ7oは、クロ
ムピストンリングを研摩し、ホーン仕上げするのに用い
られる種類の高けい素、高炭素鋼でつくることができる
。スケイフ70は、第12図に示すように平らな、ダイ
ヤモンド加工表面を有してもよく、あるいはまた、米国
特許第4、104.832号に示された溝に類似した、
ダイヤモンドを捉え、加工するための円形の溝を有して
もよい。
スケイフ70は、駆動手段(図示せず)によシ回転可能
であり、ペルジャー(図示せず)内で作動する。スケイ
フ70を囲うペルジャー(図示せず)は、圧力隔離ブリ
ッジ72によシ近接した2つの部分に分たれる。第1圧
力を第1部分74に存在させ、その第1圧力よ)大きい
、選択された第2圧力を第2部分76に存在させる。好
ましくは、第1部分74を真空状態とする。酸累、アル
ゴン、N、Olその他等の「加工」ガスを第2部分76
に導入する。
上述の圧力装置は、第1と第2部分の両方に異なった圧
力を存在させるため、隔離ブリッジに差動ポンプシール
を用いる。これは、大きなガラス板やプラスチックフィ
ルムを真空めっきする場合に、また移動部分を含み、一
方の側に真空を、他方の側に大気圧を必要とする他の塗
装の場合においても用いられる一般的な技術である。
スケイフ70は、ダイヤモ/トチーlプ14等のダイヤ
モンド、又は他の硬質脆性材料全加工するため、以下の
ようにして連続的に作動される。まず、米国特許第4,
528,646号に開示されたけい葉酸化物組成物等の
加工配合物78を、第1部分74の回転可能スケイフZ
o上に供給するため、プラズマ溶着技術を用いてスヶイ
フ70に加工配合剤78を連続的に吸き付けもしくは付
着させる。第2に、加工すべきダイキモ/トチツブ14
又は他の材料を、スケイフ7゜に近接して設けられた。
第2部分76の取付具80に取りつける。取付具80は
移動可能であり、第2部分76に収められたチップ14
を選択的に、第1部分74の回転可能スケイフZQ上に
付着した加工配合物78と接触させる。炭素原子は、加
工配合物78との上記接触が中止されるまで、取シつけ
られたチップ14から連続的に除去される。チップ14
はこのように。
(100)面に対応する(第1実施例のダイヤモンド工
具のための)適当な平らな表面100が露出されるまで
加工される。もちろん、(100)結晶面以外の自然に
発生する結晶面が選択される場合には、異なった夾角を
得るべくチップ14を加工することもできる。この時点
では、面66とその下の疲労したダイヤモンド材料は、
加工配合物78によシ摩滅してしまっている。残った平
らな表面100は、自然に発生する(100)結晶面と
実質的に同一平面にあυ、材料疲労がないことによシ特
徴づけられる。
スケイフ70は、平頂部82と、すた縁部84にも力n
工又は工作面を有するように製作することが好ましい。
取付具80は移動可能であり、取付具80に取りつけら
れた結晶構造体を、平頂部工作部82か、又は縁部工作
面84に接触させる。前述したように、取シつけたダイ
ヤモンドを特別のエツジ半径又は形状に加工するため平
頂部82に溝を形成してもよい。ダイヤモンド又は結晶
構造体は平頂部82と接触すると「研摩」され、縁部8
4に接触するとスライスされる。
刃先58を有するダイヤモンド切刃52を得るため、上
述した方法によって加工され、研摩されたダイヤモンド
の結晶構造を第8及び第9図に示す。このように、第8
及び第9図は、切刃58が(111)結晶面と(100
)結晶面との交差により規定される、第1実施例の超ミ
クロトームダイヤモンド工具を示す。ダイヤモンド結晶
体は複数の炭素原子90を有し、各々の炭素原子90は
、正四面体のかどに位置づけされた他の4個の炭素原子
と共有結合している(結合92によって示す)。各々の
炭素原子90は4つの立方面94と8つのl(面体面9
6を有する。
第8及び第9図に示すように、(111)結晶面は少な
くとも2つの八面体面96によシ規定され、(100)
結晶面は少なくとも2つの立方面94により規定される
さて第7図において1本発明の第2実施例はシャンク1
54に取りつけられたダイヤモンド切刃152を有する
第2ダイヤモンド工具150を含む。ダイヤモンド工具
のシャンク154は従来の手段により台155に固設さ
れ、ダイヤモンド切刃を、カットされるべく前進してく
る標本材料156の近くに位置づける。ダイヤモンド切
刃152は、2つの自然に発生する結晶面の交差により
規定される刃先158を有する。
特に、(320)と(111)面とが選択されたが、そ
れというのは、これらの面間の二面角が36.8@であ
夛、生物科学分野で一般的かつ標準的な刃先角である4
0°の夾角に近いからである。この刃先角は、革、腎臓
、生物標本及び植物切片をカットするのに適している。
ダイヤモンド切刃152を作成し、取りつける新規な方
法を第1、第6及び第7図に連続的に示す。この方法は
実質的に、第5図に示す第1実施例に関連して上述した
方法に類似する。
この第2実施例において、ダイヤモンドチップ14は、
第6及び第7図に示すように、シャンク154の一端に
フライス削りした細長い溝161に取シつけられる。細
長い溝161は、長方形の側壁部163と長方形の底部
165とを含むようにエンドミルを用いて形成すること
ができる。第7図に示すように、チップ14の実質的に
平行な2つの(111)結晶面のうちの1つは側壁部1
63に当接され、ダイヤモンドチップ14の周囲は金属
製シャンク154にろう付けされる。テップ14の実質
的に平行な2つの(111)結晶面の他方は、その取付
は及びろう付は作業が完了すると、側壁部163から外
側を(゛向く。
金属製シャンク154と、取シつけられたダイヤモンド
チップ14とは、実質的に破線166により表わされる
平面に沿って切断される。繰り返すが、この切断作業の
目的は、自然に発生する結晶面に近接した面を得ること
にある。しかしながら、この実施例においては、第1実
施例において求められた(100)結晶面ではなく、(
320)結晶面が究極的に求められる。
上述した本発明の新規な加工、研摩作業を金属製シャン
ク154に取りつけられ、切断されたチップ14に行な
い、適当な量のダイヤモンド材料全除去して、第7図に
示したようにダイヤモンド切刃152の面320を露出
させる。
面520は自然に発生する(320)結晶面と実質的に
同一平面にある。平らな表面520は平らな表面111
′と交差してダイヤモンド切刃152の刃先158を規
定する。
刃先158を有するダイヤモンド切刃152を得るため
に加工、研摩されたダイヤモンドの結晶構造を第10及
び第11図に示す。このように、第10及び第11図は
、刃先158が(520)結晶面と(111)結晶面と
の交差により規定された、第2実施例の超ミクロトーム
ダイヤモンド工具を示す。第10及び第11図に示すよ
うに、(111)結晶面は少なくとも2つの八面体面9
乙により規定され、(320)結晶面は、隣接する2つ
の八面体面9乙の共通の境界98を含む面により規定さ
れる。
本発明を、いくつかの好ましい実施例に言及しつつ詳細
に説明したが、これに限らず特許請求の範囲に記載し、
定義した本発明の技術的範囲内の様々な変更や修正を包
含するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、入面ダイヤモンド結晶体の斜視図であり、そ
の結晶体を襞間して三角形の小板を得るための(111
)面を示す。 第2図は、非自然に発生する2つの結晶面の交差により
規定される切刃を有する従来のダイヤモンド工具又はナ
イフの側面図であり、固定刃がスライスされるべき移動
可能の標本材料の近くに示されている。 第3図は、本発明による第1タイプのシャンクに取りつ
けられたダイヤモンドチップの正面図である。 第4図は、第3図に示すチップとシャンクの側面図であ
り、本発明による第1実施例の超ミクロトーム用ダイヤ
モンド工具を作成するため該チップとシャ/りが点線に
沿って切断可能であることを示す。 第5図は、本発明による第1実施例の超ミクロトーム用
ダイヤモンド工具の側面図であり、スライスされるべき
移動可能の標本材料に近接した、(111)と(100
)結晶面の交差により規定される切刃を示す。 第6図は、本発明による第2タイプのシャンクに取りつ
けられたチップの斜視図である。 第7図は、本発明による第2実施例の超ミクロトームダ
イヤモンド工具の側面図であり、スライスされるべき移
動可能の標本材料に近接した、(320)と(111)
面の交差によシ規定される切刃を示す。 第8図は、ダイヤモンド結晶格子構造の一部分の斜視図
であり、(111)と(1’00)結晶面を示す。 第9図は、第8図に示したダイヤモンド結晶構造の、9
−9線に沿う横断面図であり、(111)と(100)
結晶面の交差により規定される切刃を示す。 第10図は、ダイヤモンド結晶格子構造の一部分の斜視
図であり、(520)と(111)結晶面を示す。 第11図は、第10図に示したダイヤモンド結晶構造の
、11−11線に沿う横断面図であり、(320)と(
111)結晶面の交差により規定される切刃を示す。 第12は、セットされたダイヤモンドに連続的に組成物
をあててダイヤモンドを加工研摩する回転可能プラター
(platter )の平面図である。

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ダイヤモンド切刃がその刃先を決める第1、第2
    の表面を有しており、該表面の少なくとも1つが、ダイ
    ヤモンドの結晶構造中の、自然に発生する結晶面と実質
    的に同一平面であることを特徴とするミクロドーム用ダ
    イヤモンドナイフ。
  2. (2)前記第1表面がダイヤモンドの結晶構造中の、自
    然に発生する第1結晶面と実質的に同一平面にあり、か
    つ前記第2表面がダイヤモンドの結晶構造中の、自然に
    発生する第2結晶面と実質的に同一平面にあることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載のミクロドーム用ダ
    イヤモンドナイフ。
  3. (3)ダイヤモンド切刃の第1表面がダイヤモンドの(
    111)結晶面である特許請求の範囲第1項記載のミク
    ロドーム用ダイヤモンドナイフ。
  4. (4)ダイヤモンド切刃の第2表面がダイヤモンドの(
    100)結晶面である特許請求の範囲第1項記載のミク
    ロドーム用ダイヤモンドナイフ。
  5. (5)ダイヤモンド切刃の第1表面がダイヤモンドの(
    320)結晶面である特許請求の範囲第1項記載のミク
    ロドーム用ダイヤモンドナイフ。
  6. (6)ダイヤモンド切刃の第2表面がダイヤモンドの(
    111)結晶面である特許請求の範囲第1項記載のミク
    ロドーム用ダイヤモンドナイフ。
  7. (7)第1の表面と第2の表面とで形成する二面夾角が
    約30°ないし45°である特許請求の範囲第2項記載
    のミクロドーム用ダイヤモンドナイフ。
  8. (8)第1の表面と第2の表面とで形成する二面夾角が
    約45°ないし60°である特許請求の範囲第2項記載
    のミクロトーム用ダイヤモンドナイフ。
  9. (9)長軸を有し、かつ実質的に平らな第1、第2の表
    面とを有しており、その第1、第2の表面とが交差して
    形成される切刃と、 該切刃を支持するための、長軸を有するシ ャンクと、 前記切刃の平らな第1、第2の表面のうち の1つを方向づけて、シャンクの長軸と実質的に平行と
    なるように前記切刃をシャンクに取りつける手段とから
    なるミクロトーム用ダイヤモンド工具。
  10. (10)平らな第1、第2の表面とで形成する二面夾角
    が約45°ないし60°である特許請求の範囲第9項記
    載のミクロトーム用ダイヤモンド工具。
  11. (11)長軸を有し、かつ実質的に平らな第1、第2の
    表面とを有し、その第1、第2の表面とが交差して形成
    される切刃と、 該切刃を支持するための、長軸を有するシ ャンクと、 前記切刃の長軸を方向づけて、シャンクの 長軸に対して特定の角度となるように前記切刃をシャン
    クに取りつける手段とからなるミクロトーム用ダイヤモ
    ンド工具。
  12. (12)平らな第1、第2の表面とで形成する二面夾角
    が約30°ないし45°である特許請求の範囲第11項
    記載のミクロトーム用ダイヤモンド工具。
  13. (13)前記切刃の平らな第1表面がシャンクの長軸と
    実質的に平行であることを特徴とする特許請求の範囲第
    11項記載のミクロトーム用ダイヤモンド工具。
  14. (14)長軸を有し、かつその長軸方向をミクロトーム
    工具に向かって前進してくる標本材料をカットするミク
    ロトーム工具であって、 台と、 切刃と、 該切刃を支持するための、長軸を有するシ ャンクと、 前記切刃支持シャンクの長軸が標本材料の 長軸と実質的に直角となるように前記シャンクを前記台
    に取りつける手段とからなるミクロトーム用ダイヤモン
    ド工具。
  15. (15)前記切刃が、ダイヤモンドであり、かつその切
    刃を規定すべく交差する第1と、第2の表面を備え、前
    記第1表面がダイヤモンドの結晶構造中の、自然に発生
    する第1結晶面と実質的に同一平面にあり、前記第2表
    面がダイヤモンドの結晶構造中の、自然に発生する第2
    結晶面と実質的に同一平面にあることを特徴とする特許
    請求の範囲第14項記載のミクロトーム用ダイヤモンド
    工具。
  16. (16)プラターを回転させる工程と、 該プラターの1表面に、連続的にけい素酸化物の組成物
    を供給する工程と、 ミクロトーム用切刃となる硬質脆性材料を、回転するプ
    ラターの近くに配置し、その材料を前記組成物に接触さ
    せてその材料を加工、研摩する工程とからなるミクロト
    ーム用切刃となるダイヤモンド等の硬質脆性材料の加工
    方法。
JP28203184A 1984-07-05 1984-12-29 超ミクロトーム用工具の加工方法 Granted JPS6135330A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US628024 1984-07-05
US06/628,024 US4581969A (en) 1984-07-05 1984-07-05 Ultramicrotome diamond knife

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6135330A true JPS6135330A (ja) 1986-02-19
JPH0443228B2 JPH0443228B2 (ja) 1992-07-15

Family

ID=24517101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28203184A Granted JPS6135330A (ja) 1984-07-05 1984-12-29 超ミクロトーム用工具の加工方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4581969A (ja)
EP (1) EP0167330A2 (ja)
JP (1) JPS6135330A (ja)
CH (1) CH669355A5 (ja)
IL (1) IL75560A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010046733A (ja) * 2008-08-20 2010-03-04 Osg Corp ねじ切りフライス
CN102826746A (zh) * 2012-09-29 2012-12-19 句容富达教学设备科技有限公司 一种多用玻璃刀
CN111185942A (zh) * 2020-02-25 2020-05-22 深圳市誉和光学精密刀具有限公司 切刀及其加工方法

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4697489A (en) * 1984-07-05 1987-10-06 Kim George A Ultramicrotome tool
GB2179967B (en) * 1985-09-06 1988-12-29 Micra Ltd Surgical needle
DE9015566U1 (de) * 1990-11-14 1991-02-07 Microm Laborgeräte GmbH, 6909 Walldorf Mikrotom mit einer Halteeinrichtung für ein Schneidmesser
US6003419A (en) * 1997-02-28 1999-12-21 Nikon Corporation Microcutting device and incising method
EP0887635A1 (en) * 1997-06-23 1998-12-30 Anton Meyer & Co.AG A knife for cryo-ultramicrotomy
DE19744983A1 (de) * 1997-10-13 1999-04-15 Drago Borosic Messerhalter und Messer für ein Mikrotom
DE10028792A1 (de) * 2000-06-15 2001-12-20 Leica Microsystems Messer
US6744572B1 (en) * 2000-09-06 2004-06-01 The Texas A&M University System System and method for imaging an object
RU2314905C2 (ru) * 2002-03-11 2008-01-20 Бектон, Дикинсон Энд Компани Способ изготовления хирургических лезвий (варианты)
US7387742B2 (en) * 2002-03-11 2008-06-17 Becton, Dickinson And Company Silicon blades for surgical and non-surgical use
US20090007436A1 (en) * 2003-03-10 2009-01-08 Daskal Vadim M Silicon blades for surgical and non-surgical use
US20050155955A1 (en) * 2003-03-10 2005-07-21 Daskal Vadim M. Method for reducing glare and creating matte finish of controlled density on a silicon surface
WO2005027728A2 (en) * 2003-09-17 2005-03-31 Becton, Dickinson And Company Method for creating trenches in silicon wafers using a router
US7396484B2 (en) * 2004-04-30 2008-07-08 Becton, Dickinson And Company Methods of fabricating complex blade geometries from silicon wafers and strengthening blade geometries
US7390242B2 (en) * 2005-08-29 2008-06-24 Edge Technologies, Inc. Diamond tool blade with circular cutting edge
US20120311865A1 (en) * 2011-06-08 2012-12-13 Zafirro, Llc Mineral blade and razor for use with same
WO2014124281A1 (en) * 2013-02-08 2014-08-14 Vanderbilt University Crystalline materials on biological tissue and methods for making the same
CN104972406A (zh) * 2014-04-14 2015-10-14 上海誉和钻石工具有限公司 切削抛光光学有机玻璃的单晶金刚石刀具
US10839509B2 (en) 2015-07-10 2020-11-17 3Scan Inc. Spatial multiplexing of histological stains
US10357767B1 (en) 2015-12-04 2019-07-23 John L. Sternick Sample scraping tool
CN109330666B (zh) * 2018-08-29 2020-09-01 南京新生医疗科技有限公司 具有毛发计数功能的宝石刀
CN112064111B (zh) * 2020-08-18 2021-09-07 北京大学东莞光电研究院 一种大直径金刚石片的制备装置及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55131745A (en) * 1979-04-02 1980-10-13 Shinkosha:Kk Knife for use in supermicrotome
JPS5811829A (ja) * 1981-07-16 1983-01-22 Shinkosha:Kk 人工のシリコン単結晶からなるミクロト−ム及び超ミクロト−ム用ナイフ並びにその製造法
JPS59112249A (ja) * 1982-12-08 1984-06-28 イ−・アイ・デユポン・ド・ネモア−ス・アンド・コンパニ− 超ミクロト−ムナイフ用ダイヤモンド切断要素

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL90225C (ja) * 1954-09-04 1900-01-01
US3190047A (en) * 1954-09-04 1965-06-22 Villalobos Hum Fernandez-Moran Method of making diamond knives
NL105904C (ja) * 1955-12-30
US3447366A (en) * 1965-06-22 1969-06-03 Humberto Fernandez Moran Villa Process of determining dimensions and properties of cutting edges of molecular dimensions
US3646841A (en) * 1969-06-02 1972-03-07 Humberto Fernandez Moran Villa Apparatus using ultrasharp diamond edge for ultrathin sectioning
LU66237A1 (ja) * 1971-11-19 1973-01-23
US3834265A (en) * 1973-02-16 1974-09-10 Gillette Co Ceramic cutting instruments
US4181505A (en) * 1974-05-30 1980-01-01 General Electric Company Method for the work-hardening of diamonds and product thereof
US4273561A (en) * 1975-08-27 1981-06-16 Fernandez Moran Villalobos Hum Ultrasharp polycrystalline diamond edges, points, and improved diamond composites, and methods of making and irradiating same
US4164680A (en) * 1975-08-27 1979-08-14 Villalobos Humberto F Polycrystalline diamond emitter
US4084942A (en) * 1975-08-27 1978-04-18 Villalobos Humberto Fernandez Ultrasharp diamond edges and points and method of making
US4104832A (en) * 1977-03-25 1978-08-08 Rca Corporation Method for forming keel-tipped stylus for video disc systems
US4328646A (en) * 1978-11-27 1982-05-11 Rca Corporation Method for preparing an abrasive coating
US4269092A (en) * 1979-07-11 1981-05-26 Dale R. Disharoon Method of microtomy utilizing vitreous carbon blade
US4319889A (en) * 1979-08-06 1982-03-16 Villalobos Humberto F Ultrasharp diamond edges and points and methods of making same by precision micro-irradiation techniques
US4340954A (en) * 1980-08-04 1982-07-20 Rca Corporation Stylus tip fabrication from a synthetic diamond stone

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55131745A (en) * 1979-04-02 1980-10-13 Shinkosha:Kk Knife for use in supermicrotome
JPS5811829A (ja) * 1981-07-16 1983-01-22 Shinkosha:Kk 人工のシリコン単結晶からなるミクロト−ム及び超ミクロト−ム用ナイフ並びにその製造法
JPS59112249A (ja) * 1982-12-08 1984-06-28 イ−・アイ・デユポン・ド・ネモア−ス・アンド・コンパニ− 超ミクロト−ムナイフ用ダイヤモンド切断要素

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010046733A (ja) * 2008-08-20 2010-03-04 Osg Corp ねじ切りフライス
CN102826746A (zh) * 2012-09-29 2012-12-19 句容富达教学设备科技有限公司 一种多用玻璃刀
CN111185942A (zh) * 2020-02-25 2020-05-22 深圳市誉和光学精密刀具有限公司 切刀及其加工方法
CN111185942B (zh) * 2020-02-25 2023-10-27 深圳市誉和光学精密刀具有限公司 切刀及其加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
IL75560A0 (en) 1985-10-31
US4581969A (en) 1986-04-15
CH669355A5 (ja) 1989-03-15
EP0167330A2 (en) 1986-01-08
JPH0443228B2 (ja) 1992-07-15
IL75560A (en) 1987-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6135330A (ja) 超ミクロトーム用工具の加工方法
US4697489A (en) Ultramicrotome tool
EP1092515B1 (en) Methods for making atomically sharp edged cutting blades.
US7390242B2 (en) Diamond tool blade with circular cutting edge
JPH11267902A (ja) 超微細切刃付き工具及び超微細切刃付き加工具
US4643161A (en) Method of machining hard and brittle material
JP2012232378A (ja) 精密研磨工具用チップおよびその製法ならびに該チップを用いた研磨工具
JP2003025118A (ja) 切削用ダイヤモンド工具
JP2005096399A (ja) ボールエンドミル加工方法及びスクエアエンドミル加工方法
JP2725660B2 (ja) ドレッサー用単結晶ダイヤモンドチップおよびダイヤモンドドレッサー
JP2822814B2 (ja) ダイヤモンド工具
US4114226A (en) Wear resistant alpha alumina article useful to clean magnetic tape and the process of producing said
JPS59112249A (ja) 超ミクロト−ムナイフ用ダイヤモンド切断要素
JP2002075923A (ja) シリコン単結晶インゴットの加工方法
JP2002121040A (ja) 脆性材料基板用カッターホイールおよびそれを備えたスクライバー
JPS6013795B2 (ja) ブレ−ド
JP2004017216A (ja) ダイヤモンドバイト及び鏡面加工方法
JPS59112250A (ja) 組織学ナイフ用コランダム切断要素
JP2001038506A (ja) 単結晶ダイヤモンドバイトおよびその製造方法。
JPH0435868A (ja) 岩石試片の研摩方法
JPS5820772B2 (ja) ぜい性材料の加工方法
JPH0197501A (ja) 超硬質脆性材料からなる切削工具
JPS5811829A (ja) 人工のシリコン単結晶からなるミクロト−ム及び超ミクロト−ム用ナイフ並びにその製造法
EP0352093B1 (en) Abrading ultra-hard stones
JPH03138546A (ja) ダイヤモンドミクロトームナイフおよびその製造方法