JPS61296548A - 光デイスク基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、熱硬化性樹脂よりなるＥ−ＤＲＡＷ型の光
ディスク基板の製造方法に関するものである。

〔背景技術〕

現在、記録再生（Ｄ　ＲＡＷ）型および書換可能（Ｅ−
ＤＲＡＷ）型の光ディスク基板の製造法として、次の方
法が行われている。

■　トラッキングやアドレス情報を溝やピントの形で刻
んだニッケル製スタンパを型版とし、このスタンパをセ
ットした金属製金型内に、光学特性にすぐれた熱可塑性
樹脂であるアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂を射出
成形して、表面にスタンパの型形状を転写した光ディス
ク基板（レプリカ）を製造する射出成形法。

■　アクリル樹脂やエポキシ樹脂あるいはガラスよりな
る平滑なディスク基板（ベースプレート）とニッケルス
タンパを対向させ、この間に液状の紫外線硬化型樹脂を
充てんしたのち、ベースプレート側から紫外線を照射し
、紫外線硬化型樹脂を硬化させてベースプレートと接着
一体化させ、ついでスタンパをはがすことによって、表
面にスタンパの型形状を転写したレプリカを製造する２
Ｐ法。

■の方法は、熱可塑性樹脂を射出成形することによりレ
プリカを製造するものであるから、能率のよい方法であ
るが、反面、使用する樹脂が熱可塑性樹脂であるために
、基板の耐熱性が低く、従って、記録時に、マイクロ秒
のオーダーではあるけれども、数１００℃に記録材料が
加熱されるＥ・ＤＲＡＷ型ディ大ディスク基板た場合、
記録／再生のくり返しによって溝の変形が生じるので好
ましくない。

他方、■の方法は、これによって製造した光ディスク基
板が、紫外線硬化型樹脂を採用していることから、■の
方法で得たものの問題を解消したものとすることが出来
るが、製造工程が複雑になり、製品の歩どまりが悪くな
るといった欠点がある。

このような欠点を改良するために、熱硬化性の液状エポ
キシ樹脂をプラスチック成形することによって光ディス
ク基板を製造する方法が提案されている（特開昭５９−
２２２４８号公報）。しかしながら、この提案では、ス
タンパについて何らの記載がなく、かつ、離型剤をコー
トしたガラス型に樹脂を注入・硬化させて光ディスク基
板を得る実施例が示されているのみであり、接着力のよ
い液状エポキシ樹脂を用いて基板表面にスタンパの型形
状を転写するようにする場合において、離型剤を用いな
かったときに起きる以下のごとき問題の解決が明らかで
ない。

発明者らは、ニッケルスタンパをセットしたクロムメッ
キ金型内に液状エポキシ樹脂を注入・硬化させたのち、
硬化ディスクをスタンパおよび金型からとり出そうとし
たところ、エポキシ樹脂の接着力が高いために、うまく
とり出すことが出来なかった。

〔発明の目的〕

上記事情に鑑みて、この発明は、エポキシ樹脂などの接
着力の高い熱硬化性樹脂を用いてスタンパ・金型による
成形を行っても、離型剤を用いなくても良好な離型性の
得られる光ディスク基板の製法を提供することを目的と
する。

〔発明の開示〕

この発明者らは、液状の熱硬化性樹脂、特に液状エポキ
シ樹脂を基板材とし、表面にスタンパの型形状が転写さ
れた光ディスク基板を製造する方法において生じる前記
の問題の解決等について検討した結果、離型性のよい特
定のスタンパおよび金型を用いることとすれば、前記問
題の解決が可能であることを見い出し、ここに、この発
明を完成した。

したがって、この発明は、スタンパをセットした金型内
に液状の熱硬化性樹脂を注入・硬化させたのち型開きし
て光ディスク基板を得る方法において、金型およびスタ
ンパの臨界表面張力（２０℃）が３６ｄｙｎ　７ｃｍ以
下であることを特徴とする光ディスク基板の製法を要旨
とする。

以下にこれを詳しく述べる。

この発明の特徴は、金型およびスタンパとじて、臨界表
面張力（２０℃）が３６ｄｙｎ　７ｃｍ以下の低エネル
ギーの素材からなるものを用いて、離型性を向上させる
ことにある。このような素材としては、ふっ素樹脂（パ
ーフルオロアルコールのポリメタクリル酸エステル、ポ
リへキサフルオロプロピレン、ポリテトラフルオロエチ
レン、ポリトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチ
レン／ヘキサフルオロプレピレン共重合体、テトラフル
オロエチレン／パーフルオロビニルエーテル共重合体、
エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、ポリフッ
化ビニリデン、ポリフッ化ビニルなど）、ポリメチルペ
ンテン樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブチ
レン、ポリスチレンおよびこれらの樹脂の共重合体など
があげられる。

臨界表面張力（２０℃）　３６ｄｙｎｅ／ｃｆｆｌ以下
の５離型金型は、これらの゛樹脂のみで構成されている
必要はなく、例えば金属材質の上にコーティングされた
ものであってもよい。

臨界表面張力（２０℃）　３６ｄｙｎｅ／ｃｆｆｌ以下
の易離型スタンパは、上記素材の中で、射出成形可能１
１４部脂（テトラフルオロエチレン／パーフルオロビニ
ルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサ
フルオロプロピレン共重合体、エチレン／テトラフルオ
ロエチレン共重合体、パーフルオロアルコールのポリメ
タクリル酸エステル、ポリフッ化ヒニリデン、ポリフッ
化ビニルなどのふっ素樹脂、ポリメチルペンテン、ポリ
プロピレン、ポリエチレン、ポリブチレン、ポリスチレ
ンなど）を用い、ニッケルスタンパを介して、背景技術
の項で述べた前記■の射出成形法により製造する。よっ
て、ニッケルスタンパの凹凸形状は、通常の場合の反転
形状のものとする。

このようにして作製した５離型スタンパをガスケットを
介して５離型金型にセットし、クランプで固定したのち
、樹脂を充てんして熱硬化させる。充てん方法としては
注型法が適当であるが、トランスファ一方式の充てんも
可能である。

硬化温度は、用いる５離型金型および５離型スタンパの
耐熱性によって異なるが、これらに用いる低エネルギー
樹脂の熱変形温度以下であればよい。成形時間を短くす
るという観点からは、硬化温度は許容される範囲内でな
るべく高い方が好ましい。

この発明の方法によって、全体が樹脂のものとして得ら
れる場合の光ディスク基板は、スタンパの型形状が転写
された表面層と基板本体層が同一の熱硬化性樹脂で構成
されているので耐熱性が高く、従って記録／再生のくり
返しによっても溝の変形が生じたりすることはない。

以下に、実施例によって、この発明をより詳しく説明す
る。

１　ス　ンパの　′ スタンパをセットした射出成形金型を用いて、ポリメチ
ルペンテン樹脂をシリンダ一温度３００℃、金型温度６
０℃、射出圧力２５０　ｋｇ／ｃｍ２０条件で、板厚２
．０　ｍｍ、ディスク径１３ｃｎ＋の、表面にスタンパ
の型形状を転写した３離型性スタンパを製造した。

の　　゛ 板厚２．０　ｍｍのクロムメッキ板の表面にテフロンコ
ーティング（大森りローム鍍金■、テフロソク加工）し
て、５離型性金型を得た。

−゛　スフ　　の　゛ ３離型性スタンパと５離型性の金型をシリコーンガスケ
ットを介して対向させてクランプで固定したのち、以下
の組成の液状エポキシ樹脂を注入し、１００℃で５時間
硬化させ、説型して光ディスク基板を得た。

（液状エポキシ樹脂組成；部は重量部）エポキシ樹脂；
脂環式エポキシ樹脂（ＵＣＣ？ｆｌＥＲＬ−４２２１）
　　　　　１００部 硬化剤；無水メチルテトラヒドロフタル酸１００部 硬化促進剤、　ＤＢＵ塩（サンアボット社５Ａ４０２）
　　　　３部 ；エチレングリコール　　　１部 なお、比較のため、ニッケル製スタンパを用いた以外は
実施例と同様にして光ディスク基板を製造したが、スタ
ンパと硬化基板との離型が困難であり、良好な光ディス
ク基板をとり出すことが出来なかった。

〔発明の効果〕

この発明にかかる光ディスク基板の製法は、金型および
スタンパの臨界表面張力を３６ｄｙｎｅ／（至）以下と
したため、エポキシ樹脂等の接着性のよい樹脂を用いて
製造するにあたっても、離型剤を用いることなくして、
型離れよく製品を得ることができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）スタンパをセットした金型内に液状の熱硬化性樹
   脂を注入・硬化させたのち型開きして光ディスク基板を
   得る方法において、金型およびスタンパの臨界表面張力
   （２０℃）が３６ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴と
   する光ディスク基板の製法。
2. （２）臨界表面張力（２０℃）が３６ｄｙｎ／ｃｍ以下
   である金型およびスタンパが、ふっ素樹脂、ポリメチル
   ペンテン樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブ
   チレン、ポリスチレンおよびこれらの樹脂の共重合体を
   材料とするものである特許請求の範囲第１項記載の光デ
   ィスク基板の製法。
3. （３）液状の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である特許請
   求の範囲第１項または第２項記載の光ディスク基板の製
   法。