JPS6299125A - 光デイスク基板の製法 - Google Patents
光デイスク基板の製法Info
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- JPS6299125A JPS6299125A JP24012385A JP24012385A JPS6299125A JP S6299125 A JPS6299125 A JP S6299125A JP 24012385 A JP24012385 A JP 24012385A JP 24012385 A JP24012385 A JP 24012385A JP S6299125 A JPS6299125 A JP S6299125A
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- Japan
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- mold
- epoxy resin
- stamper
- composition containing
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、熱硬化性樹脂よりなるＥ −ＤＲＡＷ型の
光ディスク基板の製造方法に関するものである。
光ディスク基板の製造方法に関するものである。
現在、記録再生（ＤＲＡＷ）型および書換可能（Ｅ−Ｄ
ＲＡＷ）型の光ディスク基板の製造法として、次の方法
が行われている。
ＲＡＷ）型の光ディスク基板の製造法として、次の方法
が行われている。
■ トラッキングやアドレス情報を溝やピットの形で刻
んだニッケル製スタンパを型版とし、このスタンパをセ
ットした金属製金型内に、光学特性にすぐれた熱可塑性
樹脂であるアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂を射出
成形して、表面にスタンパの型形状を転写した光ディス
ク基板（レプリカ）を製造する射出成形法。
んだニッケル製スタンパを型版とし、このスタンパをセ
ットした金属製金型内に、光学特性にすぐれた熱可塑性
樹脂であるアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂を射出
成形して、表面にスタンパの型形状を転写した光ディス
ク基板（レプリカ）を製造する射出成形法。
■ アクリル樹脂やエポキシ樹脂あるいはガラスよりな
る平滑なディスク基板（ベースプレート）とニッケルス
タンパを対向させ、この間に液状の紫外線硬化型樹脂を
充てんしたのち、ベースプレート側から紫外線を照射し
、紫外線硬化型樹脂を硬化させてベースプレートと接着
一体化させ、ついでスタンパをはがすことによって、表
面にスタンパの型形状を転写したレプリカを製造する２
Ｐ法。
る平滑なディスク基板（ベースプレート）とニッケルス
タンパを対向させ、この間に液状の紫外線硬化型樹脂を
充てんしたのち、ベースプレート側から紫外線を照射し
、紫外線硬化型樹脂を硬化させてベースプレートと接着
一体化させ、ついでスタンパをはがすことによって、表
面にスタンパの型形状を転写したレプリカを製造する２
Ｐ法。
■の方法は、熱可塑性樹脂を射出成形することによりレ
プリカを製造するものであるから、能率のよい方法であ
るが、反面、使用する樹脂が熱可塑性樹脂であるために
、基板の耐熱性が低く、従って、記録時に、マイクロ秒
のオーダーではあるけれども、数１００°Ｃに記録材料
が加熱されるＥ・ＤＲＡＷ型ディ大ディスク基板た場合
、記録／再生のくり返しによって溝の変形が生じるので
好ましくない。
プリカを製造するものであるから、能率のよい方法であ
るが、反面、使用する樹脂が熱可塑性樹脂であるために
、基板の耐熱性が低く、従って、記録時に、マイクロ秒
のオーダーではあるけれども、数１００°Ｃに記録材料
が加熱されるＥ・ＤＲＡＷ型ディ大ディスク基板た場合
、記録／再生のくり返しによって溝の変形が生じるので
好ましくない。
他方、■の方法は、これによって製造した光ディスク基
板が、紫外線硬化型樹脂を採用していることから、■の
方法で得たものの問題を解消したものとすることが出来
るが、製造工程が複雑になり、製品の歩どまりが悪くな
るといった欠点がある。
板が、紫外線硬化型樹脂を採用していることから、■の
方法で得たものの問題を解消したものとすることが出来
るが、製造工程が複雑になり、製品の歩どまりが悪くな
るといった欠点がある。
このような欠点を改良するために、熱硬化性の液状エポ
キシ樹脂をプラスチック成形することによって光ディス
ク基板を製造する方法が提案されている（特開昭５９−
２２２４８号公報）。しかしながら、この提案では、ス
タンパについて何らの記載がなく、かつ、離型剤をコー
トしたガラス型に樹脂を注入・硬化させて光ディスク基
板を得る実施例が示されているのみであり、接着力のよ
い液状エポキシ樹脂を用いて基板表面にスタンパの型形
状を転写するようにする場合において、離型剤を用いな
かったときに起きる以下のごとき問題の解決が明らかで
ない。
キシ樹脂をプラスチック成形することによって光ディス
ク基板を製造する方法が提案されている（特開昭５９−
２２２４８号公報）。しかしながら、この提案では、ス
タンパについて何らの記載がなく、かつ、離型剤をコー
トしたガラス型に樹脂を注入・硬化させて光ディスク基
板を得る実施例が示されているのみであり、接着力のよ
い液状エポキシ樹脂を用いて基板表面にスタンパの型形
状を転写するようにする場合において、離型剤を用いな
かったときに起きる以下のごとき問題の解決が明らかで
ない。
発明者らは、ニッケルスタンパをセットしたクロムメッ
キ金型内に液状エポキシ樹脂を注入・硬化させたのち、
硬化ディスクをスタンパおよび金型からとり出そうとし
たところ、エポキシ樹脂の接着力が高いために、うまく
とり出すことが出来なかった。
キ金型内に液状エポキシ樹脂を注入・硬化させたのち、
硬化ディスクをスタンパおよび金型からとり出そうとし
たところ、エポキシ樹脂の接着力が高いために、うまく
とり出すことが出来なかった。
上記事情に鑑みて、この発明は、エポキシ樹脂などの接
着力の高い熱硬化性樹脂を用いてスタンパ・金型による
成形を行っても、離型剤を用いなくても良好な離型性の
得られる光ディスク基板の製法を提供することを目的と
する。
着力の高い熱硬化性樹脂を用いてスタンパ・金型による
成形を行っても、離型剤を用いなくても良好な離型性の
得られる光ディスク基板の製法を提供することを目的と
する。
この発明者らは、液状の熱硬化性樹脂、特に液状エポキ
シ樹脂を基板材とし、表面にスタンパの型形状が転写さ
れた光ディスク基板を製造する方法において生じる前記
の問題の解決等について検討した結果、離型性のよい特
定の金型およびスタンパを用いることとすれば、前記問
題の解決が可能であること、ならびに、この場合、離型
性のよいものとは臨界表面張力（２０℃）が３６ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ以下の金型およびスタンパであればよいこと、
を見い出た。その後、さらに研究を進め、下式で示され
る多フッ素化無水フタル酸を含むエポキシ樹脂組成物を
用いて金型およびスタンパを作ればよいことを見出し、
ここに、この発明を完成したしたがって、この発明は、
スタンパをセットした金型内に液状の熱硬化性樹脂を注
入・硬化させたのち型開きして光ディスク基板を得る方
法において、金型およびスタンパが、上式で示される多
フッ素化無水フタル酸を含むエポキシ樹脂組成物の硬化
物であることを特徴とする光ディスク基板の製法を要旨
とする。
シ樹脂を基板材とし、表面にスタンパの型形状が転写さ
れた光ディスク基板を製造する方法において生じる前記
の問題の解決等について検討した結果、離型性のよい特
定の金型およびスタンパを用いることとすれば、前記問
題の解決が可能であること、ならびに、この場合、離型
性のよいものとは臨界表面張力（２０℃）が３６ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ以下の金型およびスタンパであればよいこと、
を見い出た。その後、さらに研究を進め、下式で示され
る多フッ素化無水フタル酸を含むエポキシ樹脂組成物を
用いて金型およびスタンパを作ればよいことを見出し、
ここに、この発明を完成したしたがって、この発明は、
スタンパをセットした金型内に液状の熱硬化性樹脂を注
入・硬化させたのち型開きして光ディスク基板を得る方
法において、金型およびスタンパが、上式で示される多
フッ素化無水フタル酸を含むエポキシ樹脂組成物の硬化
物であることを特徴とする光ディスク基板の製法を要旨
とする。
以下にこれを詳しく述べる。
上記多フッ素化フタル酸（必要に応じ、これと硬化剤）
を含むエポキシ樹脂組成物は、２３ｄｙｎｅ／ ｃｍの
臨界表面張力（γＣ）を有する。
を含むエポキシ樹脂組成物は、２３ｄｙｎｅ／ ｃｍの
臨界表面張力（γＣ）を有する。
この発明の特徴は、金型およびスタンパとして、上記特
定の構造を有する多フッ素化フタル酸を含むエポキシ樹
脂組成物を用いて、離型性を向上させることにある。
定の構造を有する多フッ素化フタル酸を含むエポキシ樹
脂組成物を用いて、離型性を向上させることにある。
この発明に使用されるエポキシ樹脂は、グリシジルエポ
キシ、脂環式エポキシのいずれであってもよいが、成形
のしやすさ、および低複屈折化の点から液状エポキシ樹
脂が好ましい。
キシ、脂環式エポキシのいずれであってもよいが、成形
のしやすさ、および低複屈折化の点から液状エポキシ樹
脂が好ましい。
臨界表面張力（２０℃） ３６ｄｙｎｅ／ ａｓ以下の
５離型金型は、これらの樹脂のみで構成されている必要
はなく、例えば金属材質の上にコーティングされたもの
であってもよい。
５離型金型は、これらの樹脂のみで構成されている必要
はなく、例えば金属材質の上にコーティングされたもの
であってもよい。
臨界表面張力（２０℃） ３６ｄｙｎｅ／ ａｍ以下の
５離型スタンパは、上記組成物を用い、例えば、ニッケ
ルスタンバを介して、背景技術の項で述べた前記■の射
出成形法により製造する。よって、ニッケルスタンパの
凹凸形状は、通常の場合の反転形状のものとする。
５離型スタンパは、上記組成物を用い、例えば、ニッケ
ルスタンバを介して、背景技術の項で述べた前記■の射
出成形法により製造する。よって、ニッケルスタンパの
凹凸形状は、通常の場合の反転形状のものとする。
このようにして作製した５離型スタンパをガスケットを
介して５離型金型にセットし、クランプで固定したのち
、樹脂を充てんして熱硬化させる。充てん方法としては
注型法が適当であるが、トランスファ一方式の充てんも
可能である。
介して５離型金型にセットし、クランプで固定したのち
、樹脂を充てんして熱硬化させる。充てん方法としては
注型法が適当であるが、トランスファ一方式の充てんも
可能である。
硬化温度は、用いる５離型金型および易離型スタンバの
耐熱性によって異なるが、これらに用いる低エネルギー
樹脂の熱変形温度以下であればよい。成形時間を短（す
るという観点からは、硬化温度は許容される範囲内でな
るべく高い方が好ましい。
耐熱性によって異なるが、これらに用いる低エネルギー
樹脂の熱変形温度以下であればよい。成形時間を短（す
るという観点からは、硬化温度は許容される範囲内でな
るべく高い方が好ましい。
この発明の方法によって、全体が樹脂のものとして得ら
れる場合の光ディスク基板は、スタンバの型形状が転写
された表面層と基板本体層が同一の熱硬化性樹脂で構成
されているので耐熱性が高く、従って、記録／再生のく
り返しによっても溝の変形が生じたりすることはない。
れる場合の光ディスク基板は、スタンバの型形状が転写
された表面層と基板本体層が同一の熱硬化性樹脂で構成
されているので耐熱性が高く、従って、記録／再生のく
り返しによっても溝の変形が生じたりすることはない。
以下に、実施例によって、この発明をより詳しく説明す
る。
る。
エビ−ビス型液状エポキシ樹脂（シェル化学。
エピコー）８２８）、多フッ素化無水フタル酸（酸無水
物当量／エポキシ当量−０，８５）、硬化促進剤として
ベンジルジメチルアミン（ＩＰＨＲ）よりなるエポキシ
樹脂組成物を用いてトラッキング用の溝を刻んだガラス
原盤あるいはメタルマスタから型取りして５離型性のエ
ポキシ樹脂型版（スタンパ）を作製した。型版のエポキ
シ樹脂の硬化は１５０℃で１８時間行った。５離型性金
型についても、同様にして作製した。
物当量／エポキシ当量−０，８５）、硬化促進剤として
ベンジルジメチルアミン（ＩＰＨＲ）よりなるエポキシ
樹脂組成物を用いてトラッキング用の溝を刻んだガラス
原盤あるいはメタルマスタから型取りして５離型性のエ
ポキシ樹脂型版（スタンパ）を作製した。型版のエポキ
シ樹脂の硬化は１５０℃で１８時間行った。５離型性金
型についても、同様にして作製した。
ここで作製した５離型スタンパをガスヶ・ノドを介して
５離型性金型にセットし、クランプで固定したのち、以
下の組成の樹脂を充てんして、１００°Ｃ，５時間熱硬
化させ、脱型して光ディスク基板を得た。
５離型性金型にセットし、クランプで固定したのち、以
下の組成の樹脂を充てんして、１００°Ｃ，５時間熱硬
化させ、脱型して光ディスク基板を得た。
（液状エポキシ樹脂組成；部は重量部）エポキシ樹脂；
脂環式エポキシ樹脂（ＵＣＣ社ＥＲし−４２２１）
１ ０ ０ 部硬化剤；無水メ
チルテトラヒドロフタル酸１００部 硬化促進剤、 ＤＢＵ塩（サンアボット社５Ａ−１０２
）３部 ；エチレングリコール １部 なお、比較のため、ニッケル製スタンバを用いた以外は
実施例と同様にして光ディスク基板を製造したが、スタ
ンパと硬化基板との離型が困難であり、良好な光ディス
ク基板をとり出すことが出来なかった。
脂環式エポキシ樹脂（ＵＣＣ社ＥＲし−４２２１）
１ ０ ０ 部硬化剤；無水メ
チルテトラヒドロフタル酸１００部 硬化促進剤、 ＤＢＵ塩（サンアボット社５Ａ−１０２
）３部 ；エチレングリコール １部 なお、比較のため、ニッケル製スタンバを用いた以外は
実施例と同様にして光ディスク基板を製造したが、スタ
ンパと硬化基板との離型が困難であり、良好な光ディス
ク基板をとり出すことが出来なかった。
充てん方法は注型法が適当であるが、トランスファ一方
式の充てんも可能である。硬化温度は用いる５離型性エ
ポキシ樹脂の耐熱性によって異なるが、５離型性エポキ
シ樹脂の熱変形温度以下であることが必要である。前記
の例では、１５０℃以下であることが必要である。
式の充てんも可能である。硬化温度は用いる５離型性エ
ポキシ樹脂の耐熱性によって異なるが、５離型性エポキ
シ樹脂の熱変形温度以下であることが必要である。前記
の例では、１５０℃以下であることが必要である。
この発明の方法により、全体が樹脂のものとして得られ
る場合の光ディスク基板は、スタンバの型形状が転写さ
れた表面層と基板本体層が同一の熱可塑性樹脂で構成さ
れているので、耐熱性が高く、したがって、記録／再生
のくり返しによっても溝の変形が生じたりすることはな
い。
る場合の光ディスク基板は、スタンバの型形状が転写さ
れた表面層と基板本体層が同一の熱可塑性樹脂で構成さ
れているので、耐熱性が高く、したがって、記録／再生
のくり返しによっても溝の変形が生じたりすることはな
い。
この発明にかかる光ディスク基板の製法は、特定の構造
を有する多フッ素化フタル酸を含むエポキシ樹脂組成物
を用いて、金型およびスタンパを作ることにより、その
臨界表面張力を３６ｄｙｎｅ／ｃｍ以下としたため、エ
ポキシ樹脂等の接着性のよい樹脂を用いて製造するにあ
たっても、離型剤を用いることなくして、型離れよく製
品を得ることができる。
を有する多フッ素化フタル酸を含むエポキシ樹脂組成物
を用いて、金型およびスタンパを作ることにより、その
臨界表面張力を３６ｄｙｎｅ／ｃｍ以下としたため、エ
ポキシ樹脂等の接着性のよい樹脂を用いて製造するにあ
たっても、離型剤を用いることなくして、型離れよく製
品を得ることができる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
手続補正書（帥
昭和６１年 １月１７日
田ｑ膿６０奔４和午原酊菖２４０１２３号２、発明の名
称 光ディスク基板の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番
地名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 （（ＪＩＥ周量藤井貞夫 ４、代理人 な し ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１）明細書第６頁の下から５行目に「硬化剤」とある
を、「硬化促進剤」と訂正する。
称 光ディスク基板の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番
地名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 （（ＪＩＥ周量藤井貞夫 ４、代理人 な し ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１）明細書第６頁の下から５行目に「硬化剤」とある
を、「硬化促進剤」と訂正する。
（２）明細書第７頁第４行に「、および低複屈折化」と
あるを削除する。
あるを削除する。
Claims (2)
- （１）スタンパをセットした金型内に液状の熱硬化性樹
脂を注入・硬化させたのち型開きして光ディスク基板を
得る方法において、金型およびスタンパが、下式で示さ
れる多フッ素化無水フタル酸を含むエポキシ樹脂組成物
の硬化物であることを特徴とする光ディスク基板の製法
。 ▲数式、化学式、表等があります▼ - （２）液状の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である特許請
求の範囲第１項記載の光ディスク基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24012385A JPS6299125A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 光デイスク基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24012385A JPS6299125A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 光デイスク基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6299125A true JPS6299125A (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=17054835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24012385A Pending JPS6299125A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 光デイスク基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6299125A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005325198A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Ideal Star Inc | フッ素化フラーレン含有樹脂組成物及びそれを用いた成形体 |
| US8080727B2 (en) | 2008-11-24 | 2011-12-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solar cell modules comprising an encapsulant sheet of a blend of ethylene copolymers |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP24012385A patent/JPS6299125A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005325198A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Ideal Star Inc | フッ素化フラーレン含有樹脂組成物及びそれを用いた成形体 |
| US8080727B2 (en) | 2008-11-24 | 2011-12-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solar cell modules comprising an encapsulant sheet of a blend of ethylene copolymers |
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