JPS6383701A - 光デイスク記録媒体 - Google Patents
光デイスク記録媒体Info
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- JPS6383701A JPS6383701A JP61230442A JP23044286A JPS6383701A JP S6383701 A JPS6383701 A JP S6383701A JP 61230442 A JP61230442 A JP 61230442A JP 23044286 A JP23044286 A JP 23044286A JP S6383701 A JPS6383701 A JP S6383701A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims abstract description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 239000002361 compost Substances 0.000 abstract 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 for example Polymers 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- FTTATHOUSOIFOQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6,7,8,8a-octahydropyrrolo[1,2-a]pyrazine Chemical compound C1NCCN2CCCC21 FTTATHOUSOIFOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000190070 Sarracenia purpurea Species 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XZYMCKIPUJEQSY-UHFFFAOYSA-N [Na+].[Na+].[Na+].CCCCCC([O-])([O-])[O-] Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].CCCCCC([O-])([O-])[O-] XZYMCKIPUJEQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC2OC2CC1 IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C=CCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000004042 decolorization Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- ZQJDKPPZEMPWFK-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.CCCCCN(CCCCC)CCCCC ZQJDKPPZEMPWFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004023 quaternary phosphonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、光を用いて音声、画像、情報などを記録、゛
再生する光ディスク記録媒体に関する。
再生する光ディスク記録媒体に関する。
(従来の技術)
光ディスク記録媒体に、厚さ約11n111の透明基板
の表面に案内溝などの微細パターンを設け、さらに記録
膜を重ねて作る。記録膜付き透明基板に、単独で用いる
場付と、必要に応じて2枚を記録膜付着面を向かい甘わ
せにスペーサを介して貼り合わせ光ディスク記録媒体と
する。また、スペーサを介さずに接漸剤などで直接貼り
合わせることも行わnる。
の表面に案内溝などの微細パターンを設け、さらに記録
膜を重ねて作る。記録膜付き透明基板に、単独で用いる
場付と、必要に応じて2枚を記録膜付着面を向かい甘わ
せにスペーサを介して貼り合わせ光ディスク記録媒体と
する。また、スペーサを介さずに接漸剤などで直接貼り
合わせることも行わnる。
透明基板の材質は、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボ
ネートなどが使用さγしる。
ネートなどが使用さγしる。
(発明が解決しようとする問題点)
ガラス基板に取扱いの不江慧やディスクの高速回転によ
って破損しやすく、また重い等の問題がある。アクリル
樹脂に、耐熱性が劣り、吸湿によって彫溝するためにデ
ィスクに反りを発生し、吸湿水分が記録膜を劣化させる
傾向がある。又、記録膜全真空蒸宥法等で成膜する際、
吸湿水分の影響で真空度が上がり聡いという欠点のため
に、成膜の前に水分を除去する必要があるという問題が
ある。ポリカーボネートは、射出成形時に分子鎖の配向
あるいは残留応力などにより〜屈折を生じやすい問題か
める。さらに、熱硬化性樹脂としては例えばエポキシ樹
脂などの提案(%開昭59−22248)がおるが、硬
化時またに使用時に着色して透明性がそこなわn、又は
吸湿に二る前述のアクリル樹脂と同傾向の問題点がある
。
って破損しやすく、また重い等の問題がある。アクリル
樹脂に、耐熱性が劣り、吸湿によって彫溝するためにデ
ィスクに反りを発生し、吸湿水分が記録膜を劣化させる
傾向がある。又、記録膜全真空蒸宥法等で成膜する際、
吸湿水分の影響で真空度が上がり聡いという欠点のため
に、成膜の前に水分を除去する必要があるという問題が
ある。ポリカーボネートは、射出成形時に分子鎖の配向
あるいは残留応力などにより〜屈折を生じやすい問題か
める。さらに、熱硬化性樹脂としては例えばエポキシ樹
脂などの提案(%開昭59−22248)がおるが、硬
化時またに使用時に着色して透明性がそこなわn、又は
吸湿に二る前述のアクリル樹脂と同傾向の問題点がある
。
元ディスク用基板は、情報の記録・再生時に用いるレー
ザー光を透過させる必要かめろ。又、基板表面に閏やビ
ラトラ形成する際に光If!化注位i脂を使用する工程
を加えたとき、yt硬化に必要な紫外線を透過しなげγ
しはなhない。
ザー光を透過させる必要かめろ。又、基板表面に閏やビ
ラトラ形成する際に光If!化注位i脂を使用する工程
を加えたとき、yt硬化に必要な紫外線を透過しなげγ
しはなhない。
従来のエボキ/粒・l脂に、低吸湿性であり、紫外から
赤外域に至る波艮の光を萱レベルでろ過することが難し
い。デた、エポキシ樹脂に脱色剤を加えて光透過性を同
上すると、熱変形温度が低下して基板が低温就で反りを
生ずることがある。又、重加した脱色剤がエポキシ樹脂
の吸湿性全増大させ反りの原因となることもある。
赤外域に至る波艮の光を萱レベルでろ過することが難し
い。デた、エポキシ樹脂に脱色剤を加えて光透過性を同
上すると、熱変形温度が低下して基板が低温就で反りを
生ずることがある。又、重加した脱色剤がエポキシ樹脂
の吸湿性全増大させ反りの原因となることもある。
(問題点を解決するための手段)
前記問題点にかんがみ、エポキシ樹脂の問題点を改良し
て、透明基板の破損、伐屈折、加熱及び吸湿による反り
の問題かなく、かつ透明性に優nた光ディスク用基板を
提供する。
て、透明基板の破損、伐屈折、加熱及び吸湿による反り
の問題かなく、かつ透明性に優nた光ディスク用基板を
提供する。
本発明は、遡明丞叡とその表面に形成する記録膜とから
なる光ディスク記録媒体において、透明基板かエポキシ
樹脂と一般式山、 lIIJ 、 (lIIJ 。
なる光ディスク記録媒体において、透明基板かエポキシ
樹脂と一般式山、 lIIJ 、 (lIIJ 。
(IVI
(式中のR+″−R3にアルキル基、アリh基、メチレ
ン基、エチレンM、R1+R2+Rsの炭素総数が6個
以上であることを表わす)で示される酸無水物硬化剤及
び桐這式(VJで示される有機リン化合物とを含む組成
物を加熱成形し又なる光ディスク記録媒体である。
ン基、エチレンM、R1+R2+Rsの炭素総数が6個
以上であることを表わす)で示される酸無水物硬化剤及
び桐這式(VJで示される有機リン化合物とを含む組成
物を加熱成形し又なる光ディスク記録媒体である。
本発明に用いろエポキシ樹脂は、通常の硬化定はないが
、常温で液状のものが有用である。
、常温で液状のものが有用である。
ビスフェノールAジグリフジルエーテル、ビスフェノー
ルFツクリシジルエーテル、水素冷加ビスフェノ−3A
ジグリシジルエーテル、水素重加ビスフェノー3pジグ
リシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル、ヘ
キサヒドロ2タル酸ジグリフジルエステル、テトラヒド
ロフタル酸ジグリフジルエステル、6,4−エポキシシ
クロへキシルメチル−3,4−エボキ77クロヘキサン
力ルポキシレート、ビニルノクロヘキセンジオキサイド
、ビス(3,4−エボキクシクロヘキシル)アジペート
、2−(,3,4−エポキシシクロへキシル−5,5−
スピロ−3,4−エポキシ)フクロヘキサン−メタ−ジ
オキサン等である。
ルFツクリシジルエーテル、水素冷加ビスフェノ−3A
ジグリシジルエーテル、水素重加ビスフェノー3pジグ
リシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル、ヘ
キサヒドロ2タル酸ジグリフジルエステル、テトラヒド
ロフタル酸ジグリフジルエステル、6,4−エポキシシ
クロへキシルメチル−3,4−エボキ77クロヘキサン
力ルポキシレート、ビニルノクロヘキセンジオキサイド
、ビス(3,4−エボキクシクロヘキシル)アジペート
、2−(,3,4−エポキシシクロへキシル−5,5−
スピロ−3,4−エポキシ)フクロヘキサン−メタ−ジ
オキサン等である。
一般式山、 tn+ 、 tnυ、 W)で示される酸
無水物硬化剤は、単独あるいは2釉以上混付して用いる
ことができろ。配付量は、エポキシ樹脂との化学半量比
a8〜1.1で配甘すnは良い。また、この場合に硬化
促進剤として、例えは6級アミン及びその塩、4級アン
モニウム化合物、4級ホスホニウム化合物、アルカリ金
属アルコラード等の併用が有用であるが、特に次のもの
は有効である。ベンジルジメチルアミン、 2,4.
6−トリス(ジメデルアミノメテル)フェノール、2−
エテル−4−メチルイミダゾール、トリアミルアンモニ
ウムフェノラート、ナトリウムヘキサントリオラード、
1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−
7(DBU)、DBUの有機塩、1,4−ジアザビシク
ロ(21212)オクタン、テトラブチルホスホニウム
ブロマイド等である。
無水物硬化剤は、単独あるいは2釉以上混付して用いる
ことができろ。配付量は、エポキシ樹脂との化学半量比
a8〜1.1で配甘すnは良い。また、この場合に硬化
促進剤として、例えは6級アミン及びその塩、4級アン
モニウム化合物、4級ホスホニウム化合物、アルカリ金
属アルコラード等の併用が有用であるが、特に次のもの
は有効である。ベンジルジメチルアミン、 2,4.
6−トリス(ジメデルアミノメテル)フェノール、2−
エテル−4−メチルイミダゾール、トリアミルアンモニ
ウムフェノラート、ナトリウムヘキサントリオラード、
1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−
7(DBU)、DBUの有機塩、1,4−ジアザビシク
ロ(21212)オクタン、テトラブチルホスホニウム
ブロマイド等である。
構造式t%Qによって表わさする有機リン化合物は、エ
ボキク樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の曾計100重量部
に対して1〜10重量都を添加するのが好ましい。有機
りン化合物の箔加量が1fifi部以下になるとエポキ
シ硬化物の脱色が十分でなく、10M′f#部以下にな
るとエポキシ硬化物の耐熱性及び機械的強度が低下する
。
ボキク樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の曾計100重量部
に対して1〜10重量都を添加するのが好ましい。有機
りン化合物の箔加量が1fifi部以下になるとエポキ
シ硬化物の脱色が十分でなく、10M′f#部以下にな
るとエポキシ硬化物の耐熱性及び機械的強度が低下する
。
エポキシ樹脂硬化物を侍るには、前記のエボキク樹脂、
硬化剤、硬化促進剤、リン化合物を混合し、こnを注型
し加熱硬化する。
硬化剤、硬化促進剤、リン化合物を混合し、こnを注型
し加熱硬化する。
不発明によって得らnるエポキシ樹脂硬化物は、硬化過
程で分子配向を誘起する要因がないため、光学的歪を小
さくすることができる。
程で分子配向を誘起する要因がないため、光学的歪を小
さくすることができる。
以下本発明全実施例によって睨明する。
実施例1
離型剤ta布した2枚のガラス板の間に厚さ1tnrn
の空間を設けて注型用型とした。この型の中に第1表上
段に示す組成の液状樹脂を注入し、120℃で3時間加
熱し硬化させて透明基板を得た。この透明基板の特性を
M1表下段に示す。
の空間を設けて注型用型とした。この型の中に第1表上
段に示す組成の液状樹脂を注入し、120℃で3時間加
熱し硬化させて透明基板を得た。この透明基板の特性を
M1表下段に示す。
この種の透明基板は、記碌膜形成工程、ディスク加工工
程などにおいて又実使用時の熱ストレス及び吸湿等によ
って変形してはならない。したがりて、ガラス転移温度
が120℃以上、飽和吸水率が0.5%以下であること
が望!しい。
程などにおいて又実使用時の熱ストレス及び吸湿等によ
って変形してはならない。したがりて、ガラス転移温度
が120℃以上、飽和吸水率が0.5%以下であること
が望!しい。
この透明基根上に光硬化性樹脂全便用して倣細な溝形状
パターンを形成する際、硬化を円mにするために透明基
板に波長365μmの紫外線を70%以上透過すること
が望ましい。又、情報の書込み、抗出しを円滑にするた
めに波長830 nmの赤外線を90%以上透過する心
安がある。
パターンを形成する際、硬化を円mにするために透明基
板に波長365μmの紫外線を70%以上透過すること
が望ましい。又、情報の書込み、抗出しを円滑にするた
めに波長830 nmの赤外線を90%以上透過する心
安がある。
比較例の組成N011〜6にガラス転移温度、光透過率
及び吸水率が劣るが、実施例の組成N0゜1へ6に何n
も特性を満たす。fた、光学的歪の目安であるリターデ
ーシヨンに6以下であり、実使用時の目標(5nm以下
)を満たしている。
及び吸水率が劣るが、実施例の組成N0゜1へ6に何n
も特性を満たす。fた、光学的歪の目安であるリターデ
ーシヨンに6以下であり、実使用時の目標(5nm以下
)を満たしている。
実施例2
溝状パターン付きNi製スタンパ上に光硬化性樹脂を配
置し、この上に実施例1て得1こ透明基板(直径130
m1ll)’i重ね曾わせて、そのま筐の状態で波長3
65 nmにおける光強度が150 W/−の紫外線を
込明叛側から30秒間照射して光硬性樹脂ケ硬化した後
、スタンパと光硬化性樹脂の間會剥がし、溝状パターン
付き透明基数を得た。この表面に光記録膜を約30nm
厚さに蒸着した後、基金全体を100℃の空気中に1時
間さらして記録膜の結晶化?行い、光ディスク記録媒体
を作成した。
置し、この上に実施例1て得1こ透明基板(直径130
m1ll)’i重ね曾わせて、そのま筐の状態で波長3
65 nmにおける光強度が150 W/−の紫外線を
込明叛側から30秒間照射して光硬性樹脂ケ硬化した後
、スタンパと光硬化性樹脂の間會剥がし、溝状パターン
付き透明基数を得た。この表面に光記録膜を約30nm
厚さに蒸着した後、基金全体を100℃の空気中に1時
間さらして記録膜の結晶化?行い、光ディスク記録媒体
を作成した。
比較例の組成NO,1,4,5から得た元ディスク記録
媒体は基板に反りを生じ、N006から得た透明基aを
用いた媒体に、光硬化性樹脂内に未反応成分が存在する
ため、記録膜が均一に付層しないとか成るいは使用中に
溝状パターンの7再深さが変動する等の問題を生じた。
媒体は基板に反りを生じ、N006から得た透明基aを
用いた媒体に、光硬化性樹脂内に未反応成分が存在する
ため、記録膜が均一に付層しないとか成るいは使用中に
溝状パターンの7再深さが変動する等の問題を生じた。
比較例N001〜6及び実施例80.1〜6から得た光
ディスク記碌媒体′f:60℃、90%RHの空気中に
放置した処、比較例NO,1〜6から得たものは24へ
76時間で全て記録膜にクラックまたは剥がnを生じ、
基数に反りを生じた。
ディスク記碌媒体′f:60℃、90%RHの空気中に
放置した処、比較例NO,1〜6から得たものは24へ
76時間で全て記録膜にクラックまたは剥がnを生じ、
基数に反りを生じた。
一方、実施例の組H,N0.1〜6を用いた光ディスク
記録媒体に、比較例に表わiした前記問題を生じなかっ
た。
記録媒体に、比較例に表わiした前記問題を生じなかっ
た。
以下烟〕
(発明の効果)
本発明によnば、エポキシ樹脂を用いて、光学的歪が少
なく耐熱性があり低吸湿性で機械的強度及びM度の優ね
た透明度の高い濤明基81−作ることができ、高性能の
光ディスク記録媒体を得ろことが可能となった。
なく耐熱性があり低吸湿性で機械的強度及びM度の優ね
た透明度の高い濤明基81−作ることができ、高性能の
光ディスク記録媒体を得ろことが可能となった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、透明基板とその表面に形成された記録膜とからなる
光ディスク記録媒体において、透明基板がエポキシ樹脂
と一般式( I )、(II)、(III)、(IV)で示される
酸無水物硬化剤の1種または混合物及び構造式(V)で
示される有機リン化合物とを含む組成物を加熱成形して
なることを特徴とする光ディスク記録媒体。 一般式( I )▲数式、化学式、表等があります▼(II
)▲数式、化学式、表等があります▼ (III)▲数式、化学式、表等があります▼(IV)▲数
式、化学式、表等があります▼ (式中のR_1、R_2、R_3は水素、アルキル基、
アリル基、メチレン基、エチレン基を表し、 R_1、+R_2+R_3の炭素総数は6個以上)構造
式(V)▲数式、化学式、表等があります▼
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61230442A JPS6383701A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 光デイスク記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61230442A JPS6383701A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 光デイスク記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6383701A true JPS6383701A (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=16907964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61230442A Pending JPS6383701A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 光デイスク記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6383701A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04359012A (ja) * | 1991-06-04 | 1992-12-11 | Hitachi Chem Co Ltd | トランスファーモールド用透明エポキシ樹脂組成物 |
JPH05222165A (ja) * | 1992-02-13 | 1993-08-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP61230442A patent/JPS6383701A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04359012A (ja) * | 1991-06-04 | 1992-12-11 | Hitachi Chem Co Ltd | トランスファーモールド用透明エポキシ樹脂組成物 |
JPH05222165A (ja) * | 1992-02-13 | 1993-08-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
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