JPH0587893B2 - - Google Patents
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- JPH0587893B2 JPH0587893B2 JP60228392A JP22839285A JPH0587893B2 JP H0587893 B2 JPH0587893 B2 JP H0587893B2 JP 60228392 A JP60228392 A JP 60228392A JP 22839285 A JP22839285 A JP 22839285A JP H0587893 B2 JPH0587893 B2 JP H0587893B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical disk
- disk substrate
- ultraviolet curable
- curable resin
- resin film
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- HUWSZNZAROKDRZ-RRLWZMAJSA-N (3r,4r)-3-azaniumyl-5-[[(2s,3r)-1-[(2s)-2,3-dicarboxypyrrolidin-1-yl]-3-methyl-1-oxopentan-2-yl]amino]-5-oxo-4-sulfanylpentane-1-sulfonate Chemical group OS(=O)(=O)CC[C@@H](N)[C@@H](S)C(=O)N[C@@H]([C@H](C)CC)C(=O)N1CCC(C(O)=O)[C@H]1C(O)=O HUWSZNZAROKDRZ-RRLWZMAJSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- PSLUFJFHTBIXMW-WYEYVKMPSA-N [(3r,4ar,5s,6s,6as,10s,10ar,10bs)-3-ethenyl-10,10b-dihydroxy-3,4a,7,7,10a-pentamethyl-1-oxo-6-(2-pyridin-2-ylethylcarbamoyloxy)-5,6,6a,8,9,10-hexahydro-2h-benzo[f]chromen-5-yl] acetate Chemical group O([C@@H]1[C@@H]([C@]2(O[C@](C)(CC(=O)[C@]2(O)[C@@]2(C)[C@@H](O)CCC(C)(C)[C@@H]21)C=C)C)OC(=O)C)C(=O)NCCC1=CC=CC=N1 PSLUFJFHTBIXMW-WYEYVKMPSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は光デイスク基板に関するものである。
詳しくは、紫外線硬化樹脂を用いて、透明な支持
体の表面に耐熱性の優れた、トラツキング用溝構
造を形成した光デイスク基板に関するものであ
る。 〔従来の技術及びその問題点〕 光デイスク用の基板表面には、同心円又はスパ
イラル状の微細な溝が読出し、書込み時のトラツ
キング用として設けられている。この溝は、通
常、金型の表面に同心円又はスパイラル状の溝を
形成しておき、これを成形の際転写する方法で形
成されている。 転写方法のうち主なものは、射出成形法又は紫
外線硬化樹脂を用いる方法であるが、後者の方
が、得られた溝構造に複屈折の発生等の問題がな
く、高精度の溝の形成が可能といわれている。 ここで用いられる紫外線硬化樹脂としては、既
にビスフエノールＡを骨格構造に有する、付加重
合性液状樹脂が知られている。（特開昭56−
77905）、しかしながら、まだ溝の精度、耐熱性等
が充分なものとは云えず、更に信頼の高い溝構造
を有するデイスクが、すなわち高性能の紫外線樹
脂が望まれている。 〔発明の目的〕 第１の目的は 金型からの剥離が容易で、高精
度の溝構造が形成された基板を提供するこ
とである。 第２の目的は 形成された溝構造のエツジの形
状が高温下でも十分な耐熱性を有している
基板を提供することである。 第３の目的は 形成された紫外線硬化樹脂皮膜
が、特に半導体レーザーの波長領域に於
て、高温下でも十分な耐熱性を有している
基板を提供することである。 第４の目的は 形成された紫外線硬化樹脂皮膜
が、十分な硬度を有する基板を提供するこ
とである。 かかる目的は、特定のノボラツク樹脂誘導体を
含有する紫外線硬化樹脂組成物を使用することに
より達成された。 〔発明の構成〕 本発明の要旨は、透明な支持体の片面、あるい
は両面に、トラツキング用の溝を表面に有する紫
外線硬化樹脂皮膜を形成した光デイスク基板に於
て、紫外線硬化樹脂皮膜が下記構造式(I)で示され
るノボラツク系の樹脂を光硬化させたものである
ことを特徴とする光デイスクの基板に存する。
詳しくは、紫外線硬化樹脂を用いて、透明な支持
体の表面に耐熱性の優れた、トラツキング用溝構
造を形成した光デイスク基板に関するものであ
る。 〔従来の技術及びその問題点〕 光デイスク用の基板表面には、同心円又はスパ
イラル状の微細な溝が読出し、書込み時のトラツ
キング用として設けられている。この溝は、通
常、金型の表面に同心円又はスパイラル状の溝を
形成しておき、これを成形の際転写する方法で形
成されている。 転写方法のうち主なものは、射出成形法又は紫
外線硬化樹脂を用いる方法であるが、後者の方
が、得られた溝構造に複屈折の発生等の問題がな
く、高精度の溝の形成が可能といわれている。 ここで用いられる紫外線硬化樹脂としては、既
にビスフエノールＡを骨格構造に有する、付加重
合性液状樹脂が知られている。（特開昭56−
77905）、しかしながら、まだ溝の精度、耐熱性等
が充分なものとは云えず、更に信頼の高い溝構造
を有するデイスクが、すなわち高性能の紫外線樹
脂が望まれている。 〔発明の目的〕 第１の目的は 金型からの剥離が容易で、高精
度の溝構造が形成された基板を提供するこ
とである。 第２の目的は 形成された溝構造のエツジの形
状が高温下でも十分な耐熱性を有している
基板を提供することである。 第３の目的は 形成された紫外線硬化樹脂皮膜
が、特に半導体レーザーの波長領域に於
て、高温下でも十分な耐熱性を有している
基板を提供することである。 第４の目的は 形成された紫外線硬化樹脂皮膜
が、十分な硬度を有する基板を提供するこ
とである。 かかる目的は、特定のノボラツク樹脂誘導体を
含有する紫外線硬化樹脂組成物を使用することに
より達成された。 〔発明の構成〕 本発明の要旨は、透明な支持体の片面、あるい
は両面に、トラツキング用の溝を表面に有する紫
外線硬化樹脂皮膜を形成した光デイスク基板に於
て、紫外線硬化樹脂皮膜が下記構造式(I)で示され
るノボラツク系の樹脂を光硬化させたものである
ことを特徴とする光デイスクの基板に存する。
以下実施例を示すが、本発明はその要旨を越え
ない限り以下の実施例に限定されるものではな
い。 製造例 Γ 紫外線硬化樹脂組成物の調液 紫外線が除かれた黄色照明下においてノボラツ
ク樹脂誘導体、重合開始剤、付加重合性化合物を
室温にて配合し、液状紫外線硬化樹脂組成物Ａ，
Ｂを作成、以下の実施例に使用した。 又、特開昭56−77905に記載されている付加重
合性組成物を含有する液状紫外線硬化樹脂組成物
ｃを作成し、以下の比較例に使用した。 Ａ組成物 ノボラツク樹脂誘導体 55部
ない限り以下の実施例に限定されるものではな
い。 製造例 Γ 紫外線硬化樹脂組成物の調液 紫外線が除かれた黄色照明下においてノボラツ
ク樹脂誘導体、重合開始剤、付加重合性化合物を
室温にて配合し、液状紫外線硬化樹脂組成物Ａ，
Ｂを作成、以下の実施例に使用した。 又、特開昭56−77905に記載されている付加重
合性組成物を含有する液状紫外線硬化樹脂組成物
ｃを作成し、以下の比較例に使用した。 Ａ組成物 ノボラツク樹脂誘導体 55部
【化】
付加重合性化合物 40部
【化】
重合開始剤 ５部
【化】
Ｂ組成物
ノボラツク樹脂誘導体 50部
【化】
付加重合性化合物 45部
【化】
重合開始剤 ５部
【化】
Ｃ組成物
付加重合性化合物 95部
【化】
重合開始剤 ５部
【化】
実施例１，２、比較例１
ニツケルメツキした金型に、前述した紫外線硬
化樹脂組成物Ａ，Ｂ，Ｃを被覆し、その上よりシ
ランカツプリング剤（日本コニカ）をスピンコー
トしたガラス支持体を該紫外線硬化樹脂組成物の
膜厚が50μになるように圧着し、1.5J／cm3の紫外
線を照射後、支持体を硬化樹脂皮膜とともに金型
から剥離し、深さ700Å、ピツチ1.6μの溝を表面
に有する光デイスク用基板を得た。 基板上の光硬化膜の耐熱性試験を次のように実
施した。加熱によるトラツキング溝の深さ変化な
らびに透過率変化は、基板試料を室温から15℃／
分の昇温速度で昇温しながら830nmのレーザー光
をトラツク溝面に照射して得られる回折像の光強
度ならびに透過光強度を測定し、各々の光強度が
昇温開始時（100％）の90％に低下した時点の温
度を求める。表１に結果を示した。
化樹脂組成物Ａ，Ｂ，Ｃを被覆し、その上よりシ
ランカツプリング剤（日本コニカ）をスピンコー
トしたガラス支持体を該紫外線硬化樹脂組成物の
膜厚が50μになるように圧着し、1.5J／cm3の紫外
線を照射後、支持体を硬化樹脂皮膜とともに金型
から剥離し、深さ700Å、ピツチ1.6μの溝を表面
に有する光デイスク用基板を得た。 基板上の光硬化膜の耐熱性試験を次のように実
施した。加熱によるトラツキング溝の深さ変化な
らびに透過率変化は、基板試料を室温から15℃／
分の昇温速度で昇温しながら830nmのレーザー光
をトラツク溝面に照射して得られる回折像の光強
度ならびに透過光強度を測定し、各々の光強度が
昇温開始時（100％）の90％に低下した時点の温
度を求める。表１に結果を示した。
【表】
参考例 １，２
次に、実施例１〜２で得られた光デイスク基板
上にTe35Se15の組成を有する記録媒体を市販のマ
グネトロン型スパツタ装置（アネルバ製430H機）
により300Åの膜厚に成膜したところ、いずれも
1MHzにおけるＣ／Ｎが50dB以上と、良好なる
情報記録が可能であつた。なお、記録再生にはナ
カミチ製評価装置（OMS1000）を用いた。 実施例３，４、比較例２ ニツケルメツキした金型に、前述した紫外線硬
化樹脂組成物Ａ〜Ｃを被覆し、その上よりボリカ
ーボネート支持体を圧着し、紫外光を照射後、支
持体を硬化樹脂皮膜とともに金型から剥離し、実
施例１〜２と同様の溝形状を表面に有する光デイ
スク基板を得た。得られた硬化樹脂皮膜の鉛筆硬
度を測定したところ、表２に記されているような
良好な結果が得られた。
上にTe35Se15の組成を有する記録媒体を市販のマ
グネトロン型スパツタ装置（アネルバ製430H機）
により300Åの膜厚に成膜したところ、いずれも
1MHzにおけるＣ／Ｎが50dB以上と、良好なる
情報記録が可能であつた。なお、記録再生にはナ
カミチ製評価装置（OMS1000）を用いた。 実施例３，４、比較例２ ニツケルメツキした金型に、前述した紫外線硬
化樹脂組成物Ａ〜Ｃを被覆し、その上よりボリカ
ーボネート支持体を圧着し、紫外光を照射後、支
持体を硬化樹脂皮膜とともに金型から剥離し、実
施例１〜２と同様の溝形状を表面に有する光デイ
スク基板を得た。得られた硬化樹脂皮膜の鉛筆硬
度を測定したところ、表２に記されているような
良好な結果が得られた。
本発明によれば、金型からの剥離が容易で、高
精度の溝構造を有し、耐熱性硬度に優れた光デイ
スク基板が得られる。
精度の溝構造を有し、耐熱性硬度に優れた光デイ
スク基板が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 透明な支持体の片面、あるいは両面に、トラ
ツキング用の溝を表面に有する紫外線硬化樹脂皮
膜を形成した光デイスク基板に於て、紫外線硬化
樹脂皮膜が下記構造式(I)で示されるノボラツク系
の樹脂を光硬化させたものであることを特徴とす
る光デイスク基板。 【化】 ｎは０〜20の整数である。 R1，R4は水素原子又はメチル基を示す。 R2，R3は水素原子又は炭素数１〜６のアルキ
ル基又はフエニル基を示す。 ２ 透明な支持体が、ポリメタクリル酸メチル、
ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹
脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、ガラスの
いずれかであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の光デイスク基板。 ３ ノボラツク系の樹脂が下記の構造式で示され
るものであることを特徴とする特許請求範囲第１
項記載の光デイスク基板。 【化】 ４ 紫外線硬化樹脂皮膜が、ノボラツク系の樹脂
を少なくとも10重量％、ならびに光重合開始剤を
0.5ないし10重量％含有させた組成物を光硬化さ
せたものであることを特徴とする紫外線硬化樹脂
皮膜を施した特許請求の範囲第１項記載の光デイ
スク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228392A JPS6288155A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 光デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228392A JPS6288155A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 光デイスク基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288155A JPS6288155A (ja) | 1987-04-22 |
| JPH0587893B2 true JPH0587893B2 (ja) | 1993-12-20 |
Family
ID=16875746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60228392A Granted JPS6288155A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 光デイスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6288155A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2959573B2 (ja) * | 1989-02-14 | 1999-10-06 | 日本ビクター株式会社 | 情報記録媒体 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP60228392A patent/JPS6288155A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6288155A (ja) | 1987-04-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |