JPH0587894B2 - - Google Patents

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JPH0587894B2
JPH0587894B2 JP60228393A JP22839385A JPH0587894B2 JP H0587894 B2 JPH0587894 B2 JP H0587894B2 JP 60228393 A JP60228393 A JP 60228393A JP 22839385 A JP22839385 A JP 22839385A JP H0587894 B2 JPH0587894 B2 JP H0587894B2
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JP
Japan
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curable resin
optical disk
ultraviolet curable
disk substrate
resin film
Prior art date
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Expired - Lifetime
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JP60228393A
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English (en)
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JPS6288156A (ja
Inventor
Shigeki Shimizu
Koji Ide
Toshihiro Kobayashi
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Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
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  • Paints Or Removers (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は光デイスク基板に関するものである。
詳しくは、透明な基板上に紫外線硬化樹脂を用い
てトラツキング用溝構造を形成した、耐熱性に富
む光デイスク基板に関するものである。 〔従来の技術及びその問題点〕 光デイスク用の基板表面には、同心円又はスパ
イラル状に微細なトラツキング用の溝が設けられ
ており、通常、この溝は、金型の凹凸を転写する
方法で形成される。 転写方法のうち主なものは、射出成形法及び紫
外線硬化樹脂を用いる方法であるが、後者の方が
複屈折の発生等の問題がなく、高精度のトラツキ
ング溝の形成が可能といわれている。 ここで用いられる紫外線硬化樹脂としては、既
にビスフエノールAを骨格構造に有する、付加重
合性状樹脂が知られている。(特開昭56−77905) しかしながら、まだ精度、耐熱性等に問題が残
り、更に信頼性の高い紫外線硬化樹脂が望まれて
いる。 本発明は、このような要望を満足させるもので
あり、 第1の目的は 金型からの剥離が容易で、高精
度の溝構造を形成し得る基板を提供するこ
とである。 第2の目的は 形成された溝構造のエツジの形
状が高温下でも十分な耐熱性を有している
基板を提供することである。 第3の目的は 形成された紫外線硬化樹脂皮膜
が特に半導体レーザーの波長領域に於て、
高温下でも十分な耐熱性を有している基板
を提供することである。 第4の目的は 形成された紫外線硬化樹脂皮膜
が十分な硬度を有する基板を提供すること
である。 かかる目的は、特定構造のイソシアヌル酸エス
テルを含有する紫外線硬化樹脂組成物を使用する
ことにより達成させる。 すなわち、本発明の要旨は、透明なる支持体の
片面あるいは両面にトラツキング用の溝を表面に
有する紫外線硬化樹脂皮膜を形成した光デイスク
基板に於いて、紫外線硬化樹脂皮膜が1分子当り
1ないし3個の(メタ)アクリレート基を有する
イソシアヌル酸エステルを含有する組成物を光硬
化させたものであることを特徴とする光デイスク
基板に存する。 本発明に用いるイソシアヌル酸エステルはイソ
シアヌル酸クロライドと水酸基を有する(メタ)
アクリル酸エステルとの反応により得られるもの
であり、1分子当り、(メタ)アクリル酸を1〜
6個有するものである。例えば次記のごとき構造
を有するものである。
【化】 Xは−H又は
【式】又は
【式】を示す。(式中n =3〜6) R1は−H又は−CH2を示す。 R2は炭素数1〜5のアルキレン基を示す。 光硬化の速度を上げる為に、紫外線硬化樹脂組
成物は、イソシアヌル酸エステル以外に、光重合
開始剤を含有するのが一般的である。光重合開始
剤としては、紫外光を吸収し、ラジカルを発生す
るタイプの化合物ならば、特に制限はない。 代表的なものとしては、p−tert−ブチルトリ
クロロアセトフエノン、2,2′−ジエトキシアセ
トフエノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−
フエニルプロパン−1−オン等のアセトフエノン
類、ベンゾフエノン、ミヒラ−ケトン(4,4′−
ビスジメチルアミノベンゾフエノン)、2−クロ
ロチオキサントン、2−メチルチオキサントン、
2−エチルチオキサントン、2−イソプロピンチ
オキサントン等のケトン類;ベンゾインならびに
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等
のベンゾインエーテル類;ベンジルならびにベン
ジルジメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシ
ルフエニルケトン等のベンジルケタール類等が挙
げられる。 このような光重合開始剤と一緒に増感剤を加え
ると光硬化速度が促進されて好適である。増感剤
としては、例えば光重合開始剤としてベンジルを
使用する場合、n−ブチルアミン、ジ−n−ブチ
ルアミン、トリエチルアミン、ジエチルアミノエ
チルメタクリレート等のアミン系化合物が好適で
ある。 紫外線硬化樹脂組成物は、適当な液状粘度を保
つ為に、イソシアヌル酸エステル以外に、更に低
粘度の付加重合性化合物を含有させることができ
る。紫外線硬化樹脂組成物の室温に於ける粘度は
10000cps以下、更に好ましくは100〜4000cpsの範
囲が適当であり、これにより金型表面の凹凸を、
完全に被覆することが可能となる。 低粘度の付加重合性化合物としては、2−エチ
ルヘキシルアクリレート、ラウリルメタクリレー
ト、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の
単官能性(メタ)アクリレート化合物;1,3−
ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4
−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,
6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、
ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチル
グリコールジアクリレート等の二官能性(メタ)
アクリレート化合物;トリメチロールプロパント
リ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタン
トリメタクリレート等の三官能性(メタ)アクリ
レート化合物が挙げられるが、特に充分な硬度を
有する光硬化樹脂皮膜を得るには、上述の付加重
合性化合物の中から多官能性(メタ)アクリレー
ト化合物を使用するのが有利である。 紫外線硬化樹脂組成物中のイソシアヌル酸エス
テルの濃度は、10%〜99.5重量%、好ましくは25
%〜96重量%であり、重合開始剤の濃度は0.5〜
10重量%、好ましくは1〜5重量%であり、付加
重合性化合物の濃度は0〜89.5重量%、好ましく
は0〜60重量%である。 かくして得られた液状紫外線硬化樹脂組成物を
トラツキング用の溝が刻み込まれた金型表面上に
被覆し、その上より透明支持体を圧着して均一な
厚みにし(10〜100μ)次いで支持体を通して紫
外光を照射して、液状樹脂を硬化させた後、支持
体をそれに付着した硬化樹脂皮膜とともに金型か
ら剥離することによつて光デイスク用の基板が得
られる。 透明支持体としては、塩化ビニル/酢酸ビニル
共重合体、ポリメタクリル酸エステル、ポリスチ
レン、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、ガラス
等が使用される。得られた、トラツキング用の溝
が設けられた基板表面に有機又は無機の記録媒体
を蒸着又は塗布等の方法で付与することにより光
デイスクとなり、半導体レーザーによる記録が可
能である。 「紫外線硬化樹脂組成物の調液」 紫外線が除かれた黄色照明下においてイソシア
ヌル酸エステル、重合開始剤、付加重合性化合物
を表1のように組成に配合し、室温でスターラー
で均一な溶液にし、ミリポアフイルターにて加圧
過し、液状の紫外線硬化樹脂組成物A,B,C
を得た。
【表】 又、比較例用として、特開昭56−77905に記載
されている付加重合体化合物を含む、紫外線硬化
樹脂組成物Dを作成した。
【表】 実施例 1〜3 ニツケルメツキした金型に、前述した紫外線硬
化樹脂組成物A,B,C,Dを被覆し、その上よ
りシランカツプリング剤(日本ユニカ(株)A−
1122)をスピンコートしたガラス支持体を該紫外
線硬化樹脂組成物の膜厚が50μになるように圧着
し、1.5ジユール/cm2の紫外光を照射後、支持体
を硬化樹脂皮膜とともに金型から剥離し、深さ
700Å、ピツチ1.6μの溝を表面に有する光デイス
ク用基板を得た。 基板上の光硬化膜の耐熱性試験を次のように実
施した。 加熱によるトラツク溝の深さ変化並びに光透過
率変化は基板試料を室温から15℃/分の昇温速度
で昇温しつつ830nmのレーザー光をトラツク溝面
に照射し、得られる光回折像の光強度並びに透過
光強度を測定し、それぞれの光強度が昇温開始時
の90%に低下した時点の温度で表わした。結果を
表2に示した。
【表】 参考例 1〜3 次に、実施例1〜3で得られた光デイスク基板
上にTe85Se15の組成を有する記録媒体を市販の
マグネトロン型スパツタ装置(アネルバ製430H
機)により300Åの膜厚に成膜したところ、いず
れも1MHzにおけるC/Nが50dB以上と、良好
なる情報記録が可能であつた。なお、記録再生に
はナカミチ製評価装置(OMS1000)を用いた。 実施例 4〜6 ニツケルメツキした金型に、前述した紫外線硬
化樹脂組成物A,B,C,Dを被覆し、その上よ
りポリカーボネート支持体を圧着し、紫外光を照
射後、支持体を硬化樹脂皮膜とともに金型から剥
離し、実施例1〜3と同様の形状の溝を表面に有
する光デイスク用基板を得た。 得られた硬化樹脂皮膜の鉛筆硬度を測定したと
ころ、表3に記されているような良好な結果が得
られた。
〔発明の効果〕
本発明の光デイスク基板によれば表面の紫外線
硬化樹脂皮膜は型離れが良好でトラツキングパタ
ーンが高精度に形成し得、また耐熱性に優れてい
るので精密記録が可能である等の優れた効果を奏
する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 透明なる支持体の片面あるいは両面にトラツ
    キング用の溝を表面に有する紫外線硬化樹脂皮膜
    を形成した光デイスク基板に於いて、紫外線硬化
    樹脂皮膜が1分子当り1ないし3個の(メタ)ア
    クリレート基を有するイソシアヌル酸エステルを
    含有する組成物を光硬化させたものであることを
    特徴とする光デイスク基板。 2 前記紫外線硬化樹脂皮膜が下記構造式(I)で示
    されるイソシアヌル酸エステルを含有する組成物
    を光硬化させたものであることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の光デイスク基板。 【化】 Xは−H又は【式】又は 【式】を示す。(式中n =3〜6) R1は−H又は−CH3を示す。 R2は炭素数が1〜5のアルキレン基を示す。 3 紫外線硬化樹脂皮膜が、イソシアヌル酸エス
    テルを少なくとも10重量%、光重合開始剤を0.5
    〜10重量%含有する組成物を光硬化させたもので
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は
    第2項に記載の光デイスク基板。 4 透明支持体が、ポリメタクリル酸エステル、
    ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹
    脂、塩ビ/酢ビ共重合体、ガラスのいずれかであ
    ることを特徴とする特許請求範囲1記載の光デイ
    スク基板。
JP60228393A 1985-10-14 1985-10-14 光デイスク基板 Granted JPS6288156A (ja)

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JP60228393A JPS6288156A (ja) 1985-10-14 1985-10-14 光デイスク基板

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JPS6288156A JPS6288156A (ja) 1987-04-22
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JP2006265276A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Dainippon Ink & Chem Inc 光ディスク用紫外線硬化型組成物及びこれを用いた光ディスク
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