JPS61295676A - ホトカプラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はチップ部品型のホトカプラに関するものである
。

〈発明の概要〉 本発明はホトカプラの使用用途の多様化に伴ない、実装
性の向上及び小型化を図る為に、基板を素子等の素子を
基板の同一平面上に搭載したものである。　・ 〈従来の技術〉 第６図に示すように、現在ホトカプラの外形はリード２
′を両方から出したＤＩＰ型が主流である。ところで、
近年、使用用途の多様化に伴い。

プリント基板上に半田ディフロー等により実装し易い形
状が要求されており２第７図に示すようにリード２′は
その先端部２’ａを曲げた形に加工されている。また、
使用要求力・ら上記形状での小型化が図られてきた。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしリードフレームモールドタイプの上Ｅ構造では、
小型化した場合、リード２′の曲げ加工時にキャビにク
ラックが入り易く、またパリによるキャビ寸法の不安定
化などホトカプラの小型化に限界があった。

のて、基板を用い、該基板表面番こ外部接続用電極及び
リード配線を施し該基板上の同一平面に発光である。

く作　用〉 本発明は上記構成により、リードフレームレス化が実施
できるので、ホトカプラをチップ部品と同様に取扱うこ
とが可能となり、ホトカプラの実装性が向上し、また小
型化もより容易に行内得る。

〈実施例〉 以下１本発明に係るホトカプラの一実施例につき詳細に
説明を行なう。

第１図［ａｌ（ｂｌは本発明に係るホトカプラの一実施
例の断面図及び平面図である。同図ｆａＨｂｌは４ピン
タイプのホトカプラの実施例を示す。外部接続用電極１
０及びリード配線２を施されたセラミック等の基板ｌの
リード配線２上に、それぞれ発光素子３と受光素子４を
同一平面に並列配置して搭載する。各素子３．４はそれ
ぞれ他のリード配線２に金線５ａ　、５ｂによりワイヤ
ボンドされた後。

その上面を透光性樹脂６で被覆して先約に結合し透光性
樹脂６はさらに外乱光を遮光する為に透光性樹脂７で被
覆される。

第２図ｆａ）（ｂｌは第１図に示した実施例と同様の構
造を有する。出力側トランジスタ（受光素子４としてホ
トトランジスタを用いる）のベース端子を配した６ピン
タイプのホトカプラの実施例である。

第３図１ａ）ｔｂ）は本発明に係るホトカプラの他の実
施例の断面図及び平面図である。同図ｆａ）ｆｂｌは４
ピンタイプのホトカプラの実施例を示す。ここでは基板
ｌに凹部を設けており、この凹部内に発光素子３及び受
光素子４が搭載される。この凹部を有する基板１は１例
えば図示のように１枚のセラミック板に外部接続用電極
１０及びリード配線２を施して後、凹部となる開口を形
成したもう一枚のセラミック板を貼り合わせること等に
よって構成可能である。発光素子３及び受光素子４のリ
ード配線２上への搭載、他のリード配線２へのワイヤボ
ンド、透光性樹脂６及び遮光性樹脂７の轄覆については
先の実施例と同じである。

第４図ｆａｌｆｂｌは第３図に示した実施例と同様の構
造を有する。出力側トランジスタ（受光素子４としてホ
トトランジスタを用いる）のベース端子を配した６ピン
タイプのホトカプラの実施例である。

このように、基板Ｉに凹部を設け、該基板１の凹部を素
子搭載面とすれば、透光性樹脂６の塗布作業性の向上と
製品の外的強度向上、さらに角型の形状により取扱い性
向上等が図れ、有用である。

以上実施例において４ピン、６ピンタイプを説明したが
、基板ｌ上へのリード配線２は任意であり、ハイブリッ
ド化ＩＣ素子あるいは複数の素子の搭載も可能で、必要
に応じて４ピン、６ピン。

８ピン、１０ピン、・・・タイプのホトカプラが可能で
ある。

上記した如く、外部接続用電極ＩＯ及びリード配線２を
施した基板ｌを用い１発光素子３及び受光素子４を該基
板ｌの同一平面上に搭載した構成とすれば、リードフレ
ームレス化によす、外部に露出した外部接続用電極ＩＯ
をもってホトカプラよチップ部品と同様に取扱うことが
可能であり、実装性の向上及び小型化に貢献する。

なお、第５図［ａｌ（ｂｌに示すように、本発明のチッ
プ部品化されたホトカプラ９はリードフレーム８に搭載
し、モールドされることによりＤＩＰ型ホトカプラも提
供できる。この時、チップ部品化されたホトカプラ９は
同図ｆｂｌに示すように４ピン。

６ピン、８ピン、１０ビン・・・タイプ共通のリードフ
レーム８が提供できるメリットもある。

〈発明の効果〉 本発明によれば、ホトカプラのチップ部品化により、小
型化され実装性にすぐれた低価格のホトカプラが提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌｆｂｌは本発明の４ピンタイプの一実施例
を示す断面図及び平面図、第２図（ａｌｉｂｉは本発明
の６ピンタイプの実施例を示す断面図及び平面図、第３
図（ａ）（ｂ）は本発明の他の４ピンタイプの実施例を
示す断面図及び平面図、第４図（ａｔ（ｂｌは６ピンタ
イプの実施例を示す断面図及び平面図、第５図（ａｌ（
ｂｌは本発明に係るホトカプラをＤＩＰ型に応用した場
合給断面図及び平面図、第６図は従来例を示す断面図、
第７図は同変形例を示す断面図である。 図中、■二基板、　２：リード配線、 ３：発光素子、　４：受光素子。 ５ａ、５ｂ：金線、　６：透光性樹脂。 ７：遮光性樹脂、１０：外部接続用電極。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）（ａ）　　
　　　　　　　　　　　　　（ａ）（、ｂ）　　　　　
　　　　　　　　　（ｂ）第１図　　　　　　　　第２
図 （ａ）　　　　　　　　　　　　　　　　（ａ）（ｂ）
　　　　　　　　　　　　　（ｂ）第３図　　　　　　
　　　第４図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板表面に外部接続用電極及びリード配線を施し、
   前記基板上の同一平面に、相互に光結合される発光素子
   及び受光素子を搭載してなることを特徴とするホトカプ
   ラ。 ２、特許請求の範囲第１項記載において、前記基板に凹
   部を設け、該基板の凹部を前記両素子搭載面としたこと
   を特徴とするホトカプラ。