JPS61295675A - ホトカプラ - Google Patents
ホトカプラInfo
- Publication number
- JPS61295675A JPS61295675A JP60138681A JP13868185A JPS61295675A JP S61295675 A JPS61295675 A JP S61295675A JP 60138681 A JP60138681 A JP 60138681A JP 13868185 A JP13868185 A JP 13868185A JP S61295675 A JPS61295675 A JP S61295675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- concavity
- substrate
- external connection
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はチップ部品型のホトカプラに関するものである
。
。
〈発明の概要〉
本発明は、チップ部品型のホトカプラであって、その構
造をよシ簡略化する為に、基板表面に施される外部接続
用電極と同一方向に四部を設け、該基板の凹部を発光素
子及び受光素子の搭載面としたものである。
造をよシ簡略化する為に、基板表面に施される外部接続
用電極と同一方向に四部を設け、該基板の凹部を発光素
子及び受光素子の搭載面としたものである。
〈従来技術〉
第３図に示すように、現在ホトカプラの外形はリード２
′を両方から出したＤＩＰ型が主流である。ところで、
近年、使用用途の多様化に伴い、プリント基板上に半田
ディフロー等により実装し易い形状が要求されておシ、
第４図に示すようにリード２′はその先端部２ａ’
を曲げた形に加工されている。また、使用要求から上記
形状での小型化が図られてきた。
′を両方から出したＤＩＰ型が主流である。ところで、
近年、使用用途の多様化に伴い、プリント基板上に半田
ディフロー等により実装し易い形状が要求されておシ、
第４図に示すようにリード２′はその先端部２ａ’
を曲げた形に加工されている。また、使用要求から上記
形状での小型化が図られてきた。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしリードフレームモールドタイプの上記構造では、
小型化した場合、リード２′の曲げ加工時にキャビにク
ラックが入り易く、パリによるキャビ寸法の不安定化な
どホトカプラの小型化に限界かあった。また、構造をさ
らに簡略化することは非常に困難であった。
小型化した場合、リード２′の曲げ加工時にキャビにク
ラックが入り易く、パリによるキャビ寸法の不安定化な
どホトカプラの小型化に限界かあった。また、構造をさ
らに簡略化することは非常に困難であった。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は上記問題点に鑑みなされ、基板表面に外部接続
用電極及びリード配線を施し、前記基板上の同一平面に
相互に光結合される発光素子及び受光素子を搭載してリ
ードフレームレス化するものであって、さらに前記基板
に外部接続用電極と同一方向に凹部を設け、該基板の凹
部に前記画素子を搭載する構成としたものである。
用電極及びリード配線を施し、前記基板上の同一平面に
相互に光結合される発光素子及び受光素子を搭載してリ
ードフレームレス化するものであって、さらに前記基板
に外部接続用電極と同一方向に凹部を設け、該基板の凹
部に前記画素子を搭載する構成としたものである。
〈作 用〉
本発明は上記構成により、リードフレームレス化が実施
できるので、ホトカプラの取扱い性及び実装性が向上し
、また小型化もより容易に行ない得る。さらに発光、受
光素子搭載面と電極部を同一方向に配することによシ、
上記画素子上面を遮光性樹脂で被覆しなくとも実装時に
外乱光が遮光できるので、ホトカプラの構造を簡略化で
きる。
できるので、ホトカプラの取扱い性及び実装性が向上し
、また小型化もより容易に行ない得る。さらに発光、受
光素子搭載面と電極部を同一方向に配することによシ、
上記画素子上面を遮光性樹脂で被覆しなくとも実装時に
外乱光が遮光できるので、ホトカプラの構造を簡略化で
きる。
〈実施例〉
以下、本発明に係るホトカプラの一実施例につき詳細に
説明を行なう。
説明を行なう。
第１図（ａ） （ｂ）は本発明に係るホトカプラの一実
施例の断面図及び平面図である。同図（ａ） （ｂ）ば
４ピンタイプのホトカプラの実施例を示す。ここでは基
板１に凹部を設けておシ、この凹部内に発光素子３及び
受光素子４が搭載される。この凹部全有する基板ｌは、
例えば図示のように、凹部となる開口を形成した一枚の
セラミック板に外部接続用電極１０及びリード配線２を
施して後、外部接続用電極１０部の反対側に凹部を設け
ないもう一枚の平板状のセラミンク板を貼シ合わせるこ
と等によって構成される。このように外部接続用電極１
０及びリード配線２を施されたセラミック等の基板１の
リート配線２上に、それぞれ発光素子３と受光素子４を
同一平面に並列配置して搭載する。各素子３．４はそれ
ぞれ他のリード配線２に金線５ ａ ＋ ５ ｂによシ
ワイヤボンドされた後、その上面を透光性樹脂６で被覆
して先約に結合させる。外乱光の侵入口は電極方向にあ
り、この部分はプリント基板等への実装時に遮光される
ので、透光性樹脂６全さらに外乱光を遮光する為に遮光
性樹脂で被覆する必要はない。
施例の断面図及び平面図である。同図（ａ） （ｂ）ば
４ピンタイプのホトカプラの実施例を示す。ここでは基
板１に凹部を設けておシ、この凹部内に発光素子３及び
受光素子４が搭載される。この凹部全有する基板ｌは、
例えば図示のように、凹部となる開口を形成した一枚の
セラミック板に外部接続用電極１０及びリード配線２を
施して後、外部接続用電極１０部の反対側に凹部を設け
ないもう一枚の平板状のセラミンク板を貼シ合わせるこ
と等によって構成される。このように外部接続用電極１
０及びリード配線２を施されたセラミック等の基板１の
リート配線２上に、それぞれ発光素子３と受光素子４を
同一平面に並列配置して搭載する。各素子３．４はそれ
ぞれ他のリード配線２に金線５ ａ ＋ ５ ｂによシ
ワイヤボンドされた後、その上面を透光性樹脂６で被覆
して先約に結合させる。外乱光の侵入口は電極方向にあ
り、この部分はプリント基板等への実装時に遮光される
ので、透光性樹脂６全さらに外乱光を遮光する為に遮光
性樹脂で被覆する必要はない。
第２図（ａ） （ｂ）は第１図に示した実施例と同様の
構造を有する、出力側トランジスタのベース端子を配し
た６ピンタイプのホトカプラの実施例÷ある。
構造を有する、出力側トランジスタのベース端子を配し
た６ピンタイプのホトカプラの実施例÷ある。
このように、チップ部品型ホ゛トカプラにおいて基板ｌ
に外部接続用電極ｌＯと同一方向に凹部を設け、該基板
１の四部を素子搭載面とすれば、透光性樹脂６の塗布作
業性の向上と製品の外的強度の向上、さらに角型の形状
によシ取扱い性が向上するほか、外乱光を遮光する為に
遮光性樹脂で被覆する必要がないので構造の簡素化が図
れる。
に外部接続用電極ｌＯと同一方向に凹部を設け、該基板
１の四部を素子搭載面とすれば、透光性樹脂６の塗布作
業性の向上と製品の外的強度の向上、さらに角型の形状
によシ取扱い性が向上するほか、外乱光を遮光する為に
遮光性樹脂で被覆する必要がないので構造の簡素化が図
れる。
尚、以上の実施例において４ピン、６ピンタイプを説明
したが、基板１上へのリード配線２は任意であシ、ハイ
ブリッド化ＩＣ素子あるいは複数の素子の搭載も可能で
、必要に応じて４ピン、６ピン、８ビン、１０ピン、・
・・タイプのホトカプラが可能である。
したが、基板１上へのリード配線２は任意であシ、ハイ
ブリッド化ＩＣ素子あるいは複数の素子の搭載も可能で
、必要に応じて４ピン、６ピン、８ビン、１０ピン、・
・・タイプのホトカプラが可能である。
〈発明の効果〉
本発明によれば、チップ部品型ホトカプラの電極部と発
光、受光素子搭載面を同一方向に配すことによシ、遮光
性樹脂で被覆しなくとも実装時に外乱光を遮光できるの
で、作業工数及び使用材料の削減にもつなが９、製品の
コストダウンが行なえる。
光、受光素子搭載面を同一方向に配すことによシ、遮光
性樹脂で被覆しなくとも実装時に外乱光を遮光できるの
で、作業工数及び使用材料の削減にもつなが９、製品の
コストダウンが行なえる。
第１図（ａ） （ｂ）は本発明の４ピンタイプの一実施
例を示す断面図及び平面図、第２図（ａ） （ｂ）は本
発明の６ピンタイプの一実施例を示す断面図及図中、１
：基板、 ２：リード配線、 ３：発光素子、 ４：
受光素子、 ５ ａ Ｔ ５ ｂ ：金線、 ６：透光
性樹脂、 １０：外部接続用電極。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）（ｂ）
５ａ 第１図 第３図 （ｂ） ５ａ 第２図 第４図
例を示す断面図及び平面図、第２図（ａ） （ｂ）は本
発明の６ピンタイプの一実施例を示す断面図及図中、１
：基板、 ２：リード配線、 ３：発光素子、 ４：
受光素子、 ５ ａ Ｔ ５ ｂ ：金線、 ６：透光
性樹脂、 １０：外部接続用電極。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）（ｂ）
５ａ 第１図 第３図 （ｂ） ５ａ 第２図 第４図
Claims (1)
- １、基板表面に外部接続用電極及びリード配線を施し、
前記基板に外部接続用電極と同一方向に凹部を設け、該
基板の凹部に相互に光結合される発光素子及び受光素子
を搭載してなることを特徴とするホトカプラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60138681A JPS61295675A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | ホトカプラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60138681A JPS61295675A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | ホトカプラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61295675A true JPS61295675A (ja) | 1986-12-26 |
Family
ID=15227617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60138681A Pending JPS61295675A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | ホトカプラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61295675A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005502205A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-01-20 | フェアチャイルド セミコンダクター コーポレイション | 表面実装可能な光結合素子パッケージ |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP60138681A patent/JPS61295675A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005502205A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-01-20 | フェアチャイルド セミコンダクター コーポレイション | 表面実装可能な光結合素子パッケージ |
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