JPS61289621A - 分子線エピタキシヤル成長方法 - Google Patents
分子線エピタキシヤル成長方法Info
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- JPS61289621A JPS61289621A JP13072085A JP13072085A JPS61289621A JP S61289621 A JPS61289621 A JP S61289621A JP 13072085 A JP13072085 A JP 13072085A JP 13072085 A JP13072085 A JP 13072085A JP S61289621 A JPS61289621 A JP S61289621A
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13072085A JPS61289621A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 分子線エピタキシヤル成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13072085A JPS61289621A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 分子線エピタキシヤル成長方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61289621A true JPS61289621A (ja) | 1986-12-19 |
| JPH0473609B2 JPH0473609B2 (enExample) | 1992-11-24 |
Family
ID=15041013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13072085A Granted JPS61289621A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 分子線エピタキシヤル成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61289621A (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182315A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 半導体基板の表面処理方法、半導体基板、及び薄膜形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61119090A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Rohm Co Ltd | 半導体レ−ザの製造方法 |
| JPS61232608A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-16 | Sharp Corp | 半導体素子の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-18 JP JP13072085A patent/JPS61289621A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61119090A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Rohm Co Ltd | 半導体レ−ザの製造方法 |
| JPS61232608A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-16 | Sharp Corp | 半導体素子の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182315A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 半導体基板の表面処理方法、半導体基板、及び薄膜形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0473609B2 (enExample) | 1992-11-24 |
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