JPS61286729A - ロ−ドセル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、荷重変化に応じて変形することにより電気的
出力を変化させるストレンゲージを薄膜技術によりブリ
ッジ回路パターンとして形成したロードセルに関するも
のである。

従来の技術 従来、ビーム体の一面に薄膜技術によりストレンゲージ
を含むブリッジ回路パターンを形成するようにしたロー
ドセルにおいて、ビーム体とブリッジ回路パターンとの
間の絶縁のためにポリイミド等の有機物による絶縁膜を
介在させている。

発明が解決しようとする問題点 ポリイミド等の絶縁膜の形成は、スピンナーやロールコ
ータ等の手法により形成しているものであるが、これら
の方法によると絶縁膜をムラがなく、かつ、気泡がなく
形成することに時間がかかり、この作業が不充分である
ときには気泡が残り易くてビーム体とブリッジ回路パタ
ーンとの間の絶縁が破壊され、製品歩留まりを著しく悪
くしている。また、有機物の薄膜は安定化させるために
キュア等の時間がかかり、耐薬品性に対しても信頼性が
良くないものである。

問題点を解決するための手段 ビーム体とブリッジ回路パターンとの間に絶縁酸化物ま
たは絶縁窒化物による絶縁膜とこの絶縁膜の上に位置す
るポリイミドによる絶縁膜とを重ね合せて形成する。

作用 これにより、絶縁酸化物または絶縁窒化物の絶縁層を形
成して絶縁を完全にし、電気的静特性。

環境特性等の信頼性を向上させ、また、ポリイミドによ
る絶縁層をその上に形成してブリッジ回路パターンの形
成を容易にし、しかも、ポリイミドによる絶縁層に気泡
等が存在しても絶縁の点では問題がないものである。

実施例 まず、アルミニュウム材料等の素材を機械加工してビー
ム体１が形成されている。このビーム体１には二つの穴
２が互いに連通されて形成され、これらの穴２により平
行四辺形の交点に位置する四個の薄肉の変形部３が形成
されている。そして、これらの変形部３の間は互いに平
行な二本のアーム４とされ、両端には図示しないベース
に固定される固定部５と受皿が取り付けられる荷重受は
部６とが設けられている。これらの固定部５と荷重受は
部６とには固定または連結用のボルト孔７゜８が形成さ
れている。

このようなビーム体１の一面９には、蒸着またはスパッ
タリングによる薄膜技術で絶縁層１０とポリイミドによ
る絶縁層１１とＮｉＣｒＳｉによるストレンゲージ層１
２とＴｉからなる温度補正用抵抗層１３とＣｕよりなる
リードパターン層１４とが順次積層されて形成されてい
る。

前記絶縁層１０は、絶縁酸化物または絶縁窒化物により
形成されているものであり、その具体的な材質は、Ｓｉ
○、Ｓｉｎ、、Ａｌ２Ｏ，、ＺｒＯ，、ＢＮ、ＳｉＮの
内の何れかである。すなわち、これらの中から選択して
絶縁層１０が形成される。

このように形成された絶縁層１０の上にポリイミドによ
る絶縁層１１が形成されるが、この絶縁層１１はスピン
ナー等の手段により薄い膜に成形される。

しかして、前記ストレンゲージ層１２と温度補正用抵抗
層１３とリードパターン層１４とはフォトエツチングに
よりパターン形成されてストレンゲージ１５と温度補正
用抵抗１６とリード線部１７と端子部１８とが形成され
、これらによりブリッジ回路パターン１９が構成されて
いる。

このような構成において、絶縁層１０は絶縁酸化物また
は絶縁窒化物により形成され、これは無機物であるので
、ビーム体１とリード線部１７との耐圧特性が有機物の
絶縁層の場合に較べて優れている。また、電気的特性の
性能を比較した時、絶縁膜が無機物のため、ロードセル
としての特性の非直線性、ヒステリシス、クリープ特性
が向上する。例えば、クリープ特性で見ると、従来、０
゜０２％の変化に対して、０．００５％以下となり。

大幅な品質向上が可能となり１歩留まりの向上が見込ま
れる。

また、ポリイミドによる絶縁層１１が形成されているの
で、ストレンゲージ層１２等の形成が容易になり、しか
も、その絶縁層１１にピンホールがあってもその下には
絶縁酸化物または絶縁窒化物による絶縁層１０が存する
ため、絶縁の点では問題がない。

発明の効果 本発明は、上述のようにビーム体とブリッジ回路パター
ンとの間に絶縁酸化物または絶縁窒化物による絶縁層と
この絶縁層の上に位置するポリイミドによる絶縁層とを
重ね合せて形成したので。

有機物のみによる絶縁に較べてその耐圧特性が優れてお
り、ロードセルとしての特性も向上させることができ、
また、絶縁酸化物または絶縁窒化物による絶縁層の上に
ポリイミドによる絶縁層を重ね合せたので、ブリッジ回
路パターンの形成が平滑な面の上に形成することができ
て容易である等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】 図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は斜視図
、第２図はその一部を拡大した断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 平行四辺形の四個所の交点に位置する変形部を有するビ
   ーム体を設け、このビーム体の一面に薄膜技術により前
   記変形部に位置するストレンゲージを含むブリッジ回路
   パターンを形成したロードセルにおいて、前記ビーム体
   の表面と前記ブリッジ回路パターンとの間に絶縁酸化物
   または絶縁窒化物による絶縁層とこの絶縁層の上に位置
   するポリイミドによる絶縁膜とを重ね合せて形成したこ
   とを特徴とするロードセル。