JPH03137555A - 感湿素子 - Google Patents
感湿素子Info
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- JPH03137555A JPH03137555A JP1275016A JP27501689A JPH03137555A JP H03137555 A JPH03137555 A JP H03137555A JP 1275016 A JP1275016 A JP 1275016A JP 27501689 A JP27501689 A JP 27501689A JP H03137555 A JPH03137555 A JP H03137555A
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は感湿素子に係わシ、特に外部回路接続用リード
線の接続構造に関するものである。
線の接続構造に関するものである。
従来、この種の感湿素子は、絶縁性基板の主要面上に対
向する一対の対向電極を形成するとともにこの対向電極
間にアクリル系樹脂からなる感湿膜がサンドウィッチ状
に挾持される構成となってお〕、この感湿膜の相対温度
に対する電気容量値の変化が対向電極の各電極端子に電
気的に接続される外部回路接続用リード線から取シ出さ
れていた。
向する一対の対向電極を形成するとともにこの対向電極
間にアクリル系樹脂からなる感湿膜がサンドウィッチ状
に挾持される構成となってお〕、この感湿膜の相対温度
に対する電気容量値の変化が対向電極の各電極端子に電
気的に接続される外部回路接続用リード線から取シ出さ
れていた。
しかしながら、このように構成される感湿素子は、対向
電極の各電極端子に外部引き出し用リード線が機械的強
度が大きくかつ信頼の高いエポキシ系の導電性接着剤に
よシミ気的接続されているので、エポキシ系樹脂が硬化
後、対向電極中の上側電極にひび割れが発生するという
問題があった。
電極の各電極端子に外部引き出し用リード線が機械的強
度が大きくかつ信頼の高いエポキシ系の導電性接着剤に
よシミ気的接続されているので、エポキシ系樹脂が硬化
後、対向電極中の上側電極にひび割れが発生するという
問題があった。
このようにひび割れが発生するのは、エポキシ系樹脂が
加熱硬化するとき、体積収縮が起る。この際、感湿膜の
アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とは熱膨張係数などの
物性的な違いがあるため、アクリル系樹脂がエポキシ系
樹脂硬化時に引っ張られて結果的に透湿且の上側電極に
ひび割れが生ずることになる。
加熱硬化するとき、体積収縮が起る。この際、感湿膜の
アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とは熱膨張係数などの
物性的な違いがあるため、アクリル系樹脂がエポキシ系
樹脂硬化時に引っ張られて結果的に透湿且の上側電極に
ひび割れが生ずることになる。
このような課題を解決するために本発明は、電極端子と
リード線とｔ電気的に接続する電極材料にアクリル系導
電性樹脂を用いるものである。
リード線とｔ電気的に接続する電極材料にアクリル系導
電性樹脂を用いるものである。
本発明においては、電極材料として感湿膜と同じアクリ
ル系導電性樹脂を用いることで熱硬化後の熱膨張係数な
どの物性が整合されることになる。
ル系導電性樹脂を用いることで熱硬化後の熱膨張係数な
どの物性が整合されることになる。
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図は本発明による感湿素子の一実施例？示す平面図
であり、第２図は第１図のト］′線の断面図である。こ
れらの図において、１は例えばガラスもしくはアルミナ
などからなる絶縁性基板、２はこの絶縁性基板１上の主
要面（で成膜された例えばＰｔを主＊ｇとする下側電極
である。この下側電極２は絶縁性基板１がガラス基板の
場合、Ｐｔを蒸着もしくはスパッタリング法等により約
１０００〜１００００ Ａの膜厚に成膜される。ま九、
Ｐｔはガラス基板に対して密着強度が小さいのでＮｂも
しくはＴ１等の密着増強膜をガラス基板とＰｔとの間に
成膜しても良い。２ａは下側電極２と同一材料、同一手
段により一体的に絶縁性基板１の端部に延長して成膜さ
れた電極端子、３は下部電極２上に成膜された例えばア
クリル系樹脂からなる感湿膜であり、この感湿膜３はア
クリル系樹脂をスピンコード法により塗布した後、絶縁
性基板１がガラス基板の場合はガラス転移点以上の温度
で熱処理を行なって膜厚が約５０００〜５ｏｏｏｏＸの
厚さで形成される。なお、この感湿ｇ３を構成する高分
子樹脂材料としては、メチルメタクリレートの重合物、
メチルメタクリレートとビニル基を２個以上有する化合
物との共重合体、エチルメタクリレートの重合物、エチ
ルメタクリレートとビニル基を２個以上有する化合物と
の共重合体、メタクリル酸の重合物などが用いられる。
であり、第２図は第１図のト］′線の断面図である。こ
れらの図において、１は例えばガラスもしくはアルミナ
などからなる絶縁性基板、２はこの絶縁性基板１上の主
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である。この下側電極２は絶縁性基板１がガラス基板の
場合、Ｐｔを蒸着もしくはスパッタリング法等により約
１０００〜１００００ Ａの膜厚に成膜される。ま九、
Ｐｔはガラス基板に対して密着強度が小さいのでＮｂも
しくはＴ１等の密着増強膜をガラス基板とＰｔとの間に
成膜しても良い。２ａは下側電極２と同一材料、同一手
段により一体的に絶縁性基板１の端部に延長して成膜さ
れた電極端子、３は下部電極２上に成膜された例えばア
クリル系樹脂からなる感湿膜であり、この感湿膜３はア
クリル系樹脂をスピンコード法により塗布した後、絶縁
性基板１がガラス基板の場合はガラス転移点以上の温度
で熱処理を行なって膜厚が約５０００〜５ｏｏｏｏＸの
厚さで形成される。なお、この感湿ｇ３を構成する高分
子樹脂材料としては、メチルメタクリレートの重合物、
メチルメタクリレートとビニル基を２個以上有する化合
物との共重合体、エチルメタクリレートの重合物、エチ
ルメタクリレートとビニル基を２個以上有する化合物と
の共重合体、メタクリル酸の重合物などが用いられる。
４は感湿Ｍ３上に成膜された例えばＡｕなどからなる上
側電極であシ、この上側電極４はＡｕを加熱蒸着法によ
シ膜厚ｌＯＯ〜５００Ａの厚さに形成される。この場合
も加熱温度はガラス転移点を目安とする。４ａは上側電
極４と同一材料、同一手段によシ一体的に絶縁性基板１
上の端部に延長して成膜された電極端子、５は下部電極
端子２ａおよび上側電極端子４ａ上にアクリル系導電性
樹脂６によシミ気的に接続および機械的に固定された外
部引き出し用リード線である。このアクリル系導電性樹
脂６は常温硬化型、加熱硬化型のいずれでも良好な接続
が可能であシ、また、その塗布方法はディスペン？を用
いて供給するととＫよシ、電極端子２ｍ、４ａ上に定量
塗布が可能である。なお、このアクリル系導電性樹脂６
としては感湿！［３を構成する前記高分子樹脂材料ＶＣ
＊、、Ｎｌ、Ｃｕ、Ａｕ などの導電体粒子が混入され
、溶剤としてトルエンもしくはキシレンなどを用いるこ
ともできる。つまシ、アクリル系であれば良い。
側電極であシ、この上側電極４はＡｕを加熱蒸着法によ
シ膜厚ｌＯＯ〜５００Ａの厚さに形成される。この場合
も加熱温度はガラス転移点を目安とする。４ａは上側電
極４と同一材料、同一手段によシ一体的に絶縁性基板１
上の端部に延長して成膜された電極端子、５は下部電極
端子２ａおよび上側電極端子４ａ上にアクリル系導電性
樹脂６によシミ気的に接続および機械的に固定された外
部引き出し用リード線である。このアクリル系導電性樹
脂６は常温硬化型、加熱硬化型のいずれでも良好な接続
が可能であシ、また、その塗布方法はディスペン？を用
いて供給するととＫよシ、電極端子２ｍ、４ａ上に定量
塗布が可能である。なお、このアクリル系導電性樹脂６
としては感湿！［３を構成する前記高分子樹脂材料ＶＣ
＊、、Ｎｌ、Ｃｕ、Ａｕ などの導電体粒子が混入され
、溶剤としてトルエンもしくはキシレンなどを用いるこ
ともできる。つまシ、アクリル系であれば良い。
このよう表構成によると、透湿性上側電極端子４畠とリ
ード線５とを電気的に接続する電極材料として感湿！Ｉ
３と物性的に同じアクリル系導電性樹脂６を用いるので
、熱膨張係数などの物性が整合され、このアクリル系導
電性樹脂６の硬化後の透湿性上側電極４へのひび割れの
発生が皆無となる。
ード線５とを電気的に接続する電極材料として感湿！Ｉ
３と物性的に同じアクリル系導電性樹脂６を用いるので
、熱膨張係数などの物性が整合され、このアクリル系導
電性樹脂６の硬化後の透湿性上側電極４へのひび割れの
発生が皆無となる。
以上説明したように本発明によれば、透湿性上側電極の
ひび割れの発生が皆無となるので、品質および信頼の高
い感湿素子が得られるという極めて優れた効果を有する
。
ひび割れの発生が皆無となるので、品質および信頼の高
い感湿素子が得られるという極めて優れた効果を有する
。
第１図は本発明による感湿素子の一実施例を示す平面図
、第２図は第１図のト」′線の断面図である。 １・・・・絶縁性基板、２・・・・下側電極、２ａ・・
・自覚極端子、３・・参−感湿膜、４・・・・上側電極
、４１・・・・電極端子、５−・・拳外部引き出し用リ
ード線、６・・・・アクリル系導電性樹脂。
、第２図は第１図のト」′線の断面図である。 １・・・・絶縁性基板、２・・・・下側電極、２ａ・・
・自覚極端子、３・・参−感湿膜、４・・・・上側電極
、４１・・・・電極端子、５−・・拳外部引き出し用リ
ード線、６・・・・アクリル系導電性樹脂。
Claims (1)
- 絶縁性基板上に形成された電極端子を有する下側電極と
、前記下側電極上に形成されたアクリル系高分子樹脂か
らなる感湿膜と、前記感湿膜上に形成された電極端子を
有する上側電極と、前記電極端子と電気的に接続する外
部引き出しリード線と、少なくとも前記上側電極とリー
ド線との接続部に接着固化されたアクリル系導電性樹脂
とを備えたことを特徴とする感湿素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275016A JPH0676983B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 感湿素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275016A JPH0676983B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 感湿素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03137555A true JPH03137555A (ja) | 1991-06-12 |
| JPH0676983B2 JPH0676983B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=17549706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1275016A Expired - Lifetime JPH0676983B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 感湿素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676983B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088523A1 (fr) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Yamatake Corporation | Detecteur d'humidite |
| WO2003021246A1 (fr) * | 2001-08-31 | 2003-03-13 | Kurabe Industrial Co., Ltd. | Capteur d'humidite capacitif et son procede de fabrication |
| US20110088466A1 (en) * | 2009-10-21 | 2011-04-21 | Heinz-Peter Frerichs | Humidity sensor |
| CN106093141A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-09 | 广州奥松电子有限公司 | 一种基于5730封装的湿敏电阻 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432379A (en) * | 1977-08-16 | 1979-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Humidity sensor |
| JPS6321545A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-01-29 | Toshiba Corp | 湿度センサの製造方法 |
-
1989
- 1989-10-24 JP JP1275016A patent/JPH0676983B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432379A (en) * | 1977-08-16 | 1979-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Humidity sensor |
| JPS6321545A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-01-29 | Toshiba Corp | 湿度センサの製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088523A1 (fr) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Yamatake Corporation | Detecteur d'humidite |
| WO2003021246A1 (fr) * | 2001-08-31 | 2003-03-13 | Kurabe Industrial Co., Ltd. | Capteur d'humidite capacitif et son procede de fabrication |
| US20110088466A1 (en) * | 2009-10-21 | 2011-04-21 | Heinz-Peter Frerichs | Humidity sensor |
| US8621923B2 (en) * | 2009-10-21 | 2014-01-07 | Micronas Gmbh | Humidity sensor |
| CN106093141A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-09 | 广州奥松电子有限公司 | 一种基于5730封装的湿敏电阻 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0676983B2 (ja) | 1994-09-28 |
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Legal Events
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