CN106093141A - 一种基于5730封装的湿敏电阻 - Google Patents

一种基于5730封装的湿敏电阻 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基于5730封装的湿敏电阻，其包括呈片状的外壳、第一焊盘、第二焊盘和基板，所述基板的上表面固定安装有第一电极和第二电极，并且所述基板的上表面还镀有有机高分子膜，所述有机高分子膜覆盖所述基板的上表面，并使所述第一电极和第二电极位于所述有机高分子膜内；基板的下表面固定安装在外壳上，第一焊盘位于基板的左侧，第二焊盘位于基板的右侧，第一焊盘和第二焊盘均固定安装在外壳上；第一电极通过一金丝与第一焊盘连接，第二电极通过另一金丝与第二焊盘连接；第一电极与第二电极之间具有间隙。本发明体积比传统工艺生产的湿敏电阻小得多，而且还解决了传统湿敏电阻无法使用表面贴装的问题。

Description

一种基于5730封装的湿敏电阻
技术领域
本发明涉及湿敏电阻。
背景技术
湿度，表示大气干燥程度的物理量。在一定的温度下在一定体积的空气里含有的水汽越少，则空气越干燥；水汽越多，则空气越潮湿。空气的干湿程度叫做"湿度"。
湿敏电阻是利用湿敏材料吸收空气中的水分而导致本身电阻值发生变化这一原理而制成的。
市场上现有传统工艺的湿敏电阻制作方法都是用用一片陶瓷片然后在上面印刷上导电电极最后再在上面镀上一层湿敏材料而做成的。具有感湿范围宽，响应迅速，抗污染能力强，无需加热清洗及长期使用性能稳定可靠等诸多特点。但是其体积大，并且不能做成表面贴装的方式，大大限制了它的应用场所；也因为其制作工艺的原因而使得其不能适应现在的全自动化生产。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于5730封装的湿敏电阻，其能解决体积大的问题。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
一种基于5730封装的湿敏电阻，其包括呈片状的外壳、第一焊盘、第二焊盘和基板，所述基板的上表面固定安装有第一电极和第二电极，并且所述基板的上表面还镀有有机高分子膜，所述有机高分子膜覆盖所述基板的上表面，并使所述第一电极和第二电极位于所述有机高分子膜内；基板的下表面固定安装在外壳上，第一焊盘位于基板的左侧，第二焊盘位于基板的右侧，第一焊盘和第二焊盘均固定安装在外壳上；第一电极通过一金丝与第一焊盘连接，第二电极通过另一金丝与第二焊盘连接；第一电极与第二电极之间具有间隙。
优选的，第一电极和第二电极均呈片状。
优选的，所述外壳为塑料外壳。
优选的，所述第一电极设有多个依次间隔排列的凹槽，所述第二电极设有多个依次间隔排列的凸起，每一凸起插装在对应的一个凹槽内。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
使用了LED常用的标准5730封装，体积比传统工艺生产的湿敏电阻小得多，而且还解决了传统湿敏电阻无法使用表面贴装的问题。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的一种基于5730封装的湿敏电阻的主视图；
图2为本发明较佳实施例的一种基于5730封装的湿敏电阻的仰视图；
图3为本发明较佳实施例的一种基于5730封装的湿敏电阻的基本的侧视图；
图中：1、外壳；2、基本；3、第二电极；4、第一电极；5、第二焊盘；6、第一焊盘；7、金丝；8、金丝；9、有机高分子膜。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
结合图1至图3所示，一种基于5730封装的湿敏电阻，其包括呈片状的外壳1、第一焊盘6、第二焊盘5和基板2，所述基板2的上表面固定安装有第一电极4和第二电极3，并且所述基板2的上表面还镀有有机高分子膜9，所述有机高分子膜9覆盖所述基板2的上表面，并使所述第一电极4和第二电极3位于所述有机高分子膜9内；基板2的下表面固定安装在外壳1上，第一焊盘6位于基板2的左侧，第二焊盘5位于基板2的右侧，第一焊盘6和第二焊盘5均固定安装在外壳1上；第一电极4通过一金丝7与第一焊盘6连接，第二电极3通过另一金丝8与第二焊盘5连接；第一电极4与第二电极3之间具有间隙。
具体的，第一电极4和第二电极3均呈片状。外壳1为塑料外壳。
第一电极4设有多个依次间隔排列的凹槽，所述第二电极3设有多个依次间隔排列的凸起，每一凸起插装在对应的一个凹槽内。
本实施例的湿敏电阻除了保留了传统湿敏电阻的优势之外，还具有体积小和支持STM表面贴装的优势。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种基于5730封装的湿敏电阻，其特征在于，包括呈片状的外壳、第一焊盘、第二焊盘和基板，所述基板的上表面固定安装有第一电极和第二电极，并且所述基板的上表面还镀有有机高分子膜，所述有机高分子膜覆盖所述基板的上表面，并使所述第一电极和第二电极位于所述有机高分子膜内；基板的下表面固定安装在外壳上，第一焊盘位于基板的左侧，第二焊盘位于基板的右侧，第一焊盘和第二焊盘均固定安装在外壳上；第一电极通过一金丝与第一焊盘连接，第二电极通过另一金丝与第二焊盘连接；第一电极与第二电极之间具有间隙。
2.如权利要求1所述的湿敏电阻，其特征在于，第一电极和第二电极均呈片状。
3.如权利要求1所述的湿敏电阻，其特征在于，所述外壳为塑料外壳。
4.如权利要求1所述的湿敏电阻，其特征在于，所述第一电极设有多个依次间隔排列的凹槽，所述第二电极设有多个依次间隔排列的凸起，每一凸起插装在对应的一个凹槽内。
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