JPS61261371A - エポキシ樹脂粉体組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂粉体組成物

Info

Publication number
JPS61261371A
JPS61261371A JP10230185A JP10230185A JPS61261371A JP S61261371 A JPS61261371 A JP S61261371A JP 10230185 A JP10230185 A JP 10230185A JP 10230185 A JP10230185 A JP 10230185A JP S61261371 A JPS61261371 A JP S61261371A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
curing agent
powder composition
phenolic
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10230185A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH032449B2 (ja
Inventor
Hitoshi Takahira
等 高比良
Kiyoshi Saito
潔 斉藤
Yuzo Akata
祐三 赤田
Norio Kawamoto
河本 紀雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP10230185A priority Critical patent/JPS61261371A/ja
Publication of JPS61261371A publication Critical patent/JPS61261371A/ja
Publication of JPH032449B2 publication Critical patent/JPH032449B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はエポキシ樹脂粉体組成物に関し、更に詳しくは
エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤とを含有して成るエ
ポキシ樹脂粉体組成物に関する。
〔従来の技術〕
近年、粉体組成物たとえば粉体塗料は無公害、省資源、
省エネルギー型塗料として広い用途にわたって従来の溶
剤型塗料に置き換わりつつある。
ところが、一般的な粉体塗料は溶融時の粘度が高いこと
から、−回の塗装操作で厚膜仕上げが出来るという長所
を持つ反面、被塗物との濡れ性、細部への浸透性即ち間
隙充填性、薄II!1!塗装性等に劣るという欠点があ
り、また近年の用途拡大に伴って上記欠点の改善と共に
耐熱性や接着性の向上も要望されるようになり、これ等
に対処するため新しい材料の開発が必要となっている。
一方、エポキシ樹脂は液状から固形まで種々の形態のも
のがあり、その種類と併用する硬化剤の種類の選択によ
って変化に富んだ硬化物物性を発現出来ることから広範
な分野で使用されている。
そしてこれ等エポキシ樹脂のうち上述した粉体塗料に用
いられるものとして、固形ビスフェノールA型、ビスフ
ェノールF型、ノボラック型等のエポキシ樹脂が知られ
る。
しかしながら、このような従来のエポキシ樹脂は一般に
ある程度大きな分子量を有しているため、溶融粘度が高
く、粉体塗料に用いた場合に既述した被塗物との濡れ性
、間隙充填性、薄膜塗装性等に劣り、複雑な構造物の接
着や狭い間隙への充填には不通である。そこでこれ等の
溶融粘度を低下すべく分子量を小さくすることが考えら
れるが、粉体塗料化が困難になる。また固形ビスフェノ
ールA型及びビスフェノールF型エポキシ樹脂では官能
基であるエポキシ樹脂間の鎖長が長いために硬化物の架
橋密度が低くなり、液状樹脂に比較して耐熱性に劣る欠
点があり、固形ノボラック型エポキシ樹脂では接着性が
不充分である。
尚、上記以外に低分子量で溶融粘度が低い常温で固形の
エポキシ樹脂としてトリスグリシジルイソシアヌレート
が知られるが、このものは接着力が著しく低いという欠
点がある。また液状のエポキシ樹脂を粉体塗料に用いる
場合は、粉体化のために半硬化させる必要があり、これ
によって分子量が増大して溶融粘度が高くなるという問
題がある。また粉体塗料以外の粉体組成物たとえば接着
剤、成形材料の場合も上記と同様の問題点があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明者はエポキシ樹脂を粉体組成物として使用する場
合の上記問題点に注目し、これ等問題点を解消するため
に従来から研究を続けて来たが、この研究に於いて、エ
ポキシ樹脂としである特定の結晶性エポキシ樹脂を使用
する場合は、低い溶融粘度を有し、間隙充填性に優れた
粉体組成物が得られることを見出し、これに基づ〈発明
を完成しすでに出願した。
一方また本発明者はこの種エポキシ樹脂粉体組成物就中
その硬化剤について研究を続けている間に、通常のエポ
キシ樹脂の硬化剤の一種であるフェノール系硬化剤を、
上記の特定の結晶性エポキシ樹脂の硬化剤として使用し
た場合に、特にある特定の2種類のフェノール系硬化剤
を併用する場合は、これ等両者の相乗作用により著しく
吸湿性が改善されることを見出した。またこれ等の併用
により、結晶性エポキシ樹脂を使用してこれを熱硬化し
た際に、発泡や高温接着力低下を生じる傾向があるとい
う問題点も未然に解消出来ることを見出した0本発明は
これ等の新しい事実に基づいて完成されたものである。
〔間層点を解決するための手段〕
本発明は、結晶性エポキシ樹脂並びにフェノール系硬化
剤を含有して成る組成物であって、上記フェノール系硬
化剤が、下記式(A) (但しRは炭素数3以上のアルキル基)で示される基、
及び下記式(B) (但しマはHまたはCHl) で表わされる基を100対20〜100の割合で共に有
して成るノボラック型フェノール系樹脂硬化剤であるこ
とを特徴とするエポキシ樹脂粉体組成物に係るものであ
る。
〔作用〕
本発明で使用する結晶性エポキシ樹脂は、融点が50−
150℃である固体の結晶性エポキシ樹脂であり、従来
この種分野で使用されて来た所謂結晶性エポキシ樹脂が
広く使用出来る。尚、ここで言う結晶性エポキシ樹脂と
は、X線回折により多数の結晶のピークが表われる固形
エポキシ樹脂であって、物理的にはシャープな融点を示
し且つ溶融時には分子間相互作用が殆んどなくなるため
極端に粘度が低下する性質を有する。特に本発明に於い
ては、その融点よりも10℃高い温度での溶融粘度が5
ボイズ以下であるエポキシ樹脂が好ましい、これ等の具
体例としては、たとえば4゜4′−ビス(2,3エポキ
シプロポキシ)−3,3’。
5.5′−テトラメチルビフェニル、ジグリシジルテレ
フタレート、ジグリシジルハイドロキノン等を例示出来
る。更に詳しくは、たとえば下記一般式(1)で表わさ
れるジグリシジルハイドロキノンを代表例として説明す
ると、次の通りである。
、、、、、、(1) ジグリシジルハイドロキノンは式(I)に於いて繰り返
し単位数nxQの化合物であり、結晶性を有するもので
ある。しかしながら本発明に於いては上記nが1〜5程
度の化合物や、末端がエポキシ化されていない化合物を
20%以下好ましくは5%以下含んでいても良い。
特に好ましい結晶性エポキシ樹脂は、下記構造式(II
) (RはH,CH3またはハロゲン原子を示す)で示され
るものである。このエポキシ樹脂に於いてR″がCH3
の場合は融点は105℃で、これを溶融した場合たとえ
ば150℃で0.02ポイズ程度以上となる非常に低い
粘度を示す。
本発明に於いては該結晶性性エポキシ樹脂としては上記
で説明した通りその融点50〜150℃のものを使用す
るが、この際50℃に達しないものでは目的物粉体組成
物がブロッキングを生じ易く、また逆に150℃よりも
高くなると作業性が悪くなる傾向がある。好ましい融点
は80〜120℃程度である。
本発明におてい使用する硬化剤はノボラック型フェノー
ル樹脂硬化剤であり、且つ該樹脂がその分子中に、下記
式(A) (但しRは炭素数3以上のアルキル基)で表わされる基
、並びに下記式(B) (但しマはHまたはCH3) で表わされる基の両方を有するものが使用される。
この際の基(A)と基(B)との割合は100対20〜
100好ましくは100対30〜80である。
本発明の上記硬化剤に於いては、基(A)と基(B)と
が上記範囲であるかぎり、一つの樹脂に基(A)と基(
B)との両者が含まれている場合ばかりでなく、基(A
)を有する樹脂と基(B)を有する樹脂とを混合した場
合等も含まれ、要は硬化剤として所定量の基(A)と(
B)とが含まれていれば良い0代表的な本発明硬化剤は
、下記式(A′) (但しRは上記に同じ) で表わされる化合物を出発原料としたノボランク型フェ
ノール系樹脂(A′)と、下記式(B′)(R’は上記
に同じ) で表わされる化合物を出発原料としたノボラック型フェ
ノTル系樹脂(B′)とを、基(A)と(B)とが上記
の所定範囲になるように、更に好ましくは該樹脂(A′
)100重量部に対し該樹脂(B′)20〜100重量
部特に好ましくは30〜80ii量部の配合割合で、混
合して得たものである。
本発明で使用するノボラック型フェノール系樹脂硬化剤
は通常軟化点が70〜130℃程度で、また粘度は1〜
15ボイズ(150℃での溶融粘度)が好ましい、この
際粘度があまり低くなりすぎるとプロフキングし易くな
り、またあまり高くなりすぎると流れ性が悪くなる傾向
がある。
この本発明硬化剤の使用割合は通常エポキシ樹脂の有す
るエポキシ基1当量当たり硬化剤の官能基0.5〜1.
5当量程度である。
本発明のエポキシ樹脂粉体組成物に於いては、溶融粘度
の調整、接着力改善等の目的でエポキシ樹脂成分として
前記結晶性エポキシ樹脂と共に必要に応じてたとえばビ
スフェノールA型、ビスフェノールF型、ノボラック型
等の他のエポキシ樹脂を併用することが出来る。但しこ
れ等の他のエポキシ樹脂は使用目的に応じ全エポキシ樹
脂成分中50重量%以下の割合で使用することが出来る
また本発明では、硬化を促進させるために、使用する硬
化剤の種類に適合した硬化促進剤を粉体組成物中に必要
に応じて配合しても良い。このような硬化促進剤として
は従来公知のものを使用出来、たとえばイミダゾール、
ジシアンジアミド、イミダシリン、ベンジルジメチルア
ミンなどの第三級アミンなどが挙げられる。ここで使用
する硬化促進剤は硬化剤の種類や使用目的等によっても
変わるが、通常エポキシ樹脂100重量部に対し0.3
〜8重量部置部である。更に本発明組成物には、従来か
らこの種粉末状エポキシ樹脂組成物に使用されて来た各
種の添加剤がいずれも使用出来、たとえばタルク、ケイ
砂、シリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウムの如き充填
剤、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタン、酸化ク
ロム、シアニンブルー、シアニングリーンの如き顔料、
その他流れ調整剤等を例示出来る。これ等添加剤の配合
割合は、その種類や用途に応じて変化するが、通常0.
5〜200重量%好ましくは0.5〜50重量%程度で
ある。
本発明組成物は上記の各成分を乾式混合法や溶融混合法
などの既知の手段で混合し、粉砕及び分級を行なって得
られる。この際の粒度としては、30メツシユを通過′
する程度にするのが好ましい。
かくして得られた本発明組成物は溶融時の粘度が低く間
隙充填性に優れ、被塗物に対する濡れ性や薄膜塗装性も
よく、硬化後は優れた耐熱性と接着性を示すため、粉体
塗料、成形材料、接着剤等の広範な用途に好適に使用出
来る。
〔実施例〕
以下に実施例を示して本発明をより具体的に説明する。
実施例1〜5 後記第1表に示す所定の成分を所定割合で乾式混合し、
次いで粉砕し40メンシユの篩で分級してエポキシ樹脂
粉体組成物を得た。
比較例1〜5 実施例1〜5と同様にして組成物を調製した。
上記各実施例及び比較例のエポキシ樹脂粉体組成物につ
いて、150℃での溶融粘度、ゲル化時間、間隙充填性
、発泡、高温接着力を下記の方法で測定した。その結果
を第1表に併記した。上記各測定方法は次の通りである
(イ)熔融粘度 ブルックフィールド粘度計で測定温度150℃、ロータ
llll121の条件で測定した。
(ロ)ゲル化時間 試料粉末の0.1gを150±1℃に加熱したゲル化時
間測定用銅板に散布し針先で攪拌する。試料粉末全部が
溶融してから、針で攪拌が不可能になるまでの時間をス
トップウォッチで測定し、ゲル化時間とした。
(ハ)間隙充填率 巾15m、長さ100fi、厚さ1.0鶴の2枚の鋼板
間に、厚さ0.5鶴のスペーサー2本を1On+の間隔
をおいて挟持し、鋼板を加熱して150℃に至った時点
で両鋼板と両スペーサーとの間で構成されたスリット状
の間隙に粉体組成物を振りかけて、その溶融物を流し込
み、その後180℃で30分間保持して硬化させ、室温
まで冷却後に切断接着力を測定し、通常の室温下での剪
断接着力に対するこの方法による剪断接着力測定値の比
率(%)で示した。
(ニ)発泡 180℃に加熱した鋼板に粉末3gを散布し、硬化させ
、硬化物の発泡の有無を調べた。
(ホ)高温接着力 (ハ)で得られる剪断接着力試験片を150℃の雰囲気
で、剪断接着力測定した。
但し上記第1表で使用したエポキシ樹脂−(1)、並び
にエポキシ樹脂−(n)は夫々次のものである。
エポキシ樹脂−(り: (但しnはO〜2) エポキシ樹脂−(■): 〔効果〕 上記第1表からも明らかな通り本発明組成物は間隙充I
RMに優れると共に発泡性並びにタレの点についても極
めて優れている。
また第1表には特に示していないが、吸湿性に極めて優
れたものである。
(以上) 特許出願人  日東電気工業株式会社 手続補正書く自発) 昭和60年9月25日

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)結晶性エポキシ樹脂並びにフェノール系硬化剤を
    含有して成る組成物であって、上記フェノール系硬化剤
    が、下記式(A) ▲数式、化学式、表等があります▼…(A) (但しRは炭素数3以上のアルキル基) で示される基、及び下記式(B) ▲数式、化学式、表等があります▼…(B) (但しRはHまたはCH_3) で表わされる基を100対20〜100の割合で共に有
    して成るノボラック型フェノール系樹脂硬化剤であるこ
    とを特徴とするエポキシ樹脂粉体組成物。
  2. (2)フェノール系硬化剤が、下記式(A′)▲数式、
    化学式、表等があります▼…(A′) (但しRは炭素数3以上のアルキル基) で表わされる化合物を出発物質としたノボラック型フェ
    ノール系樹脂硬化剤(A′)と、下記式(B′) ▲数式、化学式、表等があります▼…(B′) (但しR′はHまたはCH_3) で表わされる化合物を出発物質としたノボラック型フェ
    ノール系樹脂硬化剤(B′)とを含有して成るものであ
    る特許請求の範囲第1項記載の粉体組成物。
  3. (3)上記フェノール系樹脂硬化剤(A′)100重量
    部に対し上記フェノール系樹脂硬化剤(B′)が20〜
    100重量部の割合から成る特許請求の範囲第2項記載
    の粉体組成物。
  4. (4)結晶性エポキシ樹脂が、4,4′−ビス(2″,
    3″−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テ
    トラメチルビフェニルである特許請求の範囲第1乃至3
    項のいずれかに記載の粉体組成物。
JP10230185A 1985-05-14 1985-05-14 エポキシ樹脂粉体組成物 Granted JPS61261371A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10230185A JPS61261371A (ja) 1985-05-14 1985-05-14 エポキシ樹脂粉体組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10230185A JPS61261371A (ja) 1985-05-14 1985-05-14 エポキシ樹脂粉体組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61261371A true JPS61261371A (ja) 1986-11-19
JPH032449B2 JPH032449B2 (ja) 1991-01-16

Family

ID=14323785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10230185A Granted JPS61261371A (ja) 1985-05-14 1985-05-14 エポキシ樹脂粉体組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61261371A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63227622A (ja) * 1987-03-16 1988-09-21 Nitto Electric Ind Co Ltd エポキシ樹脂粉体組成物
JPH01256516A (ja) * 1988-04-06 1989-10-13 Nitto Denko Corp エポキシ樹脂粉体組成物
GB2257143A (en) * 1991-06-25 1993-01-06 Somar Corp Process for preparing powder coating composition

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63227622A (ja) * 1987-03-16 1988-09-21 Nitto Electric Ind Co Ltd エポキシ樹脂粉体組成物
JPH01256516A (ja) * 1988-04-06 1989-10-13 Nitto Denko Corp エポキシ樹脂粉体組成物
GB2257143A (en) * 1991-06-25 1993-01-06 Somar Corp Process for preparing powder coating composition
US5206313A (en) * 1991-06-25 1993-04-27 Somar Corporation Process for preparing powder coating composition

Also Published As

Publication number Publication date
JPH032449B2 (ja) 1991-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007504341A (ja) エポキシ樹脂のための促進剤としての尿素−誘導体の使用
JPH02102274A (ja) スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料
JPH07138502A (ja) 粉体塗料組成物
JPS61259552A (ja) 半導体封止装置
JPH0459819A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS61261371A (ja) エポキシ樹脂粉体組成物
JPS60248725A (ja) エポキシ樹脂粉体組成物
JPH07258384A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS63227622A (ja) エポキシ樹脂粉体組成物
JPS6270416A (ja) エポキシ樹脂粉体組成物
JPH03281625A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物
JPS61183317A (ja) 低温速硬化型エポキシ樹脂組成物
JPH01256516A (ja) エポキシ樹脂粉体組成物
JPH0420518A (ja) 耐熱性粉体樹脂組成物
JP2694218B2 (ja) 電気電子部品封止用粉体塗料組成物
JPH021189B2 (ja)
JPH04173858A (ja) 導電性樹脂組成物
JP2003119347A (ja) 耐熱性エポキシ樹脂粉体組成物
JP2922151B2 (ja) 半導体封止装置
JPH11292956A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH06116359A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH06116360A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH05214099A (ja) マレイミド樹脂組成物
KR20150098344A (ko) 극성과 흐름성이 조절되는 내충격성 에폭시 접착제 조성물
JPS62285966A (ja) エポキシ樹脂粉体塗料組成物

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term