JPS61238052A - 感光性ポリアミド樹脂膜の現像法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔本発明の技術分野〕 この発明は、感光性樹脂溶液から形成される感光性の樹
脂膜の現像法に係るものである。

すなわち、この発明は、感光基を有する可溶性の感光性
ポリアミド樹脂の溶液を使用して、プリント配線基板の
表面に塗布し、その塗布膜を乾燥して、感光性ポリアミ
ド樹脂膜を形成し、ついで、この樹脂膜をパターン状に
光硬化し、最後に、前記樹脂膜の未硬化の部分について
、有機極性溶媒からなる現像液中で、しかも特定の超音
波を作用させながら、未硬化部分を除去するキャビテー
ション洗浄を行うことによって、前記プリント配線基板
の表面に、高い精度および高い性能（耐熱性、絶縁性な
ど）のソルダーレジスト層または絶縁膜層を形成するこ
とができる感光性ポリアミド樹脂膜の現像法に係る。

この発明の方法は、特に、高密度、高解像度を要求され
るソルダーレジスト層をプリント配線基板の表面に形成
するため、あるいは高密度、高解像度を要求される多層
化プリント配線基板の各層間の絶縁膜層を形成するため
に効果的である。

〔従来技術の説明〕

半導体集積素子の高集積化と端子数の増大によりプリン
ト配線基板には、パターンの高密度化が要求されるよう
になった。

従来、硬化性樹脂からなるソルダーレジストを使用して
プリント配線基板上にソルダーレジストの硬化膜層を形
成する方法としては、熱硬化性のインキ（例えば、エポ
キシ樹脂など）や、紫外線硬化型のインキをスクリーン
印刷によりパターニングして、そのパターン状の塗膜を
硬化して形成されていたが、それらの公知の方法では、
前述のプリント配線基板などの高精度化などに伴って要
求されるソルダーレジスト膜の位置精度（プリント配線
基板の配線パターンに対してソルダーレジスト層を必要
な正確な位置に被覆するための精度）を高めることがで
きなかったり、あるいは、スクリーンを通して硬化性樹
脂（インキ）をプリント配線基板などの表面に順次塗布
（印刷）する際の方向に対して直行する配線において配
線の陰になる部分にインキが塗布されないことが生じた
りするという問題があり、結局、高密度化に対応できな
いことがあった。

マタ、一方では、感光性のドライフィルムを使用して、
そのドライフィルムをプリント配線基板の表面に全面的
に密着させ、その密着された感光性のドライフィルム層
を写真法によって光硬化し、さらに未硬化部分を除去す
る現像を行って、プリント配線基板にソルダーレジスト
層を形成する方法が提案され、前述のスクリーン印刷法
の欠点が改良されたが、このドライフィルムを用いる写
真印刷法においても、細線間隔が０．５　ｍｓ以下にな
っている配線パターンを有するプリント配線基板では、
前述の密着のために工夫された種々の手段（例えば、真
空ラミネータを用いる方法など）によっても配線間の溝
内に前記の感光性のドライフィルムを充分に隙間なく充
満させることが困難であり、やはり、高密度化に充分に
対応できないかった。

最近、プリント配線基板の表面の完全なカバーリングを
行うために、液状レジストを塗布し乾燥して感光性膜を
形成し、その塗膜を写真法で露光し、その後現像液で現
像してパターニングを行う方法が提案され、密着性がよ
くしかも精密なパターニングができるものとして注目さ
れている。しかし、この方法では、プリント配線基板の
種々の凹凸またはスルーホールなどのすべての孔または
溝内に液状レジストが入り込み、露光後の現像時にスプ
レー法や浸漬法や超音波法などの通常の現像法を用いて
も、スルーホールなどの深い孔の内部や、間隔の小さな
溝または径の小さな孔など内部に充満した未硬化の感光
性樹脂を完全に除去し洗浄することが困難であった。あ
るいは、高密度化またはビルドアップ方式によるプリン
ト配線基板の多層化の際には、そのプリント配線基板の
表面に感光性樹脂膜から形成される光硬化後のパターン
としては、約０．５　ｍ以下の間隔の溝または約０、５
　ｍ以下の径の孔（例えば、バイアホールなど）などを
有する微細パターンを精密に形成する必要があるが、そ
のような場合に、微細パターンにおける微細な間隔の溝
や微少な径の孔の内部の未硬化の感光性樹脂を常法で除
去することが極めて困難であった。

特に、感光性樹脂液として感光性のポリアミドを有機極
性溶媒に溶解した樹脂液を使用して、その樹脂液から形
成された感光性膜を露光した後に未硬化部分の除去のた
めに現像する場合には、前記の感光性のポリアミドから
なる乾燥固化膜（未硬化膜であっても）が、かなり耐薬
品性の高いものでありまた機械的強度の優れたものであ
るので、前述の公知の現像法、特に現像液内で超音波な
どを使用しても充分な現像がなされず、例えば、前述の
スルーホールなどの深い孔の内部、あるいはパターン化
の際に形成すべき前述の微細パターンにおける微細な間
隔の溝または微少な径の孔の内部の未硬化部分を充分に
除去することが困難であったり、あるいは、充分な現像
をしようとすると長時間を要し、硬化したパターン部分
の光硬化被膜が膨潤してプリント配線基板の表面との密
着が不充分となり剥離しやすくなったりするという欠点
があった。

〔本発明の各要件および作用効果〕

この発明者らは、感光性のポリアミドが有機極性溶媒に
溶解している樹脂液を使用して、種々のプリント配線基
板の表面に塗布し、乾燥して得られた感光性樹脂膜を、
露光した後に、未硬化部分を現像液中で超音波で現像す
る場合に、前述の公知の現像方法が有していた欠点を解
消する方法について鋭意研究した結果、前述の光硬化後
の感光性膜に現像液内で超音波によって生起された特定
の強度を有するキャビテーションのパルス状の衝撃波を
作用させるキャビチーシラン洗浄によって、極めて硬化
的な現像を行うことでき、前記の欠点を一挙に解消する
ことができることを見いだし、この発明を完成した。

すなわち、この発明は、感光基を有する可溶性の感光性
ポリアミドが有機極性溶媒に溶解している感光性ポリア
ミド樹脂溶液を、種々の凹凸または孔などのあるプリン
ト配線基板の全面に塗布し、その塗布膜を乾燥して感光
性ポリアミド樹脂膜を形成し、 ついで、この感光性ポリアミド樹脂膜に光を照射してパ
ターン状に前記樹脂膜を光硬化し、最後に、有機極性溶
媒からなる現像液中で、前述の光硬化がなされなかった
前記樹脂膜の未硬化部分に、超音波によって生起される
キャビテーションによるパルス状の衝撃波を作用させ、
その衝撃波の強度を、圧電素子で測定した力で示して約
０、８〜９ニュートンとなるようにし、その結果、前記
樹脂膜の未硬化部分を除去するキャビチーシラン洗浄を
行うことを特徴とする感光性ポリアミド樹脂膜の現像法
に関する。

この発明の方法によれば、プリント配線基板の表面に塗
布した感光性のポリアミド膜の光硬化後の現像において
、プリント配線基板のスルーホールなどの深い孔または
凹部内の未硬化のポリアミド樹脂、あるいは形成すべき
微細パターンにおける微少な溝または微細な径の孔（バ
イアホールなと）の内部の未硬化のポリアミド樹脂を、
かなり短時間で効果的に除去し洗浄することができるの
である。

〔本発明の各要件の詳しい説明〕

この発明において使用する感光性ポリアミド樹脂溶液は
、種々の光、例えば、可視光線、紫外線などのエネルギ
ー線によって部分的に架橋することができる感光基を有
し、しかも種々の有機極性溶媒に均一に溶解することが
できる可溶性を有する感光性ポリアミドが、前記有機極
性溶媒に溶解している感光性ポリアミド樹脂溶液である
。

前記の感光性ポリアミド樹脂としては、例えば、芳香族
ジカルボン酸類を、全ジカルボン酸成分に対して少なく
とも５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上含有す
るジカルボン酸成分と、感光基を有する芳香族ジアミン
化合物を少なくとも３０モル％、好ましくは４０モル％
以上含有する芳香族ジアミン成分とを、有機極性溶媒中
で重合して得られるホモ重合体または共重合体からなる
、感光性であって有機溶媒に可溶性である芳香族系ポリ
アミドが好ましい。

前記のジカルボン酸成分は、芳香族ジカルボン酸類のほ
かに、例えば、脂環族または脂肪族ジカルボン酸類が一
部併用されていてもよい。

前記の芳香族ジカルボン酸類としては、芳香族ジカルボ
ン酸またはその酸誘導体、特に芳香族ジカルボン酸の酸
ハロゲン化物などを好適に挙げることができ、例えば、
テレフタル酸、イソフタル酸、４，４“−ジカルボキシ
−ビフェニル、４．４’−ジカルボキシ−ジフェニルメ
タン、４１４゛−ジカルボキシ−ジフェニルエーテルな
どの芳香族ジカルボン酸と、それらの酸ハロゲン化物（
特に酸塩化物）を好適に挙げることができる。また、前
記の脂環族または脂肪族ジカルボン酸類としては、例え
ば、１．４−ジカルボキシ−シクロヘキサン、１．２−
ジカルボキシ−シクロペンタン、１．５−ジカルボキシ
−シクロオクタンなどの脂環族ジカルボン酸化合物、ま
たはコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸
などの脂肪族ジカルボン酸と、それらの酸ハロゲン化物
（特に酸塩化物）を好適に挙げることができる。

前記の芳香族ジアミン成分は、感光基を有する芳香族ジ
アミン化合物単独、または感光基を有する芳香族ジアミ
ンと他の芳香族ジアミン化合物とのモル比が、約３ニア
以上である芳香族ジアミン化合物の混合物からなる芳香
族ジアミン成分であることが、得られたポリアミドの光
硬化性において好ましい。

芳香族ジアミン成分として、前記の感光基を有していな
い他の芳香族ジアミン化合物はケトン基を有する芳香族
ジアミン化合物が含有されていてもよく、そのようなモ
ノマー成分から得られたポリアミドは、光照射によって
光硬化膜を形成する際の光に対する感度が向上するので
好ましい。

前記の感光基を有する芳香族ジアミン化合物としては、
光などの照射によって架橋することができる感光基、例
えば、エチレン基、アクリロイル基などの炭素−炭素不
飽和基を有する芳香族ジアミン化合物であればよく、具
体的には、３．５−ジアミノ安息香酸エチル（メタ）ア
クリル酸エステル、２．４−ジアミノ安息香酸エチル（
メタ）アクリル酸エステル、３．５−ジアミノ安息香酸
グリシジル（メタ）アクリレートエステル、２．４−ジ
アミノ安息香酸グリシジル（メタ）アクリレートエステ
ル、３゜５−ジアミノ安息香酸ケイ皮エステル、２，４
−ジアミノ安息香酸ケイ皮エステルなどの安息香酸エス
テル１ｍ、３．５−ジアミノベンジル（メタ）アクリレ
ートなどのベンジルアクリレート類、４−アクリルアミ
ド−３，４°−ジアミノジフェニルエーテル、２−アク
リルアミド−３，４°−ジアミノジフェニルエーテル、
４−シンナムアミド−３，４゛−ジアミノジフェニルエ
ーテル、３，４°−ジアクリルアミド−３°、４−ジア
ミノジフェニルエーテル、３．４°−シンナムアミド−
３’、４−ジアミノジフェニルエーテル、４−メチル−
２゛−カルボキシエチルメタクリル酸エステル−３，４
′−ジアミノジフェニルエーテルなどのジフェニルエー
テル類、および４，４゛−ジアミノカルコン、３．３’
−ジアミノカルコン１．４゛−メチル−３°１４−ジア
ミノカルコン、４°−メトキシ−３′、４−ジアミノカ
ルコン、３°−メチル−３，５−ジアミノカルコンなど
のカルコン類を挙げることができる。

また、芳香族ジアミン成分として使用される感光基を有
さない他の芳香族ジアミン化合物としては、例えば、パ
ラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、２．
４−ジアミノトルエン、４．４’−ジアミノジフェニル
エーテル、４，４°−ジアミノジフェニルメタン、Ｏ−
トルイジン、１．４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、２．２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル
）プロパン％Ｏ−Ｆルイジンスルホンなどを挙げること
ができ、さらに、ｒケトン基を有する増感性能を有する
芳香族ジアミン化合物」としては、例えば、９，９−ビ
ス（４−アミノフェニル）−１０−アンスロン、ｌ、５
−ジアミノアントラキノン、１，４−ジアミノアントラ
キノン、３．３’−ジアミノベンゾフェノン、４°−Ｎ
、Ｎ−ジメチルアミノ−３，５−ジアミノベンゾフェノ
ン、１−ジメチルアミノ−４−（３，５−ジアミノベン
ゾイル）ナフタレンなどを挙げることができる。

この発明において使用される感光性ポリアミドは、前述
のジカルボン酸成分と、感光基を有する芳香族ジアミン
化合物を含有する芳香族ジアミン成分とを、大略等モル
使用して、公知の重合方法と同様の重合条件（例えば、
有機極性溶媒中、約１００℃以下の重合温度、約０．１
〜５０時間の重合時間など）で、重合して得られる高分
子量の重合体からなる重合体であり、有機極性溶媒に対
して可溶性である感光性ポリアミドである。この感光性
ポリアミドは、対数粘度〔濃度ｉ０．５ｇ／１００ｓｊ
！　　（Ｎ−メチル−２−ピロリドン；ＮＭＰ）、測定
温度；３０℃の温度で測定〕が、約０．１〜２．０程度
の範囲内にあるものが好ましい。

なお、この発明においては、感光性ポリアミドは、前述
のジカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との重合によ
って得られる感光性ポリアミドを、（メタ）アクリル酸
クロリド、ケイ皮酸クロリド、酢酸クロリド、アラアジ
ドクロリドなどの化合物と反応させて、ポリマーのアミ
ド結合の水素原子を前記化合物の残基である有機基で置
換した感光性ポリアミド変性物であってもよい。

この発明では、感光性ポリアミド樹脂液の調製に使用さ
れる有機極性溶媒は、前記感光性ポリアミドの製造に使
用された重合溶媒と同様の有機極性溶媒を使用すること
ができ、例えば、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチレンホスホルア
ミド、ジグライムなどを挙げることができる。

前記感光性ポリアミド樹脂液は、感光性ポリアミドの濃
度が、約１〜４０重量％、特に好ましくは３〜３０重量
％程度であることが好ましく、この濃度が高くなり過ぎ
ると、樹脂液の回転粘度が上昇し、感光性ポリアミドの
塗布膜が不均一な厚さになったり、塗布膜自体の形成が
困難になるので好ましくなく、また濃度が小さくなり過
ぎると、前記の塗布膜の乾燥の際に溶媒の蒸発除去に長
い時間を要するので実用的ではない。

この発明においては、前記の樹脂液には、例えば、ミヒ
ラーズケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル
、ベンゾインエチルエーテル、２−ターシャリ−ブチル
アントラキノン、１．２−ベンゾ−９，１０−アントラ
キノン、４．４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェ
ノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、チオキサント
ン、メチルチオキサントン、クロルチオキサントン、１
．５−アセナフテン、ベンジルケタール、アントラニル
酸ジメチルアミノベンゾエートなどの光重合開始剤を配
合することが好ましく、また、ヒドロキシ基などを有す
るモノ　（メタ）アクリレート系化合物、ポリ　（メタ
）アクリレート系化合物、およびトビニル−２−ピロリ
ドンなどの光重合性単量体、あるいは、ハイドロキノン
、２．６−ジターシャリ−ブチル−４−メチルフェノー
ル（ＢＨＴ）、メチルエーテルハイドロキノン、ベンゾ
エート、ベンゾキノン、４−ヒドロキシメチル−２，６
−ジターシャリ−ブチルフェノールなどの熱重合防止剤
、さらに、Ｎ、Ｎ−ジメチルアントラニル酸メチル、オ
ルソ−又はバラーＮ、Ｎ−ジメチル安息香酸エチルなど
の増感剤が配合されていてもよい。

この発明では、感光性ポリアミド１００重量部に対して
、前記の光重合性単量体の使用量は、約０、５〜１５０
重量部程度の範囲内であればよく、前記の熱重合防止剤
の使用量は、０．０１〜５重量部程度であり、光重合開
始剤の使用量は、０．０１〜１５重量部程度であること
が好ましい。

この発明においては、感光性ポリアミド樹脂液の回転粘
度（２５℃）は、約５０〜１０００００センチポアズ、
特に１００〜５００００センチポアズ程度であることが
好ましい。

この発明の現像法では、前述の感光性ポリアミド樹脂溶
液を、配線パターンによる種々の凹凸または孔などを有
するプリント配線基板の全面に、公知の方法で厚さ約２
０〜５００μｍ、特に４０〜４００μｍ程度に均一に塗
布し、その塗布膜を好ましくは約８０〜２５０℃の温度
範囲で乾燥して、このプリント配線基板の表面の全面に
おいて固化された感光性ポリアミド樹脂膜を形成し、つ
いで、この感光性ポリアミド樹脂膜に可視光線、紫外線
などの光線を照射して種々のパターン状に前記樹脂膜を
光硬化し、 最後に、有機極性溶媒からなる現像液中で、前述の光硬
化がなされなかった前記樹脂膜の未硬化部分に、超音波
によって生起されるキャビテーションによるパルス状の
衝撃波を作用させ、その衝撃波の強度を、圧電素子で測
定した力で示して約０．８〜９ニュートン、好ましくは
１．０〜５ニュートンとなるようにし、その結果、プリ
ント配線基板の上に付着している前記樹脂膜の未硬化部
分を除去するキャビチーシラン洗浄を行うことにより、
感光性ポリアミド膜を現像するのである。

前記のプリント配線基板は、高密度化または多層化など
のために、微細な配線パターンが、導電性の金属材料（
例えば、銅、銅合金、アルミニウムなど）によって、そ
の基板の絶縁性支持体（例えば、フェノール樹脂板、ガ
ラスエポキシ樹脂板など）の表面に形成されており、そ
の配線パターン（高さが約０．Ｏ１〜０．５鶴であり、
幅が約０．０１〜２．　Ｏａｍ程度である）による種々
の微細な凹凸、また、内径が約０．２〜２．０龍程度で
あり、深さが約０．５鶴以上であるスルーホールなどの
深い孔を有するものであればよい。

前述の塗布膜を乾燥して固化された感光性ボリアミド樹
脂膜を形成する際の乾燥温度および乾燥時間は、感光性
パリアミド樹脂液に調製に使用する有機極性溶媒の種類
によって決めることができるが、その乾燥温度は、約５
０〜２００℃、特に６０〜１８０℃程度であることが好
ましく、その乾燥時間は、約０．２〜５０時間、特に０
．５〜５０時間程度であることが好ましく、また乾燥に
より固化された感光性ポリアミド膜には約３０重量％以
下、特に２０ｆｉ量％以下、さらに好ましくは１５重量
％以下であれば一部溶媒が残存していてもよい。

前述の感光性ポリアミド膜の光硬化後の現像において、
現像液に使用される有機極性溶媒は、前述の感光性ポリ
アミドを溶解して樹脂液を調製する際に使用した有機極
性溶媒を使用することができることは当然であるが、さ
らに、１．１．１−　トリクロルエタン、メチルセロソ
ルブ、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン、ジグラ
イムなどの溶媒を使用することもできる。また、現像後
のリンス液としては、前記の現像液を使用することがで
きるが、さらに、メタノール、エタノール、イソプロパ
ツール、水、水−アルコール混合溶媒などを使用するこ
ともできる。

前述の現像に使用される超音波としては、前記のプリン
ト配線基板上のパターン状の光硬化膜の表面（界面）付
近の現像液中でキャビテーション（発泡現象）を生起す
ることができ、そのキャビテーションによって現像液中
に強いパルス状の衡Ｗ！彼を引き起こすことができ、そ
の結果、プリント配線基板上の光硬化膜（パターン）に
おける未硬化部分に作用して、その未硬化部分を短時間
（例えば、約２０秒〜５分、特に好ましくは３０秒〜３
分程度）で除去し洗浄すること（キャビテーション洗浄
）ができるものであればよい。

その音波の強度としては、パルス衝撃を圧電素子で受圧
することによる出力電圧を測定し、次ぎに示す式で算出
した力で示して、約０．８〜９ニュートンとすることが
、特に重要である。

Ｋ；プローブ定数〔−〕 Ｇ；圧電変換定数（Ｖ−ｍ／Ｎ） ｔ；圧電素子の受圧面間の距離（ｍ） Ｖ；出力電圧〔Ｖ、（ボルト）〕 前記パルス状の衝撃波の強さがあまりに小さ過ぎると、
未硬化部分の感光性ポリアミドからなる固化膜が短時間
で充分に除去することができないことがあったり、現像
に長時間をかけて前記未硬化部分が除去できたとしても
、光硬化部分が現像液で膨潤してしまったり、プリント
配線基板の表面に対する光硬化膜の接着強度を劣化させ
てしまったりという問題が生ずるので適当ではなく、ま
た、前記パルス状の衝撃波の強さがあまりに強くなり過
ぎると、短時間で光硬化部分がその衝撃波で劣化したり
、現像液で膨潤したりして、その光硬化膜の保護および
絶縁性能が低下するので適当ではない。

前記の現像における超音波のキャビテーションを現像液
中でプリント配線基板上の光硬化膜に作用させる際の温
度は、約０℃から現像液の沸点までの温度範囲であれば
よいが、特に約５〜１００℃程度であることが好ましい
。

この発明では、前述の現像の完了した後で、光硬化膜を
リンスまたは乾燥した後に、さらに、約１００℃以上、
特に１３０℃以上の温度で後加熱処理（後ベーク）をす
ることが、溶媒の完全な除去、あるいは光硬化膜の熱的
な物性の安定化のために好適である。

〔実施例〕

実施例１ ３．５−ジアミノ安息香酸エチル（メタ）アクリル酸エ
ステル（２−（３’、５’−ジアミノベンゾイルオキシ
）エチルメタクリレート〕と、テレフタル酸クロリドと
から重合によって得られた感光性ポリアミド（対数粘度
、１．２１）１０ｇと、光重合開始材としてミヒラーズ
ケトン０．４ｇと、熱重合防止剤としてメトキシハイド
ロキノン０．０５ｇとを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
６０ｇにそれぞれ溶解して、感光性ポリアミド樹脂液（
ソルダーレジストともいう。回転粘度；　１５０００セ
ンチボイズ）を調製し、この感光性ポリアミド樹脂液を
、スルーホール（深さ；１．０顛・内径；０，８ｍｍ）
を有する銅箔で配線されたガラスエポキシ板（プリント
配線基板）に、平均厚さ約３５０μｍで均一に塗布した
。

前記プリント配線基板上の塗布膜を、７５℃の熱風乾燥
器中に１時間放置し、塗布膜の溶媒を大部分除去し固化
された感光性ポリアミド膜（平均厚さ：約５０μｍ）を
形成した。

その感光性ポリアミド膜にマスクフィルムを覆い、超高
圧水銀灯（２ＫＷ）で光の強度が１．ＯＪ／−になるよ
うにそのマスクフィルムを通して感光性ポリアミド膜を
露光し、パターン状に光硬化した。

超音波発信機（日本精機■製、ノイズレスＮＳ−３０２
）を使用し、その洗浄機の槽内にガラスピーカを、その
槽の底とビー力の底との間隔のあるように配置し、その
槽とビー力との間に水をいれ、ビーカ内に現像液として
Ｎ−メチル−２−ピロリドン２０１を入れ、その現像液
内に前記の露光すみのプリント配線基板を浸漬し、超音
波発信機に電源をいれて約９０Ｗで発信機から超音波を
発信させて、前記プリント配線基板上の光硬化膜の界面
で超音波によるキャビチーシランを生起させてパルス状
の衝撃波（強さ；２．Ｏニュートン）を作用させ、プリ
ント配線基板を上下左右に動かしながらその状態で約１
分３０秒間作用させて、プリント配線基板の感光性ポリ
アミド膜のキャビチーシラン洗浄による現像を行った。

ついで、そのプリント配線基板をイソプロピルアルコー
ル中で約１０秒間すすいでリンスを行い、最後にそのリ
ンス液から取り出した後、そのプリント配線基板を１５
０℃の温度で約３０分間の後熱処理を行い、プリント配
線基板の表面に感光性ポリアミドの光硬化膜からなるソ
ルダーレジストパターン層を形成した。

前述のようにして得られたプリント配線基板上のソルダ
ーレジストパターン層について、光学顕微鏡で観察した
ところ、プリント配線基板のランド付近やスルーホール
部分などに未、硬化樹脂が全く残存しておらず、良好な
ソルダーレジストマスクパターン層が形成されたいた。

実施例２ ビルドアップ方式による多層化用のプリント配線基板を
使用して、その多層化用のマスクフィルム（内径が０６
２０鰭であるバイアホール用のパターンを有する）を使
用したほかは、実施例１と同様にして、プリント配線基
板上に感光性ポリアミドの光硬化膜からなる絶縁性保護
膜層を形成した。

そのようにして得られたプリント配線基板上の絶縁性保
護膜のバイアホールを観察したところ、底部まで完全に
未硬化樹脂の除去されたバイアホール（深さ、０．０３
Ｍ、内径、　０．２０龍）が形成されていた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 感光基を有する可溶性の感光性ポリアミドが有機極性溶
   媒に溶解している感光性ポリアミド樹脂溶液を、種々の
   凹凸または孔などのあるプリント配線基板の全面に塗布
   し、その塗布膜を乾燥して感光性ポリアミド樹脂膜を形
   成し、 ついで、この感光性ポリアミド樹脂膜に光を照射してパ
   ターン状に前記樹脂膜を光硬化し、最後に、有機極性溶
   媒からなる現像液中で、前述の光硬化がなされなかった
   前記樹脂膜の未硬化部分に、超音波によって生起される
   キャビテーションによるパルス状の衝撃波を作用させ、
   その衝撃波の強度を、圧電素子で測定した力で示して約
   ０．８〜９ニュートンとなるようにし、その結果、前記
   樹脂膜の未硬化部分を除去するキャビテーション洗浄を
   行うことを特徴とする感光性ポリアミド樹脂膜の現像法
   。