JPS61233050A - 封止用成形材料の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられる封止用成形材料の製造方法に関す
るものである。

〔背景技術〕

近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性。

生産性向上のため、プラスチックによる封止がなされる
ようになってきた。これらの電気部品中篭子部品には例
えばトフンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィル
ター、整流器、抵抗体、コイμ等があり、最近の社会風
潮として難燃化が強く要望されているが難燃剤は一般に
分散性が悪くと九く起因する成形性の低下、耐湿性が問
題となっていた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は耐湿性、成形性に優れた封止用成形材料
の製造方法を提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明はエポキシ樹脂、硬化剤、難燃剤を予じめ加熱混
合してから他の添加剤を添加することを特徴とする封止
用成形材料の製造方法であるため分散性の悪い難燃剤を
エポキシ樹脂内に充分均一分散することができるので成
形性、耐湿性を大巾に向上させることができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いるエポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である々らば
ビスフェノ−／Ｌ’　Ａ　５エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキＶ樹脂、可撓性エポキシ１ｌｕｆｌ、ハロゲン
化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
高分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するもので
はない。硬化剤としてはアミン系硬化剤、ポリアミド樹
脂、脂肪族ポリアミン、酸無水化物硬化剤、μイス酸錯
化合物、フェノール樹脂、イソシアネート等を用いるこ
とができ特に限定するものではない。難燃剤としては、
リン酸塩、リン化合物、ハロゲン化合物、酸化アンチモ
ン、二酸化アンチモン等を用いるととができ特に限定す
るものではないが、好ましくは三酸化アンチモンを用い
ることがより難燃化が大きく望ましいことである。エポ
キシ樹脂、硬化剤、難燃剤の加熱混合はロール、ニーダ
−１加圧ニーグー、押出機、コニーダー等で行なうこと
ができ特に限定するものではないが好ましくは加熱温度
を使用するエポキシ樹脂の軟化点よりり℃以上高温にす
ることがより分散性がよくなるため望ましいことである
。エポキシ樹脂、硬化剤、難燃剤以外の添加物としては
溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス繊維、ガフス粉、硅酸
カルシウム、炭酸カルシウム、アルミナ、クレー、硫酸
バリウム、窒化ホウ素、炭化ゲイ素等のような無機充填
剤、離型剤、カップリング剤、着色剤等を混合、混練、
粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用成形材料を得る
ものであるつ更に該成形材料の成形については、トラン
スファー成形、射出成形等によるトランジスター、ダイ
オード、コンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、
コイル等の電子部品の多数個数抄成形に適することは勿
論、圧縮成形等にも適用できるものである。以下本発明
を実施例にもとすいて詳細に説明する。

実施例１及び２と従来例 第１表の配合表に従って先ず実施例１と２のエポキシ樹
脂、硬化剤、難燃剤を１１０℃の加熱ロールで加熱混合
してから他の添加剤を配合、混合、混練し、従来例につ
いては最初から全配合物を一緒に混合、混練して封止用
成形材料を得、トランスファー成形機を用いて金量温度
１７５°Ｃ１成形圧力５０　ｈａ／ｃａ　ｓ硬化時間３
分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。

第　　　１　　　表 部 組　エポキシ当量２２０軟化点８０℃のクレゾーμノボ
フフク型エポキシ樹脂 秦２　水酸基当量１０４軟化点８７℃ 〔発明の効果〕 実施例１及び２と従来例の耐湿性及び成形性は第２表で
明白なように本発明の封止用成形材料の性能はよく、本
発明の優れていることを確認した第　　　２　　　表 秦１１３３°Ｃｑ　ｌｏｏ％湿度のプレッシャー・クツ
カー試験（ＰＣＴ）で不良率が１０％になる迄の時間。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂、硬化剤、難燃剤を予じめ加熱混合
   してから他の添加剤を添加することを特徴とする封止用
   成形材料の製造方法。
2. （２）予備加熱混合の温度が使用するエポキシ樹脂の軟
   化点より２０℃以上高温であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の封止用成形材料の製造方法。