JPS6122341Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6122341Y2 JPS6122341Y2 JP1979113466U JP11346679U JPS6122341Y2 JP S6122341 Y2 JPS6122341 Y2 JP S6122341Y2 JP 1979113466 U JP1979113466 U JP 1979113466U JP 11346679 U JP11346679 U JP 11346679U JP S6122341 Y2 JPS6122341 Y2 JP S6122341Y2
- Authority
- JP
- Japan
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- insulating case
- lead
- oscillator
- leaded
- piezoelectric resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、セラミツク圧電共振子を用いた発振
器用帰還回路素子に関する。
器用帰還回路素子に関する。
現在最も一般的な発振器用帰還回路素子として
は水晶振動子が挙げられ、この水晶振動子を用い
た発振器は周波数安定度が良好であることが知ら
れている。しかしながら、水晶振動子は比較的高
価格である。
は水晶振動子が挙げられ、この水晶振動子を用い
た発振器は周波数安定度が良好であることが知ら
れている。しかしながら、水晶振動子は比較的高
価格である。
本考案は、上記の点に鑑み、周波数安定度があ
まり厳しく要求されない用途において水晶振動子
の代替品として使用可能な低価格の発振器用帰還
回路素子を提供しようとするものである。
まり厳しく要求されない用途において水晶振動子
の代替品として使用可能な低価格の発振器用帰還
回路素子を提供しようとするものである。
以下、本考案に係る発振器用帰還回路素子の実
施例を図面に従つて説明する。
施例を図面に従つて説明する。
第1図乃至第3図において、絶縁ケース1内に
は略円柱状の凹部2が形成されており、この凹部
2内にリード付弾性金属端子3A、セラミツク圧
電共振子4及びリード付弾性金属端子3Bが順次
重ね合わされた状態で収容される。また、絶縁ケ
ース1下部の段差面5にはチツプコンデンサ収容
凹部6A,6Bが形成され、これらの部分にチツ
プコンデンサ7A,7Bが設けられる。前記リー
ド付弾性金属端子3A,3Bは同一形状であつ
て、中心に突起8を有する中央圧接部9と、この
中央圧接部9より放射状に延長する弾性支持部1
0と、該弾性支持部10の1つに接続する連絡支
持部11と、折曲段差部12と、折曲段差部12
を介して連絡支持部11に接続されるリード部1
3とから成り、1枚の弾性導体板にプレス加工等
を施すことによりすべての部分は一体に形成され
ている。そして、リード付弾性金属端子3Aは、
突起8が圧電共振子4の片面に当接しかつ弾性支
持部10先端が凹部2の底部に嵌まり込み、さら
にリード部13が絶縁ケース1のリード引出溝1
4を通るように配設される。リード付弾性金属端
子3B、は、突起8が圧電共振子4の他の面に当
接しかつ弾性支持部10先端が凹部2に嵌まり込
み、さらにリード部13が絶縁ケース1のリード
引出溝15を通るように配設される。また、絶縁
ケース1の弾差面5の中間位置にはリード配置溝
16が形成されており、このリード配置溝16に
接地用リード17が設けられる。そのリード配置
溝16は、チツプコンデンサ収容凹部6A,6B
の端部を通過するようになつており、接地用リー
ド17を配置した後前記チツプコンデンサ7A,
7Bの一方の電極は夫々接地用リード17にはん
だ付等で電気的に接続される。また、前記リード
引出溝14,15もチツプコンデンサ収容凹部6
A,6Bの端部を通過しており、前記チツプコン
デンサ7A,7Bの他方の電極は夫々リード付弾
性金属端子3A,3Bのリード部13にはんだ付
等で電気的に接続される。そして、それらの各部
材を絶縁ケース1に収容した後、絶縁ケース蓋1
8内側面に形成された突起19を絶縁ケース1の
突合せ面に形成した固定穴20に嵌め込み、絶縁
ケース1と絶縁ケース蓋18とを接着剤等を併用
して一体化する。
は略円柱状の凹部2が形成されており、この凹部
2内にリード付弾性金属端子3A、セラミツク圧
電共振子4及びリード付弾性金属端子3Bが順次
重ね合わされた状態で収容される。また、絶縁ケ
ース1下部の段差面5にはチツプコンデンサ収容
凹部6A,6Bが形成され、これらの部分にチツ
プコンデンサ7A,7Bが設けられる。前記リー
ド付弾性金属端子3A,3Bは同一形状であつ
て、中心に突起8を有する中央圧接部9と、この
中央圧接部9より放射状に延長する弾性支持部1
0と、該弾性支持部10の1つに接続する連絡支
持部11と、折曲段差部12と、折曲段差部12
を介して連絡支持部11に接続されるリード部1
3とから成り、1枚の弾性導体板にプレス加工等
を施すことによりすべての部分は一体に形成され
ている。そして、リード付弾性金属端子3Aは、
突起8が圧電共振子4の片面に当接しかつ弾性支
持部10先端が凹部2の底部に嵌まり込み、さら
にリード部13が絶縁ケース1のリード引出溝1
4を通るように配設される。リード付弾性金属端
子3B、は、突起8が圧電共振子4の他の面に当
接しかつ弾性支持部10先端が凹部2に嵌まり込
み、さらにリード部13が絶縁ケース1のリード
引出溝15を通るように配設される。また、絶縁
ケース1の弾差面5の中間位置にはリード配置溝
16が形成されており、このリード配置溝16に
接地用リード17が設けられる。そのリード配置
溝16は、チツプコンデンサ収容凹部6A,6B
の端部を通過するようになつており、接地用リー
ド17を配置した後前記チツプコンデンサ7A,
7Bの一方の電極は夫々接地用リード17にはん
だ付等で電気的に接続される。また、前記リード
引出溝14,15もチツプコンデンサ収容凹部6
A,6Bの端部を通過しており、前記チツプコン
デンサ7A,7Bの他方の電極は夫々リード付弾
性金属端子3A,3Bのリード部13にはんだ付
等で電気的に接続される。そして、それらの各部
材を絶縁ケース1に収容した後、絶縁ケース蓋1
8内側面に形成された突起19を絶縁ケース1の
突合せ面に形成した固定穴20に嵌め込み、絶縁
ケース1と絶縁ケース蓋18とを接着剤等を併用
して一体化する。
第4図は上記実施例にて示した発振器用帰還回
路素子を用いた発振器の1例を示す。この図にお
いて、発振器用帰還回路素子30は、電気的には
リード部13間に接続されたセラミツク圧電共振
子4と、それらのリード部13と接地用リード1
7との間に接続されたチツプコンデンサ7A,7
Bとで表わされ、リード部13は増幅器40の入
出力端に夫々接続されるとともに、接地用リード
17は接地される。また、増幅器40の入出力間
に抵抗器41が設けられる。
路素子を用いた発振器の1例を示す。この図にお
いて、発振器用帰還回路素子30は、電気的には
リード部13間に接続されたセラミツク圧電共振
子4と、それらのリード部13と接地用リード1
7との間に接続されたチツプコンデンサ7A,7
Bとで表わされ、リード部13は増幅器40の入
出力端に夫々接続されるとともに、接地用リード
17は接地される。また、増幅器40の入出力間
に抵抗器41が設けられる。
今、抵坑器41が設けた状態における増幅器4
0の増幅度をAG、発振器用帰還回路素子30の
帰還率をβとし、増幅器40の入出力間の位相の
変化を∠AG、発振器用帰還回路素子30での位
相の変化を∠βとしたとき、 AGβ=1 ……(1) AG+∠β=2nπ (但し、nは正の整数) で発振条件は示される。一方、圧電共振子4の等
価回路は、水晶振動子と同じように第5図の如く
なり、従つて、そのリアクタンスは第6図のよう
に周波数によつて容量性又は誘導性となる。ただ
し、第4図の発振器においては、前記(1)式が満た
されるのは圧電共振子4が誘導性となつたときで
あり、従つて、圧電共振子4が誘導性となる特定
の周波数で発振を行う。この動作は水晶発振器の
場合に類似しており、発振周波数は圧電共振子4
の特性によつて殆んど定まる。
0の増幅度をAG、発振器用帰還回路素子30の
帰還率をβとし、増幅器40の入出力間の位相の
変化を∠AG、発振器用帰還回路素子30での位
相の変化を∠βとしたとき、 AGβ=1 ……(1) AG+∠β=2nπ (但し、nは正の整数) で発振条件は示される。一方、圧電共振子4の等
価回路は、水晶振動子と同じように第5図の如く
なり、従つて、そのリアクタンスは第6図のよう
に周波数によつて容量性又は誘導性となる。ただ
し、第4図の発振器においては、前記(1)式が満た
されるのは圧電共振子4が誘導性となつたときで
あり、従つて、圧電共振子4が誘導性となる特定
の周波数で発振を行う。この動作は水晶発振器の
場合に類似しており、発振周波数は圧電共振子4
の特性によつて殆んど定まる。
実験においては、セラミツク圧電共振子4の直
径を6.5mm、厚みを0.3mmとし、電気機械結合係数
krが30乃至40%、比誘電率が500乃至1000の高
いQの材質を用いたとき、発振周波数として約
400KHzのものが得られた。この場合、チツプコ
ンデンサ7A,7Bとしては100乃至500PF程度
のものを用いる。
径を6.5mm、厚みを0.3mmとし、電気機械結合係数
krが30乃至40%、比誘電率が500乃至1000の高
いQの材質を用いたとき、発振周波数として約
400KHzのものが得られた。この場合、チツプコ
ンデンサ7A,7Bとしては100乃至500PF程度
のものを用いる。
上記実施例によれば、セラミツク圧電共振子4
をリード付弾性金属端子3A,3Bで挾持する構
造とすることにより、水晶振動子の代替品として
使用可能な安価な発振器用帰還回路素子を得るこ
とができる。また、チツプコンデンサ7A,7B
を内蔵しているので小型化が可能である。さら
に、リード付弾性金属端子3A,3Bは、その弾
性支持部10の先端が絶縁ケース1内の凹部2内
側面に突当つた状態で固定されるから、リード付
弾性金属端子3A,3Bの位置ずれ、がたつき等
に起因する圧電共振子4の押圧力の変動を防止で
き、特性の安定化を図ることができる。また、リ
ード付弾性金属端子3A,3Bには外部に引出さ
れるリード部13がプレス加工等で一体に形成さ
れているから、別個にリード線を接続する手間が
不用で組立が容易である。
をリード付弾性金属端子3A,3Bで挾持する構
造とすることにより、水晶振動子の代替品として
使用可能な安価な発振器用帰還回路素子を得るこ
とができる。また、チツプコンデンサ7A,7B
を内蔵しているので小型化が可能である。さら
に、リード付弾性金属端子3A,3Bは、その弾
性支持部10の先端が絶縁ケース1内の凹部2内
側面に突当つた状態で固定されるから、リード付
弾性金属端子3A,3Bの位置ずれ、がたつき等
に起因する圧電共振子4の押圧力の変動を防止で
き、特性の安定化を図ることができる。また、リ
ード付弾性金属端子3A,3Bには外部に引出さ
れるリード部13がプレス加工等で一体に形成さ
れているから、別個にリード線を接続する手間が
不用で組立が容易である。
以上の如き実施例に係る発振器用帰還回路素子
を用いて発振器を構成すればセラミツク圧電共振
子4の特性によつて定まる特定の周波数で発振を
行うことができ、マイクロプロセツサのクロツク
発振器、テレビのリモートコントロール用発振器
等に水晶発振器の代りに使用できる。
を用いて発振器を構成すればセラミツク圧電共振
子4の特性によつて定まる特定の周波数で発振を
行うことができ、マイクロプロセツサのクロツク
発振器、テレビのリモートコントロール用発振器
等に水晶発振器の代りに使用できる。
なお、上記実施例では、セラミツク圧電共振子
4の両側をリード付弾性金属端子3A,3Bで圧
接挾持したが、いずれか一方を、第7図に示す如
く、中心に突起50を有する板状部51と、これ
に接続する連絡支持部52と、折曲段差部53
と、折曲段差部53を介して連絡支持部52に接
続されるリード部54とを一体に形成したリード
付金属端子55で置換してもよい。なお、チツプ
コンデンサ7A,7Bの代りに貫通コンデンサを
用いることもできる。
4の両側をリード付弾性金属端子3A,3Bで圧
接挾持したが、いずれか一方を、第7図に示す如
く、中心に突起50を有する板状部51と、これ
に接続する連絡支持部52と、折曲段差部53
と、折曲段差部53を介して連絡支持部52に接
続されるリード部54とを一体に形成したリード
付金属端子55で置換してもよい。なお、チツプ
コンデンサ7A,7Bの代りに貫通コンデンサを
用いることもできる。
叙上のように、本考案によれば、周波数安定度
があまり厳しく要求されない用途において水晶振
動子の代替品として使用可能な低価格の発振器用
帰還回路素子を得る。
があまり厳しく要求されない用途において水晶振
動子の代替品として使用可能な低価格の発振器用
帰還回路素子を得る。
第1図は本考案に係る発振器用帰還回路素子の
実施例を示す分解斜視図、第2図は絶縁ケース蓋
を外した状態の正面図、第3図は実施例の側断面
図、第4図は実施例の発振器用帰還回路素子を用
いて発振器を構成した場合の回路図、第5図はセ
ラミツク圧電共振子の等価回路図、第6図はセラ
ミツク圧電共振子のリアクタンスの周波数特性を
示すグラフ、第7図は金属端子の変形例を示す斜
視図である。 1……絶縁ケース、2……凹部、3A,3B…
…リード付弾性金属端子、4……セラミツク圧電
共振子、5……段差面、6A,6B……チツプコ
ンデンサ収容凹部、7A,7B……チツプコンデ
ンサ、14,15……リード引出溝、16……リ
ード配置溝、17……接地用リード、18……絶
縁ケース蓋、30……発振器用帰還回路素子、4
0……増幅器、55……リード付金属端子。
実施例を示す分解斜視図、第2図は絶縁ケース蓋
を外した状態の正面図、第3図は実施例の側断面
図、第4図は実施例の発振器用帰還回路素子を用
いて発振器を構成した場合の回路図、第5図はセ
ラミツク圧電共振子の等価回路図、第6図はセラ
ミツク圧電共振子のリアクタンスの周波数特性を
示すグラフ、第7図は金属端子の変形例を示す斜
視図である。 1……絶縁ケース、2……凹部、3A,3B…
…リード付弾性金属端子、4……セラミツク圧電
共振子、5……段差面、6A,6B……チツプコ
ンデンサ収容凹部、7A,7B……チツプコンデ
ンサ、14,15……リード引出溝、16……リ
ード配置溝、17……接地用リード、18……絶
縁ケース蓋、30……発振器用帰還回路素子、4
0……増幅器、55……リード付金属端子。
Claims (1)
- 1個のセラミツク圧電共振子4を一対のリード
付金属端子で挾持して絶縁ケース1内に収容し、
かつ前記リード付金属端子の少なくとも一方を中
央圧接部9より放射状に延長した弾性支持部10
を有する構造とし、前記絶縁ケース1に2つのチ
ツプコンデンサ収容凹部6A,6Bを形成し、該
チツプコンデンサ収容凹部6A,6Bにチツプコ
ンデンサ7A,7Bを収容し、前記リード付金属
端子のリード部を前記コンデンサ収容凹部6A,
6Bの端部を通過するように前記絶縁ケース外部
に引出し、各チツプコンデンサ7A,7Bの一方
の電極を前記リード付金属端子のリード部に、他
方の電極を接地用リード17に夫々電気的に接続
し、絶縁ケース蓋18を前記絶縁ケース1に嵌め
て一体化したことを特徴とする発振器用帰還回路
素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979113466U JPS6122341Y2 (ja) | 1979-08-20 | 1979-08-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979113466U JPS6122341Y2 (ja) | 1979-08-20 | 1979-08-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5631708U JPS5631708U (ja) | 1981-03-27 |
JPS6122341Y2 true JPS6122341Y2 (ja) | 1986-07-04 |
Family
ID=29345756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1979113466U Expired JPS6122341Y2 (ja) | 1979-08-20 | 1979-08-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6122341Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0352036Y2 (ja) * | 1985-03-23 | 1991-11-11 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4418174Y1 (ja) * | 1965-12-16 | 1969-08-06 | ||
JPS4430739Y1 (ja) * | 1966-07-07 | 1969-12-18 | ||
JPS4829823U (ja) * | 1971-08-10 | 1973-04-12 |
-
1979
- 1979-08-20 JP JP1979113466U patent/JPS6122341Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4418174Y1 (ja) * | 1965-12-16 | 1969-08-06 | ||
JPS4430739Y1 (ja) * | 1966-07-07 | 1969-12-18 | ||
JPS4829823U (ja) * | 1971-08-10 | 1973-04-12 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5631708U (ja) | 1981-03-27 |
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