JPS61218627A - 熱硬化可能な耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化可能な耐熱性樹脂組成物Info
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- JPS61218627A JPS61218627A JP5896685A JP5896685A JPS61218627A JP S61218627 A JPS61218627 A JP S61218627A JP 5896685 A JP5896685 A JP 5896685A JP 5896685 A JP5896685 A JP 5896685A JP S61218627 A JPS61218627 A JP S61218627A
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- Japan
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- group
- molecule
- aromatic
- imide
- amide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエポキシ樹脂と末端アミノ基を含有する芳香族
アミドイミド化合物を必須成分とする熱硬化可能な樹脂
組成物に関するものである。
アミドイミド化合物を必須成分とする熱硬化可能な樹脂
組成物に関するものである。
エポキシ樹脂は、硬化性、密着性、機械的強反、耐薬品
性等に優れた特性を有しており、成形、積層、接着剤、
繊維強化複合材等、巾広い分野に使用されている。しか
しながら一方においては、エポキシ樹脂は高温での熱変
形が大きく耐熱性に限界があり、長時間高温に保持され
る用途には使用できないという問題点がある。
性等に優れた特性を有しており、成形、積層、接着剤、
繊維強化複合材等、巾広い分野に使用されている。しか
しながら一方においては、エポキシ樹脂は高温での熱変
形が大きく耐熱性に限界があり、長時間高温に保持され
る用途には使用できないという問題点がある。
エポキシ樹脂の耐熱性を向上するために、架橋単位にイ
ミド構造を導入する試みが考えられる。しかしながら、
イミド基を含有する芳香族化合物は、一般的に融点が高
く、かつ相溶性が悪いので、エポキシ樹脂と組み合わせ
て使うことがなかなかむつかしい。
ミド構造を導入する試みが考えられる。しかしながら、
イミド基を含有する芳香族化合物は、一般的に融点が高
く、かつ相溶性が悪いので、エポキシ樹脂と組み合わせ
て使うことがなかなかむつかしい。
例Ｌハ、４ 、４’−ジアミノジフェニルメタンあるい
は４，４′−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジ
アミンと、ピロメリット酸無水物あるいは８ 、８’
、 ４ 、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物等の酸無水物から得られるイミド低分子量体は、分子
末端にアミノ基あるいは酸無水物基を有しており、エポ
キシ樹脂の硬化剤に応用することが考えられる。しかし
ながら、上記のイミド低分子量体はエポキシ樹脂との相
溶性が悪く、物性の良好な硬化物は得られない。
は４，４′−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジ
アミンと、ピロメリット酸無水物あるいは８ 、８’
、 ４ 、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物等の酸無水物から得られるイミド低分子量体は、分子
末端にアミノ基あるいは酸無水物基を有しており、エポ
キシ樹脂の硬化剤に応用することが考えられる。しかし
ながら、上記のイミド低分子量体はエポキシ樹脂との相
溶性が悪く、物性の良好な硬化物は得られない。
このようなことを背景にして、本発明者らは分子内に、
イミド構造を有し、エポキシ樹脂との相溶性が優れ、か
つエポキシ基と容易に反応して三次元網目構造を形成し
得る、イミド化合物について鋭意検討した結果、分子中
にイミド基及びアミド基を有し、かつ分子末端にアミノ
基を有する、芳香族系アミドイミド化合物が、上記の目
的を達成することを見出し、本発明を完成するに至った
。
イミド構造を有し、エポキシ樹脂との相溶性が優れ、か
つエポキシ基と容易に反応して三次元網目構造を形成し
得る、イミド化合物について鋭意検討した結果、分子中
にイミド基及びアミド基を有し、かつ分子末端にアミノ
基を有する、芳香族系アミドイミド化合物が、上記の目
的を達成することを見出し、本発明を完成するに至った
。
すなわち本発明は、（イ）分子中に２個以上のβ−無置
換グリシジル基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子中
にイミド基及びアミド基を有し、かつ分子末端にアミノ
基を有するア芳香族アミドイミド化合物を必須成分とし
て含有してなる熱硬化性樹脂組成物に関するものであり
、硬化物は耐熱性に優れ、高いガラス転移温度ならびに
高い熱変形温度を保有しているのはもちろんのこと、接
着性、機械特性、耐溶剤性、耐薬品性等においても、優
れた特性を発揮する。また本発明の組成物は、強靭性に
おいても優れた特性を保有しており、硬化物は従来のエ
ポキシ樹脂組成物には見られない、２チ前後もしくはそ
れ以上の高い引張り伸び率を有している。
換グリシジル基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子中
にイミド基及びアミド基を有し、かつ分子末端にアミノ
基を有するア芳香族アミドイミド化合物を必須成分とし
て含有してなる熱硬化性樹脂組成物に関するものであり
、硬化物は耐熱性に優れ、高いガラス転移温度ならびに
高い熱変形温度を保有しているのはもちろんのこと、接
着性、機械特性、耐溶剤性、耐薬品性等においても、優
れた特性を発揮する。また本発明の組成物は、強靭性に
おいても優れた特性を保有しており、硬化物は従来のエ
ポキシ樹脂組成物には見られない、２チ前後もしくはそ
れ以上の高い引張り伸び率を有している。
本発明に使用する末端アミノ基含有芳香族アミドイミド
化合物は芳香族ジアミンと芳香族ポリカルボン酸または
その誘導体を反応させて得られる。
化合物は芳香族ジアミンと芳香族ポリカルボン酸または
その誘導体を反応させて得られる。
具体的には（１）、芳香族ジアミン及び、分子中にｌ
ｍのカルボン酸無水物基と、これとは独立に１個のカル
ボキシ基あるいはハロホルミル基等を含有する芳香族化
合物とを反応させて得られる末端アミノ基含有アミドイ
ミド化合物、（２）、芳香族ジアミン、芳香族テトラカ
ルボン酸無水物、及び分子中に２個のカルボキシル基あ
るいはハロホルミル基等を含有する芳香族化合物を反応
させて得られる末端アミノ基含有アミドイミド化合物、
（８）、 （２）で用いる原料、及び（１）で用いる
、分子中に１個のカルボン酸無物水物基と、これとは独
立に１個のカルボキシ基あるいはハロホルミル基等を含
有する芳香族化合物を、反応させて得られる末端アミノ
基含有アミドイミド化合物等を例示することができる。
ｍのカルボン酸無水物基と、これとは独立に１個のカル
ボキシ基あるいはハロホルミル基等を含有する芳香族化
合物とを反応させて得られる末端アミノ基含有アミドイ
ミド化合物、（２）、芳香族ジアミン、芳香族テトラカ
ルボン酸無水物、及び分子中に２個のカルボキシル基あ
るいはハロホルミル基等を含有する芳香族化合物を反応
させて得られる末端アミノ基含有アミドイミド化合物、
（８）、 （２）で用いる原料、及び（１）で用いる
、分子中に１個のカルボン酸無物水物基と、これとは独
立に１個のカルボキシ基あるいはハロホルミル基等を含
有する芳香族化合物を、反応させて得られる末端アミノ
基含有アミドイミド化合物等を例示することができる。
（１）、（２）、（８）いずれにおいても分子末端をア
ミノ基にするため、当量比において芳香族ジアミンを芳
香族ポリカルボン酸またはその誘導体より過剰に用いて
、アミド化、イミド化を行わせる必要がある。上記（１
）、 （２）、（８）の化合物を構造式で示すと下記の
ように表わすことができる。
ミノ基にするため、当量比において芳香族ジアミンを芳
香族ポリカルボン酸またはその誘導体より過剰に用いて
、アミド化、イミド化を行わせる必要がある。上記（１
）、 （２）、（８）の化合物を構造式で示すと下記の
ように表わすことができる。
１！
（８Ｊ ＨｚＮ（Ｒ＋ −ＮｋｌＣＯ−Ｒｚ ＜（
３＞Ｎ＋ｒｆ几ｒ −ＮＨＣＯ−ＢＢ −ＣＯＮ■ｉこ
こでＲ１，Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は独立に芳香族残基を、ａ
、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは整数を表わす。
３＞Ｎ＋ｒｆ几ｒ −ＮＨＣＯ−ＢＢ −ＣＯＮ■ｉこ
こでＲ１，Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は独立に芳香族残基を、ａ
、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは整数を表わす。
上記（１） 、 （２） 、 （８）で示す末端アミノ
基含有アミドイミド化合物を得るために用いられる原料
について例示すると、まず芳香族ジアミンについては、
４．４’−ジアミノジフェニルメタン、３゜３′−ジア
ミノジフェニルメタン、 ４ 、４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、 ８ 、４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４ 、４’−ジアミノジフェニルプロパン、４
、４’−ジアミノジフェニルスルフォン、８ 、８’
−ジアミノジフェニルスルフォン、２．４−トルエンジ
アミン、２．６−トルエンジアミン、ｍ−フェニレンジ
アミン、ｐ−フェニレンジアミン、ベンジジン、４．４
’−ジアミノジフェニルスルファイド、８．８’−ジク
ロロ−４，４′−ジアミノジフェニルスルフォン、３．
３′−ジクロロ−４，４′−ジアミノジフェニルプロパ
ン、８．８’−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニ
ルメタン、８ 、８’−ジメトキシ−４，４′−ジアミ
ノビフェニル３，３′−ジメチル−４，４’−ジアミノ
ビフェニル１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、１．３−ビス（８−アミノフェノキシ）ベンゼン
１．４−ヒス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２．
２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパンｂ
４ 、４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェ
ニルスルフォン、４ 、４’−ビス（８−アミノフェノ
キシ）ジフェニルスルフォン、９．９′−ビス（４−ア
ミノフェニル）アントラセ：ｚ、９．９’−ビス（４−
アミノフェニル）フルオレン３．８′−ジカルボキシ−
４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２．４−ジアミ
ノアニソール、ｓ、ｔ−ジアミノベンゾフェノン〇−ト
ルイジンスルフォン、５−アミノ−１−（４７−アミノ
フェニル）−１，８，８−トリメチルインダン、６−ア
ミノ−１−（４’−アミノフェ二、＋Ｌｚ）−１，８，
８−トリメチルインダン、５−アミノ−６−メチル−１
−（８−アミノ−４−メチルフェニル）−１、８、８−
トリメチルインダン、７−アミノ−６−メチル−１−（
８’−アミノ−４′−メチルフェニル）−１，８，ａ−
トリメチルインダン％ ６−アミノ−５−メチル−１−
（４−アミノ−３−メチルフェニル）−１，８，３−ト
リメチルインダン、６−アミツーツーメチル−１−（４
’−アミノ−８′−メチルフェニル） −１，３，８−
トリメチルインダン、ビス（３−アミノフェニル）メチ
ルホスフィンオキサイドなどが例示され、これらのｌ挿
または２種以上を用いることができる。
基含有アミドイミド化合物を得るために用いられる原料
について例示すると、まず芳香族ジアミンについては、
４．４’−ジアミノジフェニルメタン、３゜３′−ジア
ミノジフェニルメタン、 ４ 、４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、 ８ 、４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４ 、４’−ジアミノジフェニルプロパン、４
、４’−ジアミノジフェニルスルフォン、８ 、８’
−ジアミノジフェニルスルフォン、２．４−トルエンジ
アミン、２．６−トルエンジアミン、ｍ−フェニレンジ
アミン、ｐ−フェニレンジアミン、ベンジジン、４．４
’−ジアミノジフェニルスルファイド、８．８’−ジク
ロロ−４，４′−ジアミノジフェニルスルフォン、３．
３′−ジクロロ−４，４′−ジアミノジフェニルプロパ
ン、８．８’−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニ
ルメタン、８ 、８’−ジメトキシ−４，４′−ジアミ
ノビフェニル３，３′−ジメチル−４，４’−ジアミノ
ビフェニル１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、１．３−ビス（８−アミノフェノキシ）ベンゼン
１．４−ヒス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２．
２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパンｂ
４ 、４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェ
ニルスルフォン、４ 、４’−ビス（８−アミノフェノ
キシ）ジフェニルスルフォン、９．９′−ビス（４−ア
ミノフェニル）アントラセ：ｚ、９．９’−ビス（４−
アミノフェニル）フルオレン３．８′−ジカルボキシ−
４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２．４−ジアミ
ノアニソール、ｓ、ｔ−ジアミノベンゾフェノン〇−ト
ルイジンスルフォン、５−アミノ−１−（４７−アミノ
フェニル）−１，８，８−トリメチルインダン、６−ア
ミノ−１−（４’−アミノフェ二、＋Ｌｚ）−１，８，
８−トリメチルインダン、５−アミノ−６−メチル−１
−（８−アミノ−４−メチルフェニル）−１、８、８−
トリメチルインダン、７−アミノ−６−メチル−１−（
８’−アミノ−４′−メチルフェニル）−１，８，ａ−
トリメチルインダン％ ６−アミノ−５−メチル−１−
（４−アミノ−３−メチルフェニル）−１，８，３−ト
リメチルインダン、６−アミツーツーメチル−１−（４
’−アミノ−８′−メチルフェニル） −１，３，８−
トリメチルインダン、ビス（３−アミノフェニル）メチ
ルホスフィンオキサイドなどが例示され、これらのｌ挿
または２種以上を用いることができる。
−万芳香族ポリカルボン酸またはその誘導体について例
示すると、分子中に１個のカルボン酸無水物基と、これ
と独立にｌ ｍのカルボキシル基あるいはハロホルミル
基等を含有する化合物については、無水トリメリット酸
、無水トリメット酸クロライド、無水トリメリット酸ブ
ロマイド等があり、芳香族テトラカルボン酸無水物につ
いては、ピロメリット酸、８．８’、４゜４′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸、２，８゜６．７−ナフタレ
ンテトラカルボン酸％ ８ ＃ ８’１４．４′−ジ
フェニルテトラカルボン酸、１，２゜５．６−ナフタレ
ンテトラカルボン酸％２Ｎ２’＊８．３′−ジフェニル
テトラカルボン酸、８，４゜９、ＩＯ−ピレンテトラカ
ルボン酸、２．２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）プロパン、２．２−ビス（４−（２，３−ジカルボ
キシフェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２−ビス（
４−（８，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、ビス（８，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフ
ェニルスルホン、ｌ、４−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェノキシ）ベンゼンなどのテトラカルボン酸のジ無水
物等があり、分子中に２個のカルボキシル基あるいはハ
ロホルミル基等を含有する化合物については、テレフタ
ル酸クロライド、テレフタル酸ブロマイド、イソフタル
酸クロライド、イソフタル酸ブロマイド等があり、これ
らの１種または２種以上が用いられる。
示すると、分子中に１個のカルボン酸無水物基と、これ
と独立にｌ ｍのカルボキシル基あるいはハロホルミル
基等を含有する化合物については、無水トリメリット酸
、無水トリメット酸クロライド、無水トリメリット酸ブ
ロマイド等があり、芳香族テトラカルボン酸無水物につ
いては、ピロメリット酸、８．８’、４゜４′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸、２，８゜６．７−ナフタレ
ンテトラカルボン酸％ ８ ＃ ８’１４．４′−ジ
フェニルテトラカルボン酸、１，２゜５．６−ナフタレ
ンテトラカルボン酸％２Ｎ２’＊８．３′−ジフェニル
テトラカルボン酸、８，４゜９、ＩＯ−ピレンテトラカ
ルボン酸、２．２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）プロパン、２．２−ビス（４−（２，３−ジカルボ
キシフェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２−ビス（
４−（８，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、ビス（８，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフ
ェニルスルホン、ｌ、４−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェノキシ）ベンゼンなどのテトラカルボン酸のジ無水
物等があり、分子中に２個のカルボキシル基あるいはハ
ロホルミル基等を含有する化合物については、テレフタ
ル酸クロライド、テレフタル酸ブロマイド、イソフタル
酸クロライド、イソフタル酸ブロマイド等があり、これ
らの１種または２種以上が用いられる。
本発明に使用されるエポキシ樹脂は、分子中に少くとも
２個以上のβ−無置換グリシジル基を有する化合物であ
り、例えばビスフェノールＡ１ ビスフェノールＦ１ハ
イドロキノン、レゾルシン、クロログリシン、トリス−
（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２．２−
テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等の二価
以上のフェノール類またはテトラブロムビスフェノール
Ａ等のハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリ
シジルエーテル化合物、フェノール、０−クレゾール、
ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等のフェノール類とホ
ルムアルデヒドの反応生成物であるノボラック樹脂から
誘導されるノボラック系エポキシ樹脂、アニリン、ｐ−
アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、４ 、４’
−ジアミノジフェニルメタン、８．３′−ジアミノジフ
ェニルメタン、４ 、４’−ジｍ−フェニレンジアミン
、２．６−トルエンジアミン、２．４−トルエンジアミ
ン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン
、１．４−シクロヘキサン−ビス（メチルアミン）１．
８−シクロヘキサン−ビス（メチルアミン）、１．４−
ビス（４−アミノフェノキシ）ペンゼン、］、］４−ビ
ス８−アミノフェノキシ）ベンゼン、ｌ、３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、１．８−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン等のアミン化合物から誘
導されるアミン系エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香酸、
テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸から
誘導されるグリシジルエステル系化合物、５．５−ジメ
チル・ヒダントイン等から誘導されるヒダントイン系エ
ポキシ樹脂＊ ２ 、２−ヒス（３，４−エポキシシク
ロヘキシル）プロパン、２．２−ビス（４−（２゜３−
エポキシプロビル）シクロヘキシル〕プロパン、ビニル
シクロヘキセンジオキサイド、８゜４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、その他、トリグ
リシジルイソシアヌレート、２，４．６−１リグリシド
キシ−８−）リアジン等の１ｍまたは２樺以上を挙げる
ことができる。中でも特に好ましいエポキシ樹脂はビス
フェノールＡ、レゾルシン、ｐ−アミノフェノール、
ｎｌ−アミノフェノール４．４−ジアミノジフェニルメ
タン、ｒｌｌ−キシリレンジアミン、ｌ、３−シクロヘ
キサン−ビス（メチルアミン）ｐ−オキシ安息香酸等か
ら誘導される液状のエポキシ樹脂である。
２個以上のβ−無置換グリシジル基を有する化合物であ
り、例えばビスフェノールＡ１ ビスフェノールＦ１ハ
イドロキノン、レゾルシン、クロログリシン、トリス−
（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２．２−
テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等の二価
以上のフェノール類またはテトラブロムビスフェノール
Ａ等のハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリ
シジルエーテル化合物、フェノール、０−クレゾール、
ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等のフェノール類とホ
ルムアルデヒドの反応生成物であるノボラック樹脂から
誘導されるノボラック系エポキシ樹脂、アニリン、ｐ−
アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、４ 、４’
−ジアミノジフェニルメタン、８．３′−ジアミノジフ
ェニルメタン、４ 、４’−ジｍ−フェニレンジアミン
、２．６−トルエンジアミン、２．４−トルエンジアミ
ン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン
、１．４−シクロヘキサン−ビス（メチルアミン）１．
８−シクロヘキサン−ビス（メチルアミン）、１．４−
ビス（４−アミノフェノキシ）ペンゼン、］、］４−ビ
ス８−アミノフェノキシ）ベンゼン、ｌ、３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、１．８−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン等のアミン化合物から誘
導されるアミン系エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香酸、
テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸から
誘導されるグリシジルエステル系化合物、５．５−ジメ
チル・ヒダントイン等から誘導されるヒダントイン系エ
ポキシ樹脂＊ ２ 、２−ヒス（３，４−エポキシシク
ロヘキシル）プロパン、２．２−ビス（４−（２゜３−
エポキシプロビル）シクロヘキシル〕プロパン、ビニル
シクロヘキセンジオキサイド、８゜４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、その他、トリグ
リシジルイソシアヌレート、２，４．６−１リグリシド
キシ−８−）リアジン等の１ｍまたは２樺以上を挙げる
ことができる。中でも特に好ましいエポキシ樹脂はビス
フェノールＡ、レゾルシン、ｐ−アミノフェノール、
ｎｌ−アミノフェノール４．４−ジアミノジフェニルメ
タン、ｒｌｌ−キシリレンジアミン、ｌ、３−シクロヘ
キサン−ビス（メチルアミン）ｐ−オキシ安息香酸等か
ら誘導される液状のエポキシ樹脂である。
末端アミノ憂含有芳査族アミドイミド化合物とエポキシ
樹脂の配合層については、耐薬品性、耐浴剤性、接看性
、機微特性等において憬れた特性を得るため、アミノ基
とグリシジル基のモル比は１／１．４〜ｌ／８．０の範
囲に選ぶのが好ましい。またさらに好ましい範囲は１／
１．６〜１／２．６である。末端アミノ基含有芳香族ア
ミドイミド化合物は上記の範囲においてエポキシ樹脂と
よく相溶するつ 本発明の組成物の用途については、成形、積１−１接着
剤、塗料、繊維強化複合材料等、既存のエポキシ樹脂が
用いられている分野については全て応用が可能である。
樹脂の配合層については、耐薬品性、耐浴剤性、接看性
、機微特性等において憬れた特性を得るため、アミノ基
とグリシジル基のモル比は１／１．４〜ｌ／８．０の範
囲に選ぶのが好ましい。またさらに好ましい範囲は１／
１．６〜１／２．６である。末端アミノ基含有芳香族ア
ミドイミド化合物は上記の範囲においてエポキシ樹脂と
よく相溶するつ 本発明の組成物の用途については、成形、積１−１接着
剤、塗料、繊維強化複合材料等、既存のエポキシ樹脂が
用いられている分野については全て応用が可能である。
必要に応じて増量剤、充填剤、補強剤あるいは顔料等が
併用される。
併用される。
例示すればシリカ、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン
、カオリン、二酸化チタン、酸化亜鉛、雲母、パライト
、カーボンブラック、ポリエチレン粉、ポリプロピレン
粉、アルミニウム粉、鉄粉、銅粉、ガラス繊維、炭素繊
維、アルミナ繊維、アスベスト繊維、アラミド繊維等の
１棟または２棟以上が用いられる。
、カオリン、二酸化チタン、酸化亜鉛、雲母、パライト
、カーボンブラック、ポリエチレン粉、ポリプロピレン
粉、アルミニウム粉、鉄粉、銅粉、ガラス繊維、炭素繊
維、アルミナ繊維、アスベスト繊維、アラミド繊維等の
１棟または２棟以上が用いられる。
また本発明の組成物は、ｆｌＦＩ熱性を損わない範囲で
必要に応じて、既存のエポキシ硬化剤との併用も可能で
ある。例示すれば、ジシアンジアミド、芳香族アミン、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂
等のｌ棚または２種以上が用いられる。芳香族アミンを
例示すれば４．４′−ジアミノジフェニルスルフォン、
３．３′−ジアミノジフェニルスルフォン、４゜４′−
ジアミノジフェニルメタン、４．４’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレ
ンジアミン、４ 、４’−メチ１ レンービスー
オルトクロルアニリン、テトラクロロジアミノジフェニ
ルメタン、 ４ 、４’−ジアミノスチルベン、４．４
’−ジアミノジフェニルスルフィド、ｍ−キシリレンジ
アミン、ｐ−キシリレンジアミン等がある。
必要に応じて、既存のエポキシ硬化剤との併用も可能で
ある。例示すれば、ジシアンジアミド、芳香族アミン、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂
等のｌ棚または２種以上が用いられる。芳香族アミンを
例示すれば４．４′−ジアミノジフェニルスルフォン、
３．３′−ジアミノジフェニルスルフォン、４゜４′−
ジアミノジフェニルメタン、４．４’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレ
ンジアミン、４ 、４’−メチ１ レンービスー
オルトクロルアニリン、テトラクロロジアミノジフェニ
ルメタン、 ４ 、４’−ジアミノスチルベン、４．４
’−ジアミノジフェニルスルフィド、ｍ−キシリレンジ
アミン、ｐ−キシリレンジアミン等がある。
さらに必要により硬化促進剤としては、従来より公知で
ある三級アミン、フェノール化合物、イミダゾール類そ
の他ルイス酸を添加してもよい。
ある三級アミン、フェノール化合物、イミダゾール類そ
の他ルイス酸を添加してもよい。
本発明によって得られる。４１１ｇ物は、従来のエポキ
シ樹脂が有していたと同様の硬化性、 ！雀性、耐浴剤
性、耐薬品性等の優れた特性を有しており、加えて従来
のものより更に優れた耐熱性、強靭性及び機械的強度を
有することによって特徴づけられるものである。
シ樹脂が有していたと同様の硬化性、 ！雀性、耐浴剤
性、耐薬品性等の優れた特性を有しており、加えて従来
のものより更に優れた耐熱性、強靭性及び機械的強度を
有することによって特徴づけられるものである。
以下実施例において本発明をさらに具体的に説明するが
、本発明はこれに限定されるものではない。なお実施例
において部は重量部を表わしている。
、本発明はこれに限定されるものではない。なお実施例
において部は重量部を表わしている。
（末端アミノ基含有アミドイミド化合物の合成）合成例
１ 温度計、コンデンサ、攪拌機を装着した２Ｊ４つ目フラ
スコに、２．４−トルエンジアミン１２２５’（１，０
モル）、トリエチルアミン５５．６ｙ（０，５５モル）
及びジメチルアセトアミド８００ノを仕込み５０°Ｃま
で昇温する。無水トリメリットクロライド１０５ｙ（０
，５モル）をあらかじめ２１０Ｓ’のジメチルアセトア
ミドに溶解しておき、５０℃を保持しながら滴下する。
１ 温度計、コンデンサ、攪拌機を装着した２Ｊ４つ目フラ
スコに、２．４−トルエンジアミン１２２５’（１，０
モル）、トリエチルアミン５５．６ｙ（０，５５モル）
及びジメチルアセトアミド８００ノを仕込み５０°Ｃま
で昇温する。無水トリメリットクロライド１０５ｙ（０
，５モル）をあらかじめ２１０Ｓ’のジメチルアセトア
ミドに溶解しておき、５０℃を保持しながら滴下する。
その後同温度で３時間保温し、保温俊、生成した塩を濾
過で除去する。Ｐ欣を上記のフラスコにもどし、ジメチ
ルアセトアミドを一部留去しなから１７０ ”Ｃまで昇
温しで、同温度で６時間保温する。反応後、水、イソプ
ロパツール混合朕で沈澱、洗浄を行い、減圧乾燥して淡
黄色の粉末を得た。
過で除去する。Ｐ欣を上記のフラスコにもどし、ジメチ
ルアセトアミドを一部留去しなから１７０ ”Ｃまで昇
温しで、同温度で６時間保温する。反応後、水、イソプ
ロパツール混合朕で沈澱、洗浄を行い、減圧乾燥して淡
黄色の粉末を得た。
このもののアミン当量は３０１５１／ｅｑ、酸価から求
めたカルボキシル基残存率は０．４％であった、 合成例２．３．４ 原料の仕込み量を下記のように選び、その他の条件は合
成例１と同様にして合成を行った。分析結果は下記のと
おりであったう比較合成例（末端アミノ基含有イミド化
合物の合成） 温度計、コンデンサー、窒素導入管、攪拌機を装置した
２Ｊ４つロフラスコに、４．４’−ジアミノジフェニル
メタン２３８Ｆ（１，２モル）、ｍ−クレゾール１４７
４５’を仕込み１４０ ’Ｃまで昇温する。昇温後３０
分かけて８ 、８’ 、 ４ 、４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸無水物１９３ｙ（０，６モル）を分割
添加する。その後１５０°Ｃまで昇温しで１０時間保温
する。この間２０１ノ時間の流速で窒素を流し、水留去
を行う。保温後減圧により一部ｍ−クレゾールを留去し
、その後メタノールで沈澱、洗浄を行い、減圧乾燥して
淡黄色の粉末を得た。
めたカルボキシル基残存率は０．４％であった、 合成例２．３．４ 原料の仕込み量を下記のように選び、その他の条件は合
成例１と同様にして合成を行った。分析結果は下記のと
おりであったう比較合成例（末端アミノ基含有イミド化
合物の合成） 温度計、コンデンサー、窒素導入管、攪拌機を装置した
２Ｊ４つロフラスコに、４．４’−ジアミノジフェニル
メタン２３８Ｆ（１，２モル）、ｍ−クレゾール１４７
４５’を仕込み１４０ ’Ｃまで昇温する。昇温後３０
分かけて８ 、８’ 、 ４ 、４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸無水物１９３ｙ（０，６モル）を分割
添加する。その後１５０°Ｃまで昇温しで１０時間保温
する。この間２０１ノ時間の流速で窒素を流し、水留去
を行う。保温後減圧により一部ｍ−クレゾールを留去し
、その後メタノールで沈澱、洗浄を行い、減圧乾燥して
淡黄色の粉末を得た。
このもののアミン当量は６０２ Ｆ／ｅｑ 、 酸価
から求めたカルボキシル基残存率は０．９％であった。
から求めたカルボキシル基残存率は０．９％であった。
実施例１，２．３．４
スミエポキシＥＬＭ−４８４、スミエポキシＥＬＡ−１
２８（いずれも住友化学製エポキシ樹脂）、アミドイミ
ド化合物及びＢＦ３・モノエチルアミンの配合量をそれ
ぞれ下記のとおり選び、１５０°Ｃで３分間ロール混線
を行い、その後冷却して粉砕した。このものを使って、
２００°Ｃ，１０（１／ｃｉの条件で３０分プレス成形
を行い、その後２３０°Ｃで１２時間後硬化を行って、
評価用サンプルを作製した。合わせて硬化物の物性につ
いても、下記にまとめる。
２８（いずれも住友化学製エポキシ樹脂）、アミドイミ
ド化合物及びＢＦ３・モノエチルアミンの配合量をそれ
ぞれ下記のとおり選び、１５０°Ｃで３分間ロール混線
を行い、その後冷却して粉砕した。このものを使って、
２００°Ｃ，１０（１／ｃｉの条件で３０分プレス成形
を行い、その後２３０°Ｃで１２時間後硬化を行って、
評価用サンプルを作製した。合わせて硬化物の物性につ
いても、下記にまとめる。
比較例１
ＥＬＡ−１２８を１００ ’Ｃ以上に加熱して、４．４
′−ジアミノジフェニルスルフォンを溶解すせ、溶解後
ＢＦ３・モノエチルアミンを添加して上記実施例と同じ
条件で硬化させた。
′−ジアミノジフェニルスルフォンを溶解すせ、溶解後
ＢＦ３・モノエチルアミンを添加して上記実施例と同じ
条件で硬化させた。
配合量及び硬化物性については下記にまとめる。
比較例２
スミエポキシＥＬＭ−４８４及び比較−合成例で得られ
たイミド化合物を使って、実施例１と同様の方法で【マ
ール混線を試みたが、うまく混合されなかった。
たイミド化合物を使って、実施例１と同様の方法で【マ
ール混線を試みたが、うまく混合されなかった。
Claims (1)
- （Ａ）分子中に２個以上のβ−無置換グリシジル基を有
するエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子中にイミド基及びアミ
ド基を有し、かつ分子末端にアミノ基を有する芳香族ア
ミドイミド化合物を必須成分として含有してなる熱硬化
性樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5896685A JPS61218627A (ja) | 1985-03-23 | 1985-03-23 | 熱硬化可能な耐熱性樹脂組成物 |
| US06/813,272 US4705833A (en) | 1985-01-17 | 1985-12-24 | Thermosettable heat-resistant resin compositions |
| EP86300133A EP0188337A3 (en) | 1985-01-17 | 1986-01-09 | Thermosettable heat-resistant epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5896685A JPS61218627A (ja) | 1985-03-23 | 1985-03-23 | 熱硬化可能な耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61218627A true JPS61218627A (ja) | 1986-09-29 |
Family
ID=13099581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5896685A Pending JPS61218627A (ja) | 1985-01-17 | 1985-03-23 | 熱硬化可能な耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61218627A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5173034A (ja) * | 1974-07-30 | 1976-06-24 | Toray Industries | Tainetsuseisetsuchakuzaisoseibutsu |
| JPS5548242A (en) * | 1978-10-02 | 1980-04-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Hot-melt type heat-resistant resin composition |
| JPS55106260A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-14 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Polyamideimide composition |
| JPS59166531A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-19 | Agency Of Ind Science & Technol | 硬化性樹脂組成物 |
| JPS59204613A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
| JPS6026023A (ja) * | 1983-07-21 | 1985-02-08 | Agency Of Ind Science & Technol | 硬化性樹脂組成物 |
| JPS6032821A (ja) * | 1983-08-04 | 1985-02-20 | Agency Of Ind Science & Technol | 硬化性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-03-23 JP JP5896685A patent/JPS61218627A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5173034A (ja) * | 1974-07-30 | 1976-06-24 | Toray Industries | Tainetsuseisetsuchakuzaisoseibutsu |
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| JPS6026023A (ja) * | 1983-07-21 | 1985-02-08 | Agency Of Ind Science & Technol | 硬化性樹脂組成物 |
| JPS6032821A (ja) * | 1983-08-04 | 1985-02-20 | Agency Of Ind Science & Technol | 硬化性樹脂組成物 |
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