JPS61216370A - 磁気センサ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、回転体の回転検出、移動体の位置検出等に使
用される磁気センサーに関し、特に磁気抵抗素子が受け
る磁力線の方向２強度等に応じた抵抗値変化を利用して
、その抵抗値変化を電圧変化に置換し、さらに増幅出力
する磁気センサーの改良に関する。

発明の概要 本発明は、磁性抵抗素子と集積回路素子を含む磁気セン
サーにおいて。

同一半導体基板上に磁気抵抗素子と半導体回路とを別個
に形成して、これらの電極相互間を金属薄膜導体で接続
したものであり。

集積回路素子と磁気抵抗素子電極を接続するためのボン
ディングワイヤ接続が不要となるため、信頼性を向上し
、かつ小形安価に提供することができる効果がある。

従来技術 従来、この種磁気センサーは、第２図（Ａ）に示すよう
に、アルミナ基板上に導体、抵抗体等を含む回路が印刷
形成された印刷回路基板１１上に、集積回路素子１３お
よび磁気抵抗素子１２を搭載し、リード端子１０および
上記各素子をエポキシ樹脂、銀ペースト等で固定し、磁
気抵抗素子１２および集積回路素子１３の接続用電極部
１５をそれぞれ印刷回路基板ｌｌ上に形成された電極部
１４にポンディ・ングワイヤ１６によって接続し、さら
にリード端子１０と印刷回路基板１１の外部リード接続
用電極１７とをボンディングワイヤ１６によって接続し
た後、同図（Ｂ）に示すようにシリコン樹脂１８を塗布
し、全体をトランスファーモールド成形法により熱硬化
性樹脂１８で外装した構造である。

発明が解決しようとする問題点 上述した従来の磁気センサーは、ボンディングワイヤ接
続を必要とする電極が集積回路素子１個当り５〜６個あ
り、これに磁気抵抗素子と印刷回路基板との接続および
リード端子と印刷回路基板との接続な考慮するとボンデ
ィングワイヤによる接続箇所はｌＯ箇所以上になり、接
続作業に時間を要し、製造コストが高く信頼性が低いと
いう欠点がある０本発明は、上述の従来の欠点を解決し
。

ボンディングワイヤ接続の必要な箇所を低減して、製造
コストを低下させ、信頼性を向上させるものである。

問題点を解決するための手段 本発明の磁気センサーは、磁気抵抗素子と集積回路素子
を同一の半導体基板上に形成して、それらの電極相互間
を薄膜金属導体によって接続することにより、ボンディ
ングワイヤ接続の箇所を減じるものである。

発明の実施例 次に１本発明について、図面を参照して詳細に説明する
。

第１図（Ａ）は１本発明の一実施例を示す斜視図で、同
図（Ｂ）はその一部詳細断面図である。

すなわち、先ず、第１図（Ａ）に示すように、シリコン
基板上の一部に通常の集積回路製造プロセスによって磁
気センサーに必要な集積回路素子１を形成し１次に−Ｈ
つエバー上の全面に、ニッケルー鉄薄膜、金薄膜を同一
真空中で順次形成した後、フォトリソグラフィー技術を
含む微細加工技術を用いてエツチングにより磁気抵抗素
子２を形成する。そして、真空蒸着法によってクロム金
薄膜を形成し、フォトリソグラフィー技術および微細加
工技術によって金属薄膜導体３を形成して。

それぞれの電極間を接続する０本実施例では、集積回路
素子ｌと磁気抵抗素子２の電極相互間を接続するための
ボンディングワイヤ接続が必要でなく、接続信頼性を向
上することができる。

次に、シリコン基板をパターン形状により指定寸法に分
割して１個の磁気センサー素子４が完成する。

そして、該磁気センサー素子を同図（Ａ）に示すように
、リード端子５上にエポキシ樹脂等によって固着し、電
源用、出力用およびアース用の各外部リード接続用電極
６とリード端子５とをそれぞれボンディングワイヤ７に
よって接続する。

次に、同図ＣＢ）に示すように、磁気抵抗素子の緩衝層
としてシリコン樹脂８を塗布した後、トランスファーモ
ールド形成法により全体を熱−化性樹脂９によって外装
する。その後不要なリード端子部分を切除して磁気セン
サーとして完成する。　本実施例は、ボンディングワイ
ヤによる接続は、リード端子５と外部リード接続用電極
６を接続する３箇所のみであるから接続信頼性が高くな
り、また組立ての自動化が容易である。

なお、磁気抵抗素子と集積回路素子とはそれぞれ債別に
形成し、それぞれの特性検査を行なった後に金属薄膜導
体３で電極相互間を結線することができるから、フォト
マスクを変更することで、任意の集積回路素子と磁気抵
抗素子を組合せることができ、容易に各種の要求に対応
することができる。

発明の効果 以上のように１本発明においては、磁気抵抗素子と集積
回路素子を同一の半導体基板上に形成して、それらの電
極相互間を薄膜金属導体によって接続した構成としたか
ら、ボンディングワイヤによって接続する箇所が少なく
なり、信頼性を向上し、かつ製造コストが低下するとい
う効果がある。製造の自動化が容易であり、小形かつ安
価に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本発明の一実施例を示す斜視図、同図Ｃ
Ｂ）はその一部詳細断面図、第２図は従来の磁気センサ
ーの一例を示す斜視図および断面図である。 図において、ｌ：集積回路素子、２：磁気抵抗素子、３
：金属薄膜導体、４：磁気センサー素子、５：リード端
子、６：外部リード接続用電極、７：ポンディングワイ
ヤ、８：シリコン樹脂、９：熱硬化性樹脂、ｌＯ：リー
ド端子、１１：印刷回路基板、１２：磁気抵抗素子、１
３：集積回路素子、１４：電極部、１５：接続用電極部
、１６：ボンディングワイヤ、１７：外部リード接続用
電極、工８：シリコン樹脂、１９：熱硬化性樹脂。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　磁気抵抗素子と、該磁気抵抗素子の出力電極を入力電
   極に接続して磁気変化に応じた電気出力を出す集積回路
   素子とを有する磁気センサーにおいて、 前記磁気抵抗素子および集積回路素子は、シリコン，ガ
   リウムひ素等の半導体基板の同一平面上の別個のエリア
   に形成されて、それぞれの電極間は金属薄膜導体で接続
   されたことを特徴とする磁気センサー。