JPS62102536A - 集積回路パツケ−ジ - Google Patents
集積回路パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS62102536A JPS62102536A JP24208885A JP24208885A JPS62102536A JP S62102536 A JPS62102536 A JP S62102536A JP 24208885 A JP24208885 A JP 24208885A JP 24208885 A JP24208885 A JP 24208885A JP S62102536 A JPS62102536 A JP S62102536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit package
- terminal
- numbers
- metallized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は集蹟回路パッケージに関し、特に端子番号に対
応する文字あるいは数字ボンディング用のメタライズ部
あるいは前記メタライズ部近傍に付してなる集積回路パ
ッケージに関する。
応する文字あるいは数字ボンディング用のメタライズ部
あるいは前記メタライズ部近傍に付してなる集積回路パ
ッケージに関する。
［従来の技術］
従来この種の集積回路パッケージとしては、半導体ペレ
ット内のボンディングパッド部に接続した金属線を集積
回路パッケージのメタライズ部に接続することにより半
導体ペレットと集積回路パッケージの外部端子とを電気
的に接続する構造になっており、集積回路パッケージの
メタライズ部には端子番号が表示されていなかった。
ット内のボンディングパッド部に接続した金属線を集積
回路パッケージのメタライズ部に接続することにより半
導体ペレットと集積回路パッケージの外部端子とを電気
的に接続する構造になっており、集積回路パッケージの
メタライズ部には端子番号が表示されていなかった。
［解決すべき問題点］
しかしながら、昨今集積回路は高集積化が一段と進み、
１００端子あるいは２００端子以上の多端子集積回路が
多く製造されるようになり、それにつれて設計品質を向
上させ製造コストを低減する目的で不良解析が一段と活
発に行われるようになってきた。不良解析を行う場合、
半導体ペレットの表面およびボンディング状態と回路図
および不良内容とを見比べて行うのが一般的であった。
１００端子あるいは２００端子以上の多端子集積回路が
多く製造されるようになり、それにつれて設計品質を向
上させ製造コストを低減する目的で不良解析が一段と活
発に行われるようになってきた。不良解析を行う場合、
半導体ペレットの表面およびボンディング状態と回路図
および不良内容とを見比べて行うのが一般的であった。
従って、集積回路パッケージのメタライズ部に端子番号
が表示されていなかったため、端子番号を知りたい時に
は基準となる端子から順番に数えていかなければならず
、特に多端子の場合時間の浪費と、かぞえ誤りを生じや
すいという欠点があった。
が表示されていなかったため、端子番号を知りたい時に
は基準となる端子から順番に数えていかなければならず
、特に多端子の場合時間の浪費と、かぞえ誤りを生じや
すいという欠点があった。
［問題点の解決手段］
従来の問題点を解決すべく本発明は、集積回路パッケー
ジのボンディング用のメタライズ部にその端子番号を直
接視認可能となるように配設してなることによりメタラ
イズ部の端子番号の勘定作業および勘定ミスを除去して
不良解析を効果的に達成する集積回路パッケージを提供
せんとするものである。
ジのボンディング用のメタライズ部にその端子番号を直
接視認可能となるように配設してなることによりメタラ
イズ部の端子番号の勘定作業および勘定ミスを除去して
不良解析を効果的に達成する集積回路パッケージを提供
せんとするものである。
そのために本発明は、半導体ペレットのボンディングパ
ッドと集積回路パッケージの端子とを金属線によって電
気的に接続するための集積回路パッケージにおいて、ボ
ンディング用のメタライズ部あるいは前記メタライズ部
近傍に集積回路パッケージの端子番号に対応する文字あ
るいは数字を付してなることを特徴とする集積回路パッ
ケージを提供するものである。
ッドと集積回路パッケージの端子とを金属線によって電
気的に接続するための集積回路パッケージにおいて、ボ
ンディング用のメタライズ部あるいは前記メタライズ部
近傍に集積回路パッケージの端子番号に対応する文字あ
るいは数字を付してなることを特徴とする集積回路パッ
ケージを提供するものである。
［実施例］
次に本発明の集積回路パッケージについて添付図面を参
照しつつ具体的に説明する。
照しつつ具体的に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。第２図
は、第１図実施例を半導体ペレットのボンディングパッ
ド部に対し接続した状態を示す部分斜視図である。
は、第１図実施例を半導体ペレットのボンディングパッ
ド部に対し接続した状態を示す部分斜視図である。
集積回路パッケージ１の端子部には半導体ペレット５と
電気的に接続するためのメタライズ部２が形成されてお
り、メタライズ部２の表面には塗料等を用いて端子番号
（たとえば１４８．１４９、、．１５４など）を示す数
字３が付けられている。
電気的に接続するためのメタライズ部２が形成されてお
り、メタライズ部２の表面には塗料等を用いて端子番号
（たとえば１４８．１４９、、．１５４など）を示す数
字３が付けられている。
第１図に示した集積回路パッケージ１のメタライズ部２
は、第２図に示す如く金属線４を用いて対応する半導体
ペレット５のボンディングパ・ンド部６に電気的に接続
される。
は、第２図に示す如く金属線４を用いて対応する半導体
ペレット５のボンディングパ・ンド部６に電気的に接続
される。
尚、上で説明した数字は、端子番号と対応していれば、
他の文字と置換してもさしつかえない。
他の文字と置換してもさしつかえない。
また数字あるいは文字は塗料によって表示するのみでな
く、蝕刻（エツチング）刻印浮き出しなどによって表示
してもよい。すなわち数字あるいは文字が識別できれば
その表示方法あるいは表示手段に制限はない。
く、蝕刻（エツチング）刻印浮き出しなどによって表示
してもよい。すなわち数字あるいは文字が識別できれば
その表示方法あるいは表示手段に制限はない。
［発明の効果］
上述より明らかな如く本発明は、集積回路パッケージの
メタライズ部あるいはメタライズ部近傍に端子番号に対
応する数字などを付しているので、非常に多くの端子を
持つ集積回路の不良解析においても端子番号が即座にわ
かり、短時間で間違いのない不良解析を実効できる効果
がある。
メタライズ部あるいはメタライズ部近傍に端子番号に対
応する数字などを付しているので、非常に多くの端子を
持つ集積回路の不良解析においても端子番号が即座にわ
かり、短時間で間違いのない不良解析を実効できる効果
がある。
尚、本発明は多端子の場合に特に有効であるが、少数端
子を持つ集積回路においても利用できることは勿論であ
る。
子を持つ集積回路においても利用できることは勿論であ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図。
第２図は第１図実施例を半導体ペレｙ ）のボンディン
グパッド部に対し接続した状態を示す部分斜視図である
。 １：集積回路パッケージ ２：メタライズ部 ３：数字 ４：半導体ペレット ５：ボンディングパッド部 ６：金属線
グパッド部に対し接続した状態を示す部分斜視図である
。 １：集積回路パッケージ ２：メタライズ部 ３：数字 ４：半導体ペレット ５：ボンディングパッド部 ６：金属線
Claims (1)
- 半導体ペレットのボンディングパッドと集積回路パッケ
ージの端子とを金属線によって電気的に接続するための
集積回路パッケージにおいて、ボンディング用のメタラ
イズ部あるいは前記メタライズ部近傍に集積回路パッケ
ージの端子番号に対応する文字あるいは数字を付してな
ることを特徴とする集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24208885A JPS62102536A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24208885A JPS62102536A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62102536A true JPS62102536A (ja) | 1987-05-13 |
Family
ID=17084114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24208885A Pending JPS62102536A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62102536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009184365A (ja) * | 2009-05-27 | 2009-08-20 | Micro-Tec Co Ltd | スキージ |
| US8164168B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-04-24 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor package |
-
1985
- 1985-10-29 JP JP24208885A patent/JPS62102536A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8164168B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-04-24 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor package |
| US8436480B2 (en) | 2006-06-30 | 2013-05-07 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor package |
| US8653669B2 (en) | 2006-06-30 | 2014-02-18 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor package |
| JP2009184365A (ja) * | 2009-05-27 | 2009-08-20 | Micro-Tec Co Ltd | スキージ |
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