JP2015222181A - 磁気検出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】外装成形にて形状を形成する磁気検出装置において、外装成形時における高い封止性の確保と内部部品への熱影響を低減できる磁気検出装置を提供する。【解決手段】磁界を発生する磁界発生手段1と、被検出体の移動に伴う磁界の変化を検出する磁気検出素子21及び電子部品22を樹脂で封止したベース2と、磁気検出素子21の出力信号を外部に出力するインサート3を樹脂で封止したブロック4と、それらを保持したキャップ5とを外装成形した樹脂6で構成されている。【選択図】図1
Description
この発明は、磁界の変化を検出して、例えば被検出体の回転を検出する磁気検出装置であって、外装成形にて形状が形成される磁気検出装置に関するものである。
従来の磁気検出装置として、磁界の変化を検出する磁気検出手段、磁気検出手段からの信号を制御する電子部品、この電子部品と電気的に接続された第1のリードフレーム及び磁気検出手段を樹脂で封止した第1のベースを含む第1のブロックと被検出体に対向して配置され磁界を発生する磁界発生手段、第1のベースを含む第1のリードフレームと電気的に接続されているとともに磁気検出手段の出力信号を外部に出力するコネクタ端子を有する第2のリードフレーム、この第2のリードフレームを樹脂で封止した第2のベースを含む第2のブロックと、この第2のブロック及び第1のブロックを覆った外装成形樹脂を備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。
従来の磁気検出装置では、第2のブロック及び第1のブロックは外装成形樹脂を施す2次成形の際にインサート成形されるが、その際、各ブロックは2次成形金型内でピンにて一旦保持される。樹脂が射出された後、樹脂が硬化する前にピンを抜き、ピンを抜いた穴はその後流れてきた樹脂にて封止する。ピン抜き部には通常、封止性を高めるためにメルトリブを組み合わせるが、一般的な半導体の封止に用いられるような熱硬化性樹脂を用いて成形された第1のベース部にはメルトリブを設けることができなかった。
また従来の磁気検出装置では、外装成形時の樹脂が電子部品を熱硬化性樹脂で封止した第1のベース上に直接当たるため、成形樹脂温度が高すぎると第1のベース内部の電子部品に損傷が生じる恐れがあり、成形樹脂温度についても高精度で管理する必要があった。
また従来の磁気検出装置では、外装成形時の樹脂が電子部品を熱硬化性樹脂で封止した第1のベース上に直接当たるため、成形樹脂温度が高すぎると第1のベース内部の電子部品に損傷が生じる恐れがあり、成形樹脂温度についても高精度で管理する必要があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、製造時にメルトリブがない場合においてブロックの保持を可能とし、また製造時の熱影響を受けることが少ない磁気検出装置を提供することを目的とする。
この発明に係る磁気検出装置は、磁界を発生する磁界発生手段と、被検出体の移動に伴う磁界発生手段からの磁界の変化を検出する磁気検出手段及び磁気検出手段の信号を制御する回路を形成する電子部品を樹脂で封止したベースと、磁気検出手段の出力信号を外部に出力するインサートを樹脂で封止したブロックと、磁界発生手段とベースをブロックに保持するキャップを備えたものである。
この発明に係る磁気検出装置によれば、外装成形時の金型内での保持をキャップ及びブロックのピン保持部で行うことができるため、磁気検出手段及びその磁気検出手段の信号を制御する回路を形成する電子部品を封止する樹脂のベースの部分をピンで保持して成形することが不要になる。それにより容易に高い封止性を有する磁気検出装置を得ることができる。
また、この発明に係る磁気検出装置は、キャップの内部にてベースを保持できるため、ベースに外装成形樹脂が直接当たることがなくなり、ベースの部分への熱影響を低減することができる。
また、この発明に係る磁気検出装置は、キャップの内部にてベースを保持できるため、ベースに外装成形樹脂が直接当たることがなくなり、ベースの部分への熱影響を低減することができる。
この発明の目的、特徴、効果は、以下の実施の形態における詳細な説明および図面の記載からより明らかとなる。
以下、この発明に係る磁気検出装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図中、同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。
実施の形態1.
図1〜図3はこの発明の実施の形態1を示す構成図であって、図1は磁気検出装置の全体を示す正断面図、図2は図1に示す磁気検出装置のキャップの先端部を切断(AA矢視)にて示した断面図、図3は図1に示す磁気検出装置を外装成形する前の金型内を示す正断面図である。
図1〜図3はこの発明の実施の形態1を示す構成図であって、図1は磁気検出装置の全体を示す正断面図、図2は図1に示す磁気検出装置のキャップの先端部を切断(AA矢視)にて示した断面図、図3は図1に示す磁気検出装置を外装成形する前の金型内を示す正断面図である。
この磁気検出装置は、図1に示すように、被検出体(図示せず)に対向して配置され磁界を発生する磁界発生手段1(例えば、磁石)と、被検出体の移動(例えば、回転)に伴う磁界の変化を検出する磁気検出手段である磁気検出素子21と磁気検出素子21の信号を制御する回路を形成する電子部品22及び、磁気検出素子21、電子部品22を搭載し電子部品22と電気的に接続されたリードフレーム23を熱硬化性樹脂で封止したベース2と、リードフレーム23に電気的に接続され磁気検出素子21の出力信号を外部に出力するインサート3を熱可塑性樹脂で封止したブロック4と、磁界発生手段1、ベース2、ブロック4等を保持したキャップ5と、外装成形した熱可塑性樹脂でなる外装成形樹脂6で構成されている。
本実施の形態1では、まずブロック4に磁界発生手段1を圧入する。ブロック4には磁界発生手段1を挿入するための第1の凹部4a(図2においては逆凹状)を設けておき、その側面にリブ(図示せず)を設けることで、圧入の際にリブが変形することで磁界発生手段1を保持する。
次にベース2をブロック4に設けた第2の凹部4b(図2においては逆凹状)に挿入する。ベース2には凸形状のダボ2a、ブロック4にはダボ2aと対向する位置にダボ受け
用凹部4cを設けておき、ダボ2aとダボ受け用凹部4cを嵌合させる。即ち、ベース2のダボ(凸部)2aとブロック4のダボ受け用凹部4cによって保持部が構成される。このブロック4のダボ受け用凹部4cの側面にもリブ(図示せず)を設けておき、ベース2を挿入した際にリブが変形することでベース2を保持する。
用凹部4cを設けておき、ダボ2aとダボ受け用凹部4cを嵌合させる。即ち、ベース2のダボ(凸部)2aとブロック4のダボ受け用凹部4cによって保持部が構成される。このブロック4のダボ受け用凹部4cの側面にもリブ(図示せず)を設けておき、ベース2を挿入した際にリブが変形することでベース2を保持する。
次に磁界発生手段1とベース2を一体化させたブロック4を熱可塑性樹脂でなるキャップ5に挿入する。図2に示すように、キャップ5内にはベース2の位置決め用の凸部5aを設け、ベース2に設けた凹部2bと嵌合させることで位置決めを実施している。またキャップ5はブロック4に嵌合にて固定される形状となっている。即ち、キャップ5の内部には、ベース2を保持できる形状を有した保持部及びブロック4に固定される形状を有した固定部を設けている。また、キャップ5の外周面には、後述する外装成形金型8との位置決めのために平面状に形成された位置決め部5bが複数箇所、本実施の形態では4箇所に設けられている。この位置決め部5bの形状は、位置決めができる形状であれば、平面状でなくてもよい。このような位置決め部5bは、この発明の他の実施の形態における磁気検出装置のキャップおいても同様に設けられている。
次にブロック4をキャップ5に挿入した組立体を図3に示すように外装成形金型8に挿入し、外装成形を実施する。外装成形金型8にセットされた組立体には、主要部について符号を付している。組立体は、外装成形金型8内で、キャップ5を外装成形金型8で、ブロック4のピン保持部7を外装成形金型8に設けたピン9で保持された状態で成形される。また、キャップ5の位置決め部5bによっても外装成形金型8との位置決めを行って図3に示すように保持することができる。ベース2は、熱硬化性樹脂で封止されているので、メルトリブを設けることができないが、キャップ5にて保持できているため、ピン9で保持して成形することが不要になり、容易に高い封止性を有する外装成形が可能になる。
またベース2はキャップ5にて保持されているため、ベース2に外装成形樹脂が直接当たることは無く、樹脂熱からベース2内部の電子部品22を保護することが可能になる。
またベース2はキャップ5にて保持されているため、ベース2に外装成形樹脂が直接当たることは無く、樹脂熱からベース2内部の電子部品22を保護することが可能になる。
実施の形態2.
次にこの発明の実施の形態2について説明する。図4および図5は実施の形態2を示す構成図であって、図4は磁気検出装置の全体を示す正断面図、図5は図4に示す磁気検出装置のキャップの先端部を切断(BB矢視)にて示した断面図、図6は図4に示す磁気検出装置を外装成形する前の金型内を示す正断面図である。
次にこの発明の実施の形態2について説明する。図4および図5は実施の形態2を示す構成図であって、図4は磁気検出装置の全体を示す正断面図、図5は図4に示す磁気検出装置のキャップの先端部を切断(BB矢視)にて示した断面図、図6は図4に示す磁気検出装置を外装成形する前の金型内を示す正断面図である。
実施の形態1にて説明した通り、本実施の形態2においても外装成形時にベース2をピン9で保持することが不要なため、ブロック4のピン保持部7は一次成形のベース2の型割方向に依存せずに設けることが可能である。
本実施の形態2では、図4のようにブロック4のピン保持部7を実施の形態1とは異なり、インサート3と同一平面上に設けている。図4に示す実施の形態2におけるベース2、ブロック4、キャップ5等の部分の構造は、図5に示すように構成されており、この実施の形態2においても、図2に示す実施の形態1と同一の構造である。外装成形工程にて、ピン保持部7とキャップ5に複数組設けてある外装成形金型8に対する位置決め部5bを使用すれば、図6に示すようにコネクタ部30が外装成形金型の割面10に対し垂直方向となるように構成することが可能になる。これによって外装成形金型8のコネクタ部30のスライドが不要になり、金型構成を容易にすることができる。
実施の形態3.
次にこの発明の実施の形態3について説明する。図7および図8は実施の形態3を示す構成図であって、図7は磁気検出装置の全体を示す正断面図、図8は図7に示す磁気検出装置を外装成形する前の金型内を示す正断面図である。
次にこの発明の実施の形態3について説明する。図7および図8は実施の形態3を示す構成図であって、図7は磁気検出装置の全体を示す正断面図、図8は図7に示す磁気検出装置を外装成形する前の金型内を示す正断面図である。
実施の形態2にて説明した通り、本実施の形態3においてもブロック4のピン保持部7は一次成形の型割方向に依存せずに設けることが可能であるため、コネクタ部30の方向に自由度がある磁気検出装置を構成することができる。
図7のようにベース2の平面に対しコネクタ部30が斜めに傾いた形状の磁気検出装置においても図8のように、実施の形態2と同様、ブロック4のピン保持部7をベース2の平面に対し垂直方向に構成すれば、外装成形金型8は、上下方向に分割される割面10とコネクタ部30のスライド11で構成することが可能になる。ブロック4をキャップ5に挿入した図7に示す組立体を、図8に示すように外装成形金型8にセットする際は、組立体を図7に対し90度回転させてセットされている。図8において、矢印Hu、Hdは外装成形金型8を開く方向を、矢印Sはコネクタ部30のスライド11の開く方向を示している。スライド11は、外装成形金型8の開く方向(上下方向)とは異なる方向に開く部分である。図8においてスライド11以外は上下方向に開くが、スライド11は水平方向に開く。
実施の形態4.
次にこの発明の実施の形態4について説明する。図9は実施の形態4における磁気検出装置の全体を示す正断面図である。
次にこの発明の実施の形態4について説明する。図9は実施の形態4における磁気検出装置の全体を示す正断面図である。
図9のように、実施の形態1で示した磁気検出装置と異なるところは、ブロック4と嵌合する挿入部の挿入方向長さを伸長して拡大したキャップ5及び肉盗みを設けたブロック4を用いる。キャップ5の挿入部をブロック4と同一形状にすることで、外装成形樹脂6がキャップ5の内部に浸入することを防いでいる。これによってブロック4に設けた肉盗みの分だけ樹脂の使用量を低減でき、磁気検出装置の軽量化を実現できる。
なお、この発明は、その発明の範囲内において、各実施例を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
1 磁界発生手段、2 ベース、2a ダボ、2b 凹部、3 インサート、 4 ブロック、4a 第1の凹部、4b 第2の凹部、4c ダボ受け用凹部、5 キャップ、5a 凸部、5b 位置決め部、6 外装成形樹脂、21 磁気検出手段(磁気検出素子)、22 電子部品、23 リードフレーム。
この発明に係る磁気検出装置は、磁界を発生する磁界発生手段と、被検出体の移動に伴う磁界発生手段からの磁界の変化を検出する磁気検出手段及び磁気検出手段の信号を制御する回路を形成する電子部品を熱硬化性樹脂で封止したベースと、磁気検出手段の出力信号を外部に出力するインサートを熱可塑性樹脂で封止し、且つ外装成形金型内でピン保持されるピン保持部を有したブロックと、磁界発生手段とベースをブロックに保持する熱可塑性樹脂でなるキャップを備え、外装成形金型内でブロックは外装成形金型に設けたピン、キャップは外装成形金型で保持された状態で熱可塑性樹脂により外装成形されたものである。
この発明に係る磁気検出装置によれば、外装成形時の金型内での保持をキャップ及びブロックのピン保持部で行うことができるため、磁気検出手段及びその磁気検出手段の信号を制御する回路を形成する電子部品を封止する熱硬化性樹脂のベースの部分をピンで保持して成形することが不要になる。それにより容易に高い封止性を有する磁気検出装置を得ることができる。
また、この発明に係る磁気検出装置は、キャップの内部にてベースを保持できるため、ベースに外装成形熱可塑性樹脂が直接当たることがなくなり、ベースの部分への熱影響を低減することができる。
また、この発明に係る磁気検出装置は、キャップの内部にてベースを保持できるため、ベースに外装成形熱可塑性樹脂が直接当たることがなくなり、ベースの部分への熱影響を低減することができる。
Claims (4)
- 磁界を発生する磁界発生手段と、被検出体の移動に伴う前記磁界発生手段からの磁界の変化を検出する磁気検出手段及び前記磁気検出手段の信号を制御する回路を形成する電子部品を樹脂で封止したベースと、前記磁気検出手段の出力信号を外部に出力するインサートを樹脂で封止したブロックと、前記磁界発生手段と前記ベースを前記ブロックに保持するキャップを備え、前記ブロックと前記キャップが樹脂で外装成形されたことを特徴とする磁気検出装置。
- 前記キャップには、内部にて前記ベースを保持できる形状をした保持部を設けたことを特徴とする請求項1記載の磁気検出装置。
- 前記キャップには、外装成形する際に使用する成形金型への位置決め部を設けたことを特徴とする請求項1記載の磁気検出装置。
- 前記キャップには、前記ブロックにて固定される形状をした固定部を設けたことを特徴とする請求項1記載の磁気検出装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2014
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