JP5910664B2 - 電気コネクタの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ハウジングと封止用のパッキン部とを備えた電気コネクタの製造方法に関し、特に、ハウジングに嵌合穴の底部から延設された周囲壁により凹部が形成されていると共に、嵌合穴の底部にコネクタ端子のための端子用貫通孔が形成されており、パッキン部が、凹部に密着状態で配置される電気コネクタの製造方法に関するものである。

屋外で使用される電気コネクタや液体を満たした容器で使用される電気コネクタは、電気コネクタ内に、液体や埃などが浸入しないように、コネクタ端子を挿入したコネクタ端子用挿入孔を封止することで気密性および水密性を確保している。このような電気コネクタについて、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。

特許文献１に記載の「中継コネクタ」は、図１５に示すように、コネクタハウジング１００１の両側に隔壁部１００２を介して第１のコネクタ結合室１００３と第２のコネクタ結合室１００４とが設けられ、隔壁部１００２には角落とし処理がなされたターミナル１００５が、両端部をそれぞれコネクタ結合室１００３，１００４内に突出させる状態で差し込まれ、また、外側となる第２のコネクタ結合室１００４内には、周囲にリップ突条１００７が形成されたシール部材１００６がターミナル１００５を密着貫通させた状態で密挿されている。

しかし、特許文献１に記載の中継コネクタでは、周囲にリップ突状１００７が形成されたシール部材１００６が第２のコネクタ結合室１００４内に嵌め込まれただけであるため、ターミナル１００５が差し込まれた状態にある差し込み孔１００８は第２のコネクタ結合室１００４側から完全にシールされることになると言っても、リップ突条１００７が、弾性的に第２のコネクタ結合室１００４に密着しているだけである。

従って、特許文献１に記載の中継コネクタは、気密性および水密性が高いとは言い難い面がある。また、シール部材１００６が第２のコネクタ結合室１００４から抜けるおそれがある。従って、この中継コネクタは、第１のコネクタ結合室１００３内に、液体および気体が浸入するおそれがある。

従って、電気コネクタは、パッキン部がハウジングから外れ難く、しっかりとした気密性および水密性が確保できるのが望ましい。
そこで、気密性および水密性を向上させた従来の電気コネクタを、図１６Ａに基づいて説明する。

図１６Ａに示す他の従来の電気コネクタは、接続相手の電気コネクタと嵌合する嵌合部１１と、嵌合部１１が前部に形成された本体部１２ｘと、接続相手の電気コネクタにおける雌側のコネクタ端子と接触するコネクタ端子１３と、本体部１２ｘに設けられたパッキン部１４ｘとを備えている。図１６Ａでは、嵌合部１１と本体部１２ｘとが、樹脂成形されたハウジング１０ｘにより形成されている。

このパッキン部１４ｘを成形するときには、図１６Ｂに示すように、まず、樹脂成形（一次成形）されたハウジング１０ｘの本体部１２ｘの凹部１２ｐ側から第１の金型５１ｘを嵌め込み、嵌合穴１１３側から第２の金型５２ｘを嵌め込む。
第１の金型５１ｘは、パッキン部１４ｘの貫通孔１４ｃとなる突き出し部５１ａが形成され、パッキン部１４ｘを成形するための隙間Ｓを確保した状態で凹部１２ｐに嵌め込まれる。

また、第２の金型５２ｘは、突出板１２ｒが差し込まれる溝部５２ａと、底部１２ｍに形成された端子用貫通孔１２ｓに挿入されて、端子用貫通孔１２ｓを塞ぐ突き出し部５２ｂとが形成され、嵌合穴１１３に嵌め込まれる。突き出し部５２ｂのそれぞれは、第１の金型５１ｘのそれぞれの突き出し部５１ａに対応させて、同じ対向位置に形成されている。

このように形成された第１の金型５１ｘと第２の金型５２ｘとでハウジング１０ｘを挟んで型締することで、ハウジング１０ｘを一方の金型とし、第１の金型５１ｘの他方の金型として、ハウジング１０ｘと第２の金型５２ｘとによりできた隙間Ｓに、二次成形として溶融した成形用樹脂を充填する。そして、充填された成形用樹脂を硬化させれば、図１６Ａに示すような凹部１２ｐ内にパッキン部１４ｘが成形される。

特開平９−２４５８８０号公報

第２の金型５２ｘの突き出し部５２ｂが端子用貫通孔１２ｓに挿入されて、端子用貫通孔１２ｓを塞いで、端子用貫通孔１２ｓへの成形用樹脂材の流入を防止しているため、第２の金型５２ｘの突き出し部５２ｂの突出位置には高い精度が必要である。この突き出し部５２ｂの突出位置の精度は、ハウジングが成形の際に収縮するため、収縮度合いを勘案して決定する必要がある。

そのため、信号数の増加に伴いコネクタ端子のピン数が多くなると、第２の金型５２ｘの全ての突き出し部５２ｂを、端子用貫通孔１２ｓに挿入するのは、困難なことである。そうなると、コネクタ端子のピン数が多い電気コネクタでは、パッキン部が成形できないため、電気コネクタの製造が困難となるおそれがある。

そこで本発明の目的は、コネクタ端子のピン数が増えても、端子用貫通孔への成形用樹脂の流入を防止して、パッキン部を成形することができる電気コネクタの製造方法を提供することである。

本発明の電気コネクタの製造方法は、嵌合穴の底部から延設された周囲壁により凹部が形成され、前記嵌合穴の底部にコネクタ端子のための端子用貫通孔が形成され、前記凹部に密着状態で封止用のパッキン部が配置されるハウジングに、前記パッキン部形成用金型の突き出し部を、前記端子用貫通孔を塞ぐように前記凹部に配置し、ついで、前記パッキン部形成用金型と前記凹部とによってできる隙間に成形用樹脂材を充填して、前記パッキン部を成形し、前記パッキン部形成用金型を前記凹部から型開きすることを特徴とする。

本発明の電気コネクタの製造方法によれば、パッキン部形成用金型の突き出し部を、端子用貫通孔を塞ぐように、ハウジングの凹部に配置する。そして、このパッキン部形成用金型と凹部とによりできる隙間に成形用樹脂材を充填するため、成形用樹脂材が端子用貫通孔に流入することが防止できる。従って、嵌合穴側に端子用貫通孔を塞ぐための金型が不要である。また、端子用貫通孔の位置が、ハウジングの成形時に、突き出し部の突き出し位置からずれたとしても、突き出し部は、端子用貫通孔を塞ぐだけで、端子用貫通孔に挿入する必要はない。従って、端子用貫通孔が突き出し部の突き出し位置と多少ずれたとしても、突き出し部は端子用貫通孔を塞ぐことができる。

前記端子用貫通孔の開口部の周縁に当接する先端部が、前記端子用貫通孔に向かって徐々に太く形成された前記突き出し部を有する前記パッキン部形成用金型により、前記端子用貫通孔を塞ぐことが望ましい。また、前記端子用貫通孔の開口部の周縁に当接する先端部が、円盤形状に形成された前記突き出し部を有する前記パッキン部形成用金型により、前記端子用貫通孔を塞ぐことが望ましい。

このような突き出し部を有するパッキン部形成用金型であれば、端子用貫通孔を塞ぐことができる。また、突き出し部が端子用貫通孔に向かって徐々に太く形成されていると、成形されたパッキン部から引き抜くときに、パッキン部が弾性変形して貫通孔の孔径を大きくさせながら突き出し部を引き抜くことができる。従って、突き出し部の引き抜きが容易である。

前記ハウジングを成形する際に、前記底部から前記凹部に突出する突起部を形成し、前記突起部の先端部が太くなるように加工して前記パッキン部に係止する係止部を形成することが望ましい。ハウジングを成形する際に形成された突起部を、先端部が太くなるように加工すれば、パッキン部に係止する係止部を形成することができる。

前記突き出し部の先端部を支持する軸部が、前記端子用貫通孔より細い前記パッキン部形成用金型により、前記端子用貫通孔を塞ぐことが望ましい。突き出し部の先端部を支持する軸部が、前記端子用貫通孔より細いため、コネクタ端子を挿通させるパッキン部の貫通孔が、端子用貫通孔より細く成形される。従って、コネクタ端子が端子用貫通孔を通過して、パッキン部の貫通孔を挿通することで、パッキン部がコネクタ端子の周囲面に密着して、確実に封止することができる。

本発明の電気コネクタの製造方法によれば、突き出し部は端子用貫通孔における凹部側の開口部を塞ぐだけで、端子用貫通孔へのパッキン部形成用樹脂材の流入を防止することができるので、嵌合穴側から端子用貫通孔に突き出し部を挿入する必要はない。従って、端子用貫通孔が突き出し部の突き出し位置と多少ずれたとしても、突き出し部は端子用貫通孔を塞ぐことができる。よって、本発明の電気コネクタの製造方法によれば、コネクタ端子のピン数が増えても、端子用貫通孔への成形用樹脂の流入を防止して、パッキン部を成形することができる。

本発明の実施の形態に係る電気コネクタをプリント基板に実装して筐体に収容した状態を示す斜視図である。 図１に示す電気コネクタを前側から見た斜視図である。 図２に示す電気コネクタを後側から見た斜視図である。 図２に示す電気コネクタの背面図である。 図２に示す電気コネクタの断面図である。 図２に示す電気コネクタのコネクタ端子の接合部の拡大斜視図である。 図６に示すコネクタ端子の接合部の平面図である。 図７Ａに示すコネクタ端子のＡ−Ａ断面図である。 図７Ａに示すコネクタ端子のＢ−Ｂ断面図である。 図２に示す電気コネクタの製造方法を説明するための図であり、図５に示す電気コネクタのハウジングの断面図である。 図８に続く電気コネクタの製造方法を説明するための図であり、ハウジングの突起部を説明するための断面図である。 図９に続く電気コネクタの製造方法を説明するための図であり、ハウジングを金型により型締した状態の断面図である。 図１０に続く電気コネクタの製造方法を説明するための図であり、図９に示すハウジングにパッキン部が成形された状態の断面図である。 図１１に続く電気コネクタの製造方法を説明するための図であり、パッキン部が成形されたハウジングに、真っ直ぐな状態のコネクタ端子を、嵌合穴側から挿入し、ハウジングの貫通孔に貫通させた後に、パッキン部の貫通孔に挿入させた状態の断面図である。 図１２に続く電気コネクタの製造方法を説明するための図であり、ハウジングおよびパッキン部を貫通させたコネクタ端子の接合部を折り曲げた状態の断面図である。 図１０に示す金型の突き出し部の一例を説明するための斜視図である。 図１０に示す金型の突き出し部の一例を説明するための斜視図である。 図１０に示す金型の突き出し部の一例を説明するための斜視図である。 従来の電気コネクタを示す断面図である。 従来の他の電気コネクタを示す断面図である。 図１６Ａに示す従来の他の電気コネクタの製造方法を説明するための断面図である。

本発明の実施の形態に係る電気コネクタを図面に基づいて説明する。本明細書においては、相手側の電気コネクタと嵌合する側を前側、その反対側を後側と称する。

図１に示すように、電気コネクタ１は、プリント基板２０に実装された状態で、箱状の筐体３０（蓋は図示せず）に収容されて、ケーブルが接続された接続相手の電気コネクタ（図示せず）と嵌合するものである。この筐体３０には、電気コネクタ１と、筐体３０に形成された開口部との隙間を塞ぐシール部材４０が設けられている。

図２から図４に示す電気コネクタ１は、接続相手の電気コネクタと嵌合する嵌合部１１と、嵌合部１１が前部に形成された本体部１２と、接続相手の電気コネクタにおける雌側のコネクタ端子と接触するコネクタ端子１３と、本体部１２に設けられたパッキン部１４とを備えている。本実施の形態では、嵌合部１１と、本体部１２とは、樹脂成形されたハウジング１０により形成されている。
ハウジング１０は、例えば、６ナイロン樹脂、６−６ナイロン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂、または熱硬化性樹脂などのプラスチック素材を成形樹脂として使用することができる。

嵌合部１１は、筒状に形成された大小２つの第１嵌合部１１１と第２嵌合部１１２とを備えている。
第１嵌合部１１１と第２嵌合部１１２とは、筐体３０の幅方向に並べられ、接続相手の電気コネクタが挿入される嵌合穴１１３に、雄側のコネクタ端子１３が突出している。

本体部１２は、端子支持部１２ａと、スカート部１２ｂとを備えている。
図２および図５に示すように、端子支持部１２ａは、角丸四角形状に形成されている。端子支持部１２ａが、嵌合穴１１３の底となる底部１２ｍと、この底部１２ｍから延設された周囲壁１２ｎとにより形成されていることで、嵌合穴１１３とは反対側に凹部１２ｐが形成されている。底部１２ｍから延設された周囲壁１２ｎにより凹部１２ｐが形成されていることで、底部１２ｍは嵌合穴１１３と凹部１２ｐとの共通した底部１２ｍとなる。

端子支持部１２ａは、嵌合部１１が嵌合穴１１３を前方に向けるように設けられ、底部１２ｍをコネクタ端子１３が挿通して、コネクタ端子１３を支持している。
底部１２ｍには、接続相手の電気コネクタに嵌合することで、接続相手の電気コネクタとの嵌合を安定させる突出板１２ｒが嵌合穴１１３側に突出している。また、底部１２ｍには、凹部１２ｐ内に突出して、パッキン部１４に係止する係止部１２ｕが形成されている。この係止部１２ｕは、円錐台形状に形成されている。
スカート部１２ｂは、端子支持部１２ａから後方に向かって延びてコネクタ端子１３を保護するカバーである。図２および図３に示すように、スカート部１２ｂの両側には、筐体３０にねじ止めするための取付部１２ｃが形成されている。

図５に示すように、コネクタ端子１３は、第１嵌合部１１１内および第２嵌合部１１２内に、本体部１２から前方へ直線状に延びるピン部１３１と、本体部１２から後方へ、プリント基板２０へ向かってＬ字状に延びる接合部１３２と、本体部１２を貫通する軸部１３３とを備えている。
ピン部１３１は、嵌合部１１に挿入される接続相手の電気コネクタにおける雌側のコネクタ端子に挿入されて接続される。接合部１３２は、その先端がプリント基板２０に挿入され、プリント基板２０に接合される。軸部１３３は、本体部１２に挿通してピン部１３１および接合部１３２を支持する。

図６および図７Ａ〜図７Ｃに示すように、コネクタ端子１３は、コネクタ端子１３の軸線Ｌと直交する方向の断面形状において、角部１３ｒがＲ加工されて円弧面に形成されている。

図５に示すように、パッキン部１４は、コネクタ端子１３が貫通した本体部１２の端子用貫通孔１２ｓを封止するために、本体部１２の凹部１２ｐに設けられている。パッキン部１４は、凹部１２ｐに設けられていることで、周囲壁１２ｎの内側面と接触する外周面１４ａと、凹部１２ｐの底部１２ｍと接触する内側端面１４ｂとが接触面１４ｓとして形成されている。このように、パッキン部１４が形成されていることで、周囲壁１２ｎの内側面に接触する外周面１４ａが、周囲壁１２ｎに接合し、凹部１２ｐの底部１２ｍと接触する内側端面１４ｂが底部１２ｍに接合した状態である。パッキン部１４には、本体部１２を貫通したコネクタ端子１３が貫通する貫通孔１４ｃが形成されている。

パッキン部１４は、コネクタ端子１３が貫通する貫通孔１４ｃの開口部１４ｄであって、本体部１２の端子用貫通孔１２ｓ側の開口部が、端子用貫通孔１２ｓに向かって拡がって形成されている。
パッキン部１４は、シリコーン樹脂など、溶融状態から硬化状態となっても弾性を有する樹脂材により形成することができる。

以上のように構成された本発明の実施の形態に電気コネクタの製造方法を図面に基づいて説明する。
まず、ハウジング１０を成形する工程を行う（一次成形工程）。ハウジング１０を成形する工程は、一方の金型と他方の金型と合わせると、ハウジング１０の外形（嵌合穴１１３、端子用貫通孔１２ｓおよび凹部１２ｐを含む）となるキャビティが形成される２つの金型を型締して、溶融した成形用樹脂を充填して成形する。
これにより、図８に示すように、嵌合部１１と、嵌合穴１１３の底部１２ｍから延設された周囲壁１２ｎにより凹部１２ｐが形成された本体部１２とを備えたハウジング１０が成形される。このとき、端子用貫通孔１２ｓの嵌合穴１１３側の開口部１２ｔは、開口部１２ｔに向かうに従って徐々に開口面積が拡がるように形成される。また、図５に示す係止部１２ｕは、図８に示す円柱状の突起部１２ｖとして成形されている。

次に、この突起部１２ｖの先端部が太くなるように加工して、図９に示す係止部１２ｕを形成する。例えば、突起部１２ｖの先端部を潰して基端部より先端部が太くなるように加工する。先端部を潰す加工方法としては、加熱部材による押圧加工などが採用できる。

図９に示すように、この係止部１２ｕが形成されたハウジング１０を準備して、パッキン部１４を成形する工程（二次成形工程）を行う。パッキン部１４を成形する工程は、まず、本体部１２の凹部１２ｐ内に、プライマーを塗布する。このプライマーは、ハウジング１０との接合性が、低いまたは無い成形用樹脂によりパッキン部１４を成形する場合には、ハウジング１０とパッキン部１４との良好な接合性を確保するために、下地材として塗布される。従って、パッキン部成形用樹脂がハウジング１０との間で、良好な接合性を有している場合には、プライマーの塗布は省略することができる。

次に、図１０に示すように、凹部１２ｐ側からパッキン部形成用金型５０（以下、パッキン部形成用金型を、単に「金型５０」と称す。）を嵌め込む。金型５０は、パッキン部１４の貫通孔１４ｃ（図５参照）となる突き出し部５１が形成され、パッキン部１４を成形するための隙間Ｓを確保した状態で凹部１２ｐに嵌め込まれる。金型５０の突き出し部５１は、端子用貫通孔１２ｓに対応させて配置されている。

ここで突き出し部５１について、図１４Ａから図１４Ｃに基づいて説明する。
図１４Ａから図１４Ｃに示すように、突き出し部５１（５１１，５１２，５１３）は、先端部に形成され、端子用貫通孔１２ｓ（図１０参照）の開口縁部に当接して塞ぐ当接部５１１ａ，５１２ａ，５１３ａと、この当接部５１１ａ，５１２ａ，５１３ａを支持する軸部５１１ｂ，５１２ｂ，５１３ｂとから構成されている。

図１４Ａに示す突き出し部５１１は、円盤形状に形成された当接部５１１ａと、丸棒状に形成された軸部５１１ｂとを備えている。この円盤形状に形成された当接部５１１ａの当接面の直径が、端子用貫通孔１２ｓ（図１０参照）の直径より大きいことで、当接部５１１ａにより端子用貫通孔１２ｓを塞ぐことができる。

図１４Ｂに示す突き出し部５１２は、四角錐台形状に形成された当接部５１２ａと、角棒状に形成された軸部５１２ｂとを備えている。この四角錐台形状に形成された当接部５１２ａの当接面の一辺が、端子用貫通孔１２ｓの直径より大きいことで、当接部５１２ａにより端子用貫通孔１２ｓを塞ぐことができる。
当接部５１２ａによって成形されたパッキン部１４（図５参照）の貫通孔１４ｃは、端子用貫通孔１２ｓの開口部が漏斗状に形成されるため、端子用貫通孔１２ｓ側から挿入されたコネクタ端子１３を貫通孔１４ｃ内へ案内することができる。また、パッキン部１４を成形した後に、金型５０を型開きするが、突き出し部５１２は、軸部５１２ｂより当接部５１２ａの方が太いため金型５０が型開きし難い形状である。しかし、当接部５１２ａが四角錐台形状に形成されているため、金型５０の引き抜き方向に向かって細くなる傾斜面によって、パッキン部１４の貫通孔１４ｃが金型５０の引き抜きに伴って徐々に弾性変形して、孔径が大きくなる。従って、突き出し部５１２をパッキン部１４から引き抜くことができる。

図１４Ｃに示す突き出し部５１３は、円錐台形状に形成された当接部５１３ａと、丸棒状に形成された軸部５１３ｂとを備えている。この円錐台形状に形成された当接部５１３ａの当接面の直径が、端子用貫通孔１２ｓの直径より大きいことで、当接部５１３ａにより端子用貫通孔１２ｓを塞ぐことができる。当接部５１３ａによって成形されたパッキン部１４の貫通孔１４ｃは、端子用貫通孔１２ｓの開口部が漏斗状に形成されるため、端子用貫通孔１２ｓ側から挿入されたコネクタ端子１３を貫通孔１４ｃ内へ案内することができる。
また、金型５０の型開きの際には、当接部５１３ａが円錐台形状に形成されているため、金型５０の引き抜き方向に向かって細くなる傾斜面によって、パッキン部１４の貫通孔１４ｃが金型５０の引き抜きに伴って徐々に弾性変形して、孔径が大きくなる。従って、突き出し部５１３をパッキン部１４から引き抜くことができる。また、当接部５１３ａの傾斜面に角張ったところがないため、金型５０の型開きの際にパッキン部１４に亀裂が入りにくい。更に、パッキン部１４の貫通孔１４ｃの周囲に係止部１２ｕが配置されているため、金型５０の型開きの際にパッキン部１４がハウジング１０から分離されにくくなっている。なお、係止部１２ｕは、個々の貫通孔１４ｃの周囲に配置されることが効果的であるが、コネクタ端子のピン数が多い場合は、複数の貫通孔１４ｃの周囲にバランス良く係止部１２ｕが配置されることで、ハウジング１０からのパッキン部１４の分離を防止することができる。

このように形成された金型５０をハウジング１０の凹部１２ｐに型締することで、ハウジング１０を一方の金型とし、金型５０を他方の金型として、ハウジング１０の凹部１２ｐと金型５０とにより形成された隙間Ｓに、溶融した成形用樹脂を充填する。そして、充填された成形用樹脂を硬化させ、金型５０を型開きすれば、図１１に示すような凹部１２ｐ内にパッキン部１４が成形される。

金型５０の突き出し部５１を、端子用貫通孔１２ｓを塞ぐように凹部１２ｐに配置して、隙間Ｓに成形用樹脂材を充填するため、成形用樹脂材が端子用貫通孔１２ｓに流入することが防止できる。従って、嵌合穴１１３側に端子用貫通孔１２ｓを塞ぐための金型が不要である。また、端子用貫通孔１２ｓの位置が、ハウジング１０の成形時に、突き出し部５１の突き出し位置からずれたとしても、突き出し部５１は、軸部５１１ｂ，５１２ｂ，５１３ｂより軸太に形成された当接部５１１ａ，５１２ａ，５１３ａにより端子用貫通孔１２ｓを塞ぐだけで、端子用貫通孔１２ｓに挿入する必要はない。従って、端子用貫通孔１２ｓがハウジング１０の成形時に多少ずれたとしても、突き出し部５１は端子用貫通孔１２ｓを塞ぐことができる。

ハウジング１０の凹部１２ｐにパッキン部１４が成形されると、次に、端子配置工程を行ってコネクタ端子１３を形成する。
端子配置工程は、図１２に示すように、コネクタ端子１３は、接合部１３２が真っ直ぐな状態で、嵌合穴１１３側からハウジング１０へ挿入される。

底部１２ｍの端子用貫通孔１２ｓは、嵌合穴１１３側の開口部１２ｔが、開口部１２ｔに向かうに従って徐々に開口面積が拡がるように形成されているため、コネクタ端子１３の接合部１３２（挿入方向の先端部）を容易に端子用貫通孔１２ｓに挿入することができる。

パッキン部１４の貫通孔１４ｃは、嵌合穴１１３の底部１２ｍの端子用貫通孔１２ｓより孔径が小さい。そのため、コネクタ端子１３を、パッキン部１４の貫通孔１４ｃ側から挿入するより、嵌合穴１１３の底部１２ｍの端子用貫通孔１２ｓ側からハウジング１０へ挿入する方が容易である。従って、孔径が小さいために、コネクタ端子１３の進行がきつくなるパッキン部１４の貫通孔１４ｃに、底部１２ｍを通過した後にコネクタ端子１３の接合部１３２を進行させることで、コネクタ端子１３を容易にハウジング１０に配置することができる。

また、嵌合穴１１３側からコネクタ端子１３を挿入して、パッキン部１４側に進行させることで、硬質なハウジング１０によりコネクタ端子１３が位置決めされた状態で、軟質なパッキン部１４に進入するので、コネクタ端子１３を正確にパッキン部１４に配置することができる。

コネクタ端子１３がハウジング１０からパッキン部１４へ進行するときに、パッキン部１４の貫通孔１４ｃの開口部１４ｄが、端子用貫通孔１２ｓに向かって拡がって形成されているため、コネクタ端子１３がパッキン部１４の貫通孔１４ｃの開口縁部までずれて突き当たりにくい状態である。コネクタ端子１３が貫通孔１４ｃの開口部１４ｄ内に挿入されると、コネクタ端子１３は、貫通孔１４ｃの周囲面に案内されるので、スムーズに貫通孔１４ｃを進行することができる。従って、コネクタ端子１３がパッキン部１４を捲り上げることが抑止することができる。

そして、コネクタ端子１３をそのまま進行させることで、接合部１３２はパッキン部１４を進行させることができる。従って、コネクタ端子１３は、ハウジング１０とパッキン部１４とにスムーズに貫通することができる。

このとき、コネクタ端子１３がパッキン部１４の貫通孔１４ｃを通過する際に、コネクタ端子１３の軸線Ｌ（図７Ａ参照）に沿った角部１３ｒ（図７Ｂおよび図７Ｃ参照）がパッキン部１４の貫通孔１４ｃに擦れても、角部１３ｒがＲ加工されて円弧面に形成されているため、パッキン部１４が傷付けられたり、裂けたりすることなく、コネクタ端子１３をスムーズに進行させることができる。

コネクタ端子１３がハウジング１０に対して所定位置まで挿入されると、図１３に示すように、凹部１２ｐ側に突出したコネクタ端子１３の接合部１３２をＬ字状に折り曲げる。
コネクタ端子１３が真っ直ぐな状態で、嵌合穴１１３の底部１２ｍとパッキン部１４とを貫通させているため、底部１２ｍの端子用貫通孔１２ｓに容易に挿入することができ、嵌合穴１１３の底部１２ｍとパッキン部１４とに進行させることができる。

このようにして製造される電気コネクタ１は、パッキン部１４がハウジング１０の本体部１２に形成された端子用貫通孔１２ｓを封止するため、ハウジング１０とコネクタ端子１３との端子用貫通孔１２ｓの隙間から水や空気が浸入することを防止することができる。

また、図１０に示すように、パッキン部１４が、ハウジング１０を一方の金型とし、金型５０を他方の金型として、凹部１２ｐに成形用樹脂を充填して成形されているため、パッキン部１４は、図５に示すように、パッキン部１４の接触面１４ｓが接合面となって、凹部１２ｐの周囲壁１２ｎの内側面に外周面１４ａが接合し、凹部１２ｐの底部１２ｍに内側端面１４ｂが接合する。従って、パッキン部１４は、周囲壁１２ｎの内側面および凹部１２ｐの底部１２ｍに密着するため、簡単に凹部１２ｐから抜けることなく、しっかりと凹部１２ｐ内に固定されるので、電気コネクタ１は、しっかりとした気密性および水密性を確保することができる。

パッキン部１４の外周面１４ａが周囲壁１２ｎの内側面に接合するだけでなく、嵌合穴１１３の底部１２ｍと対向する内側端面１４ｂが、嵌合穴１１３の底部１２ｍに接合するので、パッキン部１４をハウジング１０に、より強固に固定することができる。

更に、底部１２ｍから凹部１２ｐに突出して、パッキン部１４に係止する係止部１２ｕが、ハウジング１０に形成されているので、パッキン部１４を引き抜こうとしても、係止部１２ｕがパッキン部１４の引き抜きを防止するため、パッキン部１４がハウジング１０の凹部１２ｐに密着した状態を維持することができる。

なお、本実施の形態では、嵌合穴１１３の底部１２ｍ側からコネクタ端子１３を挿入して、ハウジング１０にコネクタ端子１３を配置しているが、パッキン部１４側からコネクタ端子１３を挿入するようにしてもよい。その場合は、接合部１３２をあらかじめ曲げた状態であってもよい。

また、パッキン部１４の貫通孔１４ｃの形状は、円形孔や多角形孔とすることもできるが、コネクタ端子１３の軸線に沿って十文字状の切り込みを形成した切り込み形状とすることも可能である。また、貫通孔１４ｃを切り込み形状とするときには、直線状にしたり、放射状にしたりすることも可能である。コネクタ端子１３が貫通する貫通孔１４ｃを切り込み形状とすることで、コネクタ端子１３に接する貫通孔１４ｃの各部分が分割されるので、コネクタ端子１３を貫通させるときに、コネクタ端子１３の外周面に応じて変形しやすい。また、貫通孔１４ｃの分割された各部分がコネクタ端子１３に密着するので、より気密性と水密性とを向上させることができる。

本発明の電気コネクタ用シール部材は、水の浸入が問題となるような電気回路が収容される筐体に、防水性を必要とする電気コネクタを取り付ける際に好適であり、特に、使用環境の変化が激しい車両に搭載される電気コネクタに最適である。

１ 電気コネクタ
１０ ハウジング
１１ 嵌合部
１１１ 第１嵌合部
１１２ 第２嵌合部
１１３ 嵌合穴
１２ 本体部
１２ａ 端子支持部
１２ｂ スカート部
１２ｃ 取付部
１２ｍ 底部
１２ｎ 周囲壁
１２ｐ 凹部
１２ｒ 突出板
１２ｓ 端子用貫通孔
１２ｔ 開口部
１２ｕ 係止部
１２ｖ 突起部
１３ コネクタ端子
１３１ ピン部
１３２ 接合部
１３３ 軸部
１３ｒ 角部
１４ パッキン部
１４ａ 外周面
１４ｂ 内側端面
１４ｃ 貫通孔
１４ｄ 開口部
１４ｓ 接触面
２０ プリント基板
３０ 筐体
４０ シール部材
５０ 金型（パッキン部形成用金型）
５１，５１１，５１２，５１３ 突き出し部
５１１ａ，５１２ａ，５１３ａ 当接部
５１１ｂ，５１２ｂ，５１３ｂ 軸部
Ｌ 軸線
Ｓ 隙間

Claims (5)

1. 嵌合穴の底部から延設された周囲壁により凹部が形成され、前記嵌合穴の底部にコネクタ端子のための端子用貫通孔が形成され、前記凹部に密着状態で封止用のパッキン部が配置されるハウジングに、前記パッキン部形成用金型の突き出し部を、前記端子用貫通孔を塞ぐように前記凹部に配置し、
   ついで、前記パッキン部形成用金型と前記凹部とによってできる隙間に成形用樹脂材を充填して、前記パッキン部を成形し、
   前記パッキン部形成用金型を前記凹部から型開きする電気コネクタの製造方法。
2. 前記端子用貫通孔の開口部の周縁に当接する先端部が、前記端子用貫通孔に向かって徐々に太く形成された前記突き出し部を有する前記パッキン部形成用金型により、前記端子用貫通孔を塞ぐ請求項１記載の電気コネクタの製造方法。
3. 前記端子用貫通孔の開口部の周縁に当接する先端部が、円盤形状に形成された前記突き出し部を有する前記パッキン部形成用金型により、前記端子用貫通孔を塞ぐ請求項１記載の電気コネクタの製造方法。
4. 前記ハウジングを成形する際に、前記底部から前記凹部に突出する突起部を形成し、前記突起部の先端部が太くなるように加工して前記パッキン部に係止する係止部を形成する請求項１または２記載の電気コネクタの製造方法。
5. 前記突き出し部の先端部を支持する軸部が、前記端子用貫通孔より細い前記パッキン部形成用金型により、前記端子用貫通孔を塞ぐ請求項１から４のいずれかの項に記載の電気コネクタの製造方法。

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