JPH0382358A - 磁電変換装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体材料を用いたホールチップや磁気抵抗チ
ップ等を用いる磁電変換装置に関する。

［従来の技術］ 最近、直流モータの回転制御にホール素子を用いる傾向
が大きくなっている。この種のＤＤモータでは、基板上
に２〜３個のホール素子を所定の位置間係に取付けて使
用される。

従来はプリント配線を有する基板上にホール素子を１個
１個取付け、ホール素子のリード線をプリント配線にハ
ンダ付けする等の方法がとられている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、この様な方法では、第１にリード線に制
約されてプリント配線の引回された狭い場所にホール素
子を設置出来ない欠点があると共に、２〜３個のホール
素子を用いたときの相互の位置決めに相当の工夫が必要
はなる。

第２に複数個のホール素子間の取付誤差が、磁石回転子
の磁極位置を検出する際の誤差となるので、ＤＤモータ
の性能は大きく影響する。それ故、従来の様な方法では
満足し得る性能は得られない。

本発明は上述の点に鑑みなされたもので、リード線等を
使用することなく磁電変換チップをプリント配線は直接
接続してなる磁電変換装置を提供するものである。

〔課題を解決するための手段］ 本発明は次のように構成されている。即ち、絶縁基板に
その基板を貢通ずる透孔を形設し、基板上にはプリント
配線を形成すると共に、プリント配線を延長して上記透
孔内に突出して形成した接合部を設け、この接合部には
透孔を形成し、上記透孔内にはサブストレート上に形成
した磁電変換チップを挿入して、このチップの電極を接
合部に直接接続して構成されている。

［作用］ 絶縁基板には、ホールチップや磁気抵抗チップ等の磁電
変換チップを挿入すべき位置に、チップの大きさに見合
った透孔が穿たれる。この透孔を設けた絶縁基板の上に
は、例えば銅箔が接着され所定の配線パターンにエツチ
ングされてプリント配線が形成される。この場合、透孔
の内に先端を突出したプリント配線が設けられ、この透
孔内に突出した部分が接合部となる。

透孔に磁電変換チップが挿入されると、その電極と接合
部はボンデング等の手段で直接接続され、磁電変換チッ
プとプリント配線を接続するためリード線等は使用され
ない。

［実施例］ 以下本発明装置の実施例を詳細に説明する。第１図は磁
電変換装置の平面図で、２個のホールチップを使用する
例を示す、絶縁基板、例えばエポキシ系樹脂やフェノー
ル系樹脂等の厚さ０．５〜３ｍｍ程度の基板１の所定の
位置２ホールチツプを挿入する透孔２．３を打抜く、こ
の場合、基板１をモータ（図示せず）に固定するための
貫通孔４゜５も同様に打抜きで形成され、この貫通孔４
．５を基準にして透孔２，３の位置が精密に位置づけさ
れる。透孔２，３及び貫通孔４，５を設けた基板１に、
３５〜ｔ　ｏ　ｏ　ＦＡｍ程度の厚さを有する銅箔を接
着剤、例えばエポキシ系接着剤で接着し、公知のホトエ
ツチング技術で配線部８，７，８゜９．１０，１１．１
２と端子部Ｑ　ａ　１７　ａ　ｐ　８　ａ　ｐ９ａ、１
０ａ、ｌｌａ、１２ａ及び透孔２，３の内に突出した挟
合部６ｂ、７ｂ、８ｂ、９ｂ。

１０ｂ、ｌｌｂ、１２ｂを形成する。この場合、接着剤
は、基板１に塗布するので、接合部６ｂ〜１２ｂの部分
には接着剤が付着せず、ホールチップの電極に対するボ
ンデングが円滑に行える。

なお、図面では、透孔２，３から端子部６ａ〜１２ａま
での配線のみを示したが、抵抗やコンデンサ、トランジ
スタやＩＣ等を基板１に取付けるべく配線を設けること
が出来る。

第２図は第１図の透孔２．３部分の拡大図を示すもので
、透孔２，３の中には、ホールチップ１３１′挿入する
。ホールチップ１８はフェライトやガラスから成るサブ
ストレートの上にＩｎＳｂ。

ＩｎＡｓ等の半導体で形成した感磁部を有するホール素
子で、リード線やリードフレームを有しない。

ホールチップ１８は、基板１のプリント配＆ｓ６〜１２
を有しない側からホールチップ１３の半導体部分を透孔
２，３の中は向けて挿入され、電極、即ちＩｎ等の金属
を蒸着した電流電極１４．１５とホール電極１６．１７
をプリント配線６〜９の接合部６ｂ〜９ｂの各々に接触
させ、接合部の上から順次ボンデングして接合部６ｂ〜
９ｂｔ−電極１４〜１７に直接接続する。このボンデン
グによってホールチップ１３は基板１に固定されるが、
必要に応じて信頼性の向上の見地からエポキシ系の樹脂
等で透孔２，３の部分がモールドされる。

プリント配線６〜９の接合部６ｂ〜９ｂには遮熱孔ａｃ
ｅ　７ｃ＊　ｇｃ、９ｃを設ける。この透孔の１部は基
板１に設けた透孔２と重なっている。即ち、接合部６ｂ
〜９ｂは、プリント配線６〜９の端部から２つの分枝片
６１ｂ、６２ｂ、７１ｂ。

Ｔ２ｂ、８１ｂ、８２ｂ、９１ｂ、９２ｂｔ′遇孔２内
に延し、各対となる分枝片間６１ｂと６２ｂ。

’７１ｂと７２ｂ、８１ｂと８２ｂ、９１ｂと９２ｂに
は接合片６３ｂ、７３ｂ、８３ｂ、９３ｂを設けて構成
する。

この構成によりホールチップ１３を接合部６ｂ〜９ｂの
接合片６３ｂ〜９３ｂにボンデングするとき、プリント
配線６〜９の方向に伝熱される熱量が分枝片６１ｂ〜９
２ｂにより制限されるので、ボンデング時の熱バランス
が良好となる。また、ボンデングの際の余剰の熔融金属
、例えばハンダ材は透孔６０〜９Ｃに収容されるので、
ハンダ材が感磁部１８に溢れてホールチップ１３の性能
を低下させる虞れはない。

なお、上述ではホールチップ２個の例で示したが、１個
の場合でも又３〜４個の場合でも同様である。

又、低磁場の場合じは、出力感度を増大させるため先端
部の上からホールチップの感磁部１８の上へ磁性片を貼
着する。

なお、上記実施例ではホールチップについて述べたが、
磁気抵抗チップを用いて同様に構成することが出来る。

この場合、配線及び接合部は素子に合わせて形成される
。

［発明の効果］ 本発明は、叙上の様に構成したので、次のような効果を
有する。

（１）磁電変換チップは、リード線やリードフレームが
全く不必要であり、直接プリント配線と連続の接合部に
接続するので、基板に対する磁電変換チップの取付は作
業が著しく軽減されるばかりでなく、ハンダ付は作業に
よる不良の発生が著しく少なくなるので歩留りの向上と
共に、リード線等が不要のため安価な装置が得られ、又
生産性が向上する。

（２）基板の透孔内に突出して設けた接合部に透孔を設
けたので、ボンデング時の熱がプリント配線に逃げ難く
、ボンデングが良好に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明磁電変換装置の平面図、第２図は第１図
の透孔部分の拡大図である。 図中の１は基板、６〜１２はプリント配線、６ｂ〜１２
ｂは接合部、１３はホールチップ、２゜３は透孔である
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁基板に該基板を貫通する透孔を形設し、前記基
   板上にはプリント配線を形成すると共に、プリント配線
   を延長して前記透孔内に突出して形成した接合部を設け
   、該接合部には透孔を形成し、前記透孔内にはサブスト
   レート上に形成した磁電変換チップを挿入して、該チッ
   プの電極を前記接合部に直接接続して構成したことを特
   徴とする磁電変換装置。