JPH06268134A - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置Info
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- JPH06268134A JPH06268134A JP5077593A JP7759393A JPH06268134A JP H06268134 A JPH06268134 A JP H06268134A JP 5077593 A JP5077593 A JP 5077593A JP 7759393 A JP7759393 A JP 7759393A JP H06268134 A JPH06268134 A JP H06268134A
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- recessed part
- component mounting
- mounting apparatus
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームへのヒートシンクの取り付け
を、位置精度良くかつ安価に行う。 【構成】 リードフレーム１０のアイランド部１１及び
インナリード１２の先端をライトエッチングすることに
より、厚みを約１／２程度にして凹部１０ａを設ける。
凹部１０ａに接着剤シート１３を貼り付ける。凹部１０
ａ内にヒートシンク１４の下端部を挿入して、接着剤層
１３を介して凹部に嵌合させる。加熱下にて、ヒートシ
ンクを加圧することにより、ヒートシンクはリードフレ
ームの凹部に固定される。すなわち、ヒートシンクをリ
ードフレームの凹部に嵌合させるのみで、リードフレー
ムの所定の取付け位置に位置精度良くかつ簡単に固定さ
せることが出来る。また、凹部の形成は、エッチングに
より簡単に行うことが出来るので、リードフレームのコ
スト上昇は少ない。
を、位置精度良くかつ安価に行う。 【構成】 リードフレーム１０のアイランド部１１及び
インナリード１２の先端をライトエッチングすることに
より、厚みを約１／２程度にして凹部１０ａを設ける。
凹部１０ａに接着剤シート１３を貼り付ける。凹部１０
ａ内にヒートシンク１４の下端部を挿入して、接着剤層
１３を介して凹部に嵌合させる。加熱下にて、ヒートシ
ンクを加圧することにより、ヒートシンクはリードフレ
ームの凹部に固定される。すなわち、ヒートシンクをリ
ードフレームの凹部に嵌合させるのみで、リードフレー
ムの所定の取付け位置に位置精度良くかつ簡単に固定さ
せることが出来る。また、凹部の形成は、エッチングに
より簡単に行うことが出来るので、リードフレームのコ
スト上昇は少ない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの所定
部位にヒートシンクを取り付けてなる電子部品搭載装置
に関する。
部位にヒートシンクを取り付けてなる電子部品搭載装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記電子部品搭載装置のリードフレーム
へのヒートシンクの取り付けは、リードフレーム面がフ
ラットであり位置合わせ基準の特定が難しいため、精度
良く両者の位置合わせを行うことが困難であるという問
題があった。この問題に対処するため、従来この種の電
子部品搭載装置においては、ヒートシンクまたはフラッ
トなリードフレーム面のいずれかに接着シートを半硬化
の状態で仮接着させ、位置精度出しを行いながら両者を
最終的に接合させるという、２段階の取り付け方法が用
いられていた。また、他の電子部品搭載装置において
は、リードフレームに小孔を設けこれにヒートシンクに
設けた突起をかしめて両者を接合させる方法が行われて
いた。
へのヒートシンクの取り付けは、リードフレーム面がフ
ラットであり位置合わせ基準の特定が難しいため、精度
良く両者の位置合わせを行うことが困難であるという問
題があった。この問題に対処するため、従来この種の電
子部品搭載装置においては、ヒートシンクまたはフラッ
トなリードフレーム面のいずれかに接着シートを半硬化
の状態で仮接着させ、位置精度出しを行いながら両者を
最終的に接合させるという、２段階の取り付け方法が用
いられていた。また、他の電子部品搭載装置において
は、リードフレームに小孔を設けこれにヒートシンクに
設けた突起をかしめて両者を接合させる方法が行われて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記前者の場
合、取り付け行程が２段階になり、取り付け工数が大に
なるため、電子部品搭載装置のコストが高くなるという
問題がある。また、上記後者の場合、取り付け自体は容
易であるが、リードフレーム及びヒートシンクの構造が
複雑になり高価になるため、電子部品搭載装置が高価に
なるという問題がある。本発明は、上記した問題を解決
しようとするもので、リードフレームへのヒートシンク
の取り付けを精度良くかつ安価に行うことができる電子
部品搭載装置を提供することを目的とする。
合、取り付け行程が２段階になり、取り付け工数が大に
なるため、電子部品搭載装置のコストが高くなるという
問題がある。また、上記後者の場合、取り付け自体は容
易であるが、リードフレーム及びヒートシンクの構造が
複雑になり高価になるため、電子部品搭載装置が高価に
なるという問題がある。本発明は、上記した問題を解決
しようとするもので、リードフレームへのヒートシンク
の取り付けを精度良くかつ安価に行うことができる電子
部品搭載装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、上記請求項１に係る発明の構成上の特徴は、リード
フレームのヒートシンク取り付け部位にヒートシンクを
取り付けてなる電子部品搭載装置において、ヒートシン
ク取り付け部位を肉薄に形成し、同ヒートシンク取り付
け部位にヒートシンクを嵌合固定させるようにしたこと
にある。
に、上記請求項１に係る発明の構成上の特徴は、リード
フレームのヒートシンク取り付け部位にヒートシンクを
取り付けてなる電子部品搭載装置において、ヒートシン
ク取り付け部位を肉薄に形成し、同ヒートシンク取り付
け部位にヒートシンクを嵌合固定させるようにしたこと
にある。
【０００５】
【発明の作用・効果】上記のように構成した請求項１に
係る発明においては、リードフレームに肉薄に形成され
たヒートシンク取り付け部位は凹んだ状態になっている
ので、ヒートシンクを取り付け部位に嵌合させることに
より、ヒートシンクとリードフレームとの位置合わせ及
び接合を簡単かつ精度良く行うことができる。また、ヒ
ートシンク取り付け部位は、リードフレームをハーフエ
ッチングすることにより簡単に形成されるので、安価に
設けられる。その結果、従来のようにヒートシンクの仮
接着作業等が不要になりかつ位置合わせ治具等も不要に
なるので、ヒートシンク組付け作業が簡単になり、部品
コストの上昇も少ないので、組付け精度の良い電子部品
搭載装置を安価に提供することができる。また、ヒート
シンクのリードフレームへの位置合わせが精度良く行わ
れることにより、ダイボンデイング、ワイヤボンデング
等の後工程においてボンデイングの位置合わせが的確に
行われ、電子部品搭載装置の製造歩留りが高められる。
また、リードフレームを上記のように加工したことによ
っても、従来と同様に接着剤層等によってリードフレー
ムとヒートシンクとを電気的に絶縁状態にすることがで
き、また、必要に応じてリードの一部をヒートシンクと
電気的に接続させることもできる。
係る発明においては、リードフレームに肉薄に形成され
たヒートシンク取り付け部位は凹んだ状態になっている
ので、ヒートシンクを取り付け部位に嵌合させることに
より、ヒートシンクとリードフレームとの位置合わせ及
び接合を簡単かつ精度良く行うことができる。また、ヒ
ートシンク取り付け部位は、リードフレームをハーフエ
ッチングすることにより簡単に形成されるので、安価に
設けられる。その結果、従来のようにヒートシンクの仮
接着作業等が不要になりかつ位置合わせ治具等も不要に
なるので、ヒートシンク組付け作業が簡単になり、部品
コストの上昇も少ないので、組付け精度の良い電子部品
搭載装置を安価に提供することができる。また、ヒート
シンクのリードフレームへの位置合わせが精度良く行わ
れることにより、ダイボンデイング、ワイヤボンデング
等の後工程においてボンデイングの位置合わせが的確に
行われ、電子部品搭載装置の製造歩留りが高められる。
また、リードフレームを上記のように加工したことによ
っても、従来と同様に接着剤層等によってリードフレー
ムとヒートシンクとを電気的に絶縁状態にすることがで
き、また、必要に応じてリードの一部をヒートシンクと
電気的に接続させることもできる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図１及び図２は、本発明に係る半導体チップ搭載装
置用リードフレーム１０（以下、リードフレームと記
す）の要部を斜視図及び横断面図により概略的に示した
ものである。リードフレーム１０は、半導体チップを搭
載する部分であるアイランド部１１、半導体チップとの
ワイヤボンデングを行うためのインナリード部１２と、
アウタリード部（図示しない）、タイバー（図示しな
い）等により一体的に形成されており、例えばコバー
ル，リン青銅等の金属薄板に金メッキ等を施して形成さ
れている。そして、リードフレーム１０は、ヒートシン
ク搭載部分である中央のアイランド部１１及びインナー
リード部１２の先端部分がハーフエッチング加工により
加工前の約１／２の厚さにされ、他の部分に対して凹部
１０ａとして形成されている。
る。図１及び図２は、本発明に係る半導体チップ搭載装
置用リードフレーム１０（以下、リードフレームと記
す）の要部を斜視図及び横断面図により概略的に示した
ものである。リードフレーム１０は、半導体チップを搭
載する部分であるアイランド部１１、半導体チップとの
ワイヤボンデングを行うためのインナリード部１２と、
アウタリード部（図示しない）、タイバー（図示しな
い）等により一体的に形成されており、例えばコバー
ル，リン青銅等の金属薄板に金メッキ等を施して形成さ
れている。そして、リードフレーム１０は、ヒートシン
ク搭載部分である中央のアイランド部１１及びインナー
リード部１２の先端部分がハーフエッチング加工により
加工前の約１／２の厚さにされ、他の部分に対して凹部
１０ａとして形成されている。
【０００７】このリードフレーム１０の凹部１０ａに、
底部及び側部に接着剤シート１３が貼り付けられたアル
ミニウム製のヒートシンク１４の下端部が挿入され、接
着剤シート１３を介して凹部１０ａに接着される。さら
に、凹部１０ａに嵌合されたヒートシンク１４は、加熱
状態にて加圧されることによりリードフレーム１０に固
着される。すなわち、リードフレーム１０のヒートシン
ク搭載部分は凹んでいるので、ヒートシンク１４を凹部
１０ａに落とし込むのみで、ヒートシンク１４のリード
フレーム１０との位置合わせ及び接着が非常に容易にか
つ精度良く行われる。なお、接着剤シート１３はリード
フレーム１０の凹部１０ａ側に接着させるようにしても
よい。また、ヒートシンク１４とリードフレーム１０間
の電気的絶縁の信頼性を高めるために、ヒートシンク１
４のリードフレームとの接触位置に予め接着剤あるいは
絶縁剤を塗布したり、ヒートシンク１４に絶縁加工を行
う等の絶縁処理を施してもよい。
底部及び側部に接着剤シート１３が貼り付けられたアル
ミニウム製のヒートシンク１４の下端部が挿入され、接
着剤シート１３を介して凹部１０ａに接着される。さら
に、凹部１０ａに嵌合されたヒートシンク１４は、加熱
状態にて加圧されることによりリードフレーム１０に固
着される。すなわち、リードフレーム１０のヒートシン
ク搭載部分は凹んでいるので、ヒートシンク１４を凹部
１０ａに落とし込むのみで、ヒートシンク１４のリード
フレーム１０との位置合わせ及び接着が非常に容易にか
つ精度良く行われる。なお、接着剤シート１３はリード
フレーム１０の凹部１０ａ側に接着させるようにしても
よい。また、ヒートシンク１４とリードフレーム１０間
の電気的絶縁の信頼性を高めるために、ヒートシンク１
４のリードフレームとの接触位置に予め接着剤あるいは
絶縁剤を塗布したり、ヒートシンク１４に絶縁加工を行
う等の絶縁処理を施してもよい。
【０００８】以上のように、ヒートシンクをリードフレ
ームに簡単かつ精度良く位置合わしかつ固定することが
できるので、従来のようにヒートシンクの仮接着作業等
が不要になりかつ位置合わせ治具等も不要になるので、
ヒートシンク組付け作業が簡単になり、さらに部品コス
トの上昇も少ないので、組付け精度の良い半導体搭載装
置を安価に提供することができる。また、ヒートシンク
のリードフレームへの位置合わせが精度良く行われるこ
とにより、ダイボンデイング、ワイヤボンデング等の後
工程において半導体チップＳのボンデイングの位置合わ
せが的確に行われ、半導体搭載装置の製造歩留りが高め
られる。そして、さらに樹脂モールド行程を経て、図３
に示すように、最終の半導体搭載装置が得られる。な
お、ヒートシンクをリードの一部例えばアース端子に接
続したいようなときには、該当するリード部のみは接着
剤層を設ける代わりに導電性接着剤を設けることによ
り、ヒートシンクと該当するアース接続リードとを接続
させることができる。
ームに簡単かつ精度良く位置合わしかつ固定することが
できるので、従来のようにヒートシンクの仮接着作業等
が不要になりかつ位置合わせ治具等も不要になるので、
ヒートシンク組付け作業が簡単になり、さらに部品コス
トの上昇も少ないので、組付け精度の良い半導体搭載装
置を安価に提供することができる。また、ヒートシンク
のリードフレームへの位置合わせが精度良く行われるこ
とにより、ダイボンデイング、ワイヤボンデング等の後
工程において半導体チップＳのボンデイングの位置合わ
せが的確に行われ、半導体搭載装置の製造歩留りが高め
られる。そして、さらに樹脂モールド行程を経て、図３
に示すように、最終の半導体搭載装置が得られる。な
お、ヒートシンクをリードの一部例えばアース端子に接
続したいようなときには、該当するリード部のみは接着
剤層を設ける代わりに導電性接着剤を設けることによ
り、ヒートシンクと該当するアース接続リードとを接続
させることができる。
【０００９】また、上記実施例においては、インナリー
ド部にまで広がったヒートシンクについて説明している
が、図４及び図５に示すように、用途等に応じてヒート
シンク１４が小さい場合には、アイランド部１１に凹部
１０ａを設けて、これに接着剤層１３を介してヒートシ
ンク１４を嵌合させて取り付けるようにしてもよい。さ
らに、上記実施例においては、アイランド部を備えたリ
ードフレームについて説明しているが、図６及び図７に
示すように、アイランド部を有しないリードフレームに
対して、上記実施例に示したと同様に接着剤層１３を介
してヒートシンク１４を嵌合させて取り付けるようにし
てもよい。
ド部にまで広がったヒートシンクについて説明している
が、図４及び図５に示すように、用途等に応じてヒート
シンク１４が小さい場合には、アイランド部１１に凹部
１０ａを設けて、これに接着剤層１３を介してヒートシ
ンク１４を嵌合させて取り付けるようにしてもよい。さ
らに、上記実施例においては、アイランド部を備えたリ
ードフレームについて説明しているが、図６及び図７に
示すように、アイランド部を有しないリードフレームに
対して、上記実施例に示したと同様に接着剤層１３を介
してヒートシンク１４を嵌合させて取り付けるようにし
てもよい。
【００１０】なお、上記実施例においては、ヒートシン
クとしてアルミニウム板を用いているが、銅板等の他の
金属板を用いてもよく、また熱伝導性の良好なセラミッ
ク基板等を用いてもよい。
クとしてアルミニウム板を用いているが、銅板等の他の
金属板を用いてもよく、また熱伝導性の良好なセラミッ
ク基板等を用いてもよい。
【００１１】さらに、上記実施例においては、半導体チ
ップ搭載装置について説明しているが、これに限らず、
その他の電子部品例えばチップ電子部品、ハイブリッド
ＩＣ等の搭載装置に対して本発明を適用してもよい。
ップ搭載装置について説明しているが、これに限らず、
その他の電子部品例えばチップ電子部品、ハイブリッド
ＩＣ等の搭載装置に対して本発明を適用してもよい。
【００１２】また、上記実施例においては、リードフレ
ームの肉薄部分にヒートシンクを嵌合して位置合わせ固
定するようにしているが、ヒートシンクに代えて、例え
ば種々の配線基板等のリードフレーム上への位置合わせ
固定用にリードフレームの肉薄部分を用いるようにして
もよい。
ームの肉薄部分にヒートシンクを嵌合して位置合わせ固
定するようにしているが、ヒートシンクに代えて、例え
ば種々の配線基板等のリードフレーム上への位置合わせ
固定用にリードフレームの肉薄部分を用いるようにして
もよい。
【図１】本発明の一実施例に係るリードフレームの要部
であるアイランド部及びインナリード部の一部を示す斜
視図である。
であるアイランド部及びインナリード部の一部を示す斜
視図である。
【図２】図１のＩＩーＩＩ線方向の断面図である。
【図３】同リードフレームに半導体チップを組付けた最
終製品である半導体装置を概略的に示す断面図である。
終製品である半導体装置を概略的に示す断面図である。
【図４】アイランド部にヒートシンク取り付け用の凹部
を設けたリードフレームの要部であるアイランド部及び
インナリード部の一部を示す斜視図である。
を設けたリードフレームの要部であるアイランド部及び
インナリード部の一部を示す斜視図である。
【図５】図４のＶーＶ線方向の断面図である。
【図６】アイランド部を有しないリードフレームの要部
であるインナリード部の一部を示す斜視図である。
であるインナリード部の一部を示す斜視図である。
【図７】図６のＶＩＩーＶＩＩ線方向の断面図である。
１０；リードフレーム、１０ａ；凹部、１１；アイラン
ド部、１２；インナリード部、１３；接着剤層、１４；
ヒートシンク、Ｓ；半導体チップ。
ド部、１２；インナリード部、１３；接着剤層、１４；
ヒートシンク、Ｓ；半導体チップ。
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームの所定部位にヒートシン
クを取り付けてなる電子部品搭載装置において、 前記リードフレームのヒートシンク取り付け部位を肉薄
に形成し、同ヒートシンク取り付け部位に前記ヒートシ
ンクを嵌合固定させるようにしたことを特徴とする電子
部品搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5077593A JPH06268134A (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5077593A JPH06268134A (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 電子部品搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268134A true JPH06268134A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13638265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5077593A Pending JPH06268134A (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268134A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7221042B2 (en) * | 2004-11-24 | 2007-05-22 | Agere Systems Inc | Leadframe designs for integrated circuit plastic packages |
| JP2011049389A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュール |
-
1993
- 1993-03-11 JP JP5077593A patent/JPH06268134A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7221042B2 (en) * | 2004-11-24 | 2007-05-22 | Agere Systems Inc | Leadframe designs for integrated circuit plastic packages |
| JP2011049389A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュール |
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