JP3425531B2 - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents
電子回路装置及びその製造方法Info
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装面に配線
導体が配置された部品実装個所を回路基板に設け、実装
部品の電極を部品実装個所の前記配線導体に導通させて
実装した電子回路装置およびその製造方法に関するもの
である。
導体が配置された部品実装個所を回路基板に設け、実装
部品の電極を部品実装個所の前記配線導体に導通させて
実装した電子回路装置およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気製品の軽薄短小化は時代の流
れとなっており、この動向に対応して電気製品の電子回
路も小型軽量化、高放熱化が求められている。
れとなっており、この動向に対応して電気製品の電子回
路も小型軽量化、高放熱化が求められている。
【０００３】そのため電子回路装置には、小型軽量化の
実現を目的として、シリコンでできた半導体素子そのも
のを直接に電子回路基板に実装するベアＩＣ実装技術が
使用されている。
実現を目的として、シリコンでできた半導体素子そのも
のを直接に電子回路基板に実装するベアＩＣ実装技術が
使用されている。
【０００４】図５は、従来の電子回路装置を示す。
【０００５】図５（ａ）に示すように、成形樹脂７の部
品実装面には銅箔からなる配線導体６が配置され、部品
実装個所の形成された電子回路基板１４ａが構成され
る。
品実装面には銅箔からなる配線導体６が配置され、部品
実装個所の形成された電子回路基板１４ａが構成され
る。
【０００６】電子回路基板１４ａの実装面には、半導体
素子１の位置合わせに使用する認識マーク１３が配置さ
れている。
素子１の位置合わせに使用する認識マーク１３が配置さ
れている。
【０００７】この認識マーク１３の位置を位置合わせ用
カメラで読み取り、電子回路基板１４ａの配線導体６の
上面に接着シート１２を貼り付ける。
カメラで読み取り、電子回路基板１４ａの配線導体６の
上面に接着シート１２を貼り付ける。
【０００８】上記のように構成された電子回路基板１４
ａの上面には、半導体素子１を吸着したツール１１が移
動し、認識マーク１３を利用して半導体素子１が所定の
実装位置に位置合わせされる。
ａの上面には、半導体素子１を吸着したツール１１が移
動し、認識マーク１３を利用して半導体素子１が所定の
実装位置に位置合わせされる。
【０００９】そして図５（ｂ）に示すように、位置合わ
せしたツール１１を降下させて半導体素子１の突起電極
２を接着シート１２に接触させ、突起電極２の１個当た
りにつき５０ｇの圧力で押圧する。
せしたツール１１を降下させて半導体素子１の突起電極
２を接着シート１２に接触させ、突起電極２の１個当た
りにつき５０ｇの圧力で押圧する。
【００１０】この圧力で押圧した状態でツール１１を２
６０℃まで昇温し、接着シート１２を硬化して突起電極
２と配線導体６を接触させることにより電子回路装置が
形成される。
６０℃まで昇温し、接着シート１２を硬化して突起電極
２と配線導体６を接触させることにより電子回路装置が
形成される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子回路装置では、電子回路基板１４ａの材料であ
る成形樹脂７と接着シート１２の温度による膨張率の違
いにより、信頼性試験の時に接着シート１２と成形樹脂
７との間にすきまが発生し、突起電極２と配線導体６と
が離れるいわゆるオープン不良が発生するという問題が
ある。
来の電子回路装置では、電子回路基板１４ａの材料であ
る成形樹脂７と接着シート１２の温度による膨張率の違
いにより、信頼性試験の時に接着シート１２と成形樹脂
７との間にすきまが発生し、突起電極２と配線導体６と
が離れるいわゆるオープン不良が発生するという問題が
ある。
【００１２】また、半導体素子１より発生する熱は、接
着シート１２を経て電子回路基板１４ａへと放熱される
が、接着シート１２の密着状況により熱伝導が大きく変
化するだけでなく、接着シート１２の材料の熱伝導が金
属と比較して悪いという問題がある。
着シート１２を経て電子回路基板１４ａへと放熱される
が、接着シート１２の密着状況により熱伝導が大きく変
化するだけでなく、接着シート１２の材料の熱伝導が金
属と比較して悪いという問題がある。
【００１３】また、半導体素子１を位置合わせする工程
においては、上述のように、電子回路基板１４ｂの実装
面に配置した認識マーク１３の位置を位置合わせ用カメ
ラで読み取り、その位置データを用いてツール１１のヘ
ッドを動かし、半導体素子１を位置合わせする必要があ
る。
においては、上述のように、電子回路基板１４ｂの実装
面に配置した認識マーク１３の位置を位置合わせ用カメ
ラで読み取り、その位置データを用いてツール１１のヘ
ッドを動かし、半導体素子１を位置合わせする必要があ
る。
【００１４】さらに、接着シート１２を電子回路基板１
４ｂの実装面に貼り付けるためには、接着シート１２を
所定の長さにカットし、片面のカバーテープをはがし、
カバーテープをはがした面を電子回路基板の実装面に向
かい合わせて所定の配線導体６の上に置き、電子回路基
板１４ｂと平行な加熱ツール１１で接着シート１２を押
圧して電子回路基板１４ｂとの密着率を向上させ、さら
に接着シート１２の半導体素子１を押圧する面に付いて
いるカバーテープをはがすなど、複雑な工程が必要とな
る。
４ｂの実装面に貼り付けるためには、接着シート１２を
所定の長さにカットし、片面のカバーテープをはがし、
カバーテープをはがした面を電子回路基板の実装面に向
かい合わせて所定の配線導体６の上に置き、電子回路基
板１４ｂと平行な加熱ツール１１で接着シート１２を押
圧して電子回路基板１４ｂとの密着率を向上させ、さら
に接着シート１２の半導体素子１を押圧する面に付いて
いるカバーテープをはがすなど、複雑な工程が必要とな
る。
【００１５】本発明は、前記問題点を解決し、実装部品
の電極と回路基板の配線導体の密着を維持することがで
き、信頼性の高い電気的接続が実現できる電子回路装置
を提供することを目的とする。
の電極と回路基板の配線導体の密着を維持することがで
き、信頼性の高い電気的接続が実現できる電子回路装置
を提供することを目的とする。
【００１６】また、実装部品と電子回路基板との位置合
わせが容易に実現できる電子回路装置を提供することを
目的とする。
わせが容易に実現できる電子回路装置を提供することを
目的とする。
【００１７】また、実装部品の電子回路基板へのワンタ
ッチ実装が実現できる電子回路装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。
ッチ実装が実現できる電子回路装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路装置
は、電子回路基板の部品実装個所の外周部に、実装部品
を配線導体の側に押圧する押圧ピン、あるいは実装部品
の実装位置を規定する位置合わせピンを設けて実装面の
形状を特殊な構成としたことを特徴とする。
は、電子回路基板の部品実装個所の外周部に、実装部品
を配線導体の側に押圧する押圧ピン、あるいは実装部品
の実装位置を規定する位置合わせピンを設けて実装面の
形状を特殊な構成としたことを特徴とする。
【００１９】この本発明によると、半導体素子と電子回
路基板との電気的接続の信頼性が高い電子回路装置が実
現できる。
路基板との電気的接続の信頼性が高い電子回路装置が実
現できる。
【００２０】本発明の電子回路装置の製造方法は、電子
回路基板と半導体素子との位置合わせ工程を特殊な構成
としたことを特徴とする。
回路基板と半導体素子との位置合わせ工程を特殊な構成
としたことを特徴とする。
【００２１】この本発明によると、電子回路基板と半導
体素子との位置合わせを容易に行うことができ、電子回
路基板と半導体素子とを容易に接続することができる。
体素子との位置合わせを容易に行うことができ、電子回
路基板と半導体素子とを容易に接続することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】請求項１記載の電子回路装置は、
部品実装面に配線導体が配置された部品実装個所を回路
基板に設け、実装部品の電極を部品実装個所の前記配線
導体に導通させて実装した電子回路装置において、回路
基板には部品実装個所の外周部に、実装部品を部品実装
個所の前記配線導体の側に押圧する押圧ピンを設け、回
路基板に形成された配線パターンの一部が、押圧ピンと
実装部品の間に介装され、介装された前記配線パターン
が押圧ピンによって実装部品に押圧されて熱結合された
ことを特徴とする。
部品実装面に配線導体が配置された部品実装個所を回路
基板に設け、実装部品の電極を部品実装個所の前記配線
導体に導通させて実装した電子回路装置において、回路
基板には部品実装個所の外周部に、実装部品を部品実装
個所の前記配線導体の側に押圧する押圧ピンを設け、回
路基板に形成された配線パターンの一部が、押圧ピンと
実装部品の間に介装され、介装された前記配線パターン
が押圧ピンによって実装部品に押圧されて熱結合された
ことを特徴とする。
【００２３】この構成によると、実装部品の電極と回路
基板の配線導体の密着を維持することができ、信頼性の
高い電気的接続が実現できる。また、実装部品の放熱性
を高めることができる。
基板の配線導体の密着を維持することができ、信頼性の
高い電気的接続が実現できる。また、実装部品の放熱性
を高めることができる。
【００２４】
【００２５】
【００２６】請求項２記載の電子回路装置は、部品実装
面に配線導体が配置された部品実装個所を回路基板に設
け、実装部品の電極を部品実装個所の前記配線導体に導
通させて実装した電子回路装置において、回路基板には
部品実装個所の外周部に、実装部品を部品実装個所の前
記配線導体の側に押圧する押圧ピンと、実装部品の外形
に接触して部品実装個所における実装部品の実装位置を
規定する位置合わせピンを設け、回路基板に形成された
配線パターンの一部が、押圧ピンと実装部品の間に介装
され、介装された前記配線パターンが押圧ピンによって
実装部品に押圧されて熱結合されたことを特徴とする。
面に配線導体が配置された部品実装個所を回路基板に設
け、実装部品の電極を部品実装個所の前記配線導体に導
通させて実装した電子回路装置において、回路基板には
部品実装個所の外周部に、実装部品を部品実装個所の前
記配線導体の側に押圧する押圧ピンと、実装部品の外形
に接触して部品実装個所における実装部品の実装位置を
規定する位置合わせピンを設け、回路基板に形成された
配線パターンの一部が、押圧ピンと実装部品の間に介装
され、介装された前記配線パターンが押圧ピンによって
実装部品に押圧されて熱結合されたことを特徴とする。
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】請求項３記載の電子回路装置の製造方法
は、部品実装面に配線導体が配置された部品実装個所を
回路基板に設け、実装部品の電極を部品実装個所の前記
配線導体に導通させて実装するに際し、部品実装個所の
外周部に、実装部品の外形に接触して部品実装個所にお
ける実装部品の実装位置を規定する位置合わせピンが形
成された回路基板を作製し、部品実装個所の前記位置合
わせピンの内側に実装部品を載置して、載置された実装
部品を前記位置合わせピンの部品実装個所の内側に形成
した下すぼまりの傾斜辺に沿って滑らせ、その後に前記
位置合わせピンの上端部を部品実装個所の内側に塑性変
形させて実装部品の位置を固定して実装することを特徴
とする。
は、部品実装面に配線導体が配置された部品実装個所を
回路基板に設け、実装部品の電極を部品実装個所の前記
配線導体に導通させて実装するに際し、部品実装個所の
外周部に、実装部品の外形に接触して部品実装個所にお
ける実装部品の実装位置を規定する位置合わせピンが形
成された回路基板を作製し、部品実装個所の前記位置合
わせピンの内側に実装部品を載置して、載置された実装
部品を前記位置合わせピンの部品実装個所の内側に形成
した下すぼまりの傾斜辺に沿って滑らせ、その後に前記
位置合わせピンの上端部を部品実装個所の内側に塑性変
形させて実装部品の位置を固定して実装することを特徴
とする。
【００３３】この構成によると、実装部品の電子回路基
板へのワンタッチ実装が実現できる。また、実装部品の
電子回路基板への実装と封止固定とを同時に行うことが
できる。
板へのワンタッチ実装が実現できる。また、実装部品の
電子回路基板への実装と封止固定とを同時に行うことが
できる。
【００３４】
【００３５】
【００３６】以下、本発明の各実施の形態について、図
１〜図４を用いて説明する。
１〜図４を用いて説明する。
【００３７】なお、上記従来例を示す図５と同様をなす
ものには同一の符号を付けて説明する。
ものには同一の符号を付けて説明する。
【００３８】（実施の形態１）図１と図２は本発明の
（実施の形態１）を示す。
（実施の形態１）を示す。
【００３９】図１（ａ）は電子回路装置の平面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′線に沿う断面図、図１
（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ′線に沿う断面図、図１
（ｄ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ′線に沿う断面図を示し、
図２は電子回路基板１４ａの製造工程を示す。
（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′線に沿う断面図、図１
（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ′線に沿う断面図、図１
（ｄ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ′線に沿う断面図を示し、
図２は電子回路基板１４ａの製造工程を示す。
【００４０】電子回路装置の構成を詳細に説明する。
【００４１】図１（ａ）に示すように、絶縁性の成形樹
脂７に銅箔からなる配線導体６が配置されて部品実装個
所の形成された電子回路基板１４ａが構成される。
脂７に銅箔からなる配線導体６が配置されて部品実装個
所の形成された電子回路基板１４ａが構成される。
【００４２】この電子回路基板１４ａには半導体素子１
が載置され、半導体素子１の突起電極（バンプ）２と電
子回路基板１４ａの配線導体６とを導通させて実装する
ことにより電子回路装置が構成される。
が載置され、半導体素子１の突起電極（バンプ）２と電
子回路基板１４ａの配線導体６とを導通させて実装する
ことにより電子回路装置が構成される。
【００４３】電子回路基板１４ａの半導体素子１の実装
個所の外周部には、図１（ｂ）に示すように、半導体素
子１の外形に接触して半導体素子１の実装位置を規定す
る位置合わせピン４が成形樹脂７にて形成されている。
位置合わせピン４の部品実装個所の内側には、半導体素
子１を所定の実装位置に導く下すぼまりの傾斜辺１５が
形成されている。
個所の外周部には、図１（ｂ）に示すように、半導体素
子１の外形に接触して半導体素子１の実装位置を規定す
る位置合わせピン４が成形樹脂７にて形成されている。
位置合わせピン４の部品実装個所の内側には、半導体素
子１を所定の実装位置に導く下すぼまりの傾斜辺１５が
形成されている。
【００４４】半導体素子１の電極パッド部に設けた金か
らなる突起電極２は、銀のペースト状からなる導電性接
着剤３を介して配線導体６と接続される。
らなる突起電極２は、銀のペースト状からなる導電性接
着剤３を介して配線導体６と接続される。
【００４５】また、図１（ｃ）に示すように、電子回路
基板１４ａには半導体素子１の実装個所の外周部に、半
導体素子１を配線導体６の側に押圧する成形樹脂７から
なる押圧ピン５が形成されている。この押圧ピン５は、
半導体素子１を吸着したツール１１が半導体素子１を部
品実装個所に載置して半導体素子１の背面を押圧する
と、押圧ピン５の先端部が弾性変形して半導体素子１を
実装面の側に通過させ、通過した半導体素子１の背面を
電子回路基板１４ａの側に押圧して半導体素子１を固定
するよう構成されている。
基板１４ａには半導体素子１の実装個所の外周部に、半
導体素子１を配線導体６の側に押圧する成形樹脂７から
なる押圧ピン５が形成されている。この押圧ピン５は、
半導体素子１を吸着したツール１１が半導体素子１を部
品実装個所に載置して半導体素子１の背面を押圧する
と、押圧ピン５の先端部が弾性変形して半導体素子１を
実装面の側に通過させ、通過した半導体素子１の背面を
電子回路基板１４ａの側に押圧して半導体素子１を固定
するよう構成されている。
【００４６】また、図１（ｄ）に示すように、配線導体
６の一部は成形樹脂７の外部まで引出され、先端につな
ぎ部１０の形成されたコネクター９が構成されている。
６の一部は成形樹脂７の外部まで引出され、先端につな
ぎ部１０の形成されたコネクター９が構成されている。
【００４７】上記のように構成された電子回路基板１４
ａの具体的な製造工程を図２に示す。
ａの具体的な製造工程を図２に示す。
【００４８】図２（ａ）に示すように、電子配線が形成
された銅箔を配線導体６として用い、この配線導体６の
所定位置を図２（ｂ）に示すように折り曲げる。配線導
体６の先端部は、つなぎ部１０となっている。
された銅箔を配線導体６として用い、この配線導体６の
所定位置を図２（ｂ）に示すように折り曲げる。配線導
体６の先端部は、つなぎ部１０となっている。
【００４９】この配線導体６を成形用金型にセットし射
出成形機により金型内に成形樹脂を流し込むと、図２
（ｃ）に示すように、配線導体６の周囲を成形樹脂７に
て覆った電子回路基板１４ａが得られる。
出成形機により金型内に成形樹脂を流し込むと、図２
（ｃ）に示すように、配線導体６の周囲を成形樹脂７に
て覆った電子回路基板１４ａが得られる。
【００５０】なお、成形樹脂７には配線導体６の周囲を
覆う際には、図１（ｂ），（ｃ）に示す位置合わせピン
４と押圧ピン５とを成形樹脂７にて同時に形成する。位
置合わせピン４は、半導体素子１の外形サイズに対し、
例えば、プラス０．２ｍｍの精度で形成する。
覆う際には、図１（ｂ），（ｃ）に示す位置合わせピン
４と押圧ピン５とを成形樹脂７にて同時に形成する。位
置合わせピン４は、半導体素子１の外形サイズに対し、
例えば、プラス０．２ｍｍの精度で形成する。
【００５１】そして図４（ｄ）に示すように、配線を保
持していたつなぎ部１０を所定の長さにカットして、コ
ネクター９を形成する。この工程により配線導体６の絶
縁性が確保でき、電子回路基板１４ａの電子配線が完了
する。
持していたつなぎ部１０を所定の長さにカットして、コ
ネクター９を形成する。この工程により配線導体６の絶
縁性が確保でき、電子回路基板１４ａの電子配線が完了
する。
【００５２】ところで、電子回路基板１４ａへ実装する
実装部品は、図２（ｅ）〜（ｈ）の工程を経て作製され
る。
実装部品は、図２（ｅ）〜（ｈ）の工程を経て作製され
る。
【００５３】まず、図２（ｅ）に示すように、ウェハよ
りダイシング工程により１つ１つカットされた半導体素
子１を準備する。
りダイシング工程により１つ１つカットされた半導体素
子１を準備する。
【００５４】図２（ｆ）に示すように、半導体素子１の
電極に突起電極２を形成する。
電極に突起電極２を形成する。
【００５５】突起電極２の形成方法はワイヤボンディン
グ工法を応用したスタッドバンプボンディング工法によ
り、この突起電極２の寸法はおおよそ直径８０μｍ、高
さ４５μｍになる。
グ工法を応用したスタッドバンプボンディング工法によ
り、この突起電極２の寸法はおおよそ直径８０μｍ、高
さ４５μｍになる。
【００５６】図２（ｇ）に示すように、転写ステージ８
の表面に導電性接着剤３を２５μｍ厚にならし、突起電
極２の付いた半導体素子１を接触させ、突起電極２の先
端に導電性接着剤３を転写する。
の表面に導電性接着剤３を２５μｍ厚にならし、突起電
極２の付いた半導体素子１を接触させ、突起電極２の先
端に導電性接着剤３を転写する。
【００５７】図２（ｈ）は導電性接着剤３の転写された
半導体素子１を示し、この半導体素子１を上記の電子回
路基板１４ａに位置合わせして図２（ｉ）に示すように
実装する。
半導体素子１を示し、この半導体素子１を上記の電子回
路基板１４ａに位置合わせして図２（ｉ）に示すように
実装する。
【００５８】半導体素子１の電子回路基板１４ａへの実
装は、以下の手順にて行われる。
装は、以下の手順にて行われる。
【００５９】まず、電子回路基板１４ａの部品実装個所
まで半導体素子１がツール（図示せず）により搬送され
る。
まで半導体素子１がツール（図示せず）により搬送され
る。
【００６０】このツールは部品実装個所の位置合わせピ
ン４の内側に半導体素子１を載置するとともに、半導体
素子１の実装面とは反対側の面を電子回路基板１４ａの
側へと押圧して押圧ピン５を弾性変形させて半導体素子
１を通過させる。
ン４の内側に半導体素子１を載置するとともに、半導体
素子１の実装面とは反対側の面を電子回路基板１４ａの
側へと押圧して押圧ピン５を弾性変形させて半導体素子
１を通過させる。
【００６１】押圧ピン５を通過した半導体素子１は、位
置合わせピン４に形成された下すぼまりの傾斜辺１５に
沿って自重で滑り、所定の実装位置へ設置される。
置合わせピン４に形成された下すぼまりの傾斜辺１５に
沿って自重で滑り、所定の実装位置へ設置される。
【００６２】従って、上記従来例のように認識マーク１
３や位置合わせカメラを用いることなく、容易にかつ正
確に半導体素子１の位置合わせが実現できる。
３や位置合わせカメラを用いることなく、容易にかつ正
確に半導体素子１の位置合わせが実現できる。
【００６３】また、上述のように半導体素子１の配線導
体６への接続は、突起電極２に転写された導電性接着剤
３にて行われるため、上記従来例に示すように接着シー
ト１２を用いることなく製造工程を簡略化することがで
きる。さらに、接着シート１２の代りに導電性樹脂を使
用することで、電気的抵抗を減らすことができる。
体６への接続は、突起電極２に転写された導電性接着剤
３にて行われるため、上記従来例に示すように接着シー
ト１２を用いることなく製造工程を簡略化することがで
きる。さらに、接着シート１２の代りに導電性樹脂を使
用することで、電気的抵抗を減らすことができる。
【００６４】位置合わせピン４により所定の位置に配置
された半導体素子１の実装面とは反対側の面は、押圧ピ
ン５により電子回路基板１４ａの側に押圧され、位置固
定した半導体素子１を電子回路基板１４ａに実装する。
された半導体素子１の実装面とは反対側の面は、押圧ピ
ン５により電子回路基板１４ａの側に押圧され、位置固
定した半導体素子１を電子回路基板１４ａに実装する。
【００６５】従って、半導体素子１の突起電極２と配線
導体６との接触が維持されて、オープン不良が解消され
る。
導体６との接触が維持されて、オープン不良が解消され
る。
【００６６】押圧ピン５は、例えば、半導体素子１の厚
みが４００μｍで突起電極２の高さが４５μｍである場
合には、押圧ピン５の電子回路基板１４ａの表面から半
導体素子１の背面を押さえるまでの距離が４１０μｍと
なるように設計され、実装後の突起電極２が２０μｍと
し、残り１０μｍは押圧ピン５自身が反る事により吸収
するよう構成される。
みが４００μｍで突起電極２の高さが４５μｍである場
合には、押圧ピン５の電子回路基板１４ａの表面から半
導体素子１の背面を押さえるまでの距離が４１０μｍと
なるように設計され、実装後の突起電極２が２０μｍと
し、残り１０μｍは押圧ピン５自身が反る事により吸収
するよう構成される。
【００６７】このように押圧ピン５を弾性体にて形成す
ることで、半導体素子１を押圧する際に、押圧ピン５自
身がある程度反り、温度変化や物理的変化が生じても突
起電極２と配線導体６が離れる事が無くなる。
ることで、半導体素子１を押圧する際に、押圧ピン５自
身がある程度反り、温度変化や物理的変化が生じても突
起電極２と配線導体６が離れる事が無くなる。
【００６８】なお、上記説明では、半導体素子１の突起
電極２と配線導体６とを接続するに際し導電性樹脂３を
用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えば半導体素子１を吸着して搬送するツール１１のヘッ
ドから超音波を印加して突起電極２と配線導体６とを直
接に接続しても同様の効果が得られる。
電極２と配線導体６とを接続するに際し導電性樹脂３を
用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えば半導体素子１を吸着して搬送するツール１１のヘッ
ドから超音波を印加して突起電極２と配線導体６とを直
接に接続しても同様の効果が得られる。
【００６９】また、上記図１の説明では、電子回路基板
１４ａに位置合わせピン４と押圧ピン５とをともに形成
した例を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、どちらか一方だけが形成された電子回路基板１４
ａを用いてもよい。
１４ａに位置合わせピン４と押圧ピン５とをともに形成
した例を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、どちらか一方だけが形成された電子回路基板１４
ａを用いてもよい。
【００７０】また、上記説明では、位置合わせピン４お
よび押圧ピン５をぞれぞれ半導体素子１の外周部の４辺
に設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、
外周部のそれぞれ対向する２辺に設けてもよい。
よび押圧ピン５をぞれぞれ半導体素子１の外周部の４辺
に設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、
外周部のそれぞれ対向する２辺に設けてもよい。
【００７１】（実施の形態２）図３は、本発明の（実施
の形態２）を示す。
の形態２）を示す。
【００７２】この（実施の形態２）では半導体素子１の
実装面とは反対側の裏面を押圧するツール１１に加熱手
段を用いた点で異なるが、それ以外の基本的な構成は上
記（実施の形態１）とほぼ同様である。
実装面とは反対側の裏面を押圧するツール１１に加熱手
段を用いた点で異なるが、それ以外の基本的な構成は上
記（実施の形態１）とほぼ同様である。
【００７３】図３（ａ）に示す位置合わせピン４は、上
記（実施の形態１）における図１（ｂ）に示すものと同
様の形状のものであり、電子回路基板１４ａを樹脂成形
する際に成形樹脂７にて半導体素子１の外形より小さい
位置に形成される。
記（実施の形態１）における図１（ｂ）に示すものと同
様の形状のものであり、電子回路基板１４ａを樹脂成形
する際に成形樹脂７にて半導体素子１の外形より小さい
位置に形成される。
【００７４】ツール１１には加熱手段が設けられてお
り、半導体素子１の裏面をツール１１が吸着した状態で
ツール１１のヘッドを加熱しながら電子回路基板１４ａ
に半導体素子１を降下する。
り、半導体素子１の裏面をツール１１が吸着した状態で
ツール１１のヘッドを加熱しながら電子回路基板１４ａ
に半導体素子１を降下する。
【００７５】位置合わせピン４を形成する成形樹脂７は
熱可塑性樹脂であるため、ツール１１が半導体素子１の
裏面を電子回路基板１４ａの側に押圧する際に位置合わ
せピン４の先端部が軟化して半導体素子１の裏面へと回
り込む。
熱可塑性樹脂であるため、ツール１１が半導体素子１の
裏面を電子回路基板１４ａの側に押圧する際に位置合わ
せピン４の先端部が軟化して半導体素子１の裏面へと回
り込む。
【００７６】突起電極２が配線導体６に接触した後、ツ
ール１１が半導体素子１の裏面を押圧した状態でヘッド
を冷却すると、位置合わせピン４を形成する成形樹脂７
が硬化して、位置合わせピン４の先端部は半導体素子１
の裏面を電子回路基板１４ａの側に押圧した状態で固定
される。
ール１１が半導体素子１の裏面を押圧した状態でヘッド
を冷却すると、位置合わせピン４を形成する成形樹脂７
が硬化して、位置合わせピン４の先端部は半導体素子１
の裏面を電子回路基板１４ａの側に押圧した状態で固定
される。
【００７７】従って、突起電極２と配線導体６の接触が
良好に維持されるだけでなく、半導体素子１の電子回路
基板１４ａへの実装と封止が同時に行える。
良好に維持されるだけでなく、半導体素子１の電子回路
基板１４ａへの実装と封止が同時に行える。
【００７８】なお、上記説明では、ツール１１のヘッド
を加熱することにより位置合わせピン４を軟化して塑性
変形させたが、ヘッドを超音波により振動させて位置合
わせピン４を塑性変形させることによっても実現でき
る。
を加熱することにより位置合わせピン４を軟化して塑性
変形させたが、ヘッドを超音波により振動させて位置合
わせピン４を塑性変形させることによっても実現でき
る。
【００７９】（実施の形態３）図４は、本発明の（実施
の形態３）を示す。
の形態３）を示す。
【００８０】この（実施の形態３）では、押圧ピン５の
構成を特殊にした点で上記（実施の形態１）と異なる
が、それ以外の構成については上記（実施の形態１）と
ほぼ同様である。
構成を特殊にした点で上記（実施の形態１）と異なる
が、それ以外の構成については上記（実施の形態１）と
ほぼ同様である。
【００８１】図４に示すように、電子回路基板１４ａに
形成された配線パターン２０の一部は、押圧ピン５と半
導体素子１の間に介装されている。
形成された配線パターン２０の一部は、押圧ピン５と半
導体素子１の間に介装されている。
【００８２】押圧ピン５と半導体素子１の間に介装され
た配線パターン２０は、銅箔６ａを所定の形状に折り曲
げて得られる。
た配線パターン２０は、銅箔６ａを所定の形状に折り曲
げて得られる。
【００８３】この折り曲げた銅箔６ａを成形用金型にセ
ットし、射出成形機により金型内に成形樹脂を流し込ん
で樹脂成形し、同時に押圧ピン５を成形樹脂で形成す
る。
ットし、射出成形機により金型内に成形樹脂を流し込ん
で樹脂成形し、同時に押圧ピン５を成形樹脂で形成す
る。
【００８４】ツール１１により吸着された半導体素子１
を得られた電子回路基板１４ａに載置し、半導体素子１
の裏面を電子回路基板１４ａの側に押圧すると、押圧ピ
ン５が弾性変形して半導体素子１が押圧ピン５の間を通
り抜けて所定位置に配置され、半導体素子１の裏面と押
圧ピン５との間に配線パターン２０の一部が介装された
形状となる。
を得られた電子回路基板１４ａに載置し、半導体素子１
の裏面を電子回路基板１４ａの側に押圧すると、押圧ピ
ン５が弾性変形して半導体素子１が押圧ピン５の間を通
り抜けて所定位置に配置され、半導体素子１の裏面と押
圧ピン５との間に配線パターン２０の一部が介装された
形状となる。
【００８５】このように押圧ピン５と半導体素子１の裏
面との間に銅箔６ａを介装して銅箔６ａを、押圧ピン５
によって半導体素子１に押圧されて熱結合させると、熱
伝導が良好な銅箔６ａが放熱器として作用して、半導体
素子１より発生した熱が放熱される。
面との間に銅箔６ａを介装して銅箔６ａを、押圧ピン５
によって半導体素子１に押圧されて熱結合させると、熱
伝導が良好な銅箔６ａが放熱器として作用して、半導体
素子１より発生した熱が放熱される。
【００８６】従って、従来よりも放熱性のよい電子回路
基板１４ａとすることができ、熱抵抗として１ワット当
たりの温度上昇が従来７０℃が５０℃になる効果を得
た。
基板１４ａとすることができ、熱抵抗として１ワット当
たりの温度上昇が従来７０℃が５０℃になる効果を得
た。
【００８７】
【発明の効果】以上のように本発明の電子回路装置によ
ると、回路基板の部品実装個所の外周部に、実装部品を
部品実装個所の配線導体の側に押圧する押圧ピンを設け
ることで、実装部品の電極と回路基板の配線導体の密着
を維持することができ、オープン不良がなく、半導体素
子１と電子回路基板１４ａとの信頼性の高い電気的接続
が実現できる。
ると、回路基板の部品実装個所の外周部に、実装部品を
部品実装個所の配線導体の側に押圧する押圧ピンを設け
ることで、実装部品の電極と回路基板の配線導体の密着
を維持することができ、オープン不良がなく、半導体素
子１と電子回路基板１４ａとの信頼性の高い電気的接続
が実現できる。
【００８８】また、部品実装個所の外周部に、実装部品
の外形に接触して部品実装個所における実装部品の実装
位置を規定する位置合わせピンを設けることで、実装部
品と電子回路基板との位置あわせを容易に実現できる。
の外形に接触して部品実装個所における実装部品の実装
位置を規定する位置合わせピンを設けることで、実装部
品と電子回路基板との位置あわせを容易に実現できる。
【００８９】また、回路基板に形成された配線パターン
の一部が押圧ピンと実装部品の間に介装され、介装され
た前記配線パターンが押圧ピンによって実装部品に押圧
されて熱結合された構成とすることで、実装部品の放熱
性を高めることができる。
の一部が押圧ピンと実装部品の間に介装され、介装され
た前記配線パターンが押圧ピンによって実装部品に押圧
されて熱結合された構成とすることで、実装部品の放熱
性を高めることができる。
【００９０】本発明の電子回路装置の製造方法による
と、部品実装個所の外周部に実装部品を部品実装個所の
配線導体の側に押圧する押圧ピンが形成された回路基板
を作製し、部品実装個所への実装部品の押圧によって前
記押圧ピンを弾性変形させて押圧ピンを通過させて実装
部品を回路基板に実装することで、実装部品の実装と固
定が同時に行えるワンタッチ実装が実現できる。
と、部品実装個所の外周部に実装部品を部品実装個所の
配線導体の側に押圧する押圧ピンが形成された回路基板
を作製し、部品実装個所への実装部品の押圧によって前
記押圧ピンを弾性変形させて押圧ピンを通過させて実装
部品を回路基板に実装することで、実装部品の実装と固
定が同時に行えるワンタッチ実装が実現できる。
【００９１】また、部品実装個所の前記位置合わせピン
の内側に実装部品を載置して、載置された実装部品を前
記位置合わせピンの部品実装個所の内側に形成した下す
ぼまりの傾斜辺に沿って自重で滑らせ、その後に部品実
装個所における実装部品の位置を固定して実装すること
で、人間の手で簡単に実装部品の電子回路基板への位置
合わせが実現できる。
の内側に実装部品を載置して、載置された実装部品を前
記位置合わせピンの部品実装個所の内側に形成した下す
ぼまりの傾斜辺に沿って自重で滑らせ、その後に部品実
装個所における実装部品の位置を固定して実装すること
で、人間の手で簡単に実装部品の電子回路基板への位置
合わせが実現できる。
【図１】（実施の形態１）における電子回路装置の断面
図及び平面図
図及び平面図
【図２】（実施の形態１）における電子回路装置の製造
工程を示す図
工程を示す図
【図３】（実施の形態２）における半導体素子の実装工
程を示す図
程を示す図
【図４】（実施の形態３）における半導体素子の実装状
態を示す断面図
態を示す断面図
【図５】従来の半導体素子の実装工程を示す図
１ 半導体素子
２ 突起電極
３ 導電性接着剤
４ 位置合わせピン
５ 押圧ピン
６ 配線導体
７ 成形樹脂
１４ａ 電子回路基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−270030（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−320720（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−241044（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−291037（ＪＰ，Ａ)
特開2000−68017（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−12671（ＪＰ，Ａ)
実開 昭60−46681（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭60−172348（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭63−47587（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H01L 23/32
H01R 33/76
Claims (3)
- 【請求項１】部品実装面に配線導体が配置された部品実
装個所を回路基板に設け、実装部品の電極を部品実装個
所の前記配線導体に導通させて実装した電子回路装置に
おいて、回路基板には部品実装個所の外周部に、実装部
品を部品実装個所の前記配線導体の側に押圧する押圧ピ
ンを設け、回路基板に形成された配線パターンの一部
が、押圧ピンと実装部品の間に介装され、介装された前
記配線パターンが押圧ピンによって実装部品に押圧され
て熱結合された電子回路装置。 - 【請求項２】部品実装面に配線導体が配置された部品実
装個所を回路基板に設け、実装部品の電極を部品実装個
所の前記配線導体に導通させて実装した電子回路装置に
おいて、回路基板には部品実装個所の外周部に、実装部
品を部品実装個所の前記配線導体の側に押圧する押圧ピ
ンと、実装部品の外形に接触して部品実装個所における
実装部品の実装位置を規定する位置合わせピンを設け、
回路基板に形成された配線パターンの一部が、押圧ピン
と実装部品の間に介装され、介装された前記配線パター
ンが押圧ピンによって実装部品に押圧されて熱結合され
た電子回路装置。 - 【請求項３】部品実装面に配線導体が配置された部品実
装個所を回路基板に設け、実装部品の電極を部品実装個
所の前記配線導体に導通させて実装するに際し、部品実
装個所の外周部に、実装部品の外形に接触して部品実装
個所における実装部品の実装位置を規定する位置合わせ
ピンが形成された回路基板を作製し、部品実装個所の前
記位置合わせピンの内側に実装部品を載置して、載置さ
れた実装部品を前記位置合わせピンの部品実装個所の内
側に形成した下すぼまりの傾斜辺に沿って滑らせ、その
後に前記位置合わせピンの上端部を部品実装個所の内側
に塑性変形させて実装部品の位置を固定して実装する電
子回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02561299A JP3425531B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02561299A JP3425531B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223529A JP2000223529A (ja) | 2000-08-11 |
| JP3425531B2 true JP3425531B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=12170722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02561299A Expired - Fee Related JP3425531B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3425531B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6888072B2 (en) * | 2000-03-24 | 2005-05-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fixture, circuit board with fixture, and electronic-component mounted body and method of manufacturing the same |
| JP4542763B2 (ja) * | 2003-10-20 | 2010-09-15 | テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド | Ｉｃ検査用配線基板とその製造法 |
| JP4636412B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2011-02-23 | Ｓｍｋ株式会社 | 電子部品用ソケット |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP02561299A patent/JP3425531B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000223529A (ja) | 2000-08-11 |
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