JPS61210170A - セラミツク粉体の溶射方法 - Google Patents
セラミツク粉体の溶射方法Info
- Publication number
- JPS61210170A JPS61210170A JP60051630A JP5163085A JPS61210170A JP S61210170 A JPS61210170 A JP S61210170A JP 60051630 A JP60051630 A JP 60051630A JP 5163085 A JP5163085 A JP 5163085A JP S61210170 A JPS61210170 A JP S61210170A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic powder
- powder
- temp
- plasma jet
- crucible
- Prior art date
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- Pending
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミック粉体の溶射方法に関する。
従来の技術
セラミック粉体を溶射する方法として従来、ガス式fl
131(ガス溶射、爆燃w111g)、電気式溶射(プ
ラズマ溶射)等がある。
131(ガス溶射、爆燃w111g)、電気式溶射(プ
ラズマ溶射)等がある。
その−例としてプラズマ溶射を第3図に示すと、図から
も明らかなように、プラズマ溶射は、溶射ガン1の陰極
2と陽極3の間に発生したプラズマジェット4中にセラ
ミック粉体5を送給・溶射するというものである。
も明らかなように、プラズマ溶射は、溶射ガン1の陰極
2と陽極3の間に発生したプラズマジェット4中にセラ
ミック粉体5を送給・溶射するというものである。
ところで、このようなプラズマ溶射あるいは前記ガス式
溶射の何れであっても、溶射皮膜の緻密性・被溶射物と
の結合性を向上させるためにはセラミック粉体の衝突速
度を上げるとともに粉体温度を上げることが不可欠であ
る。
溶射の何れであっても、溶射皮膜の緻密性・被溶射物と
の結合性を向上させるためにはセラミック粉体の衝突速
度を上げるとともに粉体温度を上げることが不可欠であ
る。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、この両者を満足することは従来技術によ
っては難しい。なぜなら、衝突速度を上げるということ
は、燃焼炎やプラズマジェット4等の加熱媒体中におけ
るセラミック粉体5の飛行速度を上げることになり、セ
ラミック粉体5の加熱媒体中に存在する時間が短くなる
からである。
っては難しい。なぜなら、衝突速度を上げるということ
は、燃焼炎やプラズマジェット4等の加熱媒体中におけ
るセラミック粉体5の飛行速度を上げることになり、セ
ラミック粉体5の加熱媒体中に存在する時間が短くなる
からである。
このことは、セラミック粉体の温度を下げることにつな
がる。
がる。
本発明はこのような問題点を解決し、セラミック粉体の
衝突速度を上げることができるとともに粉体温度も高く
保持することができるセラミック粉体の溶射方法を提供
することを目的とする。
衝突速度を上げることができるとともに粉体温度も高く
保持することができるセラミック粉体の溶射方法を提供
することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため本発明のセラミック粉体の溶
射方法は、セラミック粉体を溶射すべく燃焼炎やプラズ
マジェット等の加熱媒体中に送給する前に、前記セラミ
ック粉体を予熱するようにした。
射方法は、セラミック粉体を溶射すべく燃焼炎やプラズ
マジェット等の加熱媒体中に送給する前に、前記セラミ
ック粉体を予熱するようにした。
作用
すなわち本方法は、セラミック粉体を予熱して、セラミ
ック粉体が加熱媒体中に短時間しか存在しなくても高い
粉体温度が得られるようにし、もって前記問題点を解決
する。
ック粉体が加熱媒体中に短時間しか存在しなくても高い
粉体温度が得られるようにし、もって前記問題点を解決
する。
実施例
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図および第2図において、6はプラズマ溶射ガン、
7.8はその陰極および陽極で、陽極8の先端部にはセ
ラミック粉体送給路9が設けられている。10はセラミ
ック粉体送給路9に接続して設けられた°左右一対のカ
ーボンルツボで、それぞれのカーボンルツボ10の周囲
には高周波発振機11から導かれた水冷銅パイプ12が
螺旋状に巻回して設けられている。13はカーボンルツ
ボ10に充填されたセラミック粉体である。
7.8はその陰極および陽極で、陽極8の先端部にはセ
ラミック粉体送給路9が設けられている。10はセラミ
ック粉体送給路9に接続して設けられた°左右一対のカ
ーボンルツボで、それぞれのカーボンルツボ10の周囲
には高周波発振機11から導かれた水冷銅パイプ12が
螺旋状に巻回して設けられている。13はカーボンルツ
ボ10に充填されたセラミック粉体である。
このような構成で、先ず水冷銅バイブ12に高周波発1
lii機11から高周波N流を流し、カーボンルツボ1
0に高周波誘導電流を誘発させる。そうすると、カーボ
ンルツボ10が加熱され、熱伝達・熱伝導によりセラミ
ック粉体13が所定温度まで加熱(予熱)される。そこ
で、この加熱されたセラミック粉体13を送給路9を通
して陰極7と陽極8の間に発生したプラズマジェット1
4中に送給し、連続的に溶射する。
lii機11から高周波N流を流し、カーボンルツボ1
0に高周波誘導電流を誘発させる。そうすると、カーボ
ンルツボ10が加熱され、熱伝達・熱伝導によりセラミ
ック粉体13が所定温度まで加熱(予熱)される。そこ
で、この加熱されたセラミック粉体13を送給路9を通
して陰極7と陽極8の間に発生したプラズマジェット1
4中に送給し、連続的に溶射する。
これによると、セラミック粉体13が予熱されているの
で、セラミック粉体13の衝突速度を上げても高い温度
を保持することができる。この場合、セラミック粉体1
3の消費速度が♀く、カーボンルツボ10内のセラミッ
ク粉体13の温度上昇が回能となるような場合には、カ
ーボンルツボ10の長さを大きくするかカーボンルツボ
10の直径を小さくし、それを多数設置するなどして対
処する。
で、セラミック粉体13の衝突速度を上げても高い温度
を保持することができる。この場合、セラミック粉体1
3の消費速度が♀く、カーボンルツボ10内のセラミッ
ク粉体13の温度上昇が回能となるような場合には、カ
ーボンルツボ10の長さを大きくするかカーボンルツボ
10の直径を小さくし、それを多数設置するなどして対
処する。
発明の効果
以上本発明方法によれば、セラミック粉体の衝突速度を
上げても高い温度を保持することができる。したがって
、溶射皮膜の緻密性・結合性を向上させること廊できる
。
上げても高い温度を保持することができる。したがって
、溶射皮膜の緻密性・結合性を向上させること廊できる
。
第1図、第2図は本発明の一実施例を示し、第1図はプ
ラズマ溶射ガン周辺の模式的断面図、第2図は同平面図
、第3図は従来例を示すプラズマm制ガンの模式的断面
図である。 6・・・プラズマ溶射ガン、11・・・高周波発振機、
13・・・セラミック粉体、14・・・プラズマジェッ
ト代理人 森 本 義 弘 第1図 第2図 t3 13
ラズマ溶射ガン周辺の模式的断面図、第2図は同平面図
、第3図は従来例を示すプラズマm制ガンの模式的断面
図である。 6・・・プラズマ溶射ガン、11・・・高周波発振機、
13・・・セラミック粉体、14・・・プラズマジェッ
ト代理人 森 本 義 弘 第1図 第2図 t3 13
Claims (1)
- 1、セラミック粉体を溶射すべく燃焼炎やプラズマジェ
ット等の加熱媒体中に送給する前に、前記セラミック粉
体を予熱することを特徴とするセラミック粉体の溶射方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60051630A JPS61210170A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | セラミツク粉体の溶射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60051630A JPS61210170A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | セラミツク粉体の溶射方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61210170A true JPS61210170A (ja) | 1986-09-18 |
Family
ID=12892166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60051630A Pending JPS61210170A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | セラミツク粉体の溶射方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61210170A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06108221A (ja) * | 1990-05-29 | 1994-04-19 | Electroplasma Inc | 熱噴射式プラズマ装置 |
WO2003033756A1 (fr) * | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Fujimi Incorporated | Procede et systeme de pulverisation thermique |
EP1657322A2 (en) | 2004-11-04 | 2006-05-17 | United Technologies Corporation | Plasma spray apparatus |
US8507826B2 (en) | 2004-11-04 | 2013-08-13 | United Technologies Corporation | Microplasma spray apparatus and method for coating articles using same |
-
1985
- 1985-03-14 JP JP60051630A patent/JPS61210170A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06108221A (ja) * | 1990-05-29 | 1994-04-19 | Electroplasma Inc | 熱噴射式プラズマ装置 |
WO2003033756A1 (fr) * | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Fujimi Incorporated | Procede et systeme de pulverisation thermique |
EP1657322A2 (en) | 2004-11-04 | 2006-05-17 | United Technologies Corporation | Plasma spray apparatus |
EP1657322A3 (en) * | 2004-11-04 | 2008-02-27 | United Technologies Corporation | Plasma spray apparatus |
US8507826B2 (en) | 2004-11-04 | 2013-08-13 | United Technologies Corporation | Microplasma spray apparatus and method for coating articles using same |
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