JPS61209870A - ワイヤ式のこぎり機 - Google Patents

ワイヤ式のこぎり機

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JPS61209870A
JPS61209870A JP61047471A JP4747186A JPS61209870A JP S61209870 A JPS61209870 A JP S61209870A JP 61047471 A JP61047471 A JP 61047471A JP 4747186 A JP4747186 A JP 4747186A JP S61209870 A JPS61209870 A JP S61209870A
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JP
Japan
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wire
cutting
reel
strands
wire guide
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Application number
JP61047471A
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English (en)
Inventor
レイモンド・シー・ウエルズ
トーマス・ジエイ・ハツトフイールド
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Motorola Solutions Inc
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Motorola Inc
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Publication date
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    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02GINSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G1/00Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines
    • H02G1/005Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for cutting cables or wires, or splicing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0069Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for tensioning saw wires
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T83/9292Wire tool

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の分野) 本発明は一般にワイヤ式のこぎり機、とりわけ複数のワ
イヤストランド(StrandS or wire)を
供給する供給源を有する、もろい材料を切断するための
ワイヤ式のこぎり機に関する。
(背景技術) ワイヤ式のこぎり機は従来、時折使用されてきた。しか
し、それらの従来型機械は単一のワイヤストランドを供
給する送りリールないし供給リールを具備するものであ
った。この単一のワイヤストランドは3個ないし4個の
ワイヤ案内群に構成された複数個のワイヤ案内の周囲に
巻取られる。
ワイヤ案内(gLlide)は巻込まれたワイヤを受収
するための多数のみぞを有している。ワイヤはらせん状
に巻かれ、その結果ワイヤ案内で「ピッチ・リードJの
不ぞろいが生ずることがあった。巻取られたワイヤは複
数のワイヤストランドへと形成され、切断ないしのこ引
き領域に対するのこ刃を供する。ワイヤにより切断ない
しのこ引きされる材料はのこ刃を形成するワイヤを通し
て移動されるので、切断材料はワイヤ中の荒さくf) 
i tch)およびよじれにより端部に曲りやそりが生
じることがよくあった。単一のワイヤループ供給システ
ムの別な欠点は、切断作業中にワイヤが切れた場合、と
くにもろい材料の厚さが厚い場合には切断材料に、ざら
にきずが生ずることであった。
(発明の目的および要約゛) したがって、本発明の目的は新規でかつ改善されたワイ
ヤ式のこぎり機を提供することでおる。
本発明の別の目的は切断ワイヤが相互に平行で荒くない
ワイヤ式のこぎり機を提供することである。
本発明のざらに別の目的は複数のワイヤストランドを供
給可能なワイヤ供給源を有するワイヤ式のこぎり機を提
供することである。
本発明のざらに別の目的は切断領域に対してワイヤの前
後運動をもたらし、同時に一時的に切断動作に用いるワ
イヤを貯蔵するための単一の装置を有するワイヤ式のこ
ぎり機を提供することである。
本発明のざらに別の目的はそれぞれが別個に張力制御さ
れる複数のワイヤストランドを供給するワイヤ供給源を
提供することである。
本発明のざらに補足の目的は可動部品数を減少せしめ、
それにより信頼性を高め保守が簡単なワイヤ式のこぎり
機を提供することである。
本発明の上記の目的および別の目的と利点はそれぞれが
別個に張力制御される複数のワイヤを供給可能なワイヤ
供給源を提供することによって達成可能である。そのた
めに、平行なワイヤを有するワイヤ式のこぎり機が提供
される。このワイヤ式のこぎり機はさらにワイヤのこぎ
り領域でワイヤに対して前後運動をもたらし、同時に、
切断動作をもたらすために使用されるワイヤ用の中間的
な貯蔵を提供する装置をも含んでいる。
(実施例の説明) 次に添付図面を参照しつつ、本発明の実施例を詳細に説
明する。
第1図にはシステムのほぼ全体を通して平行に整序され
たワイヤを有するワイヤ式のこぎり機を図示する。ワイ
ヤ供給源ないしワイヤ供給装置10は固定ワイヤ案内1
2、可動ワイヤ案内13、固定ワイヤ案内19、固定ワ
イヤ案内22、可動ワイヤ案内31、固定ワイヤ案内3
4および巻取り装置36と接触する複数のワイヤストラ
ンド11を供給する。ワイヤ案内はすべて多重のみぞを
有しているので、それぞれのみぞは複数のワイヤストラ
ンド11の1つを受納しかつ複数のワイヤが固定した平
行な形状に保持される。ワイヤ案内12,19,22お
よび34は回転自在であるが、相互に対しては固定され
ていることに留意されたい。換言すれば、これらのロー
ラ、すなわちワイヤ案内は固定した間隔関係を保持し、
他方、ワイヤ案内13および31は回転自在であるだけ
ではなく13′および31′ (点線で表示)および矢
印15および30で示されているように移動可能である
ワイヤ案内19と22は間隔隔離された関係を保ち、そ
の間に切断領域を形成している。半導体結晶その他のよ
うなもろい材料23が可動機構26に取付けられ、この
可動機構26はもろい材料23をワイヤ案内19と22
の間でワイヤのストランドを横切って移動せしめること
が可能である。スペーサ24は機構26ともろい材料2
3のつなぎ(interface)としての役割を果た
している。
半導体の場合、スペーサ24は通常プラスチックまたは
ガラスであり、半導体材料23と機構26とに接着され
ている。機構26が半導体材料23を多重のワイヤスト
ランドと切断領域21を通して押すと、半導体材料は複
数個のウェーハへと切断される。
切断動作は複数のワイヤストランドを切断領域21の研
磨スラリー内で前後に移動することによりもたらされる
。この前後運動は駆動ギヤ18、駆動ベルトまたはチェ
ーン17および歯付きホイール16と33を有する装置
によってもたらされる。ホイールないしギア16はアー
ム14に取付けられ、このアーム上にワイヤ案内13が
実装されている。ホイール16が回転するとアーム14
が経路で撮動してワイヤ案内13を矢印15で示すよう
に円状に移動せしめる。ワイヤ案内13′は、円状の動
作中のワイヤ案内13の瞬間位置の1つを示したもので
ある。ホイール16が円状の経路でワイヤ案内13を駆
動している間、ホイール33はアーム32が矢印30で
示す円状経路でワイヤ案内31を駆動するようにする。
駆動機構はワイヤ案内13と31を同期的かつ反対方向
に駆動する。ワイヤ案内13がその最下位置にある時は
ワイヤ案内31は最上位置にあり、また、ワイヤ案内1
3がワイヤ案内13′で示すように最も左の位置にある
時は、ワイヤ案内31はワイヤ案内31′で示す最も右
の位置にあることに留意されたい。ワイヤ案内13と3
1は長いロッカーアームに装着することも可能であり、
このロッカーアームは案内13と31を逆の上下運動で
移動せしめる。しかし、有利な実施例においては、ワイ
ヤ案内13と31は円形状に移動される。ざらに、ホイ
ール16と33は拡大して、ワイヤ案内13と31を、
それぞれの周辺近くに実装して、アーム14と32に代
えることも可能であろう。
ワイヤ供給源10は複数個のワイヤストランドを引張り
状態に保っているので、ワイヤ案内13と31の動作は
追加的にワイヤが供給源10から送られることが防がれ
る。したがって、ワイヤ案内13がワイヤ案内13′の
位置の方向に移動すると、ワイヤ案内12と19の間で
得られるワイヤは少なくなる。同時に、ワイヤ案内31
はワイヤ案内31′の位置方向に移動し、それによりワ
イヤ案内22と34の間のワイヤ量が増す。それによっ
て切断領域21内の複数のワイヤストランドの前後運動
が発生してワイヤのこびきないし切断動作が生ずる。巻
取り装置36は、有利な実施例においては、ワイヤを受
納する極めて深い複数個のみぞを有するスプールである
。切断領域21内でワイヤが切断機能を行なう際、ワイ
ヤは細く摩耗する傾向がある。巻取り装置36は、ワイ
ヤが破損する程細く摩耗することを防ぐ速度で供給源1
0から新たなワイヤを引出す。巻取り装置36は、好ま
しくは減速するためのギヤボックスを有する可変速度モ
ータにより駆動可能である。
可変速度モータは供給源10から新たなワイヤを引出す
に十分なトルクを供給する。
切断ないしのこぎり動作はスラリー供給オリフィス27
および28により切断領域21内のワイヤストランドに
供給された研磨スラリーによって行なわれる。シールド
ないしバスケット29は切断される材料を捕捉しかつ研
磨スラリーから大きい粒子をこすためにもろい材料23
を包囲している。シールド29は複数の孔を有しており
スラリーがスラリータンクないし貯蔵器37に戻れるよ
うになっている。スラリータンク37はスラリー38を
集積しかつポンプ39を用いてスラリーをオリフィス2
7.28へとくみ戻す。矢印41はスラリー線(lin
e)を記号化したもので、その全体を示すものではない
従来型ののこぎり機は通常、切断領域から離れた中間蓄
蔵システムを有していた。この中間蓄蔵システムは切断
領域を横切る前後運動中にワイヤを蓄蔵および供給する
ために使用された。このようなシステムでは、スラリー
はそれが中間蓄蔵領域に達する前にそぎ落さなければな
らなかった。
通常、スラリーをそぎ落すには圧縮空気が使用された。
そぎ落されたスラリーはむだになり、同時にこの手順に
は大量の圧縮空気が必要であった。
圧縮空気は大ぎな騒音を発する傾向がめった。従来型の
のこぎり機の有するこのような間゛足点は、本発明にお
いては、中間貯蔵領域が切断領域と近く、かつ巻取りリ
ールの移動が、急激な損耗を起すほど大きくはないので
、スラリーをワイヤからそぎ落す必要がないため、克服
される。
第2A図はワイヤ供給源10をより詳細に図示したもの
である。供給源10はブラケット52により保持された
スピンドル50を有する。スピンドル50には後に詳述
するようにキーみぞ(apl 1ns)ないしみぞをつ
けることができる。複数のリールないしワイヤ保持器5
1はスピンドル50上に実装されている。摩擦円板53
が各り一ル51の間と一連のリール51のそれぞれの端
部に配置されている。リール51はワッシャ54に対し
て押圧する圧縮装置57を介して軸方向に負荷をかけら
れている。圧縮装置57はスプリングとして図示されて
いるが、リール51の軸方向負荷をもたらす任意の適切
な手段でよい。リールを保持する負荷ないし摩擦の量は
ナツト56を締め、スプリング57を圧縮することによ
り増すことができる。好ましい実施例では、摩擦パッド
53により供給される摩擦は実質的に同一の静的、動的
摩擦をもたらす。供給リール51は同一の軸負荷を有す
るが、所望の張力を相互に独立してワイヤに与えること
ができる。1つのリールの回転は隣接するリールを回転
せしめるものではない。
ブラケット52は角度をもってスピンドル50を保持す
ることに留意されたい。角度をもたせているので、複数
のワイヤ11のストランドはそれが第1図に示す第1の
ワイヤ案内12に達する時までに相互により近い間隔に
なることができる。
スピンドル50が保持されている角度の正接はリール5
1の幅プラス摩擦円板53の厚さの組合わせでワイヤ案
内みぞの幅を割った値に等しい。換言すると、ワイヤ案
内内のみぞは1つのワイヤストランドを収納するに過ぎ
ず、みぞは相互に近接しているので、供給源10から、
ワイヤスプールを出るワイヤがワイヤ案内12のワイヤ
案内みぞと平行になるためには補償を行なう必要がおる
したがって、角度の正接はワイヤ案内上のワイヤの分離
間隔を、リール51上のワイヤの分離間隔で割った値で
ある。このことによりスプールないしリールはより広く
なり、相当量のワイヤを保持することが可能になる。
第2B図は第2A図のB−B線に沿った円板51の断面
図である。第2B図はスピンドル50内のキーみぞない
しみぞを示し、また、それらが摩擦円板53内の切欠き
と合致して摩擦ディスク53がスピンドル50上で回転
しないように保持される態様を示している。摩擦力をリ
ール51に供給する別の方法は固定シートまたはプレー
トを各リール51と、固定プレートの各サイド上の摩擦
パッドの間に配置することである。このような場合は、
摩擦パッドはスピンドル上で回転自在となろう。
第2C図は第2A図のC−C線に沿ったワイヤ供給リー
ル51の断面図である。リール51のハブはスピンドル
50内のみぞと合致するためのノツチを有していないこ
とに留意されたい。これにより、リール51はスピンド
ル50上で回転することができる。
(発明の効果) さて、ここまでの説明で可動部品の数が少なく、ワイヤ
張力用の帰還制御システムを省き、かつ巻取りリールお
よび駆動モータの逆転を要しない新規で改善されたワイ
ヤのこぎり機が提供されることが理解されよう。この結
果、信頼性が高まり、保守コストの低減が可能である。
ワイヤは平行に整序されるので切断領域にピッチの不ぞ
ろいが生じ、その結果、ワイヤがねじれて、半導体結晶
をウェーハに切断する際に半導体ウェーハの曲りやそり
が生じることを防止できる。本発明に係る平行ワイヤシ
ステムでは、ワイヤが破損しても、2つのウェーハだけ
が損傷するだけであり、他方、従来型のワイヤ式のこぎ
りでは単一の半導体結晶から出るすべてのウェーハが損
傷してしまうのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の概略図である。 第2A図は第1図に示すワイヤ式のこぎり機のワイヤ供
給源を示す外観図である。 第2B図は、第2A図のB−B線に沿ったワイヤ供給源
の断面図である。 第2C図は第2A図のC−C線に沿ったワイヤ供給源の
断面図である。 10:ワイヤ供給源、 11:ワイヤストランド、 12.19,22,34:固定ワイヤ案内、13.31
 :可動ワイヤ案内、 16.33:歯付きホイール、 18:駆動ギヤ、 23:切断材料、 24ニスペーサ、 26:可動機構、 27.28ニスラリ−供給オリフィス、36二巻取り装
置、 37:スラリータンク、39:ポンプ、 50ニ
スピンドル、 51;リール、 52ニブラケツト、 53:摩擦パッド、 54:ワッシャ、56:ナツト、
 57:圧縮装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、もろい材料を切断するためのワイヤ式のこぎり機に
    おいて、複数のワイヤストランドを供給するための手段
    と、複数のワイヤストランドに前後運動を付与しかつ同
    時に前後運動を行っているワイヤを中間的に蓄蔵する手
    段と、切断用に使用した後、複数のワイヤストランドを
    巻取るための巻取り手段とを具備することを特徴とする
    ワイヤ式のこぎり機。 2、前記のワイヤストランドを供給するための手段はス
    ピンドル上に押圧して保持されている複数のリールを有
    するスピンドルおよびそれぞれのリール間の摩擦パッド
    を含む特許請求の範囲第1項に記載のワイヤ式のこぎり
    機。
JP61047471A 1985-03-08 1986-03-06 ワイヤ式のこぎり機 Pending JPS61209870A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US709758 1985-03-08
US06/709,758 US4655191A (en) 1985-03-08 1985-03-08 Wire saw machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61209870A true JPS61209870A (ja) 1986-09-18

Family

ID=24851202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61047471A Pending JPS61209870A (ja) 1985-03-08 1986-03-06 ワイヤ式のこぎり機

Country Status (2)

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US (1) US4655191A (ja)
JP (1) JPS61209870A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01115566A (ja) * 1987-10-26 1989-05-08 Yasunaga:Kk ワイヤーソー

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2673544B2 (ja) * 1988-06-14 1997-11-05 株式会社日平トヤマ 脆性材料の切断方法
JP2516717B2 (ja) * 1991-11-29 1996-07-24 信越半導体株式会社 ワイヤソ―及びその切断方法
US5387331A (en) * 1994-05-19 1995-02-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Wafer cutting device
EP0716910B1 (en) * 1994-12-15 2002-03-27 Sharp Kabushiki Kaisha Multi-wire saw device and slice method using the same
DE19510625A1 (de) * 1995-03-23 1996-09-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
DE19519460A1 (de) * 1995-05-26 1996-11-28 Wacker Siltronic Halbleitermat Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
US5564409A (en) * 1995-06-06 1996-10-15 Corning Incorporated Apparatus and method for wire cutting glass-ceramic wafers
JP3107143B2 (ja) * 1995-07-14 2000-11-06 株式会社東京精密 ワイヤソーのワイヤトラバース装置
JPH0985737A (ja) * 1995-09-22 1997-03-31 Toray Eng Co Ltd ワイヤ式切断装置
CZ283541B6 (cs) * 1996-03-06 1998-04-15 Trimex Tesla, S.R.O. Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu
MY113652A (en) * 1996-04-27 2002-04-30 Nippei Toyama Corp Wire saw and work slicing method
DE19739965A1 (de) * 1997-09-11 1999-03-18 Wacker Siltronic Halbleitermat Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben
JPH11179644A (ja) * 1997-12-16 1999-07-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソー
US6352071B1 (en) 2000-06-20 2002-03-05 Seh America, Inc. Apparatus and method for reducing bow and warp in silicon wafers sliced by a wire saw
DE10122628B4 (de) 2001-05-10 2007-10-11 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
DE10139962C1 (de) * 2001-08-14 2003-04-17 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem sprödharten Werkstück und Drahtsäge zur Durchführung des Verfahrens
DE102006058823B4 (de) * 2006-12-13 2017-06-08 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
DE102009038941B4 (de) 2009-08-26 2013-03-21 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe
US9950379B2 (en) * 2009-09-24 2018-04-24 Mitsubishi Electric Corporation Wire electric discharge machining apparatus
DE102009051008B4 (de) * 2009-10-28 2013-05-23 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe
DE102010005904B4 (de) * 2010-01-27 2012-11-22 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe
WO2011096018A1 (ja) * 2010-02-08 2011-08-11 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソーによるワークの切断方法及びワイヤソー
MY159039A (en) * 2010-02-08 2016-12-15 Toyo Advanced Tech Co Ltd Wire saw
DE102010013520B4 (de) 2010-03-31 2013-02-07 Siltronic Ag Verfahren zur beidseitigen Politur einer Halbleiterscheibe
DE102010014874A1 (de) 2010-04-14 2011-10-20 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe
DE102011008400B4 (de) 2011-01-12 2014-07-10 Siltronic Ag Verfahren zur Kühlung eines Werkstückes aus Halbleitermaterial beim Drahtsägen
DE102011005512A1 (de) 2011-03-14 2012-01-19 Siltronic Ag Verfahren zur beidseitigen Politur einer Halbleiterscheibe
JP5427822B2 (ja) * 2011-04-05 2014-02-26 ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト ワイヤーソーによるワークの切断方法
JP2013008769A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 炭化珪素基板の製造方法
DE102011082366B3 (de) * 2011-09-08 2013-02-28 Siltronic Ag Einlagiges Wickeln von Sägedraht mit fest gebundenem Schneidkorn für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
KR101390794B1 (ko) * 2011-12-23 2014-05-07 주식회사 엘지실트론 잉곳 절단용 와이어 가이드, 이를 포함한 와이어 쏘 장치 및 잉곳 절단 방법
CN102626805A (zh) * 2012-02-14 2012-08-08 上海五同机械制造有限公司 一种线切割机工作台
DE102012221904B4 (de) 2012-11-29 2018-05-30 Siltronic Ag Verfahren zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung
JP6289492B2 (ja) 2012-12-04 2018-03-07 マイヤー ブルガー (スイッツァランド) アーゲー ワイヤソー及びワイヤソーのワイヤ管理システム並びにワイヤソーにより材料を切断する切断方法
DE102013219900B3 (de) * 2013-10-01 2015-02-26 Siltronic Ag Verfahren zum Rillieren der Drahtführungsrollen für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
DE102013225104B4 (de) 2013-12-06 2019-11-28 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück mittels einer Drahtsäge
CN105798385B (zh) * 2016-04-22 2018-09-25 北京微纳精密机械有限公司 一种线锯用张紧结构装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2911875A (en) * 1957-02-05 1959-11-10 Ostermann Fa W & M Bobbin holder for braiding machines
US3027285A (en) * 1958-08-28 1962-03-27 American Photocopy Equip Co Office laminating machine
US3008864A (en) * 1960-07-19 1961-11-14 Us Rubber Co Calender trimming
FR1282144A (fr) * 1960-12-07 1962-01-19 Electronique & Automatisme Sa Machine perfectionnée pour le sciage par rodage d'échantillons en matériaux fragiles, notamment cristallins
DE1435219C3 (de) * 1964-09-17 1974-09-26 Fa. W. & M. Ostermann, 5600 Wuppertalbarmen Klöppel für Flechtmaschinen, insbesondere Schlauchumflechtungsmaschinen
US3540427A (en) * 1968-06-14 1970-11-17 Ibm Electro-optic array and method of making same
US3630114A (en) * 1970-04-15 1971-12-28 Du Pont Polymeric filament sheet slitting
US3942508A (en) * 1973-12-29 1976-03-09 Yasunaga Engineering Kabushiki Kaisha Wire-saw
US4044509A (en) * 1974-07-05 1977-08-30 U.S. Philips Corporation Method of and device for grinding grooves
US4191159A (en) * 1978-10-16 1980-03-04 Nasa System for slicing silicon wafers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01115566A (ja) * 1987-10-26 1989-05-08 Yasunaga:Kk ワイヤーソー

Also Published As

Publication number Publication date
US4655191A (en) 1987-04-07

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