JPS6120767Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電子機器素子を収容したパツケージ
に金属筒を被冠し電子機器素子を気密に封入して
リード線を導出した構造のパツケージに関する。

従来パツケージとして、第１図に示すように、
中底上げ型の金属ベースの内側に粉末焼結ガラス
を充てんしこのガラスにリード線を縦方向に並べ
て金属ベースに封着したものがある。この型のパ
ツケージは、中央凹部が中高に形成されているた
めに金属ベースに金属筒を被冠しその周辺を金属
ベースに冷間圧接した場合、底辺から頂点までの
高さＨが高くなり取付場所にかなり大きい空間を
必要とする欠点があつた。また、第２図に示すよ
うに、中底を最低位置（取付面）まで低く形成し
その外周の凹所にリード線を水平状態に位置して
粉末焼結ガラスにて封着したものにおいては、リ
ード線が水平に金属ベースの外側に突出している
ために、電子機器素子を密封するのに金属筒を用
いることができず、平板を外周突出面に載せて銀
鑞等にて密封しなければならなかつた。従つてリ
ード線のセツトに時間がかかり、素子の密封作業
が困難で品質管理上問題があつた。

実開昭50−13942号公報の端子付密封金属ケー
スは、金属基板に個個にリード線取付用円筒を突
設したものであるから、各リード線毎の円筒をプ
レス成形する雄型を持つたプレス型をつくる必要
があり、多数のリード線を収容するにはそれだけ
多くの円筒と広い面積の金属基板を必要とし、取
付面も広くとらなければならず、また、取付用円
筒間の幅が狭いため電子機器素子を取付用円筒間
に嵌め込むことができず、取付用円筒の上方空間
においてリード線と接続しなければならないか
ら、当然金属カバーの背高を高くしなければなら
ない欠点がある。

本考案は前記の欠点を無くしたものであつて、
パツケージに電子機器素子を収容する凹部を中央
部に設け、該凹部の外周に、上面に多数のリード
線を挿通する孔をあけた断面逆凹形ガラス収容室
を設け、この環状の断面逆凹形ガラス収容室と前
記孔とにリード線を挿通し環状の断面逆凹形ガラ
ス収容室に溶融封着したガラスにてリード線をパ
ツケージに気密に封入したから、リード線をパツ
ケージに封着するためのリード線毎に円筒を設け
る必要が無くなり狭い面積のパツケージ内に多数
のリード線を封着することができ、電子機器素子
は環状の断面逆凹形ガラス収容室にて囲まれた中
央部の凹所に載置されるから環状の断面逆凹形ガ
ラス収容室を含めたパツケージ全体の高さを大幅
に低くすることが可能となり、プレス加工の型も
単純なもので足りるから製作が容易で、製品の品
質の向上を図ることができる。

本考案はその他の目的、構成、作用および効果
を実施例の図面について説明する。１は集積回路
等からなる電子機器素子、Ａは金属製のパツケー
ジであつて、２は中央部に電子機器素子１を収容
する円形、四角形等に成形した凹部、３は粉末焼
結ガラス、４はリード線であつて、凹部２の外周
には環状の断面逆凹形ガラス収容室５を形成し、
環状の断面逆凹形ガラス収容室５の天井壁５ａに
縦方向に貫通する孔５ｂをあけ、ガラス収容室５
の外周底辺に断面Ｌ形突縁６を設け、凹部２の底
壁２ａの高さをＬ形突縁６とほぼ同じ高さに形成
する。環状の断面逆凹形ガラス収容室５の内方に
リード線４を軸方向を垂直にして孔５ｂに挿通し
て粉末焼結ガラス３を充てんし加熱溶融して環状
の断面逆凹形ガラス収容室５とリード線４と粉末
焼結ガラス３とを一体に成形する。７は電子機器
素子１の上方よりパツケージＡに被冠した金属筒
であつて、金属筒７の開口部外周に設けたＬ形周
縁底面７ａを環状の断面逆凹形ガラス収容室５の
Ｌ形突縁６に載置し内部を真空状態にして冷間圧
接を行いＬ形周縁底面７ａとＬ形突縁６とを気密
に密着してパツケージの製造を終了する。

本考案は前記したように、電子機器素子を収容
した環状の逆凹形ガラス収容室５に囲まれた中央
凹所の底壁がその外周のＬ形突縁６とほぼ同じ高
さに位置するために、電子機器素子１を凹部２内
に収容した状態は環状の逆凹形ガラス収容室５の
内側にその高さよりも低く安定して収容され、し
かも電子機器素子１の上面はリード線４の上端よ
りも低い位置となり、金属筒７の内底面の高さは
環状の逆凹形ガラス収容室５より僅かに高くてよ
く、Ｌ形突縁６と金属筒７の高さH′を従来より
も遥かに低くすることができる。しかも電子機器
素子１は、環状の断面逆凹形ガラス収容室５の内
側に載置収容されているために、狭い取付面で多
数のリード線４を電子機器素子１を囲んで設ける
ことができ、多数のリード線と電子機器素子１と
の接続が極めて容易となる。従つて電子機器素子
の取付個所の占有空間を小さく取ることができ
て、電子機器組み立てに多大の便益を与えること
ができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示す。第１図および第
２図は従来のパツケージの縦断側面図、第３図は
本考案の縦断側面図、第４図は一部を切欠した本
考案の平面図である。 Ａ……パツケージ、１……電子機器素子、２…
…凹部、２ａ……凹部２の底壁、３……粉末焼結
ガラス、４……リード線、５……凸形ガラス収容
室、５ａ……環状の逆凹形ガラス収容室の天井
壁、５ｂ……環状の逆凹形ガラス収容室の天井壁
にあけた孔、６……断面Ｌ形突縁、７……金属
筒、７ａ……金属筒の周縁底面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 内側に電子機器素子１を収容する底壁２ａを有
   する凹部２を形成し、該凹部２の外周に、天井壁
   ５ａに多数のリード線４をそれぞれ挿通する孔５
   ｂをあけた環状の断面逆凹形のガラス収容室５を
   設け、該環状の断面逆凹形のガラス収容室５の外
   周底辺に金属筒７の周縁底面７ａを載置し冷間圧
   接するための断面Ｌ形突縁６を設け、凹部２の底
   壁２ａの高さをＬ形突縁６とほぼ同じ高さに形成
   し、各リード線４を環状の逆凹形のガラス収容室
   ５に収容し加熱溶融した粉末焼結ガラス３にてパ
   ツケージＡに気密に封入し、前記凹部２内の底壁
   ２ａは電子機器素子１を載置し孔５ｂより引出し
   たリード線４を電子機器素子１に接続し前記Ｌ形
   突縁６に金属筒７の周縁底面７ａを重ね圧着した
   ことを特徴とする電子機器素子のパツケージの構
   造。