CN101552251A - 半导体装置的引线框架和封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种半导体装置的引线框架和封装结构。一种包括台架和多个端子的引线框架嵌入在模制树脂件中，所述模制树脂件包括用于安装半导体芯片(例如，传声器芯片)的基部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和延伸到所述周边壁之外的延伸部分，由此形成封装基部。多个孔形成在周边壁中，以便暴露台架的内连接表面和端子的内连接表面。台架的延伸部分暴露在其中嵌入有端子的表面的模制树脂件的延伸部分上。由导电材料构成的覆盖件的延伸部分(例如边缘)附连至封装基部的模制树脂件的延伸部分，由此完成制造半导体装置。

Description

半导体装置的引线框架和封装结构
技术领域
本发明涉及用于半导体装置的引线框架和封装结构。特别地，本发明涉及被部分地嵌入在诸如传声器封装结构这样的封装结构的模制树脂件中的引线框架。
背景技术
通常，用作硅传声器和压力传感器的半导体装置被示例性地设计为使得传声器封装结构被保持在预模制类型的中空封装结构内，其中，引线框架被预先用树脂件模制。
使用预模制类型封装结构的各种半导体装置已经被开发并在诸如专利文献1和2这样的各种文献中披露。
专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2007-66967
专利文献2：美国专利No.6,781,231
专利文献1教导了一种半导体装置，其中，半导体芯片安装在靠近引线框架中心处定位的台架；模制树脂件被一体地形成，以覆盖台架的背面和周围区域；互连引线从台架向外延伸，以使得其中间部分被暴露在延伸到台架之外的模制树脂件的周边壁的上表面上。杯形金属覆盖件放在模制树脂件上，以使得其周边端部连结模制树脂件的周边壁，由此形成围绕半导体芯片的空间。金属覆盖件电连接至互连引线的暴露部分。
互连引线的末端和设置在台架之外的引线的末端暴露在模制树脂件的背面上。它们连接至外基板的电路(或外电路板)，用于在其上安装半导体装置。
专利文献2教导了半导体装置，其中半导体芯片(例如，传声器芯片)安装在“平”外基板的电路表面上，然后该半导体芯片被覆盖有金属壳体(或金属覆盖件)并被固定至该金属壳体。
专利文献1的半导体装置被设计为使得，互连引线的暴露部分连接至引线框架的台架和金属覆盖件，以使得半导体芯片被金属围绕，由此改善屏蔽特性。由于具有引线框架被简单地模制并且与树脂件成一体的简单结构，所有该半导体装置以低成本制成。但是，制造方法需要复杂的弯曲过程，其中，互连引线垂直地延伸，以使得其中间部分暴露在模制树脂件的周边壁的上表面上，然后，其末端向后折并朝向下，以使得它们暴露在模制树脂件的背面上。
在具有“平”封装结构的专利文献2的半导体装置中，可能的是，用于经由管芯接合(die bonding)固定半导体芯片的接合剂会溢流，以便到达并覆盖引线的内端部。为了防止接合剂溢流到引线内端部的这种缺点，必须确保在芯片安装区域和引线内端部之间的足够距离，由此防止接合剂意外地向引线内端部溢流。这使得难以减小专利文献2的半导体装置的总尺寸。
发明内容
本发明的目的是提供一种引线框架和封装结构，它们均具有简单的结构，用于减小半导体装置的总尺寸。
在本发明中，一种引线框架，其嵌入在盒状模制树脂件中，所述模制树脂件包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，所述引线框架包括：台架，嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，以使得台架的延伸部分在所述模制树脂件的延伸部分中延伸；和多个端子，在所述台架附近形成并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开。所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面。所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面。
封装基部通过用模制树脂件密封引线框架而形成，其方式是多个孔形成在周边壁中，以便部分地暴露台架的内连接表面和端子的内连接表面，其中，台架的延伸部分暴露在模制树脂件的延伸部分上，用于嵌入端子的表面。
当由导电材料构成的覆盖件附连至模制树脂件的延伸部分，以暴露台架的延伸部分时，可以对安装在台架上并被周边壁围绕的半导体芯片进行屏蔽。另外，孔形成在设置在模制树脂件的延伸部分之内的周边壁中，以便暴露台架的内连接表面和端子的内连接表面。换句话说，孔被包围在周边壁内，而模制树脂件的延伸部分设置在周边壁之外。即，当半导体芯片经由管芯接合固定至封装基部的基部部分时，可以可靠地防止接合剂向引线框架的内连接表面和模制树脂件的延伸部分溢流。这使得可以将内连接表面定位在芯片安装区域附近。
另外，覆盖件附连至周边壁之外的模制树脂件的延伸部分，而内连接表面经由周边壁的孔暴露。这使得引线框架被整体地形成为平的板形形状。
可以将外连接表面形成为在与台架的内连接表面垂直地相对的位置处从台架的背面突出，且多个外连接表面形成为在与端子的内连接表面垂直地相对的位置处从端子的背面突出。另外，可以形成从台架的背面突出的多个支承件，所述支承件具有与外连接表面相同的高度。外连接表面和支承件暴露在模制树脂件的背面上。这使得可以通过用于形成模制树脂件的注射金属模具而稳定地保持住引线框架，以使得外连接表面和支承件与注射金属模具的内表面接触。
封装结构通过封装基部和用于覆盖由周边壁围绕的内部空间的覆盖件构成，其中，导电材料构成的覆盖件的延伸部分(例如，边缘)电连接至模制树脂件的延伸部分。因为内连接表面仅暴露在周边壁的孔中，其中周边壁设置在模制树脂件的延伸部分之内，因此可以可靠地防止接合剂向内连接表面溢流。
半导体装置利用封装结构构成，其方式是半导体芯片就在引线框架的台架上方安装在封装基部的模制树脂件的基部部分上，并经由周边壁的孔电连接至端子和台架的内连接表面。
传声器封装结构利用封装结构制造，其方式是传声器芯片就在引线框架的台架上方安装在封装基部的模制树脂件的基部部分上，其中，与内部空间连通的音孔形成在覆盖件或封装基部上。因为被周边壁环绕的内部空间通过将周边壁靠近传声器芯片设置而减小，可以增加传声器封装结构的共振频率。
此外，共同用作音孔的多个小孔可形成在台架的暴露区域中，该暴露区域经由形成在模制树脂件中的窗口孔而暴露。
如上所述，可以实现以下效果。
(a)可以防止用于将覆盖件接合到封装基部的模制树脂件延伸部分上的接合剂向仅暴露在周边壁的孔中的内连接表面溢流。
(b)可以将内连接表面靠近半导体芯片设置，因为内连接表面围绕在周边壁之内。
(c)可以减小半导体装置的总尺寸，由此减小半导体装置的制造成本。
(d)可以实现高密度封装，因为用于将半导体装置安装在外基板上的区域减小。
附图说明
将参考以下附图详细描述本发明的这些和其它目的、方面和实施例。
图1是显示了在根据本发明第一实施例的半导体装置中使用的引线框架的表面的俯视图。
图2是显示了图1所示的引线框架的背面的后视图。
图3是显示了封装基部的透视图，其中，模制树脂件与引线框架整体地形成。
图4是图3所示的封装基部的俯视图。
图5是图3所示的封装基部的背面图。
图6是沿图4的B-B线截取的纵向截面图，其显示了覆盖件应用于封装基部，用于在其上安装半导体芯片。
图7是沿图4的C-C线截取的纵向截面图，其显示了覆盖件固定至封装基部。
图8是显示了被注射金属模具保持的引线框架的纵向截面图。
图9是显示了在根据本发明第二实施例的半导体装置中使用的引线框架的表面的俯视图。
图10是显示了图9所示的引线框架的背面的后视图。
图11是显示了在第二实施例的半导体装置中使用的封装基部的透视图。
图12是图11所示的封装基部的俯视图。
图13是图11所示的封装基部的后视图。
图14是沿图12的D-D线截取的纵向截面图，其显示了覆盖件固定至封装基部，用于安装半导体芯片。
图15是显示了被注射金属模具保持的图9的引线框架的纵向截面图。
图16是显示了根据第三实施例的半导体装置的纵向截面图。
图17是显示了形成在如图16所示的半导体装置的封装基部中的音孔的放大俯视图。
图18是显示了被注射金属模具保持的如图16所示的引线框架的纵向截面图。
具体实施方式
将参考附图通过示例进一步详细地描述本发明。
1、第一实施例
将参考图1至8描述根据本发明第一实施例的半导体装置1。如图4、6和7所示，半导体装置1存放包封在封装结构4中的传声器芯片2和控制芯片(或电路芯片)3。封装结构4包括封装基部7和覆盖件8，其中所述封装基部包括具有平板形状的引线框架5和与该引线框架5一体形成的盒状模制树脂件6，所述覆盖件用于关闭封装基部7的上部。
多个引线框架——每一个与引线框架5相对应——在经历压制加工(press working)的金属板件的带状片中连续地形成并线性地排列。在本说明书中，相对于图1所示的引线框架5来说，上/下方向是指垂直方向，左/右方向是指水平方向(或横向方向)。附图标记9表示连接部，该连接部用于将引线框架5连接至通过冲压形成的外框架10。
引线框架5包括在供电端子12、输出端子13以及增益端子14附近的平台11，这些端子以彼此之间的指定距离设置并分别经由连接部9连接至外框架10。
引线框架5整个形成为矩形形状，其中，台架11围绕由相邻两侧限定的一个角部设置，这两侧又划定了该引线框架主要部分15的范围，并且其中两个延伸部分16和17从主要部分15延伸并与之为一体。延伸部分16和17的末端设置在矩形形状另外的相邻两侧上的大致中心位置处。
另外，三个端子12至14分别在被外框架10围绕的矩形形状的另外三个角部处设置。内连接表面21、22和23占据与半导体芯片2和3相连的端子12、13和14的指定区域，这将在以下详细描述。端子12至14的其它区域(除了内连接表面21至23)通过半蚀刻(half etching)而厚度减小，由此形成沿引线框架5的厚度方向低于内连接表面21至23的下表面24。
如图1所示，主要部分15的角部以及延伸部分16和17的末端设置在引线框架5的周边。另外，半蚀刻的下表面24形成在端子12至14中，这些端子设置在引线框架5的周边中的另外三个角部处，其中，内连接表面21至23设置在引线框架5的周边之内。即，端子12至14的内连接表面21至23设置在区域A(由图1的虚线划定)内，该区域A用于形成模制树脂件6的周边壁(这将在以下描述)。设置在区域A内的一部分延伸部分16用作用于台架11的接地连接表面25。台架11的主要部分15的角部、延伸部分16和17的末端以及端子12至14的下表面24设置在延伸区域中，该延伸区域用于形成模制树脂件6的延伸部分，该模制树脂件6的延伸部分在用于形成模制树脂件6周边壁的区域A之外。
如图2所示，引线框架5的背面除了其四个矩形角部外都经历半蚀刻(见阴影区域)。引线框架5的背面的四个矩形角部用作外连接表面26至29，该外连接表面与用于在其上安装半导体芯片1的外基板(或外电路板)相连地放置。
在如图2所示的台架11的背面中，外连接表面29设置在主要部分15的右上角处；外连接表面27设置在左下角处，以便匹配端子13的全部矩形背面；外连接表面26设置在左上角处，以便匹配端子12的背面，延伸部分30从端子12的背面朝向图2的下侧延伸；外连接表面28设置在右下角处，以便匹配端子14的背面，延伸部分31从端子14的背面朝向图2的左侧延伸。延伸部分30和31二者均经历半蚀刻，且与引线框架5的其他区域相比厚度减小。端子12至14的所有外连接表面26至28以及台架11的外连接表面29均形成为大致相同的具有指定尺寸的矩形形状，其中，四个外连接表面26至29设置在引线框架5的背面的四个角部处。就这点而言，端子12和14的延伸部分30和31的表面与内连接表面21和23相对应。
在四侧的四个中心处并在四个角部附近设置的所有八个连接部9都以与外连接表面29相同的高度形成，由此形成支承件32和33(二者与用于形成模制树脂件6的金属模具接触)。与支承件32和33类似，支承件34以与外连接表面相同的高度形成，并在端子14的延伸部分31背面的指定位置处设置，即，在延伸部分31内的其下部分中设置在沿引线框架5的水平方向(或宽度方向)的大致中心位置处。所有连接部9都不经历半蚀刻，以便保持与原始金属板件相同的原始厚度。
模制树脂件6与具有上述结构的引线框架5一体地形成，由此形成如图3所示的封装基部7。如图3和4所示，封装基部7整个形成形为盒状形状，并包括基部部分41、周边壁42和延伸部分43，其中，所述基部部分具有细长的矩形板形以便安装线性毗邻在一起的传声器芯片2和控制芯片3，所述周边壁具有棱柱形状并设置在基部部分41的周边上，所述延伸部分从周边壁42的下部一体地延伸。
引线框架5的大致中心部分——即占据如图1所示的区域A之内(定位在周边壁42之内)的台架11的表面和背面——完全地嵌入在基部部分41中。周边壁42的横截面具有梯形形状，其中，其宽度从其下部到上部逐渐减小。另外，包括台架11的一部分主要部分15及延伸部分16和17(其中延伸部分16用作内连接表面25)的中间部分在内的区域A与端子12至14的内连接表面21至23和下表面24被部分地嵌入在基部部分41中。如图3所示，周边壁42的指定部分高度降低并且宽度略微变宽，以形成宽阔部分44。用于部分地暴露台架11的内连接表面25和端子12至14的内连接表面21至23的四个孔45形成在周边壁42的宽阔部分44中。
从周边壁42向外延伸的延伸部分43与基部部分41形成在同一平面中，以便将引线框架5的外部部分设置在如图1所示的区域A之外。台架11的主要部分15的角部和引线框架5的延伸部分16和17的末端暴露在延伸部分43的表面上，同时，端子12至14的半蚀刻下表面24嵌入在模制树脂件6内的延伸部分43中。延伸部分43的表面与台架11的表面及延伸部分16和17的暴露表面处于同一平面中。
如图5所示，引线框架5的半蚀刻部分嵌入模制树脂件6的背面中，其中，台架11的外连接表面29和端子12至14的外连接表面26至28暴露在模制树脂件6的背面的四个角部上，且设置在台架11中的支承件32、33和34也暴露在模制树脂件6的背面上。
如图4、6和7所示，传声器芯片2和控制芯片3经由管芯接合部(diebonds)46固定到封装基部7的基部部分41上，其中，它们经由接合引线47电连接至端子12至14的内连接表面21至23和台架11的内连接表面25，这些内连接表面在孔45内露出，该孔45贯穿模制树脂件6的周边壁42的宽阔部分44。传声器芯片2被设计为使得响应诸如声压变化这样的压力变化而振动的隔膜电极定位为与固定电极相对，由此对响应隔膜电极振动的静电容变化进行检测。控制芯片3包括传声器芯片2的供电电路和用于放大传声器芯片2的输出信号的放大器。
安装在封装基部7上的覆盖件8包括诸如铜这样的导电金属材料，并被按照封装基部7的周边壁42的高度经历拉拔。侧壁52形成在覆盖件8的顶部部分51的周边中，其中，边缘(brim)53形成在侧壁52的下端部处，并平行于顶部部分51水平地伸长。音孔54形成为贯穿覆盖件8的顶部部分51的指定位置。如图7所示，当覆盖件8安装在封装基部7上时，顶部部分51封闭被封装基部7的周边壁42划定的内部空间55，其中，内部空间55经由音孔54与外部空间连通，并且其中，侧壁52设置在周边壁42之外，以使得边缘53安装在封装基部7的延伸部分43上。封装基部7与覆盖件8装配，其方式是边缘53经由导电粘结剂56固定到延伸部分43上，其中，在延伸部分43上露出的台架11的指定部分经由导电粘结剂56电连接至覆盖件8。即，封装基部7与覆盖件8装配，由此完全形成封装结构4。在封装结构4中，覆盖件8电连接至引线框架5的台架11，半导体芯片2和3被包在内部空间55内。
接下来，将参考图8描述半导体装置1的制造方法。
首先，金属板件经历半蚀刻同时对其指定部分进行掩模处理(masking)，以便将如图1和2所示的引线框架5的阴影区域的厚度减小到大约一半的原始厚度。总的轮廓通过压制加工来冲压，由此形成经由连接部9连接至外框架10的引线框架5。引线框架5可以在半蚀刻部分中具有小的不规则部，但基本上形成为平的板形。
接下来，引线框架5放置在注射金属模具(injection metal mold)中，熔化树脂被注射到该模具中，以制造将引线框架5包在其中的模制树脂件6。
图8显示了已经经历压制加工的引线框架5被放置于注射金属模具中，其中，用于引入熔化树脂的腔室63形成在上模具61和下模具62之间。在平面图中，端子12至14的内连接表面21至23和台架11的内连接表面25暴露在引线框架5的表面上。在后视图中，外连接表面26至29、台架11的支承件32和33以及端子14的支承件34暴露在引线框架5的背面中。暴露部分形成为与注射金属模具的上模具61和下模具62的内表面接触。引线框架5被支承在腔室63内，以使得形成在引线框架5的表面和背面上的暴露部分与上模具61和下模具62的内表面接触。具体地，台架11的表面用树脂密封在封装基部7的基部部分41中，其中，相对较大的间隙形成在表面11和上模具61的内表面之间。台架11在其表面和背面处被支承，因为形成在台架11背面上的支承件32和33与下模具62的内表面接触，而封装基部7的延伸部分43被紧紧地保持在上模具61和下模具62之间。即，引线框架5通过上模具61和下模具62稳固地固定在位，以便不因为注射压力而弯曲或移动。
在模制树脂件6与引线框架5一体地形成之后，半导体芯片2和3经由管芯接合部46固定到封装基部7的基部部分41上，且它们经由引线接合而电连接到端子12至14的内连接表面21至23和台架11的内连接表面25，这些内连接表面在孔45内露出，该孔45在形成在周边壁42的宽阔部分44中。然后，独立于封装基部7制造的覆盖件8经由施加于延伸部分43的导电粘合剂56而固定地安装在封装基部7上。在这种情况下，多个引线框架(每个对应于引线框架5)水平地互连成经由连接部9毗邻在一起，而多个覆盖件(每个对应于覆盖件8)相应地互连成经由连接部(未示出)毗邻在一起，以使得多个封装基部(每个对应于封装基部7)水平地互连成以彼此间指定的距离毗邻在一起。因此，覆盖件同时接合到具有引线框架的封装基部。
在接合处理完成之后，从模制树脂件突出的引线框架的连接部和覆盖件的连接部共同经历切割，由此制造一件一件的产品(每个相当于包括引线框架5、封装基部7和覆盖件8的封装结构4)。
半导体装置1安装在外基板(或外电路板)上，其方式是端子12至14和台架11的外连接表面26至29被钎焊至外基板。在如图7所示的半导体装置中，嵌入在基部部分41中的台架11设置在半导体芯片2和3之下；半导体芯片2和3连接至台架11的内连接表面25；覆盖件经由导电粘结剂56固定地接合到台架11的延伸部分16和17；且覆盖件8覆盖在半导体芯片2和3之上。半导体芯片2和3被台架11和覆盖件8围绕，且台架11的外连接表面29经由外基板接地；由此，可以使半导体芯片2和3与外部电磁波屏蔽开。
在封装基部7中，周边壁42垂直地设置在用于固定地安装半导体芯片2和3的基部部分41和与覆盖件8的边缘53固定的延伸部分43之间，且端子12至14的内连接表面21至23和台架11的内连接表面25暴露于在周边壁42的宽阔部分44中形成的孔45内；因而，周边壁42挡住管芯接合部46和导电粘结剂56，由此防止经由周边壁42向孔45溢流。这允许基部部分41的芯片安装区域靠近内连接表面21至23和25定位；由此，可以减小半导体装置1的总面积。
另外，端子12至14的内连接表面21至23和台架11的内连接表面25暴露于在周边壁42的宽阔部分44中形成的孔45内；覆盖件固定至封装基部7，其方式是边缘53固定至延伸部分43，该延伸部分与在周边壁42之外的基部部分41处于同一平面；且引线框架5整体地形成为平的板件。由此，与传统已知的部分地弯曲以便形成用于覆盖件的连接部和端子的引线框架相比，可以减小引线框架的总尺寸。
由此，可以减小用于将半导体芯片1安装在外基板上的必要面积，由此，半导体装置1可以以高密度进行封装，而不会引起与外基板电路的干扰。
2、第二实施例
接下来，将参考图9至15描述根据本发明第二实施例的半导体装置97，其中与图1至8所示的部件相同的部件由相同的附图标记指示；由此，以下将不重复其多余的说明。
与音孔54形成在覆盖件8中的第一实施例的半导体装置1相比，第二实施例的半导体装置97被设计为使得音孔形成在封装基部94中。图9和10显示了引线框架71，其中，台架72的主要部分73垂直地伸长至比用于第一实施例的引线框架5的台架11的主要部分15更长，其中，用作音孔的下部孔74形成在台架72的主要部分73中。
与第一实施例的引线框架5类似，端子13和14设置在第二实施例的引线框架71的两个角部处，该引线框架71没有配备端子12。引线框架71配备有附加的端子75，其沿垂直方向设置在大致中心位置。与不具有延伸部分的端子13类似，端子75形成为矩形形状，其一部分用作内连接表面76。与第一实施例的台架11类似，台架72具有延伸部分17，而其具有形状被拉直并在端子75附近的另一延伸部分77。
台架72的背面大部分经历半蚀刻(见图10所示的阴影区域)。外连接表面77沿与将端子75设置在中心位置处时所沿的那一侧相对的台架72的一侧而形成在沿垂直方向的中心位置处。支承件78形成为围绕下部孔74的背面区域。由于台架72的主要部分73垂直地伸长，所以两个支承件32的每个都形成在沿宽度方向的中心位置处，且两对支承件33与台架72相对侧上的连接部一起形成。
引线框架71经历压制加工，然后，其被放置在如图15所示的注射金属模具中。在注射金属模具中，直径比引线框架71的下部孔74的直径略小的销82部分地突出在下模具81之上，而用于让销82的末端插入的孔84和直径比孔84的直径略大的阶梯孔85与下模具81的销82相符地、同心地形成在上模具83中。当模具81和83被夹紧以便将销82插入到孔84中时，腔室86形成在它们之间，其方式是由于阶梯孔85而形成围绕销82的圆柱形空间。
当熔化树脂被注射到紧紧保持引线框架71的注射金属模具中时，模制树脂件91与引线框架71一体地形成，以便形成如图11至14所示的封装基部94，其方式是音孔92通过销82而形成在封装基部的基部部分41中，圆柱形壁93在基部部分41上形成为围绕音孔92。圆柱形壁93挡住用于将半导体芯片2和3接合在基部部分41上的管芯接合部46，以便防止其溢流到音孔92中。
相应地，不具有孔的覆盖件96(见图14)附连至封装基部94，由此完成制造半导体装置97。与第一实施例的覆盖件8类似，第二实施例的覆盖件96由导电金属材料制成。由于覆盖件96电连接至引线框架71，形成在封装基部94和覆盖件96之间的内部空间在半导体装置97中被电磁屏蔽。
3、第三实施例
根据本发明第三实施例的半导体装置100是基于音孔92形成在封装基部94中的第二实施例半导体装置97来设计的，并参考图16至18进行描述。
第三实施例的半导体装置100包括封装结构101，该封装结构包括覆盖件96和封装基部102，其中，具有台架104的引线框架103用模制树脂件105密封。如图16和17所示，模制树脂件105的圆形区域被去除，以便形成窗口孔(window hole)106，其中，台架104的圆形区域被相应地暴露。多个小孔107形成为贯穿台架104的暴露圆形区域，由此形成音孔108。弧形壁109设置在音孔108和安装在封装基部102的基部部分41上的半导体芯片2之间。
在封装基部102的制造中，音孔108的小孔107通过半蚀刻而同时在引线框架103上形成。与第一和第二实施例的引线框架5和71类似，第三实施例的引线框架103经历半蚀刻，其利用具有与音孔108相符的小孔的掩模执行，由此形成小孔107。在如图18所示的模制树脂件105的注射模制中，引线框架103被保持在上模具111和具有对应于音孔108的圆形突出部113的下模具112之间，由此封闭小孔107。弧形壁114在上模具111中形成在圆形突出部113附近。如图16和17所示，台架104的圆形区域被暴露，以便形成在其中具有小孔107的音孔108，而弧形壁109形成为划定音孔108的大致一半的面积。弧形壁109可以被改造(reshape)为与形成在第二实施例的封装基部71中的圆柱形壁93类似的圆柱形形状。
上述结构允许音孔108通过蚀刻而有效地形成，这形成了制造方法的一部分。由于小孔107用于形成音孔108并且每个都尺寸减小，所以可以可靠地防止诸如尘埃这样的外来物质进入到封装结构101的内部空间55中，并且还可以减小噪音。
本发明不是必须限制于上述实施例，这些实施例可以以各种方式修改。
上述实施例涉及适用于传声器封装结构的半导体装置；但这不是限制。本发明可以适用于其它类型(除了传声器)的传感器，诸如石英振荡器、高频SWA过滤器、双工器(duplexer)、固体图像拾取装置(solid image device)、和MEMS(微机电系统)装置(如加速度传感器、角速度传感器、磁传感器、压力传感器、红外传感器、微镜面阵列(micro-mirror array)、硅传声器、硅振荡器、和RF-MEMS开关(无线微机电系统开关：RF-MEMS switches)以及流量传感器和风压传感器。传声器需要诸如允许内部空间与外部空间连通的音孔这样的通孔，而一些传感器不需要通孔，但是流量传感器需要两个通孔。
在气密密封和真空密封装置的情况下，例如，在诸如石英振荡器这样的气密密封装置固定到封装基部7之后，覆盖件8在真空密封设备(未示出)中接合到封装基部7。可以确保在覆盖件8和具有周边壁42和延伸部分43的封装基部7之间具有足够大的接触面积。仅内连接表面21到23(相应于端子12至14的表面)和台架11的内连接表面25在封装结构4内露出，而封装基部7的其他区域用模制树脂件4密封；因此，可以以气密的方式将通过封装基部7和覆盖件8形成的内部空间密封起来。由此，根据本发明的半导体封装结构可以更好地应用到诸如石英振荡器和SAW过滤器这样的内部空间以气密方式和真空状态进行密封的气密密封装置和真空密封装置。
上述实施例每个都被设计为使得，与台架和端子对应的四个外连接表面被形成分别用于供电、输出、增益控制和接地的目的，而本发明的半导体装置需要至少三个外连接表面分别用于供电、输出和接地的目的，其中，可以形成两个外连接表面用于接地目的。端子的数量取决于半导体芯片的数量和半导体芯片的种类，而安装在半导体装置中的半导体芯片的数量不是必须限制为两个。可以通过连接部9来增加连接到外框架10的端子数量，由此获得例如五端子或六端子的结构。
上述实施例的每个被设计为使得引线框架完全保持为平的形状，而通过半蚀刻形成指定的高度差(诸如下表面)；但这不是限制。例如可以通过模压(embossing)或压印(coining)形成高度差(或不规则部)。
可以形成凹部，这些凹部被形成以与外连接表面配合，用于通过注射金属模具形成模制树脂件，由此形成从模制树脂件的背面突出的外连接表面和支承件。在这种情况下，模制树脂件的背面浮在外基板的表面之上。上述实施例每个都使得覆盖件经由预先施加于封装基部的延伸部分的导电粘结剂而接合到封装基部；但这不是限制。可以经由附连至封装基部延伸部分的粘结片将覆盖件固定至封装基部。
最后，本发明不是必须限制于上述实施例和改变例，它们可以在由所附权利要求限定的本发明范围内被进一步修改。
本发明要求日本专利申请No.2008-90474的优先权，其内容在此并入作为参照。

Claims (17)

1、一种引线框架，嵌入在盒状模制树脂件中，所述模制树脂件包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，所述引线框架包括：
台架，嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，其中，台架的延伸部分在所述模制树脂件的延伸部分中延伸；和
多个端子，在所述台架附近形成并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开，
其中，所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，并且
其中，所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面。
2、如权利要求1所述的引线框架，其中，所述台架的延伸部分与所述模制树脂件的延伸部分一起延伸。
3、如权利要求1所述的引线框架，其中，外连接表面形成为在与所述台架的内连接表面垂直地相对的位置处从所述台架的背面突出，且多个外连接表面形成为在与所述端子的内连接表面垂直地相对的位置处从所述端子的多个背面突出。
4、如权利要求3所述的引线框架，还包括从所述台架的背面突出的多个支承件，所述支承件具有与所述外连接表面相同的高度。
5、一种封装基部，包括：
引线框架，包括台架和多个端子；和
模制树脂件，包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，
其中，所述台架嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，所述台架的延伸部分延伸并暴露在所述模制树脂件的延伸部分上，且多个端子形成在所述台架的附近并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开，
其中，所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，
其中，所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面，并且
其中，多个孔形成在所述模制树脂件的周边壁中，以便使所述台架的内连接表面和所述端子的内连接表面暴露。
6、如权利要求5所述的封装基部，其中，外连接表面形成为在与所述台架的内连接表面垂直地相对的位置处从所述台架的背面突出，且多个外连接表面形成为在与所述端子的内连接表面垂直地相对的位置处从所述端子的多个背面突出，并且其中，所述台架的外连接表面和所述端子的外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。
7、如权利要求6所述的封装基部，还包括从所述台架的背面突出的多个支承件，所述支承件具有与所述外连接表面相同的高度，以使得所述支承件和所述外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。
8、一种封装结构，包括：
封装基部，其包括引线框架和模制树脂件，所述引线框架包括台架和多个端子，所述模制树脂件包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，和
由导电材料构成的覆盖件，该覆盖件与所述封装基部组装，以便覆盖被所述周边壁围绕的内部空间，其方式是其周边部分电连接至所述封装基部的模制树脂件的延伸部分，
其中，所述台架嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，所述台架的延伸部分延伸并暴露在所述模制树脂件的延伸部分上，且多个端子形成在所述台架的附近并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开，
其中，所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，
其中，所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面，并且
其中，多个孔形成在所述模制树脂件的周边壁中，以便使所述台架的内连接表面和所述端子的内连接表面暴露。
9、如权利要求8所述的封装结构，其中，外连接表面形成为在与所述台架的内连接表面垂直地相对的位置处从所述台架的背面突出，且多个外连接表面形成为在与所述端子的内连接表面垂直地相对的位置处从所述端子的多个背面突出，并且其中，所述台架的外连接表面和所述端子的外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。
10、如权利要求9所述的封装结构，还包括从所述台架的背面突出的多个支承件，所述支承件具有与所述外连接表面相同的高度，以使得所述支承件和所述外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。
11、一种半导体装置，包括：
半导体芯片；
封装基部，其包括引线框架和模制树脂件，所述引线框架包括台架和多个端子，所述模制树脂件包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，和
由导电材料构成的覆盖件，该覆盖件与所述封装基部组装，以便覆盖被所述周边壁围绕的内部空间，其方式是其周边部分电连接至所述封装基部的模制树脂件的延伸部分，
其中，所述台架嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，所述台架的延伸部分延伸并暴露在所述模制树脂件的延伸部分上，且多个端子形成在所述台架的附近并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开，
其中，所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，
其中，所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面，并且
其中，多个孔形成在所述模制树脂件的周边壁中，以便使所述台架的内连接表面和所述端子的内连接表面暴露，以使得半导体芯片安装在所述台架上并且经由所述周边壁的孔电连接至所述台架的内连接表面和所述端子的内连接表面。
12、如权利要求11所述的半导体装置，其中，外连接表面形成为在与所述台架的内连接表面垂直地相对的位置处从所述台架的背面突出，且多个外连接表面形成为在与所述端子的内连接表面垂直地相对的位置处从所述端子的多个背面突出，并且其中，所述台架的外连接表面和所述端子的外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。
13、如权利要求12所述的半导体装置，还包括从所述台架的背面突出的多个支承件，所述支承件具有与所述外连接表面相同的高度，以使得所述支承件和所述外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。
14、一种传声器封装结构，包括：
传声器芯片；
封装基部，其包括引线框架和模制树脂件，所述引线框架包括台架和多个端子，所述模制树脂件包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，和
由导电材料构成的覆盖件，该覆盖件与所述封装基部组装，以便覆盖被所述周边壁围绕的内部空间，其方式是其周边部分电连接至所述封装基部的模制树脂件的延伸部分，
其中，所述台架嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，所述台架的延伸部分延伸并暴露在所述模制树脂件的延伸部分上，且多个端子形成在所述台架的附近并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开，
其中，所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，
其中，所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面，并且
其中，多个孔形成在所述模制树脂件的周边壁中，以便使所述台架的内连接表面和所述端子的内连接表面暴露，以使得半导体芯片安装在所述台架上并且经由所述周边壁的孔电连接至所述台架的内连接表面和所述端子的内连接表面，并且
其中，与内部空间连通的音孔形成在所述覆盖件或所述封装基部中。
15、如权利要求14所述的传声器封装结构，其中，外连接表面形成为在与所述台架的内连接表面垂直地相对的位置处从所述台架的背面突出，且多个外连接表面形成为在与所述端子的内连接表面垂直地相对的位置处从所述端子的多个背面突出，并且其中，所述台架的外连接表面和所述端子的外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。
16、如权利要求15所述的传声器封装结构，还包括从所述台架的背面突出的多个支承件，所述支承件具有与所述外连接表面相同的高度，以使得所述支承件和所述外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。
17、如权利要求14所述的传声器封装结构，其中，共同用作所述音孔的多个小孔形成在所述台架的暴露区域中，所述暴露区域经由形成在所述模制树脂件中的窗口孔而暴露。
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