CN206341426U - 麦克风封装结构以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及麦克风封装结构及电子设备。该麦克风封装结构，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。该方案中的刚性导电层增强了电路板的强度，提高了电路板抵抗变形的能力，减小了电路板上芯片的损伤。
Description
技术领域
本申请涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构以及电子设备。
背景技术
现有的麦克风，包括电路板、外壳以及微机电芯片、控制电路芯片等，电路板以及外壳围成麦克风的封装腔室，微机电芯片、控制电路芯片贴装在电路板上且位于该封装腔室内。
当电路板与外壳封装时，来自外界的封装压力易导致电路板变形，严重时，可能导致微机电芯片、控制电路芯片等损伤或失效。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种麦克风封装结构以及电子设备，能够改善上述缺陷。
本申请提供了一种麦克风封装结构，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，
所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，
所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，
所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，
所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。
优选的，所述隔离孔的数量为多个，各所述引脚一一对应地设置在所述隔离孔内。
优选的，各所述隔离孔的形状与位于该隔离孔内的所述引脚的形状相适配。
优选的，所述刚性导电层为实铜层。
优选的，所述隔离孔内填充绝缘介质。
优选的，所述外壳由金属材料制成，所述外壳与所述刚性导电层连接。
优选的，所述刚性导电层夹持于所述外壳与所述基板之间。
优选的，所述刚性导电层收容于所述封装腔室内，且所述刚性导电层的边缘与所述外壳抵接。
优选的，所述麦克风封装结构进一步包括电性连接所述微机电芯片与所述控制电路芯片的第一金线，及电性连接所述控制电路芯片与所述引脚的第二金线。
本申请的第二方面提供了一种电子设备，包括麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构为上述任一项所述的麦克风封装结构。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
本申请实施例提供了一种麦克风封装结构，包括电路板，电路板包括层叠设置的基板以及刚性导电层，基板上设置有多个引脚，刚性导电层上开设有隔离孔，各引脚位于隔离孔内。该方案中，刚性导电层的设置增强了电路板的强度，提高了其抵抗变形的能力，减小了电路板上各芯片的损伤。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
图1为本申请实施例提供的麦克风封装结构的实施例一的剖视图；
图2为本申请实施例提供的麦克风封装结构的部分结构的示意图；
图3为本申请实施例提供的麦克风封装结构的实施例二的剖视图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。
如图1-3所示，本申请实施例提供了一种麦克风封装结构，包括外壳1、电路板2、微机电芯片3、控制电路芯片4以及第一金线51、第二金线52。其中，所述第一金线51电连接所述微机电芯片3与控制电路芯片4，所述第二金线52电连接所述控制电路芯片4与所述电路板2。
微机电芯片3为MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)芯片，微机电芯片3可以是MEMS麦克风芯片或者是压力传感器芯片等。控制电路芯片4为ASIC(Application Specific Integrated Circuit，集成电路)芯片，微机电芯片3与控制电路芯片4均安装在电路板2上，且两者之间通过第一金线51电连接，控制电路芯片4主要用于将微机电芯片3输出的电信号进行放大等一系列处理，以便后续的处理。
外壳1与电路板2盖合形成封装腔室5，微机电芯片3以及控制电路芯片4安装于电路板2上且位于封装腔室内，微机电芯片3以及控制电路芯片4为麦克风封装结构的重要组成部分。
外壳1上开设有声孔11，声孔11用于供声波传入封装腔室5内。所述外壳1由金属材料制成。
电路板2包括基板21、刚性导电层22和多个引脚23，所述刚性导电层22层叠设置于所述基板21上，各引脚23设置在基板21上且分别通过第二金线52与ASIC芯片电连接。刚性导电层22上开设有隔离孔22a，该隔离孔22a只穿透刚性导电层22，而不穿透基板21，因此，该隔离孔22a在电路板2上形成隔离区域。各引脚23位于隔离孔22a内，且相互隔开一定距离设置，避免在各引脚23之间出现电连接的现象。
刚性导电层22平铺于基板21上，使得电路板2的强度增加，当封装压力作用于电路板2时，刚性导电层22可以减小电路板2的变形，降低微机电芯片3以及控制电路芯片4等被压损的风险。在本实施例中，刚性导电层22可以选择设置为实铜层，当然，刚性导电层还可以是其它材料的金属层。
设置于刚性导电层22上的隔离孔22a可以在电路板2上形成相互连通的一整块的隔离区域，各引脚23全部设置在该连通的隔离区域内，并隔开一定距离。
在图1，2所示的实施例中，刚性导电层22上开设有多个且相互不连通的隔离孔22a，隔离区域也就相应地形成有多个。这一方案使得每个引脚23都可以单独设置在隔离孔22a内，拥有各自独立的隔离空间，从而保证了各引脚23之间的隔离更加可靠，出现电连接的风险进一步降低。
特别地，隔离孔22a的形状可以是方形、圆形等各种形状。优选的，隔离孔22a的形状可以与位于该隔离孔22a内的引脚23的形状相适配。这样一来，隔离孔22a开设时可以参照引脚23的形状，使得隔离孔22a与引脚23更好的匹配，方便后续电路板2的加工与制造。
为了减小外界电磁信号对封装腔室5中器件的干扰，当外壳1与电路板2盖合时，可以将外壳1与刚性导电层22连接，连接后，位于封装腔室5中的器件会在外壳1与刚性导电层22的屏蔽作用下，较少的受到来自外界的电磁信号的干扰。外壳1为金属外壳，这样，刚性导电层22与金属材质的外壳1形成的封闭屏蔽空间具有更好的屏蔽功能，以使得麦克风封装结构内的器件(例如，传感器)的性能更优，从而使得麦克风封装结构的性能进一步提升。
具体的，如图1所示，本实施例一中，所述刚性导电层22夹持于所述外壳1与所述基板21之间，使得所述外壳1与所述刚性导电层22抵接形成封装腔室5。
如图2所示，本实施例二中，所述外壳1’与所述基板21’相抵接形成封装腔室5’，该封装腔室5’为封闭的屏蔽空间，所述刚性导电层22’完全收容于所述封装腔室5’内且平铺于所述基板21’上，所述刚性导电层22’的边缘与所述外壳1’抵接。
所述隔离孔22a内还可以填充绝缘介质，例如，绝缘介质设置在各引脚的周围，形成独立的隔离空间，各引脚设置在各自独立的隔离空间内，以避免出现电连接。
基于上述结构，本申请还提供了一种电子设备，包括麦克风封装结构，该麦克风封装结构为上述任一方案所述的麦克风封装结构，该电子设备可以是手机、电脑等。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，
所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，
所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，
所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，
所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。
2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述隔离孔的数量为多个，各所述引脚一一对应地设置在所述隔离孔内。
3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，各所述隔离孔的形状与位于该隔离孔内的所述引脚的形状相适配。
4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述刚性导电层为实铜层。
5.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述隔离孔内填充绝缘介质。
6.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述外壳由金属材料制成，所述外壳与所述刚性导电层连接。
7.根据权利要求6所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述刚性导电层夹持于所述外壳与所述基板之间。
8.根据权利要求6所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述刚性导电层收容于所述封装腔室内，且所述刚性导电层的边缘与所述外壳抵接。
9.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构进一步包括电性连接所述微机电芯片与所述控制电路芯片的第一金线，及电性连接所述控制电路芯片与所述引脚的第二金线。
10.一种电子设备，包括麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构为权利要求1-9任一项所述的麦克风封装结构。
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