JPH0442982A - 半導体レーザ素子用気密ガラス端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体レーザ素子用気密ガラス端子に関し、更
に詳細にはヒートシンク等の立設部を特別に設＋−）る
ことを必要としない半導体レーザ素子用気密ガラス端子
に関する。

〈従来の技術） 発光素子として半導体レーザ素子（以下、ｌ／ザ素子ど
称することがある）を搭載する気密ガラス端子としては
、従来、第７図に示す端子が汎用されている。

この端子は、金属製のアイレッ１へ２上（、こ１／−ザ
素子取付用の放熱体くヒートシンク）４が一体に形成さ
れ、アイレット２に穿設されている貫通孔２０．２０に
は、リート１６．１６が挿通されてガラスによって封着
されている。

更に、アイレット２にはアースリード］８が？８接等に
よって直接固着されている。

この様な第７図に示す端子において、放熱体４の垂直面
にはレーザ素子が装着され、更に硬質透明ガラス等の光
透過用窓体が封着されているキャップ（図示せず）がア
イレット２に被着される。

（発明が解決しようとする課題） 第７図に示すアイレット２にキャップが被着されること
によって、レーザ素子が封入されたキャップ内を気密状
態に封止できる。

しかし、第７図に示すアイレット２は、通常、プレス加
工によって放熱体４と一体に製造されるため、プレス工
程を複数回通過させることを要し製造工程が複雑となる
欠点を有する。

また、放熱体４はレーザ素子がら発生する熱を放散する
と共に、レーザ素子を支持する支持体でもあり、一定量
上の寸法精度が要求される。このため、プレス加工工程
において、プレス装置で用いる成形金型の寸法調整が複
雑となり、プレス装置の稼働率を低下させる。

更に、プレス加工後のパリ取りやめつき等の後加工にお
いて、レーザ素子装着面である放熱体４の変形等に因る
不良品が発生し易いという欠点も有する。

一方、放熱体４をアイレット２に脈付けして一体に製造
した端子は、その製造工程かプレス加工によって一体に
製造する場合よりも複雑となるため、前記端子を低コス
トで製造することは困難である。

そこで、本発明の目的は、従来の端子に比較して著しく
コストダウンを図ることのできる半導体レーザ素子用気
密ガラス端子を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者は、前記目的を達成するには、金属製の凹状容
器（以下、アイレットと称することがある）を用い、そ
の底部に穿設される複数個の貫通孔の各々にリードを挿
通してガラス封着し、且つアイレットの側壁の一部を垂
直面とし、レーザ素子の装着面及び放熱面とすることが
有効ではないかと考え検討した結果、本発明に到達した
。

即ち、本発明は、底面部に穿設されている複数個の貫通
孔の各々が、複数本のリードが挿通されてガラス部材に
よって封着され、且つ前記底面部に対して略垂直に立設
されている垂直部の垂直面に、半導体レーザ素子が固着
される半導体レーザ素子用気密ガラス端子において、該
ガラス端子の底面部及び垂直部の各々が凹状容器の底部
及び側壁の一部を構成し、且つ前記凹状容器の上面に形
成される開口部が、凹部容器の底部に対して傾斜して形
成されていることを特徴とする半導体レザ素子用気密ガ
ラス端子にある。

かかる構成を有する本発明において、凹状容器上面の開
口部周縁に、光透過用窓体を封着する鍔部が形成されて
いることが、ガラス板等の光透過用窓体に因る封着を容
易に行うことができる。

（作用） 本発明によれば、レーザ素子の装着面及び放熱面として
の垂直面を、更にアイレットの側壁の一部を利用するた
め、気密ガラス端子を絞り加工によって成形できる。こ
のため、従来の第７図に示す端子に比較して、寸法調整
が容易となり、加工装置の稼働率を向上させることがで
きる。

また、垂直面がアイレットの側壁の一部を構成−するた
め、パリ取り等の後加工におけるレーザ素子装着面等の
変形を防止することもできる。

（実施例） 本発明を図面を用いて更に詳細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図であり、コバ
ール（ｒｅ−Ｎｉ−ｃｏ系合金）、鉄等から成る、平面
形状が矩形のアイレット６を使用している。

このアイレット６の上面に、底面部に対して傾斜する開
口部か設けられているため、底面に対して垂直に形成さ
れている側壁は高さを異にする。

かかる側壁によって囲まれるアイレット６の凹状容器内
に、レーザ素子１、モニター素子３、及びリート１６．
１６か設けられている。

レーザ素子１は底面からの高さが最も高い側壁３６に装
着されており、側壁３６はレーザ素子１の装着面及び放
熱面として利用されている。

このレーザ素子１からの光はアイレット６の上面に傾斜
して開口されている開口部からアイレット６の外部に放
射される。

尚、％二９−ｇ子３（Ｊアイｌ／・ｌ／）−６の底面上
に装着されている。

まｔ：、！Ｊ−Ｆ　１６．１６はアイレ・ン）−６の底
面部を貫通する貫通孔２０．２０中に挿通され、第２１
彫こ示ず様に、ガラス部材２２（１こよって封着されて
いる、 かかるり−■・１６．１Ｇの端部の一方はアイドラｉ−
６の内部に突出しており、ｉ／−ザ素子１及びモニター
素子３とワイヤホンティングされる。

尚、アースリード１８はアイレット６に直接スポット溶
接されている。

第１〜２図に示すアイレット６は、絞り加工によって容
易に製造することがて゛きる。

その際に、ア伺／ヴ１−６の底面部の厚さを０８−以ｌ
二とすることが、貫通孔２０．２０にリードを挿通して
ガラス封着を好適に行うことができる。

かかるガラス封着の方式は、レーザ素子用ガラス端子に
おいて一般的に採用されている方式、例えはマツチドシ
ール方式或いはコンブＬ／−ノションシール方式を採５
１１することができる。

また、本実施例のアイレット６の開口部の大きさは、レ
ーザ素子ｌからの光をアイレ・ソト６の外部に放射する
ことは勿論の、−と、レーザ素子１等の自動装着やワイ
ヤポンチインクを可能とすべく、レーザ素子等の装着用
装置の把持部先端やボンデインクツールかアイｌノット
６の内部に侵入可能となる大きさである。

この様なアイ１ノツト６の開口部には、レーザ素子１等
とり−ド１６．１６の先端とのワイヤボンディング等が
完了した後、第３図に示す如く、硬質透明ガラス等の光
透過用窓体２４が被着される。

光透過用窓体２４と開口部周縁との接着は、低融点ガラ
ス又は接着剤から成る接着層］４を介してなされる。

かかる接着層１４は、アイドラ）６の内部を気密に封止
するため、開口部全周に亘って形成されることを要する
。

このため、アイレット６の壁面の厚さが、第４図に示す
如く、薄い場合には、壁面の上部を曲折して開１」部の
周縁に鍔部２６を形成することが好ましい。

かかる鍔部２６＋、に接着層１４を形成することによっ
て、容易に光透過用窓体２４を接着しアイレット６の内
部を気密に封止することかできる。

才な、鍔部２６の一部は、第５図に示す如く、底面部材
から延設されていてもＪ゛い。

この様な光透過用窓体２４としては、板状等の硬質透明
ガラスの他に、ザファイア等も採用することかできる。

尚、光透過用窓体２４は、外周部分にコバール等の金属
製枠体を設すなものを用い、余−錫共晶合金或いははん
だ等のｔ＝　ｉ−ｉによって開口部周縁と気密に接着し
て封止ｌ−でもよい。

これまで説明してきた第１〜５図に示すアイドラｌ＝　
６は平面形状か矩形のものであるが、第６図に示すよう
に平面形状の一部が円形状のアイ１／ツト６を使用する
ことがて゛きる。

この第６図に示すアイドラ１−６においては、レザ素子
１を装着するため、側壁の一部を底面に対して垂直て［
Ｌつ平坦な垂直面３６とする。

この様な本実施例のアイ１／ツトは、レーザ素子装着用
の垂直面かアイしヴトの側壁の一部を構成するため、絞
り加工によって容易に成形することができる。

しかも、成形後のハリ取り等の後加工中にレサ素子の装
着面等か変形することも解消することができる。

このため、「−サ素子用気密ガラス端子の製造コストを
名ニジ、＜低減する４二とかてきる。

（発明の効果） 本発明によれは、レーザ素子用気密ガラス端子を低コス
（・て製造することかてき、レーザ素子を搭載した機器
の１ス１へタウンにも貢献することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図に示すアイレットの拡大断面図、第３図は第２図に示
すアイレットの開口部に硬質透明ガラスを封着した断面
図、第４〜５図は第１〜２図に示すアイ１ノツトの他の
実施例を示す断面図、第６図は他の実施例を示す斜視図
、及び第７図は従来の端子を示す斜視図を各々示す。 図において １・・・レーザ素子、６・・・アイレ・ソト、１６・・
・リード、１８・・　アースリード、２０　・・貫通孔
、２２・−・ガラス部材、２６・・・鍔部、３６・・・
垂直面。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、底面部に穿設されている複数個の貫通孔の各々が、
   複数本のリードが挿通されてガラス部材によって封着さ
   れ、且つ前記底面部に対して略垂直に立設されている垂
   直部の垂直面に、半導体レーザ素子が固着される半導体
   レーザ素子用気密ガラス端子において、 該ガラス端子の底面部及び垂直部の各々が 凹状容器の底部及び側壁の一部を構成し、且つ前記凹状
   容器の上面に形成される開口部が、凹状容器の底部に対
   して傾斜して形成されていることを特徴とする半導体レ
   ーザ素子用気密ガラス端子。 ２、凹状容器上面の開口部周縁に、光透過用窓体を封着
   する鍔部が形成されている請求項第１項記載の半導体レ
   ーザ素子用気密ガラス端子。