KR0119730Y1 - 버텀 리드형 반도체 패키지 - Google Patents

Abstract

본 고안은 버텀 리드형 반도체 패키지에 관한 것으로, 복수개의 제1 리드와, 상기 복수개의 제1 리드로부터 하향절곡되어 각각 연장형성된 제2 리드와, 상기 복수개의 제1 리드의 상면에 칩과, 상기 칩과 상기 복수개의 제1 리드의 상면을 전기적으로 연결하는 복수개의 금속 와이어와, 상기 칩, 제1 리드, 제2 리드 및 금속 와이어를 감싸도록 봉하는 봉지체를 구비하여서 구성되어, 패키지의 실장면적을 줄일 수 있을 뿐 아니라, 칩의 외부신호 전달경로가 짧아지게 되어, 전기적인 특성 및 열전달 특성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

버텀 리드형 반도체 패키지

제 1 도의 (a)(b)는 종래 일반적인 반도체 패키지의 구성을 보인 도면으로서,

(a)는 와이어 본딩 상태의 정면도이고,

(b)는 조립 완료 상태의 단면도이다.

제 2 도의 (a)(b)는 본 고안 버텀 리드형 반도체 패키지의 구성을 보인 도면으로서,

(a)는 와이어 본딩 상태의 정면도이고,

(b)는 조립 완료 상태의 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 반도체 칩12 : 리드프레임

12a : 제1 리드12b : 제2 리드

13 : 금속와이어14 : 봉지체

15 : 절연 필름

본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히 패키지의 기판 접속리드를 몸체의 외부로 돌출시키지 않고 몸체의 하면으로 노출시켜서 취급을 용이하게 되고, 실장면적을 줄일 수 있도록 한 버텀 리드형 패키지에 관한 것이다.

일반적으로 알려지고 있는 반도체 패키지에 있어서, 아웃 리드, 즉 기판 접속 리드는 패키지 몸체의 양외측 또는 사면으로 돌출, 형성되게 된다.

따라서, 취급시 리드 휨 발생 소지가 있으며, 돌출 리드 만큼 실장면적이 커지는 문제가 제기 되었다.

제 1 도의 (a)(b)에 상기한 바와같은 종래 일반적으로 알려지고 있는 반도체 패키지의 전형적인 일 실시 형태가 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도면에서 1은 반도체 칩, 2는 상기 반도체 칩(1)을 지지함과 아울러 상기 칩(1)의 외부로의 전기적 접속 경로를 이루는 리드프레임(2)의 인너리드(2a)와 반도체 칩(1)을 전기적으로 접속, 연결시키는 금속와이어, 4는 상기 칩(1), 리드프레임(2)의 인너리드(2a) 및 금속 와이어(3)을 봉하여 막는 봉지체를 각각 보인 것이다.

도시한 바와같이, 상기 반도체 칩(1)은 리드프레임(2)의 패들(2c)위에 접착제의 개제하에 부착, 고정되어 있고, 상기 반도체 칩(1)과 리드프레임(2)의 인너리드(2a)는 금속 와이어(3)에 의해 전기적으로 접속, 연결되어 있으며, 이와같이 된 반도체 칩(1)과 리드 프레임(2)의 인너리드(2a) 및 금속 와이어(3)를 포함하는 일정면적이 봉지체(4)에 의해 밀봉되어 대략 장방형의 몸체를 형성하고 있다.

그리고, 상기 몸체를 이루는 봉지체(4)의 양측에는 기판에 접속되는 리드 프레임(2)의 아웃 리드(2b)가 일정 간격을 유지하여 돌출, 형성된 구조로 되어 있다.

이와 같이 된 일반적인 플라스틱 반도체 패키지는 반도체 칩(1)을 리드 프레임(2)의 패들(2c)위에 부착, 고정하는 다이 본딩 공정과, 상기 반도체 칩(1)과 리드 프레임(2)의 인너리드(2a)를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정과, 와이어 본딩된 반도체 칩(1), 인너리드(2a), 및 금속 와이어(3)를 봉하여 막는 봉지체(4)를 형성하는 몰딩 공정과, 상기 리드 프레임(2)의 각 리드를 지지하고 있는 댐바(도시되지 않음)등을 절단하여 각각의 독립된 패키지로 분리함과 아울러 봉지체(4)의 양측으로 돌출된 아웃리드(2b)를 소정 형태로 절곡 형성하는 트림/포밍 공정의 순서로 진행하여 제조된다.

이와같이 제조된 반도체 패키지는 그의 아웃 리드(2b)를 기판의 패턴에 일치시켜 리플로워 솔더링하는 것에 의하여 실장되어 전기적인 신호를 입, 출력하는 작용을 하게 된다.

그러나, 상기한 바와같은 일반것인반도체 패키지는 몸체의 외부로 기판 접속 리드인 아웃 리드가 돌출됨으로써 취급이 어려울뿐 아니라 리드 휨 불량이 발생되는 문제가 있었고, 돌출 리드로 윈해 실장 면적이 커지는 문제가 있었다.

또한, 종래의 반도체 패키지에 있어서는 리드 프레임에서 프레임당 탑재 가능수가 한정 된다는 문제가 있었고, 칩으로부터 외부로의 신호전달 경로가 길어 짐으로써 특성이 나빠지는 문제가 있었으며, 패키지 제작공정이 복잡하다는 문제가 대두되었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은, 패키지의 접속리드를 몸체의 외부로 돌출시키지 않고, 몸체의 하면으로 노출시켜 취급을 용이하게 하고, 실장면적을 줄일 수 있도록 한 버텀 리드형 반도체 패키지를 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은, 칩의 외부로의 전달 경로를 짧게 함과 아울러 외부 리드의 칩과의 거리를 짧게 하여 패키지의 전기적인 특성 및 열전달 특성을 향상시키도록 한 버텀 리드형 반도체 패키지를 제공하는데 있다.

본 고안의 다른 목적은 패키지 제작공정수를 감소시키는데 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 복수개의 제1 리드와, 상기 복수개의 제1 리드로부터 하향절곡되어 각각 연장형성된 제1 리드와, 상기 복수개의 제1리드의 상면에 부착되는 칩과, 상기 칩과 상기 복수개의 제1 리드의 상면을 전기적으로 연결하는 복수개의 금속 와이어와, 상기 칩, 제1 리드, 제2 리드 및 금속 와이어를 감싸도록 봉하는 봉지체를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 버텀 리드형 반도체 패키지가 제공된다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 버텀 리드형 반도체 패키지를 첨부단면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

제 2 도의 (a)(b)는 본 고안 버텀 리드형 반도체 패키지의구성을 보인 도면으로서, (a)는 와이어 본딩 상태의 정면도이고, (b)는 조립 완료 상태의 단면도이다.

도시한 바와같이, 본 고안의 의한 버텀 리드명 반도체 패키지는 적어도 하나의 반도체 칩(11)과, 상기 반도체 칩(11)을 지지함과 아울러 칩(11)의 외부로의 전기적인 접속 경로를 이루는 리드 프레임(12)과, 상기 칩(11)을 리드 프레임(12)에 전기적으로 연결시키는 금속 와이어(13)와, 상기 칩(11), 리드 프레임(12) 및 금속 와이어(13)를 봉하여 막는 봉지체(14)를 포함하고 있으며, 상기 봉지체(14)의 하면에 기판과 접속하기 위한 제2 리드(12b)가 노출된 구조를 취하고 있다.

여기서, 상기 반도체 칩(11)은 리드 프레임(12)의 제1 리드(12a)위에 절연 필름(15)의 개재하에 부착, 고정되어 있고, 내측으로는 봉지체(14)의 하면으로 노출되는 제2 리드(12b)가 절곡, 형성되어 있다.

즉, 본 고안은 리드 프레임(12)의 다운-셋 되는 부분의 리드가 충분히 안쪽으로 형성되게 함으로써 본딩 에리어(도면의 B로 표시된 부분)의 평탄도를 고르게 유지할 수 있고, 도면에서 C로 표시한 부분의 봉지체 두께를 자유롭게 조절할 수 있도록 구성한 것으로, 여기서 상기 리드 프레임(12)의 다운-셋 크기는 0.05~3.0mm정도로 함이 바람직 하다.

이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 버텀 리드형 반도체 패키지의 제작과정은 종래와 유사하나, 반도체 칩(11)이 리드 프레임(12)의 다운-셋 부분에 부착되지 않고, 와이어 본딩되는 리드 부분에 절연필름(15)을 놓고 열압착시켜 다이 본딩 한후, 몰딩 공정을 진행하여 제조한다.

즉 버텀 리드 형태를 갖는 패키지의 리드 크기를 자유롭게 할 수 있는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 버텀 리드형 반도체 패키지는 패키지 몸체의 외부로 제2 리드가 돌출되지 않으므로 리드 휨 불량을 방지할 수 있는 등 그 취급이 용이한 효과가 있고, 돌출 리드 만큼의 실장면적을 줄일 수 있으므로 실장율을 높일 수 있다는 효과가 있으며, 리드 프레임에서 프레임당 유니트를 2배 이상 증가시킬 수 있다는 효과도 있다.

또, 본 고안은 칩의 외부 전달 경로가 짧으므로 전기적인 특성 및 열전달 특성을 향상시킬 수 있고, 패키지 제작공정을 줄일 수 있으며, 실장시 납의 표면장력을 이용할 수 있으므로 실장성이 유리하다는 효과도 있다.

Claims (1)

1. 복수개의 제1 리드와, 상기 복수개의 제1 리드로부터 하향절곡되어 각각 연장형성된 제2 리드와, 상기 복수개의 제1 리드의 상면에 부착되는 칩과, 상기 칩과 상기 복수개의 제1 리드의 상면을 전기적으로 연결하는 복수개의 금속 와이어와, 상기 칩, 제1 리드, 제2 리드 및 금속 와이어를 감싸도록 봉하는 봉지체를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 버텀 리드형 반도체 패키지.