JPS61207174A - 直流高電圧発生装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、４個以上のダイオードと２個以上のコンデン
サと１個以上の抵抗器とを用いて構成されている多倍圧
整流回路の途中にフライバックトランスで発生されたフ
ライバックパルスを与えて直流高電圧を発生させるよう
に構成されている直流高電圧発生装置に関する。

（従来の技術） 陰極線管は、それの動作に際して高い陽極電圧が必要と
されるので、陰極線管が用いられている各種の装置には
、直流の高電圧発生装置が設けられている。

ところで、最近におけるいわゆるニューメディア関連機
器の普及につれて、マン・マシンシステムのインターフ
ェースとして陰極線管が用いられている各種のディスプ
レイ装置が多く用いられるようになってきている。一方
、最近のカラーテレビジョン受像機（以下、テレビジョ
ンをＴＶと略記する）においても、ＡＶ対応機種の普及
、文字多重放送への対応、普及型モニター受像機の量産
化、などのために、日増しに高品位化への要求が強くな
って来ており、それにつれて、カラーＴＶ受像機の画質
の品位に大きな影響を与える直流高電圧発生回路につい
ても、高圧負荷変動やリンギング及び不要輻射などが限
りなく小さいことが要求されるようになり、また、形状
的にも小形軽量なものが要望され、かつ、汎用のＴＶ受
像機にも採用可能とするために、安価であることも重要
な条件の一つにされている。

前記のような要望に応えつるような直流高電圧発生装置
の一つとして、本出願人会社では先に特願昭５９−１８
９８７３号により、４個以上のダイオードと２個以上の
コンデンサと１個以上の抵抗器を用いて構成されている
多倍圧整流回路の途中に、フライバックトランスの高圧
巻線における一端側と他端側とを接続し、前記した多倍
圧整流回路の途中にフライバックトランスの高圧巻線に
おける一端側と他端側から互に逆極性のフライバックパ
ルスを与えて直流高電圧を発生させるように構成するこ
とにより、ラスターリンギングの軽減と高圧負荷変動の
減少とが達成されるようにした直流高電圧発生装置につ
いての提案を行なっている。

（発明が解決しようとする問題点） そして、前記した本出願人会社による既提案の直流高電
圧発生装置は、それを陰極線管を用いた各種の機器に用
いることによって、予期したとおりの効果を挙げ得るこ
とが確認できたのであるが。

この直流高電圧発生装置においては、フライバックトラ
ンスの高圧巻線と多倍圧整流回路とを一体的に構成して
、それをフライバックトランス中に一諸に組込むことに
より、分布容量を少なくして性能の向上が達成できると
ともに小型化することも可能になるという、本来の目的
に添ったものとすることができる。

しかし、多倍圧整流回路を構成するために必要とされて
いる複数のダイオードとコンデンサ及抵抗器などが簡単
に高圧巻線に固設できるとともに、高電圧に対して充分
な沿面距離ならびに貫層耐圧が得られ、また、高電圧出
力引出しリード線も充分な保持力で保持でき、かつ、高
圧巻線全体の体積も小さくてより一層の小型化が容易で
、しかも充分な信頼性を有する多倍圧整流回路構体がな
かったために、より一層性能の良好な直流高電圧発生装
置を提供することが困難であり、それの解決が求められ
た。

（問題点を解決するための手段） 本発明は４個以上のダイオードと２個以上のコンデンサ
と１個以上の抵抗器を用いて構成されている多倍圧整流
回路の途中に、フライバックトランスの高圧巻線におけ
る一端側と他端側とを接続し、前記した多倍圧整流回路
の途中にフライバックトランスの高圧巻線における一端
側と他端側から互に逆極性のフライバックパルスを与え
て直流高電圧を発生させるようにした直流高電圧発生装
置において、前記したフライバックトランスの高圧巻線
が巻回されている高圧コイルボビンの両端部付近に、前
記の高圧巻線の一端側の端末と他端側の端末とを接続す
る端子ビンを植立するとともに、所定形状の係合部を備
えた複数個の受台を設けてなる高圧コイルボビン部と、
所定の個所に貫通孔や所定形状の係合部を備えていると
ともに。

前記した多倍圧整流回路を構成するコンデンサとダイオ
ード及び抵抗器などを取付けて構成された多倍圧整流回
路構体と、前記した高圧コイルボビン部に設けられてい
る複数個の受台に前記した多倍圧整流回路構体を嵌装す
るとともに、前記した多倍圧整流回路構体に設けられた
貫通孔に高圧コイルボビン部の高圧コイルボビンに植立
されている端子ビンを挿通し、前記の貫通孔に挿通され
た端子ビンに多倍圧整流回路におけるフライバックパル
スが供給されるべき構成素子のリード線を電気的に接続
するとともに、この部分においても高圧コイルボビン部
と多倍圧整流回路構体とが一体的に機械的に結合固着さ
れるようにし、さらにまた、フライバックトランスを構
成する低圧巻線を巻回した低圧コイルボビンに、前記し
た高圧コイルボビン部を装着して外装ケース内に挿入し
、液状の電気絶縁樹脂の充填によって前記の各部を一体
的に固化してなる直流高電圧発生装置を提供するもので
ある。

（実施例） 以下、添付図面を参照しながら本発明の直流高電圧発生
装置の具体的な内容を詳細に説明する。

第１図乃至第３図は本発明の直流高電圧発生装置の配線
図を例示したものであり、第１図乃至第３図に示されて
いる直流高電圧発生装置は、多倍圧整流回路として２倍
圧整流回路を用いている場合を例示しているものである
。

第１図乃至第３図においてＴはフライバックトランスで
あり、Ｎ１は低圧巻線（−次巻線）、Ｎ２は高圧巻線（
二次巻線）であって、ａは高圧巻線の一端側の端子、ｂ
は高圧巻線の他端側の端子である。

第１図に示されているフライバックトランスＴの高圧巻
線Ｎ２の端子ａ、ｂに接続されているブロック１ａ、及
び第２図に示されているフライバックトランスＴの高圧
巻線Ｎ２の端子ａ、ｂに接続されているブロックｌｂ、
ならびに第３図に示されているフライバックトランスＴ
の高圧巻線Ｎ２の端子ａ、ｂに接続されているブロック
ｌｃなどは、それぞれ異なる構成態様を有する２倍圧整
流回路ｌａ、ｌｂ、ｌｃである。以下の記載において。

２倍圧整流回路に関してｌａ、ｌｂ、ｌｃの区別をする
ことなく記述する場合には、２倍圧整流回路１のように
記載されることもある。２倍圧整流回路１においてＨＴ
は高圧出力端子、Ｅは接地端子である。

第１図に示されている２倍圧整流回路１ａにおいて、Ｄ
１〜口４はダイオード、　ＣＩ、　Ｃ２はコンデンサ、
Ｒｇは抵抗器であり、また、第２図に示されている２倍
圧整流回路１ｂにおいて、Ｄｉ−０４及びＤはダイオー
ド、ＣＩ、　Ｃ２及びＣａはコンデンサ、Ｒａ、Ｒｓは
抵抗器であり、さらに、第３図に示されている２倍圧整
流回路１ｃにおいて、Ｄ２〜Ｄ５はダイオード。

へＣ２及びＣ３はコンデンサ、Ｒｓは抵抗器である。

第１図及び第２図に示されているような構成の２倍圧整
流回路１ａ、ｌｂを用いた直流高電圧発生装置の詳細な
動作などについては、特願昭５９−１８９８７３号の明
細書の記載を参照されるとよく、また、第３図に示され
ているような構成の２倍圧整流回路１ｃを用いた直流高
電圧発生装置の詳細な動作などについては、特開昭５９
−１７２９４５号公報の記載を参照されるとよいが、第
１図乃至第３図によって例示されている２倍圧整流回路
を代表例として示されている多倍圧整流回路を使用した
構成されている前記した既提案の各直流高電圧発生装置
においては、それらの何れのものにおいてもフライバッ
クトランスＴの高圧巻線Ｎ２の巻回数の半分の所付近に
直流電位だけが現われ、交流電圧の生じない点にニュー
トラルポイント）が形成されるようになされているため
に、フライバックトランスＴの高圧巻＠Ｎ２の巻始め端
や巻終り端に現われるフライバックパルスはニュートラ
ルポイン１〜に対して逆極性になり、かつ、それらの波
高値が前記したニュートラルポイントが形成されない通
常構成のフライバックトランスの高圧巻線Ｎ２の巻れた
ことによって、フライバックトランスの高圧巻線Ｎ２の
分布容量が減少するという特徴が得られるために、第１
図乃至第３図に代表して例示されているフライバックト
ランスの高圧巻線Ｎ２の中間にニュートラルポイントが
構成される如き構成の多倍圧整流回路を採用した直流高
電圧発生装置では、パルスに対する回路の絶縁を従来構
成の直流高電圧発生装置よりも簡単にすることができる
他、フライバックトランスの高圧巻線Ｎ２に接続される
多倍圧整流回路の構成素子としても、耐圧の低い小型の
素子を使用することができるので、フライバックトラン
スの高圧巻線Ｎ２に多倍圧整流回路を接続した状態でフ
ライバックトランスと多倍圧整流回路とを−まとめにし
て構成した直流高電圧発生装置を、従来の直流高電圧発
生装置に比べて極めて小型に構成できるという可能性が
ある。

本発明の直流高電圧発生装置は上記のような特徴を備え
ている直流高電圧発生装置、すなわち、４個以上のダイ
オードと２個以上のコンデンサと１個以上の抵抗器を用
いて構成されている多倍圧整流回路の途中に、フライバ
ックトランスの高圧巻線における一端側と他端側とを接
続し、前記した多倍圧整流回路の途中にフライバックト
ランスの高圧巻線における一端側と他端側から互に逆極
性のフライバックパルスを与えて直流高電圧を発生させ
るようにした直流高電圧発生装置が備えている既述のよ
うな特徴を良好に発揮させることができるように、フラ
イバックトランスと多倍圧整流回路との組合せ構造体を
極めて小型化されるように各部を構成してなる直流高電
圧発生装置を提供するものである。

さて、第４図の（ａ’）は前記した第１図中に示されて
いる２倍圧整流回路１ａに用いられているダイオードＤ
１〜Ｄ４、あるいは前記した第２図中に示されている２
倍圧整流回路１ｂに用いられているダイオードＤ１〜Ｄ
４とダイオードＤａが取付けられるべきダイオードブロ
ックＤＢＩのホルダ２の斜視図であり、また第４図の（
ｂ）は前記の第４図の（、）に示されている構成のダイ
オードブロックＤＢＩのホルダ２に対して、前記した第
１図中に示されている２倍圧整流回路１ａに用いられて
いるダイオードＤｉ−０４、あるいは前記した第２［！
！！ｌ中に示されている２倍圧整流回路１ｂに用いられ
ているダイオード０１〜Ｄ４とダイオードＤａが取付け
られることによって構成されたダイオードブロックＤＢ
Ｉの斜視図である。

前記したダイオードブロックＤＢＩのホルダ２は。

それの中央部に構成されている支柱２ａと、前記した支
柱２ａの両側に複数個のＬ字型のアーム２ｂｌ、２ｂ２
・・・、　２ｃｌ、２ｃ２・・・が一体的に突設されて
いる構造のものとして絶縁材料によって作られている。

前記した複数個のＬ字型のアーム２ｂｌ、２ｂ２・・・
、２ｃｌ、　２ｃ２・・・は、それらの相隣るものの間
にそれぞれ間隙が構成されていて、各アーム間で必要な
耐圧が得られるような沿面距離が保たれるようになされ
ている。また、前記した各アーム２ｂ１゜２ｂ２・・・
、　２ｃｌ、　２ｃ２・・・の先端部には、ダイオード
のリード線を保持するための溝３，３・・・が形成され
ている。

第４図の（ａ）に示されている構成のダイオードブロッ
ク０８１のホルダ２における各アーム２ｂｌ。

２ｂ２・・・、　２ｃｌ、　２ｃ２・・・の先端部に形
成されている溝３，３・・・に対して、前記した第１図
中に示されている２倍圧整流回路１ａに用いられている
ダイオードＤ１〜Ｄ４のリード線、あるいは前記した第
２図中に示されている２倍圧整流回路１ｂに用いられて
いるダイオードＤ１〜Ｄ４とダイオードＤａとのリード
線を挿入した後に、適当な接着剤によってリード線とア
ームとを固着すると、第４＠示の（ｂ）のような構成態
様のダイオードブロックＤＢＩが得られる。

第５図は前記した第１図中に示されている２倍圧整流回
路１ａに用いられているコンデンサＣＩ、Ｃ２゜あるい
は前記した第２図中に示されている２倍圧整流回路１ｂ
に用いられているコンデンサＣＩ、Ｃ２、もしくは第３
図中に示されている２倍圧整流回路ｌｃに用いられてい
るコンデンサＣ２，Ｃ３であり、これらのコンデンサ０
１〜Ｃ３としては外装が絶縁材で絶縁処理されている高
耐圧セラミックコンデンサが用いられる。

また、第６図は第２図中に示されている２倍圧整流回路
１ｂに用いられている抵抗器Ｒａであって。

この抵抗器Ｒａとしてはアルミナ基板上に厚膜抵抗体を
焼付けた後に、絶縁材で絶縁処理した外装を施こした高
耐電圧抵抗器が用いられる。

第７図は第２図中に示されている２倍圧整流回路１ｂに
用いられているコンデンサＣａであって、このコンデン
サＣａとしては前記した第５図示のコンデンサ０１〜Ｃ
３と同様に構成にされた高耐圧用セラミックコンデンサ
が用いられる。

第８図は第１図乃至第３図中に示されている２倍圧整流
回路１８〜１ｃに用いられている抵抗器Ｒｓであって、
この抵抗器Ｒ９としては複数個のソリッド抵抗器４，５
．６のリード線を締付金具７，８を用いて直列接続する
ことにより、高耐圧の抵抗器として使用できるようにし
たものが用いられる。

第９図は第１図中に示されている２倍圧整流回路１ａ、
または第２図中に示されている２倍圧整流回路１ｂを構
成するためのダイオードブロックＤＢＩ　、抵抗器Ｒｓ
、　Ｒａ、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃａを取付けて第１
０図に示されているような多倍圧整流回路構体ＭＲＣを
構成するのに用いられる多倍圧整流回路構体の基体ＭＲ
ＣＢの一例構成を示す斜視図であり、る。

多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢには、それの一方便
の面に対してダイオードブロックＤＢＩ、抵抗器Ｒａ、
コンデンサＣａなどが取付けられ、また、前記の一方側
の面とは反対側の面には、コンデンサＣ１゜Ｃ２が取付
けられ、さらに、それの側面には外部引出高圧リード線
９（例えば、架橋ポリエチレンとビニール等で絶縁され
たリード線）に接続される抵抗１ｉＲｓ’Ｐ肴孝ｉ蝿リ
ード線２】が取付けられて、第１０図示のような多倍圧
整流回路構体ＭＲＣが構成されるのである。

第９図に示されている多倍圧整流回路構体の基体ＮＲＣ
Ｂの一方側の面には、第１０図示の多倍圧整流回路構体
ＭＲＣと第１１図を参照して後述されている高圧コイル
ボビン部ＨＣＢとが一体的に結合されて第１２図示の状
態のものとなるように組立てられる際における位置決め
のため、及び、多倍圧整流回路の構成素子と高圧巻線と
が必要な間隔に保持されるようにするための複数個の柱
状部１０ａ、　１０ｂ。

１０ｃ、１０ｄが立設されている。また多倍圧整流回路
構体の基体ＭＲＣＢに対してダイオードブロックＤＢＩ
のホルダ２が精度良く取付けられるようにするために、
多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢの一方側の面には、
ダイオードブロックＤＢＩのホルダ２における支柱２ａ
の両端面にそれぞれ係合する係合溝１１ａ、ｌｌｂと、
ダイオードブロックＤＢＩのホルダ２におけるアーム２
ｂ５，２ｃｌの端部に係合する係合部１２ａ。

１２ｂとが設けられている。

１３は多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢの両側面間の
間隔が一定に保たれるようにする機能と、ダイオードブ
ロックＤＢＩのホルダ２の支柱２ａを支持する機能とを
もつ保持板であり、また、１４は抵抗器Ｒａとコンデン
サＣａとの位置決めを行なうために設けられた隔壁であ
り、さらに、２２ａ、２２ｂは抵抗Ｒａを保持するため
の保持板である。

１５は端子Ｅに接続されるダイオードＤＩのリード線が
高圧側に近づかないようにするための支持部であり、ま
た、１６は外部引出高圧リードｍ９リード［２３を介し
て接続される抵抗器Ｒｓが収納される箱状の空間部であ
り、さらに、第９図中の４１口。

ハ、二、ホ、へで示す部分は、第１図及び第２図に示さ
れている２倍圧整流回路１ａ、ｌｂにおける各構成素子
間の接続を行なうための半田留りや構成素子のリード線
を貫通させるための孔であり、１７゜１８は第１１図中
に示されている高圧コイルボビン部ＨＣＢの高圧コイル
ボビンＨＣの両端部付近に植立された端子ピン１９．２
０が貫通される孔である。前記の端子ピン２０．　Ｌｔ
には高圧コイルボビン部ＨＣＨの高圧コイルボビンＨＣ
に巻回されている高圧コイルの巻始め端と巻終り端とが
接続されるのである。

２１ａ、　２１ｂは外部引出高圧リード線９の外被に食
込ませて、外部引出高圧リード、ｉ！９が外部からの張
力や押込力によっても動かないようにするために設けら
れたリブである（外部引出高圧リード線９の保持部分に
ついての詳細な説明は、他の図面も参照して後述されて
いる）、なお、多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢには
、端子間の耐電圧を増加させるための多数の切欠部が構
成されている。

第１０図は、前記した第９図示のように構成されている
多倍圧整流回路構体の基体にＲＣＢに所定の回路部品を
取付けて構成された多倍圧整流回路構体ＭＲＣの斜視図
であり、また第１３図は多倍圧整流回路構体ＭＲＣをフ
ライバックトランスの高圧コイルボビン部ＨＣＨに取付
けた際に、高圧コイルボビンＨＣに面する側から見たと
きの平面図、さらに第１４図は多倍圧整流回路構体ＭＲ
Ｃを第１３図の場合とは逆側から見たときの平面図であ
り、さらにまた第１５図は多倍圧整流回路構体ＮＲＣの
側面図である。

前記した第１３図乃至第１５図は、第２図に示されてい
るような構成の２倍圧整流回路を組込んで構成した多倍
圧整流回路構体ＭＲＣの例（第１６図に配線図が示され
ている）であり、第１４図中においてＳ、Ｓ、Ｓは耐電
圧を確保するための切欠きゃ、空間部、及び沿面距離を
長くするためにアーチ状にした部分を示している。

また、第１７図の（ａ）、（ｂ）は、外部引出高圧リー
ド線９に接続される抵抗器Ｒａが収納される空間部１６
に収納される抵抗器Ｒｓが、３本のソリッド抵抗器を直
列に接続して構成されている場合（第１７図の（ａ））
と、２本のソリッド抵抗器を直列に接続して構成されて
いる場合（第１７図の（ｂ））とを、それぞれ示してい
る図である６ 次に、第１１図は高圧コイルボビン部ＨＣＢの斜視いる
のであるが、前記の端子ピン１９．２０は高圧コイルボ
ビンＩＣの局面に設けられている端子ピンの取付部２４
．２５に植立されているのである。また、高圧コイルボ
ビン部ＨＣＢの高圧コイルボビンＨＣの周面には、その
局面に垂直に隔壁Ｗ、Ｗ・・・が多数構成されており、
前記の隔壁Ｗ、Ｗ・・・の間に構成された溝Ｇ、Ｇ・・
・の部分に高圧巻＠Ｎ２が巻回されるのである。

また、高圧コイルボビン部ＨＣＢの高圧コイルボビンＨ
Ｃの両端部付近にはツ倍圧整流回路構体ＭＲＣに構成さ
れている複数個の柱状部１０ａ、　ｔａｂ、　１０ｃ。

１０ｄの先端部を嵌合させうる孔り、ｈ、・・・を備え
ている複数個の受台２６ａ　、　２６ｂ　、　２６ｃ　
、　２６ｄが設けられている。高圧コイルボビンＨＣの
端部に突設されている２７ａ　、　２７ｂで示す部分は
、フライバックトランスの低圧コイルボビンを嵌合保持
するために設けられた嵌合用の突起である。

第１２図は、前記した高圧コイルボビン部ＨＣＢと多倍
圧整流回路構体ＭＢＣとを組合わせて両者を結合固着し
た状態を図示説明している斜視図である。

この第１２図においては図示の簡略化のために高圧コイ
ルボビン部ＨＣＢの高圧コイルボビンＨＣにおける隔壁
Ｗ、Ｗ・・・の間の溝Ｇ、Ｇ・・・に巻回されている高
圧巻線Ｎ２の図示は省略されている。

第１２図示のように、高圧コイルボビン部１（ＣＢと多
倍圧整流回路構体ＭＲＣとを組合わせるのには。

まず、多倍圧整流回路構体ＭＲＣに設けられている孔１
８に、高圧コイルボビン部ＨＣＨに植立されている端子
ピン１９を挿入し、また、多倍圧整流回路構体ＭＲＣに
設けられている孔１７に、高圧コイルボビン部ＨＣＢに
植立されている端子ピン２０を挿入する柱状部１０ａ、
　１０ｂ、　１０ｃ、１０ｄの先端部をそれぞれ嵌合さ
せて多倍圧整流回路構体ＭＲＣと高圧コイルボビン部Ｈ
ＣＢとの位置決めを行ない、次いで、第１３図に示され
ているように、折り曲げて裏側から表側に突出させたダ
イオードのリード線の端部２８゜２９と、前記のように
多倍圧整流回路構体ＭＲＣに設けられている孔１７．１
８に挿通されている高圧コイルボビン部ＨＣＨに植立さ
れている端子ピン２０．１９とを半田付けによって電気
的に接続するとともに。

機械的にも前記の多倍圧整流回路構体ＭＲＣと高圧コイ
ルボビン部ＨＣＢとを機械的にも強固に連結固着させる
。

第１８図乃至第２０図及び第２１図の（ａ）、（ｂ）は
、多倍圧整流回路構体ＭＲＣに対する外部引出高圧リー
ド１ＩＡ９の取付構造の具体例を説明するための図であ
り、第１８図乃至第２０図に示されている構成例は、外
部引出高圧リード線９の外被に食込ませて、外部引出高
圧リード線９が一外部からの張力や押込力によっても動
かないようにするために設けたリブが２個とされている
場合の例を示し、また、第２１図の（ａ）、（ｂ）に示
されている構成例は、外部引出高圧リード線９の外被に
食込ませて、外部引出高圧リード線９が外部からの張力
や押込力によっても動かないようにするために設けたリ
ブが１個とされている場合の例を示している。

すなわち、第１８図乃至第２０図及び第２１図の（ａ）
。

（ｂ）は、フライバックトランスの高電圧出力を外部に
引出すために用いられる外部引出高圧リード線９を、外
部引出高圧リード線９が外部からの張力や押込力によっ
ても動かないような状態で多倍圧整流回路構体ＭＲＣに
嵌着して取付けるようにするための具体的な構成例を示
したものであって、第１８図及び第２１１の（、）は外
部引出高圧リード線９の嵌着部ＩＰの平面図であり、ま
た、第１９図は第１８図中のＸｌ−Ｘ１位置から外部引
出高圧リード線９の嵌着部ＩＰの入口を見た側面図、第
２０図は第１８図中のＸ２−２２位置から外部引出高圧
リード線９の嵌、着部ＩＰを見た側断面図、第２１図の
（ｂ）は第２１図の（ａ）中のＸ３−Ｘ３位置から外部
引出高圧リード線９、の嵌着部ＩＰの入口を見た側面図
である。

前記した各回からも判かるように外部引出高圧リード線
９の嵌着部ＩＰは、断面の内側の下側の部分３０が略々
半円形で、略々最大径の部分から上側が直線的に切り欠
かれた形状になされているとともに、その両側から外部
引出高圧リード線９の最小径よりも小さな間隔になるよ
うにΔ状に突出しているリブ２１ａ、２１ａ（２１ｂ、
２１ｂ　）がが設けられている第１の部分３０と、断面
の内側の下側が略々最大径の部分より下側へ直線状に切
り欠かれ、上半分は挿入される高電圧出力リード線の最
小径よりもやや小さな間隔になる部分で上部が切り欠か
れた円弧状をした第２の部分３１とによって構成されて
いる。

前記のような構成となされている外部引出高圧リード線
９の嵌着部ＩＰは、それの長手方向に切欠かれた部分か
ら、外部引出高圧リード線９（例えば心線が架橋ポリエ
チレンで被覆された後にその上にグラフト塩化ビニール
等で外装被覆した構成のリード線）が容易に挿入でき、
しかもリブ２１ａ。

２１ｂが外装被覆に食込−む−上ともに、中間部の長手
方向の切欠部がリード線径よりも小さいので、作業中に
動いたり抜けたりして位置がずれて、充分な絶縁距離が
保てなくなったり、他の部品に接触して耐電圧不良を起
こす原因になったり、張力によって心線が切れて断線し
てしまうなどの不具合いは皆無となされうる。

第１３図乃至第１６図を参照して説明した構成例は、第
２図示の２倍圧整流回路１ｂを多倍圧ｌｌ流回路構体の
基体ＭＲＢＣに組込んで多倍圧整流回路構体ＭＲＣを構
成した場合のものであったが、同一の多倍圧整流回路構
体の基体ＭＲＣＢを用いて、それに第１図に示されてい
る２倍圧整流回路１ａを多倍圧整流回路構体の基体ＭＲ
ＢＣに組込んで多倍圧整流回路構体ＭＲＣを構成するこ
ともできるし、また、ダイオードブロックのホルダ２の
アームの個数を変えるなどして３倍圧以上の多倍圧整流
回路を多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢに組込んで多
倍圧整流回路構体ＭＲＣを構成することもできることは
勿論である。

第２２図は第１図に示されている２倍圧整流回路１ａを
多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＢＣに組込んで多倍圧整
流回路構体ＭＲＣを構成する場合に使用されるのに適す
るダイオードブロックＤＢ２の一例構成を示したもので
ある。

第２３図は第３図に示されている２倍圧整流回路１ｃを
多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＢＣに組込んで多倍圧整
流回路構体ＭＲＣを構成する際に使用されるのに適する
ダイオードブロックのホルダ３２を示したもので、この
第２３図において３２ａは支柱であって、また、　３２
ｂｌ　〜３２ｂ４．３２ｃｌ〜３２ｃ４はＬ字型のアー
ムであり、前記したダイオードブロックのホルダ３２は
適当な絶縁材料、例えばノリル樹脂によって作られる。

前記したダイオードブロックのホルダ３２のＬ字型の複
数のアームの間隔及び長さなどは、アーム間の電位差に
耐える沿面距離を考慮して定められるのであり、また、
各アームの先端部にはダイオードのリード線を保持する
ために、断面Ｕ字型の溝が設けられている。

前記した各アームの′先端の溝にダイオードのリード線
を挿入した後に、接着剤によって各アームとダイオード
のリード線との固着を行なうと、第２４図に示されるよ
うなダイオードブロックＤＢ３が得られる。

第２５図は、前記した構成のダイオードブロックＤＢ３
が結合固着されるべき多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣ
Ｂについて、ダイオードブロックＤＢ３との結合部の構
成を示した多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢの一部の
斜視図である。前記した多倍圧整流回路構体の基体ＭＲ
ＣＢに対してダイオードブロックＤＢ３を結合する場合
には、まず多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢの絶縁層
隔壁３３に設けた凸部３４とベース部３５との間の隙間
にダイオードブロックＤＢ３におけるホルダ３２の支柱
３２ａの一方の先端部３２ａ１を挿入し、また、前記の
ホルダ３２の支柱３２の他方の先端部３２ａ２を、前記
のベース３５に植設されている係合片３６の傾斜面３６
ａにおき１次いでホルダ３２を押下げると、係合片３６
が図中の右方に曲げられて行き、ホルダ３２の他方の先
端部３２ａ２が係合片３６の段部３６ｂの下方に達し、
係合片３６はそれ自身の弾力によって原位置に復帰して
、ダイオードブロックＤＢ３はそれのホルダ３２の支柱
３２ａの部分により多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢ
に確実に係止される。なお、第２５図において３７は高
圧コイルボビン部ＨＣＢの高圧コイルボビンＩＣの端部
に植立されている端子ビン１９が貫通される孔であり、
また。

図中のト、チは回路素子の接続に使用される半田留り部
であり、３８はコンデンサＣ３の設置位置、３９は前記
した半田留り部ト、チの間の耐電圧を確保するための貫
通孔である。

第２６図は多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢに、第３
図示に示されているような２倍圧整流回路の構成素子を
組込んだ状態の多倍圧整流回路構体ＭＲＣを示す斜視図
であり、また、第２７図は第２６図示の多倍圧整流回路
構体ＭＲＣと、高圧コイルボビン部ＨＣＢとを結合固着
した状態のものを示している斜視図である。

第２６図において４０は高圧コイルボビン部ＨＣＢの高
圧コイルボビンＩＣの端部に植立されている端子ピン２
０が貫通される孔であり、また、　ＤＢ３はダイオード
ブロックであって、さらに、　Ｃ２，Ｃ３，０２〜Ｄ５
゜Ｒｓなとで示されている各部分は、第３図示の２倍圧
整流回路１ｃにおいてそれぞれ対応している符号が付さ
れている回路構成素子を示している。この点は第２７図
についても同様である。

また、　ＩＰは外部引出高圧リード線９の嵌着部、４１
は抵抗器Ｒｇの保持部、４２は高圧コイルボビン部ＨＣ
Ｂに設けられている受台２６ｃの嵌合孔に先端部が挿入
嵌合される柱状部（図示の状態では示されていないが、
柱状部は複数個設けられている）である。

さて、前記した第２６図示のような構成の多倍圧整流回
路構体ＭＲＣと、高圧コイルボビン部ＨＣＢとを結合固
着させる場合には、まず、多倍圧整流回路構体ＭＢＣに
設けられている孔３７．４０に、高圧コイルボビン部Ｈ
ＣＢの高圧コイルボビンＨＣの両端部付近に植立されて
いる端子ピン１９．２０を貫通させるとともに、高圧コ
イルボビン部ＨＣＢに設けられている複数個の受台の嵌
合孔に対して、多倍圧整流回路構体ＭＲＣにおける複数
個の柱状部の先端部を嵌合同着し、次いで、ダイオード
のリード線やコンデンサのリード線を前記の端子ビン１
９．２０に半田付けして、それらを電気的に接続すると
ともに、高圧コイルボビン部ＨＣＢと多倍圧整流回路構
体ＭＲＣとが強固に結合固着されるようにする。

既述した第１２図示の多倍圧整流回路構体ＭＲＣにおい
ては、多倍圧整流回路を構成するために用いられている
構成素子の内のダイオードが、その他の構成素子が取付
けられている多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢにおけ
る面とは反対側の面に取付けられていたが、第２６図に
示されている多倍圧整流回路構体ＭＲＣにおいては、多
倍圧整流回路を構成するために用いられている構成素子
のすべてのものが、多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢ
の片面側に取付けられるようになされている。

これまでに記述して来た各実施例においては、多倍圧整
流回路構体ＭＲＣの構成に当って、多倍圧整流回路の構
成素子として使用される複数個のダイオードを、特別に
用意した別体のホルダに取付けてダイオードブロックを
構成し、それを多倍圧整流回路構体の基体にＲＣＢに取
付けるようにしていたが、本発明の実施に当っては多倍
圧整流回路の構成素子として使用される複数個のダイオ
ードを多倍圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢに直接に構成
させたアームに取付けるようにしてもよいのである。

また実施例においては多倍圧整流回路構体ＭＲＣに組込
んだ多倍圧整流回路が２倍圧整流回路であったが、多倍
圧整流回路構体の基体ＭＲＣＢの構成を変更して、多倍
圧整流回路構体ＭＲＣに組込まれるべき多倍圧整流回路
を３倍圧整流回路、４倍圧整流回路、５倍圧整流回路・
・・とされてもよいことは当然である。

なお、高圧コイルボビン部ＨＣＨに設けられるべき受台
２７ａ〜２７ｄの形状としては、第１１図中に示されて
いるようなものに限られることはなく、例えば第２８図
に示されているような構造のものが採用されてもよいし
、その他任意の形状のものが採用されてもよい。

また、高圧コイルボビン部ＨＣＨに設けられるべき受台
２７ａ〜２７ｄが第２８図の（ａ）で示されるようなも
のの場合には、高圧コイルボビン部ＨＣＨに設けられる
べき柱状部として、それの先端が凹状になされているも
のが使用されるのがよい。

高圧コイルボビン部ＨＣＢに設けられるべき受台２７ａ
〜２７ｄが第２８図の（ｂ）で示されるものは、それの
Ｘ４−Ｘ４部分での断面が第２８＠の（ｃ）によって示
されるようなものである。

実施例においては、多倍圧整流回路構体ＭＲＣ’側に柱
状部を設け、高圧コイルボビン部ＨＣＢ側に受台を設け
るようにしているが、柱状部を高圧コイルボビン部ＨＣ
Ｂ側に設け、多倍圧整流回路構体ＭＲＣ側に受台が設け
られても、前記した多倍圧整流回路構体ＭＲＣと高圧コ
イルボビン部ＨＣＢとが良好に結合固着されうろことは
いうまでもない。

第２９図は多倍圧整流−回路構体ＭＲＣと高圧コイルボ
ビン部ＨＣＢとを結合固着した状態のものを、低圧巻線
Ｎ１を巻回した低圧コイルボビンＬＣを備えた低圧コイ
ルボビン部ＬＣＢ　４Ｕ装着したものの全体をケース４
３中に収納した状態を示した図であり、図中において線
Ｘ５−Ｘ５で囲まれる部分では断面が示されている。前
記した高圧コイルボビン部１（ＣＢは低圧コイルボビン
部ＬＣＢにおける低圧コイルボビンＬＣに挿通され、高
圧コイルボビン部ＨＣＨに設ける孔に嵌合されることに
よって、前記した高圧コイルボビン部ＨＣＢと低圧コイ
ルボビン部ＬＣＢとが結合固着されるのである。

前記した低圧コイルボビン部ＬＣＢには１図示されてい
ない印刷配線基板などに設けられている接続用孔に挿入
された後に半田付は等によって同着される複数の端子ピ
ン４５．４５・・・が端子ピンの固定部４６．４６・・
・に突設されている。また、前記した低圧コイルボビン
ＬＣには、低圧巻線Ｎｔを分割するための隔壁Ｗ、Ｗ・
・・が設けられている。

前記のように多倍圧整流回路構体ＭＲＣと高圧コイルボ
ビン部ＨＣＢとを結合固着した状態のものを、低圧巻線
Ｎ１を巻回した低圧コイルボビンＬＣを備えた低圧コイ
ルボビン部ＬＣＢに装着させてなるものの全体をケース
４３中に収納した後に、真空中において図中のしで示さ
れているレベルまで注型用エポキシ樹脂またはコンパウ
ンド等の液状の電気絶縁樹脂（例えば１日立化成工業株
式会社製のＫＣ−５２０７、ＫＥ−５２１５）４７を充
填し、次いで、温風炉中で加熱して前記の電気絶縁樹脂
を硬化させることによって、ケース中に収納されている
部分の全体が前記の電気絶縁樹脂によって絶縁されると
ともに、全体が一体的に固化されて１機械的な強度も充
分に大きなものとなされる。

（効果） 以上、詳細に説明したところから明らかなように本発明
の直流高電圧発生装置は、４個以上のダイオードと２個
以上のコンデンサと１個以上の抵抗器を用いて構成され
ている多倍圧整流回路の途中に、フライバックトランス
の高圧巻線における一端側と他端側とを接続し、前記し
た多倍正整、流回路の途中にフライバックトランスの高
圧巻線における一端側と他端側から互に逆極性のフライ
バックパルスを与えて直流高電圧を発生させるようにし
た直流高電圧発生装置において、前記したフライバック
トランスの高圧巻線が巻回されている高圧コイルボビン
の両端部付近に、前記の高圧巻線の一端側の端末と他端
側の端末とを接続する端子ピンを植立するとともに、所
定形状の係合部を備えた複数個の受台を設けてなる高圧
コイルボビン部と、所定の個所に貫通孔や所定形状の係
合部を備えているとともに、前記した多倍圧整流回路を
構成するコンデンサとダイオード及び抵抗器などを取付
けて構成された多倍圧整流回路構体と、前記した高圧コ
イルボビン部に設けられている複数個の受台に前記した
多倍圧整流回路構体を嵌装するとともに、前記した多倍
圧整流回路構体に設けられた貫通孔に高圧コイルボビン
部の高圧コイルボビンに植立されている端子ピンを挿通
し、前記の貫通孔に挿通された端子ピンに多倍圧整流回
路におけるフライバックパルスが供給されるべき構成素
子のリード線を電気的に接続するとともに、この部分に
おいても高圧コイルボビン部と多倍圧整流回路構体とが
一体的に機械的に結合固着されるようにし、さらにまた
フライバックトランスを構成する低圧巻線を巻回した低
圧コイルボビンに。

前記した高圧コイルボビン部を装着して外装ケース内に
挿入し、液状の電気絶縁樹脂の充填により前記の各部を
一体的に固化してなるものであって、本発明の直流高電
圧発生装置では、フライバックトランスＴの高圧巻線Ｎ
２の巻回数の半分の個所付近に直流電位だけが現われ交
流電圧の生じない点にニュートラルポイント）が形成さ
れるようになされていて、フライバックトランスＴの高
圧巻線Ｎ２の巻始め端や巻終り端に現われるフライバッ
クパルスはニュートラルポイントに対して逆極性になり
、かつ、それらの波高値が前記したニュートラルポイン
トが形成されない通常構成のフライパン咥、−８つ２．
ボイラ、が形成された。、：よ７−Ｃ、フライバックト
ランスの高圧巻線Ｎ２の分布容量が減少するという特徴
が得られるように、フライバックトランスの高圧巻線Ｎ
２の中間にニュートラルポイントが構成される如き構成
の多倍圧整流回路を採用して、パルスに対する回路の絶
縁を従来構成の直流高電圧発生装置よりも簡単にするこ
とができるようにし、フライバックトランスの高圧巻線
Ｎ２に接続される多倍圧整流回路の構成素子としても、
耐圧の低い小型の素子を使用して、フライバックトラン
スの高圧巻線Ｎ２に多倍圧整流回路を接続した状態でフ
ライバックトランスと多倍正整ｉ回路とを−まとめに構
成した直流高電圧発生装置を、従来の直流高電圧発生装
置に比べて極めて小型に構成できたのであり、（１）多
倍圧整流回路構体ＭＲＣに結合固着された高圧コイルボ
ビン部ＨＣＢを低圧コイルボビン部ＬＣＢに装着して、
それをケースに収納して絶縁樹脂を注入硬化するだけで
、多倍圧整流回路構体ＭＲＣとフライバックトランスと
が一体的になされた小型で信頼性に優れた直流高圧発生
装置を安価に提供できる。（２）高圧コイルボビン部Ｈ
ＣＨの高圧コイルボビンＩＣの両端部付近に植立された
端子ビンから多倍圧整流回路構体ＭＲＣにおける多倍圧
整流回路の構成回路素子のリード線に直接にフライバッ
クパルスが供給されるので、接続のためのリード線が不
要になり、その配線経路のばらつきによる分布容量の増
加を防ぐことができ、その分だけ高圧巻線の自己共振周
波数を高くすることができるから、高圧リンギングの低
減や高圧負荷変動率等の特性の改善が達成できる他に、
フライバックトランスの小型化が可能になるとともに、
リード線の配線経路の不備による絶縁劣化モードの故障
も無くなる。（３）一般にフライバックパルスを用いて
直流高電圧を得る場合には、低圧巻線Ｎｌと高圧巻線Ｎ
２との間のり一ケージインダクタンスや高圧巻線側の浮
遊容量（分布容量）で決定されるリンギング成分の周波
数が水平偏向出力パルス（基本周波数）の９倍、１３倍
。

１７倍・・・などという特定な高次の奇数倍値に選ばれ
るために、基本波に対するリンギング成分の周波数と高
電圧出力電圧値とが決まっていれば、同じ高圧巻線と多
倍圧整流回路構体ＭＲＣとを使うことになるので、事前
に高圧巻線付きの多倍圧整流回路構体ＭＲＣを生産して
おき、低圧巻線でフライバックトランスの各別の機種毎
の仕様に合わせることが可能となり、したがって、多品
種少量生産の場合にも低圧コイルだけについて個々の仕
様のものを準備しておけば、各種仕様に合ったものを生
産することができ、量産効果による製造原価の低減と納
期の短縮が実現できる。（４）コイルボビンが断面が円
形状のものであり、ダイオードブロックが平板のもので
あることにより、ダイオードブロックを高圧巻線と向い
合うように取付けても、比較的高圧巻線は電位差の小さ
い部分（端子ピンにリード線が接続される素子）が高圧
巻線に近づき、電位差の大きな部分は遠ざかる構造にな
り。

ダイオードと高圧巻線との間隔をつめることが可能とな
り、その他の構成部品を高圧巻線から離れた空間に配置
することにより装置の小型化が達成できる。（５）多倍
圧整流回路構体ＭＲＣに外部引出高圧リード線を嵌着す
ることにより、多倍圧整流回路の出力と外部引出高圧リ
ード線との接続部とを短距離とすることが可能になり、
しかも、外部引出高圧リード線と各構成素子とが同一の
多倍圧整流回路構体ＭＲＣに固定されているために、高
圧コイルボビン部と多倍圧整流回路構体１’ｌＲＣとの
結合体を低圧コイルボビン部に装着したり、前記のよう
に組立てられた全体のものをケースに挿入固定する等の
作業時に、外部引出高圧リード線に張力、押込力、ねじ
れ力などが加わっても、外部引出高圧リード線と多倍圧
整流回路の出力側との接続部には力が加わることがない
ので、この部分が作業中に動い羞で他の構成部品に近づ
いたり、ケースに接触したり、断線したりｌする等の不
具合％Ｎを無くすることができ、信頼性の高い装置の提
供を可能にする。（６）ダイオードブロックを事前にダ
イオードブロックのホルダに組込んでおくことにより、
多倍圧整流回路構体ＭＲＣに構成部品の組立てを行なう
際の作業性を大巾に向上させることができ、また、取付
けの位置決めが確実に行なえるので装置の信頼性を一段
と向上させることができる。また、ダイオードブロック
のホルダは単純な形状にまとめられているので、ダイオ
ードブロックのホルダにダイオードを７取付ける際に自
動機械の使用が容易であり、一本一本のダイオードをば
らばらに組立てに用いた場合に比べて、作業性の向上が
得られる他、同じものを他の各部品メーカに供給するこ
とが可能となり、標準化と大量生産による生産原価の低
減も大巾なものとなしつる。

（７）回路素子の保護用の抵抗器群Ｒｓを長方形の箱状
のケース内に収納することにより、小さなスペース中に
それを組込むことが可能になるとともに、前記の組込み
作業も抵抗器を挿入するだけでよく。

従来のように組立てが個々の部品を固定する場合に比べ
て、大巾に作業工数を低減することができ。

また１部品の固定が可能であるから、その分外装ケース
との間隔を小さくすることができ、装置全体の小型化と
信頼性の向上が望める。（８）外部引出高圧リード線の
取付構造として第１８図乃至第２１図示のようなものが
採用されることにより、外部引出高圧リード線の挿入が
容易で、しかも取れにくい固定が可能となるので１作業
性の向上に信頼性の向上が図かれる。また、外部引出高
圧リード線の外装部を１個所または２個所の突部で押え
て固定しているために、絶縁樹脂が硬化する際の硬化収
縮により塩化ビニールの外装部とポリエチレンの絶縁層
との界面の剥離も生じることがなく、心線から塩化ビニ
ールの外装コートとポリエチレンの絶縁層との界面の隙
間を通してケースの外部へ高電圧放電が生じるという危
険性もなくなるために、この種の事故を防ぐための特別
な配慮も必要とされず、単純な作業で充分な絶縁性能の
確保されている製品が得られる。などの諸利点が得られ
るのであって、本発明によれば小型軽量で、高信頼性の
直流高電圧発生装置を安価に提供することが可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は直流高電圧発生装置の回路例を示す
回路図、第４図の（ａ）及び第２３図はダイオードブロ
ックのホルダの斜視図、第４図の（ｂ）及び第２２図な
らびに第２４図はダイオードブロックの斜視図、第５図
乃至第８図は多倍圧整流回路の構成素子の斜視図、第９
図は多倍圧整流回路構体の基体の斜視図、第１０図及び
第２６図は多倍圧整流回路構体の斜視図、第１１図は高
圧コイルボビン部の斜視図、第１２図及び第２７図は高
圧コイルボビン部に多倍圧整流回路構体が結合された状
態のものの斜視図、第１３図は多倍圧整流回路構体の平
面図。 第１４図は多倍圧整流回路構体の裏面図、第１５図は多
倍圧整流回路構体の側面図、第１６図は多倍圧整流回路
の回路図、第１７図は抵抗器Ｒｓの構成例を示す平面図
、第１８図及び第２１図の（ａ）は外部引出高圧リード
線の取付部の平面図、第１９図及び第２１図の（ｂ）は
外部引出高圧リード線の取付部の側面図、第２０図は外
部引出高圧リード線の取付部の側断面図、第２５図は多
倍圧整流回路構体の基体の一部の斜視図、　　　　　　
　　　′ 傘帽■←第２８図は高圧コイルボビン部の嵌合部の構成
側図、第２９図は直流高電圧発生装置の一部側断面図で
ある。 ＨＣＢ・・・高圧コイルボビン部、ＭＲＣＢ・・・多倍
圧整流回路構体の基体、ＭＲＣ・・・多倍圧整流回路構
体、　ＨＣＢ・・・高圧コイルボビン、ＬＣＢ・・・低
圧コイルボビン部、Ｔ・・・フライバックトランス、Ｉ
Ｐ・・・外部引出高圧リード線の取付部、Ｎ１・・・低
圧巻線、Ｎ２・・・高圧巻線、ＤＢＩ〜ＤＢ３・−・ダ
イオードブロック、２，３２・・・ダイオードブロック
のホルダ、 彌　３　口 箋２６　口 穿 （ｃｔ）　　　　　　　　　　（ｂ、１昂１７　図 （Ｑン 夙２１０ 槙！ｒ−＋ｎ（”１ 休戸ソ画

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、４個以上のダイオードと２個以上のコンデンサと１
   個以上の抵抗器を用いて構成されている多倍圧整流回路
   の途中に、フライバックトランスの高圧巻線における一
   端側と他端側とを接続し、前記した多倍圧整流回路の途
   中にフライバックトランスの高圧巻線における一端側と
   他端側から互に逆極性のフライバックパルスを与えて直
   流高電圧を発生させるようにした直流高電圧発生装置に
   おいて、前記したフライバックトランスの高圧巻線が巻
   回されている高圧コイルボビンの両端部付近に、前記の
   高圧巻線の一端側の端末と他端側の端末とを接続する端
   子ピンを植立するとともに、所定形状の係合部を備えた
   複数個の受台を設けてなる高圧コイルボビン部と、所定
   の個所に貫通孔や所定形状の係合部を備えているととも
   に、前記した多倍圧整流回路を構成するコンデンサとダ
   イオード及び抵抗器などを取付けて構成された多倍圧整
   流回路構体と、前記した高圧コイルボビン部に設けられ
   ている複数個の受台に前記した多倍圧整流回路構体を嵌
   装するとともに、前記した多倍圧整流回路構体に設けら
   れた貫通孔に高圧コイルボビン部の高圧コイルボビンに
   植立されている端子ピンを挿通し、前記の貫通孔に挿通
   された端子ピンに多倍圧整流回路におけるフライバック
   パルスが供給されるべき構成素子のリード線を電気的に
   接続するとともに、この部分においても高圧コイルボビ
   ン部と多倍圧整流回路構体とが一体的に機械的に結合固
   着されるようにし、さらにまた、フライバックトランス
   を構成する低圧巻線を巻回した低圧コイルボビンに、前
   記した高圧コイルボビン部を装着して外装ケース内に挿
   入し、液状の電気絶縁樹脂の充填によって前記の各部を
   一体的に固化してなる直流高電圧発生装置 ２、多倍圧整流回路構体と高圧コイルボビン部とを組合
   わせたときに、多倍圧整流回路の構成素子の内の少なく
   ともダイオードが高圧巻線に向き合うような状態となる
   ように多倍圧整流回路構体に取付け、多倍圧整流回路構
   体における高圧巻線に向き合わない部分及び反対側の部
   分にはコンデンサや抵抗器を取付け、さらに、多倍圧整
   流回路構体の側面の部分には高圧リード線に接続される
   抵抗器や高圧リード線とを取付けてなる多倍圧整流回路
   構体を用いた特許請求の範囲第１項に記載の直流高電圧
   発生装置 ３、フライバックトランスの高電圧出力リード線を嵌着
   させた多倍圧整流回路構体を用いた特許請求の範囲第１
   項に記載の直流高電圧発生装置 ４、支柱の両側へそれぞれが分離された状態の複数個の
   アームにそれぞれダイオードのリード線を保持させてな
   るダイオードブロックにおける支柱部またはアーム部も
   しくは支柱部及びアーム部とを嵌合する嵌合部を多倍圧
   整流回路構体に設け、それぞれの嵌合部を嵌合させてな
   る特許請求の範囲第１項に記載の直流高電圧発生装置 ５、高圧リード線に接続される抵抗器が挿入されるべき
   長方形箱状部を設けた多倍圧整流回路構体を用いた特許
   請求の範囲第１項に記載の直流高電圧発生装置 ６、断面の内側の下側が略々半円形で、略々最大径の部
   分から上側が直線的に切り欠かれた形状になされている
   とともに、その両側より高電圧出力リード線の最小径よ
   りも小さな間隔になるようにΔ状に突出しているリブを
   設けた第１の部分と、断面の内側の下側が略々最大径の
   部分より下側へ直線状に切り欠かれ、上半分は挿入され
   る高電圧出力リード線の最小径よりもやや小さな間隔に
   なる部分で上部が切り欠かれた円弧をした第２の部分と
   よりなり、前記の第１の部分と第２の部分とを組合わせ
   て、前記の上半分の断面が直線状、円弧状、直線状また
   は円弧状、直線状、円弧状となるようにして長手方向で
   片側に切り欠きが設けられた高電圧リード線のクランプ
   部を備えた多倍圧整流回路構体を用いた特許請求の範囲
   第１項に記載の直流高電圧発生装置