JPH0646232Y2 - 多倍圧整流回路構体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、フライバックパルスを多倍圧整流して直流高
電圧を発生させる多倍圧整流回路を一体的に構成してな
る多倍圧整流回路構体に関する。

（従来の技術） 陰極線管は、それの動作に際して高い陽極電圧が必要と
されるので、陰極線管が用いられている各種の装置に
は、直流の高電圧発生装置が設けられている。

ところで、最近におけるいわゆるニューメディア関連機
器の普及につれて、マン・マシンシステムのインターフ
ェースとして陰極線管が用いられている各種のディスプ
レイ装置が多く用いられるようになってきている。一
方、最近のカラーテレビジョン受像機（以下、テレビジ
ョンをTVと略記する）においても、AV対応機種の普及、
文字多重放送への対応、普及型モニター受像機の量産
化、などのために、日増しに高品位化への要求が強くな
つて来ており、それにつれて、カラーTV受像機の画質の
品位に大きな影響を与える直流高電圧発生回路について
も、高圧負荷変動やリンギング及び不要輻射などが限り
なく小さいことが要求されるようになり、また、形状的
にも小形軽量なものが要望され、かつ、汎用のTV受像機
にも採用可能とするために、安価であることも重要な条
件の一つにされている。

前記のような要望に応えうるような直流高電圧発生装置
の一つとして、本出願人会社では先に特願昭59-189873
号により、４個以上のダイオードと２個以上のコンデン
サと１個以上の抵抗器を用いて構成されている多倍圧整
流回路の途中に、フライバツクトランスの高圧巻線にお
ける一端側と他端側とを接続し、前記した多倍圧整流回
路の途中にフライバツクトランスの高圧巻線における一
端側と他端側から互に逆極性のフライバツクパルスを与
えて直流高電圧を発生させるように構成することによ
り、ラスターリンギングの軽減と高圧負荷変動の減少と
が達成されるようにした直流高電圧発生装置についての
提案を行なつている。

第10図は前記した既提案の直流高電圧発生装置に採用さ
れている多倍圧整流回路の代表的なものとして示す２倍
圧整流回路の回路図であって、この第10図においてＴは
フライバツクトランスであり、また、N1はフライバツク
トランスＴの低圧巻線（１次巻線）、N2はフライバツク
トランスＴの高圧巻線（２次巻線）であり、さらにａは
前記した高圧巻線N2の一端側の端子、ｂはその他端側の
端子、HTは高圧出力端子、Ｅは接地端子、または自動輝
度制限回路に接続される端子であって、破線枠１で示さ
れている符号１は２倍圧整流回路である。

第10図中に示されている２倍圧整流回路１において、D1
〜D4及びDaは整流器（ダイオード）、C1,C2及びCaはコ
ンデンサ、Ra,Rsは抵抗である。この第10図示の２倍圧
整流回路の詳細な構成と動作とは、特願昭59-189873号
明細書中に詳細に説明されているから、その記載を参照
されるのがよい。さて、第18図は前記した第10図に示さ
れている２倍圧整流回路１を用いた直流高電圧発生装置
における主要部の斜視図であり、また、第17図は前記し
た第18図示の直流高電圧発生装置における主要部を構成
するのに用いられている多倍圧整流回路構体の斜視図で
あり、さらに第16図は前記した第17図示の多倍圧整流回
路構体MRCを構成するのに用いられている多倍圧整流回
路構体の基体MRCBの斜視図であり、さらにまた、第11図
乃至第15図は前記した第16図示の多倍圧整流回路構体の
基体MRCBに組込むことにより第17図示の多倍圧整流回路
構体MRCを構成するのに用いられる各種の回路素子の斜
視図である。

すなわち、第11図乃至第15図に示されている各種の回路
素子は、前記した第10図に示されている２倍圧整流回路
１中に用いられているコンデンサC1,C2,Ca、ダイオード
D1〜D4,Da、抵抗Ra,Rsなどをそれぞれ示している。

第11図に示されているコンデンサC1,C2、及び第13図に
示されているコンデンサCaとしては、それの外装が絶縁
材で絶縁処理されている高耐電圧用のセラミックコンデ
ンサが用いられ、また、第12図に示されている整流器D1
〜D4としては、整流器のペレットの15〜30枚程度を同極
性となるように導電性物質で接合して積重ね、それの両
端にリード線を取付けた後に、整流器部分を例えばエポ
キシ樹脂等でモールドして構成した高耐電圧整流器（以
下、単に整流器という）が用いられる。

さらに、第14図に示されている抵抗Raとしてはアルミナ
基板上に厚膜抵抗体を焼付けた後に絶縁材で絶縁処理し
た外装を施こした高耐電圧抵抗器が用いられ、さらにま
た、第15図に示されている抵抗Rsとしては、複数個のソ
リッド抵抗2,3のリード線を締付金具４を用いて直列に
接続して、高耐電圧用の抵抗器として使用できるように
構成されたものが用いられる。

第11図乃至第15図に示されているような構成を有する各
種の回路素子は、第16図に示されているような構成形態
の多倍圧整流回路構体の基体MRCBに組込むことにより第
17図示の多倍圧整流回路構体MRCが構成される。

すなわち、第16図示の多倍圧整流回路構体の基体MRCBに
おいて、５はコンデンサC1の設置位置、６はコンデンサ
C2の設置位置、７は抵抗RaとコンデンサCaとの設置位
置、８は整流器D1の設置位置、９は整流器D2の設置位
置、10は整流器Daの設置位置、11は整流器D3の設置位
置、12は整流器D4の設置位置、13,14は抵抗Rsの保持
部、15,16は高圧コイルボビン22の端部に植立された高
圧巻線N2の一端部ａと他端部ｂが接続された端子ピンA,
Bが貫通される孔であり、また、17,18,19は各半田溜り
部や端子部間の耐電圧を確保するための貫通孔である。

また、第16図に示されている多倍圧整流回路構体の基体
MRCBにおいて、20はコンデンサC1と抵抗器Ra、コンデン
サca間の耐電圧を確保するための絶縁用隔壁、IPは外部
引出高圧リード線21の嵌着部、イ，ロ，ハ，ニ，ホ，ヘ
で示す部分は、第10図に示されている２倍圧整流回路１
の各回路素子間の接続を行なうための半田溜り部や回路
素子のリード線を貫通させるための孔である。

前記した第16図示の多倍圧整流回路構体の基体MRCBに前
記した第11図乃至第15図示の各種の回路素子を組込んで
構成した第17図示の多倍圧整流回路構体MRCと、高圧コ
イルボビン部とを組合わせて第18図に示されているよう
な直流高電圧発生装置の主要部を構成する際には、多倍
圧整流回路構体MRCに設けられている孔15,16を高圧コイ
ルボビン22の端部に植立されている端子ピンA,Bに挿入
するとともに、高圧コイルボビン22と前記した多倍圧整
流回路構体MRCに設けられている嵌合部（図示されてい
ない）とを嵌合固着し、次いで、整流器（ダイオード）
のリード線やコンデンサのリード線を前記の端子ピンA,
Bに半田付けすることにより、前記の両者を電気的に接
続するとともに、高圧コイルボビン22と多倍圧整流回路
構体MRCとが強固に嵌合固着された状態にされるのであ
る。

（考案が解決しようとする問題点） これまでに説明したように、従来は第16図示の多倍圧整
流回路構体の基体MRCBに対して、第11図乃至第15図示の
各種の回路素子を組込んで第17図示の多倍圧整流回路構
体MRCを構成しているのであるが、多倍圧整流回路構体M
RCの製作に当っては、第16図示の多倍圧整流回路構体の
基体MRCBに対して取付けるべき第11図乃至第15図示の各
種の回路素子は、それぞれのリード線についてそれぞれ
所定のフォーミングを行なってから適当な長さに切断
し、それらの各回路素子は多倍圧整流回路構体の基体MR
CBにおけるそれぞれ所定の保持部や設置位置に挿入した
後に、それぞれ半田付けすることによって第17図に示さ
れているような多倍圧整流回路構体MRCとなされるので
あるが、前記した従来の多倍圧整流回路構体の基体MRC
の製作においては、各回路素子を多倍圧整流回路構体の
基体MRCBにおけるそれぞれ所定の保持部に挿入したり、
それぞれ所定の設置位置に挿入したりする場合に、非常
に多くの手間を必要とする他、前記した各種の回路素子
の固着に際して半田付けの個所も多く、半田付けの際に
半田に含まれているフラックスが多倍圧整流回路構体の
基体MRCBの表面に付着したり、半田の屑が飛び散って回
路中に付着して多倍圧整流回路構体の基体MRCBを焦が
し、絶縁不良の原因になったり、半田付部が不完全であ
ると放電ノイズが発生したり、アーク放電が発生したり
する等の問題が生じ、また、整流器本体が多倍圧整流回
路構体の基体MRCBにおける保持部に第17図示のように保
持されている場合には、動作に際しての耐電圧の確保の
ために、周知のように全体をケースに挿入してエポキシ
樹脂系の電気絶縁用注型樹脂等をケース中に充填して固
化することが行なわれるが、前記した樹脂の硬化時に発
生する収縮力が整流器本体にアンバランスに加わること
により、整流器のチップに損傷を与えて整流素子の耐電
圧不良を招くことがある等の問題点があり、さらに、生
産するための工数が多く、それにより生産コストが向上
したり、信頼性や品質上にトラブルが生じたりする。さ
らにまた、多倍圧整流回路構体自体の小型化も、部品の
配置上の制限が大きいために困難な点が多いという問題
点があったので、前記した各問題点が解決できるような
多倍圧整流回路構体の出現が求められた。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、平板コンデンサ32の一方の電極31に、締付金
具34によりリード線33の一端部を結合して半田付けし、
他方の電極31′に、締付金具34aにより整流器D1の一方
のリード線54の端部と整流器D2の一方のリード線56の端
部とを結合して半田付けし、かつ、この平板コンデンサ
32と整流器D1,D2と各一方のリード線54,56とリード線33
及び整流器D1の他方のリード線55と整流器D2の他方のリ
ード線57とにおける外部接続用部分の端部J,J,J…を除
く部分とを、一体的に電気絶縁性樹脂63によって絶縁処
理してなるコンデンサ整流器ブロックCDBAと、平板コン
デンサ32aの一方の電極31aに、整流器Daの一方のリード
線35を貫通させた締付金具34bを半田付けし、他方の電
極31a′に、整流器D3の一方のリード線59の端部と整流
器D4の一方のリード線61の端部とを結合した締付金具34
cを半田付けによって固着し、かつ、この平板コンデン
サ32aと整流器D3,D4,Daと各一方のリード線59,61,35と
整流器D3の他方のリード線60と整流器D4の他方のリード
線62とにおける外部接続用部分の端部J,J,J…を除く部
分とを、一体的に電気絶縁性樹脂64によって絶縁処理し
てなるコンデンサ整流器ブロックCDBBと、このコンデン
サ整流器ブロックCDBBに接続された高耐圧用の抵抗器Rs
と抵抗器RaとコンデンサCaとからなる複合回路素子CEC
と、コンデンサ整流器ブロックCDBAのコンデンサ32の保
持部38と高耐圧用の抵抗器Rsの保持部42と抵抗器Raの保
持部40とコンデンサCaの保持部41とを備えて絶縁材料で
構成された基体NMRCBとを有し、コンデンサ整流器ブロ
ックCDBAとコンデンサ整流器ブロックCDBBとの各部が基
体NMRCBのそれぞれ対応する保持部に組込まれている多
倍圧整流回路構体を提供する。

（実施例） 以下、添付図面を参照しながら本考案の多倍圧整流回路
構体の具体的な内容について詳細に説明する。第１図は
本考案の多倍圧整流回路構体NMRCの一実施例の斜視図で
あって、この第１図に示す多倍圧整流回路構体NMRCは、
第10図に示されている２倍圧整流回路１についての実施
例を示しているものであり、また、第２図は前記した第
１図示の多倍圧整流回路構体NMRCを構成するのに用いら
れている多倍圧整流回路構体の基体NMRCBの斜視図であ
り、さらにまた、第３図乃至第８図は前記した第２図示
の多倍圧整流回路構体の基体NMRCBに組込むことにより
第１図示の多倍圧整流回路構体NMRCを構成するのに用い
られる各種の回路素子、あるいは複合化された回路素子
の斜視図であり、第９図は本考案による多倍圧整流回路
構体NMRCを用いて構成した直流高電圧発生装置における
主要部の斜視図である。

前記した各図において、第11図乃至第18図を参照して説
明した従来の多倍圧整流回路構体における各構成部分と
対応する各構成部分には、第11図乃至第18図中で使用し
ている図面符号と同一な図面符号を使用している。

第３図乃至第８図に示されている各種の回路素子は、前
記した第10図に示されている２倍圧整流回路１中に用い
られているコンデンサC1,C2,Ca、ダイオードD1〜D4,D
a、抵抗Ra,Rs、あるいは前記した各回路素子を複合化し
た回路素子などをそれぞれ示している。

第３図は、前記したコンデンサC1,C2として用いられる
平板コンデンサ（平板型の磁器誘電体コンデンサ）32
（32a）の斜視図｛第３図の（ａ）｝と側面図｛第３図
の（ｂ）｝であり、この平板コンデンサ32（32a）は必
要な耐電圧を確保できるような厚さを有する平板型の磁
器誘電体30の対向する２つの面に銀電極（以下、単に電
極という）31,31′（31a,31a′）を焼付けた構成のもの
である。

第４図の（ａ）〜（ｃ）は、前記したコンデンサC1と整
流器D1,D2とを複合回路素子化したコンデンサ整流器ブ
ロックCDBAの構成を図示説明している斜視図であって、
第４図の（ａ）は前記した第３図に示されている平板コ
ンデンサ32の一方側の電極31と、例えば半田メッキ銅線
からなる直径が0.6〜0.8mm程度の適当な長さのリード線
33の片側の先端部に締付金具34を付けたものの締付金具
34とを、例えば半田付けによって電気的ならびに機械的
に接続した状態のものを示している。

前記のように、平板コンデンサ32の一方側の電極31の面
に接続すべきリード線33の片側の先端部に締付金具34を
付けてからリード線33と電極31面とを半田付けするよう
にしているのは、リード線33と平板コンデンサ32の電極
31の面との接触面積が広くとれるようにするためと、リ
ード線33による電界集中により平板コンデンサ32の周辺
部に生じる耐電圧の低下を防止するために、平板コンデ
ンサ32の電極31面とリード線33との間に適当な間隔を確
保するためであり、前記した締付金具34としては、一般
市の締付金具（例えばオートストラップ社製のスプライ
スバンド156-16型）を用いることができる。

平板コンデンサ32における他方の電極31′の面には、整
流器D1,D2の一方のリード線54,56を締付金具34で接続し
たものの締付金具34の部分が半田付け等の手段によって
電気的ならびに機械的に接続された状態で固着される。

第４図の（ｂ）は、前記した第４図の（ａ）について説
明した整流器D1,D2の一方のリード線54,56を接続する締
付金具34が平板コンデンサ32の他方の電極31′の面に半
田付けによって固着されている状態を明示するために、
第４図の（ａ）に示されている平板コンデンサ32を裏返
しにして示した図である。

前記した整流器D1,D2としては、それらの小型化を図か
るためと、半田付けや洗浄作業の都合から、整流器のペ
レットを同極性に15〜30枚程度積重ね、互いのペレット
を互に導電性物質で接合した後に両端からリード線を引
出し、整流器におけるペレットの部分をガラス質の物質
で外装コートした構成の高耐電圧整流器が用いられる。
以下の記載において、樹脂モールド整流器との区別が必
要な場合だけにガラスコート整流器と記載し、前記の区
別が必要でない場合には単に整流器と記載される。

前記した整流器D1,D2は、それらが同極性となるように
それぞれのリード線54,56が締付金具34によって直列接
続された後に、リード線54,56が第４図の（ｂ）に示さ
れているように両側に折曲げられ、前記した締付金具34
の部分と電極31′との間に半田等の導電性物質（図示せ
ず）を介して電極31′の面上にのせ、電極31′と締付家
具34とを例えば半田によって電気的ならびに機械的に接
続するのである。

この場合においても、リード線54,56と平板コンデンサ3
2の電極31′との間には、締付金具34が介在しているこ
とにより、リード線54,56と平板コンデンサ32の電極3
1′の面との接触面積が広くなされるとともに、リード
線54,56と平板コンデンサ32の電極31′との間には適当
な間隙が構成されるために、リード線54,56による電界
集中により平板コンデンサ32の周辺部に生じる耐電圧の
低下も防止される。

第４図の（ｃ）は、前記した第４図の（ａ），（ｂ）に
示されている状態の平板コンデンサ32と整流器D1,D2と
の複合回路素子に対して、それの外部接続に必要なリー
ド線55,57,33の先端部の長さがl,l′,l″として示され
ている外部接続用部分J,J,J…を除く部分を、一体的に
電気絶縁性樹脂63によって絶縁処理して、耐電圧確保の
ための絶縁処理と外装コーティングとを行なって得たコ
ンデンサ整流器ブロックCDBAを示している。

次に、第５図の（ａ）〜（ｃ）は、前記したコンデンサ
C2と整流器D3,D4,Daとを複合回路素子化したコンデンサ
整流器ブロックCDBBの構成を接続している図であって、
第５図の（ａ）は、平板コンデンサ32aの一方の電極31a
の面上に、ガラスコート整流器Daのアノード側のリード
線35の途中を締付金具34bで締付け、その締付金具34bと
電極31aの面との間に半田等の導電性物質（図示せず）
を介して電極31aの面上にのせ、前記した電極31aの面と
締付金具34bとを半田付等の導電的な接続固着手段によ
っ互に電気的ならびに機械的に接続することによって、
平板コンデンサ32の一方の電極31aの面にガラスコート
整流器Daを固定するとともに、前記したガラスコート整
流器Daにおけるアノード側のリード線がリード線35とし
ても利用できるようになされる。

そして、前記した平板コンデンサ32aにおける他方の電
極31a′の面には、整流器D3,D4のリード線59,61を締付
金具34cで接続したものの締付金具34cの部分が半田付け
等の手段によって電気的ならびに機械的に接続された状
態で固着される。

第５図の（ｂ）は、前記のように整流器D3,D4のリード
線59,61を接続する締付金具34cが平板コンデンサ32aの
他方の電極31a′の面に半田付けによって固着されてい
る状態を明示するために、第５図の（ａ）に示されてい
る平板コンデンサ32aを裏返しにして示した図である。

前記した整流器D3,D4は、それらが同極性となるように
それぞれのリード線59,61が締付金具34cによって直列接
続された後に、リード線59,61が第５図の（ｂ）に示さ
れているように両側に折曲げられ、前記した締付金具34
cの部分と電極31a′との間に半田等の導電性物質（図示
せず）を介して電極31a′の面上にのせ、電極31a′と締
付金具34cとを例えば半田によって電気的ならびに機械
的に接続するのである。

この場合においても、リード線59,61と平板コンデンサ3
2aの電極31a′との間には、締付金具34cが介在している
ことにより、リード線59,61と平板コンデンサ32aの電極
31a′の面との接触面積が広くなされるとともに、リー
ド線59,61と平板コンデンサ32aの電極31a′との間には
適当な間隙が構成されるために、リード線59,61による
電界集中により平板コンデンサ32aの周辺部に生じる耐
電圧の低下も防止される。

第５図の（ｃ）は、前記した第５図の（ａ），（ｂ）に
示されている状態の平板コンデンサ32と整流器Da,D3,D4
との複合回路素子に対して、それの外部接続に必要なリ
ード線58,60,62の先端部の長さがl,l′…として示され
ている外部接続用部分J,J,J…を除く部分を、一体的に
電気絶縁性樹脂63によって絶縁処理して、耐電圧確保の
ための絶縁処理と外装コーティングとを行なって得たコ
ンデンサ整流器ブロックCDBBを示している。

第６図は第13図に示されているコンデンサCaのリード線
とと第14図に示されている抵抗Raのリード線とを締付金
具34によって締付けて複合回路素子化したものであり、
また、第７図は既述した第15図示のものと同様に、複数
個のソリッド抵抗36,37のリード線を締付金具34を用い
て直列接続して高耐電圧用の抵抗器Rsとして使用できる
ようにしたものである。

次に第８図は第５図の（ｃ）について既述したコンデン
サ整流器ブロックCDBBにおける整流器D4のリード線の
ｌ′部と、第７図について既述した高耐電圧用の抵抗器
Rsの一方のリード線とを締付金具34で締付けた後に折曲
げ、さらに整流器D3,Daのリード線ｌの部分と、コンデ
ンサCaと抵抗Raのリード線とを締付金具34で締付けて複
合回路素子化した複合回路素子（CEC）である。

第２図は、エンジニアリングプラスチック等の絶縁材料
で作られている多倍圧整流回路構体の基体NMRCBの斜視
図であり、この多倍圧整流回路構体の基体NMRCB（単
に、基体NMRCBと記載されることもある）には第８図に
示されている複合回路素子やその他の構成部品が組込ま
れることによって、第１図に示されているような本考案
の多倍圧整流回路構体NMRCが構成される。

第２図に示されている多倍圧整流回路構体の基体NMRCB
において、38はコンデンサC1が挿入される部分、39はコ
ンデンサC2が挿入される部分、40は抵抗器Raが挿入され
る部分、41はコンデンサCaが挿入される部分、42は第７
図に示されているように２本のソリッド抵抗36,37を直
列接続して構成した高耐電圧用の抵抗器Rsが挿入される
長方形の箱状部である。42′は前記した高耐電圧用の抵
抗器Rsを構成する抵抗器が３本となされた場合に、１本
の抵抗器が挿入される部分であるとともに、この部分4
2′において高耐電圧用の抵抗器Rsのリード線と外部引
出し高耐電圧リード線との接続が行なわれる。

43.44,45はコンデンサC1,C2を多倍圧整流回路構体の基
体NMRCBの基板46,46′との間に緩く挟み付けて固定する
弾性片であり、また、47は整流器D1のアノード側のリー
ド線のガイド溝であって、このリード線のガイド溝47は
整流器D2のカソード側のリード線との沿面距離を大きく
する役割りも持っている。48は各回路素子間や端子間の
耐電圧を確保するための貫通孔であり、また、49,50は
高圧ボビン22（第９図参照）の端部に植設された高圧巻
線N2の一端側ａと他端側ｂとが接続された端子ピンA,B
を貫通させる孔である。

51,52はコンデンサC2の位置を決めるための囲い板であ
り、また、53,53′,53″は電気絶縁用の樹脂がコンデン
サC1,C2の裏面にも流れ込み易くするために設けた貫通
孔であり、さらにIPは外部引出し高圧リード線21の嵌着
部である。前記した外部引出し高圧リード線21の嵌着部
IPは、それの詳細が特願昭60-46726号の明細書中に記載
されているので参照されるとよい。

第２図を参照して説明した前記の多倍圧整流回路構体の
基体NMRCBに第８図に示されている複合回路素子やその
他の構成部品が組込まれることによって構成される第１
図示の本考案の多倍圧整流回路構体NMRCは、まず、第２
図示の多倍圧整流回路構体の基体NMRCBにおける基板46
の面に沿って、第１図中の矢印X1の方向から、第４図示
のコンデンサ整流器ブロックCDBAにおけるコンデンサC1
の部分を、前記の多倍圧整流回路構体の基体NMRCBの38
の部分に挿入するとともに、整流器D1のリード線をガイ
ド溝47に通す。

次に、多倍圧整流回路構体の基体NMRCBにおける基板4
6′に対して図中の矢印X2のようにやや斜上方向から第
８図に示されているような複合回路素子における各構成
部分を、多倍圧整流回路構体の基体NMRCBにおけるそれ
ぞれ所定の部分に挿入する。すなわち、前記した第８図
示の複合回路素子における高耐電圧用の抵抗器Rsが多倍
圧整流回路構体の基体NMRCBにおける箱状部42に挿入さ
れるように、また、コンデンサC2が多倍圧整流回路構体
の基体NMRCBにおける39の部分に挿入されるように多倍
圧整流回路構体の基体NMRCBにおける基板46′に対して
図中の矢印X2のようにやや斜上方向から第８図に示され
ているような複合回路素子を下側（多倍圧整流回路構体
の基体NMRCBの基板46の面に直角方向）へ下げて、第８
図に示されている複合回路素子におけるコンデンサCaを
多倍圧整流回路構体の基体NMRCBにおける部分41に挿入
固定するとともに、複合回路素子における抵抗Raを多倍
圧整流回路構体の基体NMRCBにおける部分40に挿入固定
する。

次いで、外部引出し高耐電圧リード線21と高耐電圧用の
抵抗器Rsのリード線とを締付金具34で接続し、また、前
記の外部引出し高耐電圧リード線21の露出部を多倍圧整
流回路構体の基体NMRCBにおける外部引出し高圧リード
線の嵌着部IPに嵌着して固着する。

前記のようにして多倍圧整流回路構体の基体NMRCB上で
は、半田付けによる各回路素子の接続が１個所も行なわ
れることもない状態で、第１図に示されているような多
倍圧整流回路構体NMRCが構成されるのである。

第９図は、前記した第１図示の構成の多倍圧整流回路構
体NMRCに設けられている孔49,50に、高圧コイルボビン2
2の端部に植設されている端子ピンA,Bを挿入するととも
に、多倍圧整流回路構体NMRCと高圧コイルボビン22とに
それぞれ設けられている嵌合部（図示せず）を用いて両
者を嵌合固着し、次に、整流器D2のカソード側のリード
線と端子ピンＡとを半田付け53するとともに、コンデン
サC1のリード線とコンデンサCaのリード線及び抵抗Raの
接続線とを端子ピンＢに半田付け53′して電気的に接続
すると、前記した多倍圧整流回路構体NMRCと高圧コイル
ボビン22とは機械的にも一体的に強固に固着された状態
になされる。

（効果） 以上、詳細に説明したところから明らかなように、本考
案の多倍圧整流回路構体NMRCは、平板コンデンサ32の一
方の電極31に、締付金具34によりリード線33の一端部を
結合して半田付けし、他方の電極31′に、締付金具34a
により整流器D1の一方のリード線54の端部と整流器D2の
一方のリード線56の端部とを結合して半田付けし、か
つ、この平板コンデンサ32と整流器D1,D2と各一方のリ
ード線54,56とリード線33及び整流器D1の他方のリード
線55と整流器D2の他方のリード線57とにおける外部接続
用部分の端部J,J,J…を除く部分とを、一体的に電気絶
縁性樹脂63によって絶縁処理してなるコンデンサ整流器
ブロックCDBAと、平板コンデンサ32aの一方の電極31a
に、整流器Daの一方のリード線35を貫通させた締付金具
34bを半田付けし、他方の電極31a′に、整流器D3の一方
のリード線59の端部と整流器D4の一方のリード線61の端
部とを結合した締付金具34cを半田付けによって固着
し、かつ、この平板コンデンサ32aと整流器D3,D4,Daと
各一方のリード線59,61,35と整流器D3の他方のリード線
60と整流器D4の他方のリード線62とにおける外部接続用
部分の端部J,J,J…を除く部分とを、一体的に電気絶縁
性樹脂64によって絶縁処理してなるコンデンサ整流器ブ
ロックCDBBと、このコンデンサ整流器ブロックCDBBに接
続された高耐圧用の抵抗器Rsと抵抗器RaとコンデンサCa
とからなる複合回路素子CECと、コンデンサ整流器ブロ
ックCDBAのコンデンサ32の保持部38と高耐圧用の抵抗器
Rsの保持部42と抵抗器Raの保持部40とコンデンサCaの保
持部41とを備えて絶縁材料で構成された基体NMRCBとを
有し、コンデンサ整流器ブロックCDBAとコンデンサ整流
器ブロックCDBBとの各部が基体NMRCBのそれぞれ対応す
る保持部に組込まれている多倍圧整流回路構体であるか
ら、本考案の多倍圧整流回路構体NMRCでは、（１）多倍
圧整流回路構体の組込み工程における部品点数の低減に
よる作業工数、管理費用等の生産原価の低減が達せられ
る（２）多倍圧整流回路構体の基体として簡単な構成の
ものが使用されるので、多倍圧整流回路構体の組込み作
業が簡単になり、組立ての自動化も容易である（３）多
倍圧整流回路構体の組立てに当って、半田付け個所が高
圧コイルボビンの端子ピン以外には皆無にすることが可
能となり、それにより、半田付けによって生じる種々の
トラブルを解消できる（４）整流器を基体で直接に挟み
つけて保持する構造でないので、電気絶縁注型用樹脂の
硬化収縮による耐電圧劣化の心配がなく、電気絶縁注型
用樹脂を高温として短時間で硬化させることができる。
また、整流器にガラスコート整流器を用いると、整流器
の表面積が小さくなることと、樹脂モールド品よりも外
部応力によって整流器チップが受ける影響が小さいの
で、さらにその効果が大である（５）各回路構成素子を
小型な形状にまとめることができるので、多倍圧整流回
路構体を小型化することができる。などの諸利点が得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の多倍圧整流回路構体の一実施例の斜視
図、第２図は多倍圧整流回路構体の基体の斜視図、第３
図乃至第８図は回路素子及び複合回路素子の斜視図、第
９図は本考案の多倍圧整流回路構体を用いて構成した直
流高電圧発生装置の主要部の斜視図、第10図は２倍圧整
流回路の回路図、第11図乃至第15図は回路素子及び複合
回路素子の斜視図、第16図は従来の多倍圧整流回路構体
の基体の斜視図、第17図は従来の多倍圧整流回路構体の
斜視図、第18図は従来の多倍圧整流回路構体を用いて構
成した直流高電圧発生装置の主要部の斜視図である。 Ca,C1〜C2……コンデンサ、Da,D1〜D4……整流器、Ra,R
s……抵抗、32,32a……平板コンデンサ、CEC……複合回
路素子、MRC,NMRC……多倍圧整流回路構体、MRCB,NMRCB
……多倍圧整流回路構体の基体、CDBA,CDBB……コンデ
ンサ整流器ブロック、

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】平板コンデンサ（32）の一方の電極（31）
   に、締付金具（34）によりリード線（33）の一端部を結
   合して半田付けし、他方の電極（31′）に、締付金具
   （34a）により整流器（D1）の一方のリード線（54）の
   端部と整流器（D2）の一方のリード線（56）の端部とを
   結合して半田付けし、かつ、この平板コンデンサ（32）
   と整流器（D1,D2）と各一方のリード線（54,56）とリー
   ド線（33）及び整流器（D1）の他方のリード線（55）と
   整流器（D2）の他方のリード線（57）とにおける外部接
   続用部分の端部（J,J,J…）を除く部分とを、一体的に
   電気絶縁性樹脂（63）によって絶縁処理してなるコンデ
   ンサ整流器ブロック（CDBA）と、平板コンデンサ（32
   a）の一方の電極（31a）に、整流器（Da）の一方のリー
   ド線（35）を貫通させた締付金具（34b）を半田付け
   し、他方の電極（31a′）に、整流器（D3）の一方のリ
   ード線（59）の端部と整流器（D4）の一方のリード線
   （61）の端部とを結合した締付金具（34c）を半田付け
   によって固着し、かつ、この平板コンデンサ（32a）と
   整流器（D3,D4,Da）と各一方のリード線（59,61,35）と
   整流器（D3）の他方のリード線（60）と整流器（D4）の
   他方のリード線（62）とにおける外部接続用部分の端部
   （J,J,J…）を除く部分とを、一体的に電気絶縁性樹脂
   （64）によって絶縁処理してなるコンデンサ整流器ブロ
   ック（CDBB）と、このコンデンサ整流器ブロック（CDB
   B）に接続された高耐圧用の抵抗器（Rs）と抵抗器（R
   a）とコンデンサ（Ca）とからなる複合回路素子（CEC）
   と、コンデンサ整流器ブロック（CDBA）のコンデンサ
   （32）の保持部（38）と高耐圧用の抵抗器（Rs）の保持
   部（42）と抵抗器（Ra）の保持部（40）とコンデンサ
   （Ca）の保持部（41）とを備えて絶縁材料で構成された
   基体（NMRCB）とを有し、コンデンサ整流器ブロック（C
   DBA）とコンデンサ整流器ブロック（CDBB）との各部が
   基体（NMRCB）のそれぞれ対応する保持部に組込まれて
   いる多倍圧整流回路構体。