KR100457378B1 - 플라이 백 트랜스포머의 abl저항 결합구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 TV 또는 모니터에 적정한 고압을 인가하는 플라이 백 트랜스포머의 ABL 저항의 접속구조에 관한 것으로, 특히 종래의 ABL저항이 고정되는 단자부의 위치를 개선하여 종래 고압보빈에 형성되어 있던 것으로 저압보빈의 터미널 단자부 일측에 형성하도록 하여 고압보빈 일측의 ABL 단자를 제거함으로써 제품을 소형화할 수 있는 개선된 플라이 백 트랜스포머에 관한 것이다.
본 발명은 저압보빈의 터미널 단자부의 끝단에 ABL저항을 고정하도록 형성된 반원통형의 고정부를 포함하는 저압보빈; 및 상기 ABL저항의 일측과 연결되는 단자, 다이오드 연결단자 및 고압 출력단자가 상부에 형성되고, 고압케이블 삽입홀 및 다이오드 연결단자가 하부에 형성되며, 상부에서부터 상기 저압보빈이 삽입되는 고압보빈; 을 포함하고, 상기 ABL저항의 일측은 상기 고압보빈 상부의 ABL 단자에 연결되고, 타측은 저압보빈의 터미널 단자부에 연결되는 것을 특징으로 하는 플라이 백 트랜스포머의 ABL저항 결합구조를 제공한다.

Description

플라이 백 트랜스포머의 ABL저항 결합구조{ABL REGISTER CONNECTING STRUCTURE OF FLY BACK TRANSFORMER}
본 발명은 TV 또는 모니터에 적정한 고압을 인가하는 플라이 백 트랜스포머의 ABL 저항의 접속구조에 관한 것으로, 특히 종래의 ABL저항이 고정되는 단자부의 위치를 개선하여 종래 고압보빈에 형성되어 있던 것으로 저압보빈의 터미널 단자부 일측에 형성하도록 하여 고압보빈 일측의 ABL 단자를 제거함으로써 제품을 소형화할 수 있는 개선된 플라이 백 트랜스포머에 관한 것이다.
일반적으로 플라이 백 트랜스포머는 음극선관에서 수평 편향 출력의 귀선 기간에 발생하는 펄스를 이용하여 고압을 발생시키는 장치로서, 그 구성은 하우징의 내부에 고압 보빈과 저압보빈이 중첩 배치되어서 에폭시 수지로 충전밀봉되어 있고, 고압보빈에는 다수개의 다이오드가 길이방향으로 접속되어 있는 구조로 형성된다. 한편, 고압보빈에는 ABL(automatic beamcurrent limit or automatic brightness limit) 저항이 상기 다이오드의 옆에 부착되어 있다.
이와 같은 ABL핀이 결합된 구조를 도 1에서는 도시하고 있다. 고압보빈(102)의 외주에는 절연 필름(104)과 코일(도시하지 않음)이 순차적으로 다수겹 권선되며, 상기한 고압보빈(102)의 양측단부에는 리드 단자(106)가 괘지되어 있는 돌출부(108)가 대칭으로 형성되어 있다. 상기 돌출부(108)에는 다수개의 다이오드(110)와 저항(112)이 납땜 접속되어 있으며, 상기한 고압 보빈(102)의 저항(112)이 접속되는 저압보빈(115)측 리드단자(107)는 플라이 백 트랜스포머(FLY BACK TRANSFORMER, 이하 FBT 라고한다.)에서 ABL단자의 역할을 한다. 이러한 ABL단자(107)에는 ABL저항(112)이 연결되어 고정되는 것이다.
한편, 저압보빈(115)의 외주에는 다수개의 단자(116)가 접착되어 있는 돌출부(118)가 형성되어 있으며, 저압보빈(115)의 외주에는 코일(도시하지 않음)이 권선되어 있다. 이와 같이 저압보빈(115)의 외주에 돌출형성된 돌출부(118)의 단자(116)중에서 소정의 단자(117)는 고압보빈(102)의 ABL단자(107)와 접속되어 PCB기판의 ABL노드와 접속되는 ABL핀(117)이 된다.
이와 같이 종래의 ABL저항(112)을 결합고정하는 구조는 다이오드(110)가 연결고정되는 구조와 같이 상하부의 단자에 연결되는 구조로 형성되어 있으며, 이에 따른 FBT 고압보빈의 크기를 소형화하고자 하는 시도가 계속되어 왔다.
제품의 소형화를 위하여 도 2에 도시한 바와 같이, 다이오드(110)의 방향을 도 1에 도시한 고압보빈(102)의 하부에서 상부로 향하게 위치시켜서 고압보빈(102)의 출력단자를 상부에 위치시키는 구조가 채택된다. 이러한 경우 고압보빈의 출력단자가 고압보빈의 상부에 위치하게 되고, 이에 따라서 고압케이블이 삽입되는 공간이 FBT의 내부에 형성되며, 공간구조가 소형화될 수 있는 것이다.
이러한 소형화의 일환으로 ABL저항의 연결구조를 개선하여 고압보빈의 단자를 줄여서 제품을 소형화하고자 하는 시도가 계속되고 있다. 본 발명은 상기와 같은 FBT의 고압보빈의 ABL저항의 연결구조를 개선하여 저압보빈에 ABL저항을 연결시키도록 함으로써, 보다 소형화된 FBT를 얻고자 하는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, ABL저항을 FBT의 저압보빈에 부착형성함으로써, 고압보빈의 연결단자의 수를 줄일 수 있도록 하여 보다 소형화된 FBT를 얻을 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 FBT를 소형화하도록 하여 생산에 따르는 원가의 절감효과와, 저압보빈에 ABL저항을 단단히 고정결합할 수 있는 구조를 채택하여 ABL저항을 용이하게 결합고정할 수 있는 구조를 제공하여 생산성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
도 1은 종래의 고압보빈에 ABL저항이 결합된 구조를 도시한 사시도이다.
도 2는 역방향 다이오드 구조를 채택한 FBT의 간단한 회로도이다.
도 3은 본 발명에 의한 저압보빈에 ABL저항을 결합하고, 고압보빈과 연결된 구조를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 저압보빈에 ABL저항을 결합한 구조를 상세히 도시한 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: ABL저항 2: 저압보빈
3: 고압보빈 4: 다이오드
5: ABL단자 6: 다이오드핀 단자
7: 출력단자
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구성수단으로서, 본 발명은 상부에 복수개 형성되는 터미널 단자부의 끝단에 ABL저항을 고정하도록 형성된 반원통형의 고정부를 포함하는 저압보빈; 및 상기 ABL저항의 일측과 연결되는 ABL단자, 다이오드 연결단자 및 고압 출력단자가 상부에 형성되고, 고압케이블 삽입홀 및 다이오드 연결단자가 하부에 형성되며, 상부에서부터 상기 저압보빈이 삽입되는 고압보빈; 을 포함하고, 상기 ABL저항의 하부측은 상기 고압보빈 상부의 ABL단자에 연결되고, 상부측은 저압보빈의 터미널 단자부에 연결되는 것을 특징으로 하는 플라이백 트랜스포머의 ABL저항 결합구조를 제공한다.
이하 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라서 보다 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 의한 저압보빈에 ABL저항을 결합하고, 고압보빈과 연결된 구조를 도시한 사시도이다. 도 4는 본 발명에 의한 저압보빈에 ABL저항을 결합한 구조를 상세히 도시한 사시도이다. 본 발명에 의한 ABL저항 결합구조는 저압보빈에 ABL저항이 결합된 것을 특징으로 한다.
도 4에 도시한 바와 같이, ABL저항(1)은 저압보빈(2)의 터미널 단자부의 맨 끝에 있는 단자의 측면에 부착된다. ABL저항을 결합하기 위하여 저압보빈에는 원통형으로 형성되고,일부측면이 열려 있는 구조로 되어 ABL저항을 삽입하여 고정할 수 있도록 고정부(10)가 형성되어 있다. 상기 고정부(10)의 상하부는 ABL저항(1) 핀이 돌출될 수 있도록 홈이 형성되어 있다. 상기와 같은 고정부(10)는 저압보빈에 일체로 형성되는 것이 바람직하며, 또는 접착되어 고정시키는 것도 가능하다.
이와 같은 저압보빈(2)의 다른 부분은 종래의 저압보빈(2)의 구조와 같이, 하측의 원통부에는 코일(도시하지 않음)이 감겨지도록 돌출홈이 형성되어 있으며, 상측에는 핀 단자가 고정되도록 다수개의 돌출부가 형성되어 있다. 또한, 상측에는 자화에 의한 전력 손실을 억제하기 위한 코어가 삽입되도록 코어 삽입부(11)가 형성되어 있다.
도 3에는 상기와 같은 저압보빈(2)이 고압보빈(3)과 결합되어 있는 것을 도시하고 있다. 고압보빈(3)은 저압보빈이 결합되는 상측에 다수개의 다이오드(4)가 연결되어 고정되는 다수개의 다이오드 단자(6)가 형성되어 있으며, 이와 같은 다이오드 단자(6)는 하부에도 동일한 구조로 형성된다. 다시 상측의 다이오드 단자(6)의 측면에는 저압보빈(2)의 ABL저항이 결합되어 있는 측과 대응하도록 형성된 ABL단자(5)가 형성되며, 이와 같은 ABL단자는 ABL저항(1)의 일측핀이 바로 연결되도록 형성된다. 즉, 얇은 판에 십자가 형성되고 그 십자의 중앙에 삽입되도록 구성하는 것이 한 예가 될 수 있다. 이와 같이 형성된 ABL단자(5)와 반대편에, 즉 고압보빈의 상부 다이오드 단자(6)의 다른 일측에는 고압을 출력하는 출력단자(7)가 형성된다.
따라서 도 3에 도시한 바와 같이, ABL저항은 일측이 다이오드와 연결되도록 고압보빈(3)에 연결되며, 다른 일측은 저압보빈(2)에 형성된 터미널 단자부(12)의 소정의 단자에 연결된다. 따라서 구조적으로 고압보빈(3)의 하부에 ABL저항이 결합되도록 하는 단자부가 제거되어서 제품의 소형화를 꾀할 수 있게 된 것이다.
도 5는 상기와 같은 본 발명에 의한 ABL저항 결합구조를 채택한 경우의 ABL저항(1)과 각 다이오드(4)의 연결회로를 간단히 도시한 것이다. 도 5에 도시한 바와 같이, ABL저항은 ABL단자(5)를 통해 다이오드(4)와 연결되는데, 이때 ABL저항(1)에 가장 근접한 다이오드(4)의 하부와 연결된다. 따라서 이러한 연결을 위하여 ABL단자(5)에는 와이어(도시하지 않음)가 연결되어 고압보빈(3)에 감싸지는 코일(도시하지 않음)의 내부를 통하여 하부의 다이오드 핀 단자와 연결되도록 한다. 본 실시예에서는 다이오드(4)는 하부에서 상부로 향하도록 배열되어 있으며, 따라서 상부의 출력단자(7)로 출력이 되는 구조를 채택하고 있다.
상기와 같은 본 발명의 ABL저항 결합구조에 의하면, 고압보빈의 하부의 핀 단자를 줄일 수 있게 되어, FBT의 크기를 줄일 수 있는 장점이 있는 것이다.
이상과 같이 본 발명에 의하면 ABL저항을 FBT의 저압보빈에 부착형성함으로써, 고압보빈의 연결단자의 수를 줄일 수 있게 되어 보다 소형화된 FBT를 얻을 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 FBT를 소형화하여 생산에 따르는 원가의 절감효과와, 저압보빈에 ABL저항을 단단히 고정결합할 수 있는 구조를 채택하여 ABL저항을 용이하게 결합고정할 수 있는 유리한 효과가 있는 것이다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims (3)

  1. 상부에 복수개 형성되는 터미널 단자부의 끝단에 ABL저항을 고정하도록 형성된 반원통형의 고정부를 포함하는 저압보빈; 및
    상기 ABL저항의 일측과 연결되는 ABL단자, 다이오드 연결단자 및 고압 출력단자가 상부에 형성되고, 고압케이블 삽입홀 및 다이오드 연결단자가 하부에 형성되며, 상부에서부터 상기 저압보빈이 삽입되는 고압보빈; 을 포함하고,
    상기 ABL저항의 하부측은 상기 고압보빈 상부의 ABL단자에 연결되고, 상부측은 저압보빈의 터미널 단자부에 연결되는 것을 특징으로 하는 플라이백 트랜스포머의 ABL저항 결합구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 고압보빈의 단자에 연결되는 ABL저항의 일측은 와이어를 통하여 상기 고압보빈의 하부측 다이오드 연결단자에 연결되어 다이오드와 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 플라이 백 트랜스포머의 ABL저항 결합구조.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 고압보빈의 다이오드는 하부에서 상부측으로 전류가 흐르도록 배열하여, 고압보빈의 상부측 일단에 형성된 출력단자를 통해 고압이 출력되도록 하는 것을 특징으로 하는 플라이 백 트랜스포머의 ABL저항 결합구조.
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