JPS61202437A - ステップアンドリピート露光方法 - Google Patents
ステップアンドリピート露光方法Info
- Publication number
- JPS61202437A JPS61202437A JP60044206A JP4420685A JPS61202437A JP S61202437 A JPS61202437 A JP S61202437A JP 60044206 A JP60044206 A JP 60044206A JP 4420685 A JP4420685 A JP 4420685A JP S61202437 A JPS61202437 A JP S61202437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure
- mask pattern
- wafer
- excimer laser
- exposure amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70558—Dose control, i.e. achievement of a desired dose
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電子回路等のパターンが形成されているマスク
パターンをウェハ面上に光源としてエキシマレーザ−を
用いて転写露光する際、ウェハ面上へ常に適切なる露光
量を供給することのできる露光!!貢に関するものであ
る。
パターンをウェハ面上に光源としてエキシマレーザ−を
用いて転写露光する際、ウェハ面上へ常に適切なる露光
量を供給することのできる露光!!貢に関するものであ
る。
(従来の技術)
最近の半導体製造技術には電子回路の高集積化に伴い、
高密度の回路パターンが形成可能のりソグラフイ技術が
要求されている。
高密度の回路パターンが形成可能のりソグラフイ技術が
要求されている。
一般にマスク又はレチクル面上の回路パターンを投影光
学系を介してウェハ面上に転写する場合、ウェハ面上に
転写される回路パターンの解像線幅は光源の波長に比例
してくる。を九マスクとウェハと全密7#あるいは数〜
数士ミクロン程度離して重ねて転写するいわゆるコンタ
クト法又はプロキクミテイ法の場合は解像力は波長の平
方根に比例する。この為波長200〜300nv!L
の遠紫外(ディープUV領域)の短い波長を発振する例
えば高圧水銀灯やキセノン水1)にう/プ等が用いられ
ている。しかしながらこれらの光源は低輝度で指向性も
なくしかもウニ八面上に塗布するフォトレジストの感光
性も低い為露光時間が長くなりスループットを低下させ
る原因となっていた。
学系を介してウェハ面上に転写する場合、ウェハ面上に
転写される回路パターンの解像線幅は光源の波長に比例
してくる。を九マスクとウェハと全密7#あるいは数〜
数士ミクロン程度離して重ねて転写するいわゆるコンタ
クト法又はプロキクミテイ法の場合は解像力は波長の平
方根に比例する。この為波長200〜300nv!L
の遠紫外(ディープUV領域)の短い波長を発振する例
えば高圧水銀灯やキセノン水1)にう/プ等が用いられ
ている。しかしながらこれらの光源は低輝度で指向性も
なくしかもウニ八面上に塗布するフォトレジストの感光
性も低い為露光時間が長くなりスループットを低下させ
る原因となっていた。
一方最近エキグマ(exeimar )レーザーという
ディープUV領域に発振波長を有する光源が開発され、
その高輝度性、単色性、指向性等の良さからりソグラフ
イ技術として有効である旨が種々報告されている。
ディープUV領域に発振波長を有する光源が開発され、
その高輝度性、単色性、指向性等の良さからりソグラフ
イ技術として有効である旨が種々報告されている。
現在市販されている蚤<のエキシマレ−f −はレーザ
ー発振用の混合ガスをガスチャンバー内に封じ込め、循
環させて使用し、使用後は廃棄している。
ー発振用の混合ガスをガスチャンバー内に封じ込め、循
環させて使用し、使用後は廃棄している。
混合ガスとしては例えばF2やHCt等の腐食性の強い
ハロゲン系ガスが使用されている。この為励起時の放電
の影響も加わり、ハロゲン系ガスがレーザー放電管の内
壁や放電用の電極と反応して不純物を形成し、経時的に
レーザー出力を劣下させる原因となっている。このハロ
ゲン分子の反応はレーザー光を発振しない場合でも常に
起っている。この為特にレーザー発振を長時間休止した
後にレーザー光を発振させる場合には前回のレーザー出
力とは無関係の不確定な出力エネルギーで発振してくる
。
ハロゲン系ガスが使用されている。この為励起時の放電
の影響も加わり、ハロゲン系ガスがレーザー放電管の内
壁や放電用の電極と反応して不純物を形成し、経時的に
レーザー出力を劣下させる原因となっている。このハロ
ゲン分子の反応はレーザー光を発振しない場合でも常に
起っている。この為特にレーザー発振を長時間休止した
後にレーザー光を発振させる場合には前回のレーザー出
力とは無関係の不確定な出力エネルギーで発振してくる
。
そこでエキシマレーデ−を半導体製造用の露光装置に用
いる場合は、回路パターンの微細化に伴いウェハ面への
露光量の制#を厳密に行なう必要性からレーザー出力の
変化を常に掌撮しておく必要がある。
いる場合は、回路パターンの微細化に伴いウェハ面への
露光量の制#を厳密に行なう必要性からレーザー出力の
変化を常に掌撮しておく必要がある。
(本発明の目的)
本発明は半導体製造用の露光装置に光源としてエキシマ
レーザ−を用い次場合、ウェハ面上へ常に適切なる露光
量を供給することのできる露光装置の提供を特徴とする 特に本発明においては長時間エキシミレーザーを休止し
た後においてもウェハ面上へ適切なる露光量管供給し、
回路パターンの微細化を可能とする露光装置の提供を目
的とする。
レーザ−を用い次場合、ウェハ面上へ常に適切なる露光
量を供給することのできる露光装置の提供を特徴とする 特に本発明においては長時間エキシミレーザーを休止し
た後においてもウェハ面上へ適切なる露光量管供給し、
回路パターンの微細化を可能とする露光装置の提供を目
的とする。
(本発明の土圧る特徴)
[−回路等のバター/が形成されているマスクパターン
をエヤシマレーザーからの光束により照明系を介して照
明し、前記マスクパターンをウニ八面上に転写露光する
際、前記マスクパターンの前記ウニ八面上への転写露光
前に前記エキシマレーザ−からの出力エネルギーヲ検出
手段により検出し、前記検出手段からの出力信号に基づ
いて露光量制御手段により前記ウニ八面上への露光量を
制御したことである。
をエヤシマレーザーからの光束により照明系を介して照
明し、前記マスクパターンをウニ八面上に転写露光する
際、前記マスクパターンの前記ウニ八面上への転写露光
前に前記エキシマレーザ−からの出力エネルギーヲ検出
手段により検出し、前記検出手段からの出力信号に基づ
いて露光量制御手段により前記ウニ八面上への露光量を
制御したことである。
その他の本発明の%徴は実施列において記載されている
。
。
(実施例)
第1図は本発明の露光装置の一実施例の概略図である。
図中1は光源としてのエキシマレーザ−12は光学濃度
が数段階に切換可能となっている切換弐NDフィルター
、3は開口径を任意に変化させることのできる可Kg口
部材、4は反射鏡、5は光路中の一部に配置され光量を
検出する検出手段、6はシャッター、7はエキシマレー
ザー1から発振された光束によりレチクルやマスク8t
−照明する照明系、9はマスク8面上のマスクパターン
をウェハ10面上に投影する為の投影系、llはウェハ
to 1載置し、不図示の駆動手段により駆動可能とな
っているXYステージ、12は定盤、13はシャッター
6を駆動させる為4のロータリーソレノイド、14の制
御手段でおる。
が数段階に切換可能となっている切換弐NDフィルター
、3は開口径を任意に変化させることのできる可Kg口
部材、4は反射鏡、5は光路中の一部に配置され光量を
検出する検出手段、6はシャッター、7はエキシマレー
ザー1から発振された光束によりレチクルやマスク8t
−照明する照明系、9はマスク8面上のマスクパターン
をウェハ10面上に投影する為の投影系、llはウェハ
to 1載置し、不図示の駆動手段により駆動可能とな
っているXYステージ、12は定盤、13はシャッター
6を駆動させる為4のロータリーソレノイド、14の制
御手段でおる。
尚本冥施例に訃いてはマスク8とウェハ10トの相対的
関係を整合する為のアライメント光学系が設けられてい
るが、同図では省略しである。
関係を整合する為のアライメント光学系が設けられてい
るが、同図では省略しである。
本実施例においてマスクパターンをウニ八面上へ投影露
光する際はまずシャッター6を閉じテオキエキシマレー
ザー1からパルス光を1つ若しくは数個発振させ、その
ときのパルス光の出力エネルギーを検出手段5で検出す
る。これによシエキシマレーザー1に封入されている混
合ガスの劣下のs度を知ることができる。そして検出手
段5からの出力信号に基づいて制御手段14によりマス
ク8面上への照射光量を制御している。このときの制御
はエキシマレーザ−1の放電電圧を可変とする不図示の
電圧調整手段によシ若しくは切換弐NDフィルター2に
よシ光学濃度を変えるか若しくは可変開口部材3の開口
径を変えて又はこれらの各要素を重複させて行うように
し九露光量制御手段によシ行っている。これKより所定
量の光量でマスク8面上を照射している。次にロータリ
ーソレノイド13によシシャッター6を開き、エヤシマ
レーザー1からのパルス光でマスクパターンを照射し投
影系によシマスクバターンをウェハ10面上へ適切なる
露光量で投影露光している。
光する際はまずシャッター6を閉じテオキエキシマレー
ザー1からパルス光を1つ若しくは数個発振させ、その
ときのパルス光の出力エネルギーを検出手段5で検出す
る。これによシエキシマレーザー1に封入されている混
合ガスの劣下のs度を知ることができる。そして検出手
段5からの出力信号に基づいて制御手段14によりマス
ク8面上への照射光量を制御している。このときの制御
はエキシマレーザ−1の放電電圧を可変とする不図示の
電圧調整手段によシ若しくは切換弐NDフィルター2に
よシ光学濃度を変えるか若しくは可変開口部材3の開口
径を変えて又はこれらの各要素を重複させて行うように
し九露光量制御手段によシ行っている。これKより所定
量の光量でマスク8面上を照射している。次にロータリ
ーソレノイド13によシシャッター6を開き、エヤシマ
レーザー1からのパルス光でマスクパターンを照射し投
影系によシマスクバターンをウェハ10面上へ適切なる
露光量で投影露光している。
尚本実施例において切換弐NDフィルター2、検出手段
5、シャッター6等はいずれもエヤシマレーザー1から
ウェハ10に至る光路中の任意の位置に配置しても本発
明の目的を達成することができる。また可変開口部材3
は、ウェハの瞳位置或いはその光学的共役面ならいずれ
の位置に配置しても本発明の目的を達成することができ
る。
5、シャッター6等はいずれもエヤシマレーザー1から
ウェハ10に至る光路中の任意の位置に配置しても本発
明の目的を達成することができる。また可変開口部材3
は、ウェハの瞳位置或いはその光学的共役面ならいずれ
の位置に配置しても本発明の目的を達成することができ
る。
本実施例においてシャッター6は特に1)なくても良い
。九だしこのときは工命シマレーザーit発振させる際
ウェハ101 X Yステーシカら外しておく必要があ
る。
。九だしこのときは工命シマレーザーit発振させる際
ウェハ101 X Yステーシカら外しておく必要があ
る。
本実施例のように光源としてエキシマレーザ−を用い、
所謂ステップアントリビード方式によシ繰シ返し露光を
行う場合エキシマレーザ−の発振パルス時間が例えば1
0〜20n式と短−こと金利用すればXYステージを停
止せずに連続送シしながら転写露光することが可能とな
る。
所謂ステップアントリビード方式によシ繰シ返し露光を
行う場合エキシマレーザ−の発振パルス時間が例えば1
0〜20n式と短−こと金利用すればXYステージを停
止せずに連続送シしながら転写露光することが可能とな
る。
このような場合1回の露光量il1着しくは数個のパル
ス光で行うようにすれば容易に高スループツト化を図る
ことができ好ましい。
ス光で行うようにすれば容易に高スループツト化を図る
ことができ好ましい。
尚本発明をマスクとウェハを密着させるいわゆるコンタ
クト法或いはマスクとウェハを数〜数十〇1ノ程度の僅
かの空間を隔てて配置し転写露光する所謂プロキシミテ
イ方法を用いたII元装置にも適用することができる。
クト法或いはマスクとウェハを数〜数十〇1ノ程度の僅
かの空間を隔てて配置し転写露光する所謂プロキシミテ
イ方法を用いたII元装置にも適用することができる。
(本発明の効果)
本発明によ1ばエキシマレーザ−の出力エネルギーが経
時的に変化しても常にウニ八面上へ適切なる露光量を供
給することのできる露光量fを達成することが出来る。
時的に変化しても常にウニ八面上へ適切なる露光量を供
給することのできる露光量fを達成することが出来る。
特に1パルス光の出力エネルギー又は複数のパルス光の
平均の出力エネルギーを検出しその検出結果に基づいて
lパルスで1回の露光を行うようにすれば容易に高スル
ープツト化を図ることができる。
平均の出力エネルギーを検出しその検出結果に基づいて
lパルスで1回の露光を行うようにすれば容易に高スル
ープツト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の概略図である。
同図においてlはエキシマレーザ−12は切換式NDフ
ィルター、3は可変開口部材、5は検出手段、6はシャ
ッター、7は照明系、8はマスク、9は投影系、10は
ウェハ、1)はXYステージ、12は定盤、13はロー
タリーソレノイド、14は制御手段で6る。
ィルター、3は可変開口部材、5は検出手段、6はシャ
ッター、7は照明系、8はマスク、9は投影系、10は
ウェハ、1)はXYステージ、12は定盤、13はロー
タリーソレノイド、14は制御手段で6る。
Claims (3)
- (1)電子回路等のパターンが形成されているマスクパ
ターンをエキシマレーザーからの光束により照明系を介
して照明し、前記マスクパターンをウェハ面上に転写露
光する際、前記マスクパターンの前記ウェハ面上への転
写露光前に前記エキシマレーザーからの出力エネルギー
を検出手段により検出し、前記検出手段からの出力信号
に基づいて露光量制御手段により前記ウェハ面上への露
光量を制御したことを特徴とする露光装置。 - (2)前記露光量制御手段は前記エキシマレーザーの放
電電圧を可変とする電圧調整手段若しくは光路中に配置
した切換式NDフィルター若しくは光路中に配置した可
変開口部材の少なくとも1つの要素を有していることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の露光装置。 - (3)前記マスクパターンの前記ウェハ面上への1回の
転写露光を前記エキシマレーザーからの1つのパルス光
で行つたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
露光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60044206A JPH0614508B2 (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | ステップアンドリピート露光方法 |
US06/836,630 US4711568A (en) | 1985-03-06 | 1986-03-05 | Exposure apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60044206A JPH0614508B2 (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | ステップアンドリピート露光方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61202437A true JPS61202437A (ja) | 1986-09-08 |
JPH0614508B2 JPH0614508B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=12685082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60044206A Expired - Lifetime JPH0614508B2 (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | ステップアンドリピート露光方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4711568A (ja) |
JP (1) | JPH0614508B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63316430A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Nikon Corp | エネルギ−量制御装置 |
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