JPS61200678A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPS61200678A JPS61200678A JP4225285A JP4225285A JPS61200678A JP S61200678 A JPS61200678 A JP S61200678A JP 4225285 A JP4225285 A JP 4225285A JP 4225285 A JP4225285 A JP 4225285A JP S61200678 A JPS61200678 A JP S61200678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- small
- housed
- pin receiving
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、デュアルインラインパッケージに収納された
ＩＣを着脱自在に装着するＩＣソケットに関するもので
ある。
ＩＣを着脱自在に装着するＩＣソケットに関するもので
ある。
［背景技術Ｊ
従来、この種のデュアルインラインパッケージに収納さ
れたＤＩＰ型のＩＣソケット１よ、ＩＣ，）形状に対応
してそれぞれ用意されており、ｖｉ７図に示すようにプ
リント基板ＰＢに実装されるようになっていた。すなわ
ち、ＩＣソケットＡ°は幅の広いデュアルインラインパ
ッケージに収納された大型のＩＣが装着されるものであ
り、ＩＣソケットＡ”は幅の狭いデュアルインラインパ
ッケージに収納された小型のＩＣが装着されるものであ
る。
れたＤＩＰ型のＩＣソケット１よ、ＩＣ，）形状に対応
してそれぞれ用意されており、ｖｉ７図に示すようにプ
リント基板ＰＢに実装されるようになっていた。すなわ
ち、ＩＣソケットＡ°は幅の広いデュアルインラインパ
ッケージに収納された大型のＩＣが装着されるものであ
り、ＩＣソケットＡ”は幅の狭いデュアルインラインパ
ッケージに収納された小型のＩＣが装着されるものであ
る。
ところで、このような、従来例にあっては、ＩＣソケッ
）Ａ”＊Ａ”がＩＣの個数だけ必要であり、しかも、Ｉ
Ｃが平面的に配設されるため基板面積が大きくなっでコ
ストが高くなるとともに、与えられた実装基板に収納で
きない場合があるという問題があった。
）Ａ”＊Ａ”がＩＣの個数だけ必要であり、しかも、Ｉ
Ｃが平面的に配設されるため基板面積が大きくなっでコ
ストが高くなるとともに、与えられた実装基板に収納で
きない場合があるという問題があった。
［発明の目的］
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、複数のＩＣを立体的に高密度実装し
てソケット数および実装基板面積を少なくでき、電子回
路の小型化および低コスト化を図ることができるＩＣソ
ケットを提供することにある。
的とするところは、複数のＩＣを立体的に高密度実装し
てソケット数および実装基板面積を少なくでき、電子回
路の小型化および低コスト化を図ることができるＩＣソ
ケットを提供することにある。
［発明の開示］
（実施例）
第１図乃至第３図は本発明一実施例を示すものであり、
幅の広いデュアルインラインパッケージに収納された大
型のＩＣの端子ピンがそれぞれ挿入される第１のピン受
け金具２をソケット本体１の両側部に列設し、上記ソケ
ット本体１の中央部に幅の狭いデュアルインラインパッ
ケージに収納された小型のＩＣが埋没し得る凹所３を形
成するとともに、上記凹所３内の両側部に小型のＩＣの
端子ピンがそれぞれ挿入される第２のピン受け金具４を
列設したものであり、小型のＩＣを覆うように大型のＩ
Ｃが配設され、複数のＩＣが立体的に配設できるように
なっている。第４図および第５図はピン受け金具４の間
隔を広くした他の実施例を示すものである。なお、ピン
受け金具４を幅方向と直交する方向にずらせて（例えば
１／２ピツチ）配設してプリント配線をし易くしても良
い。
幅の広いデュアルインラインパッケージに収納された大
型のＩＣの端子ピンがそれぞれ挿入される第１のピン受
け金具２をソケット本体１の両側部に列設し、上記ソケ
ット本体１の中央部に幅の狭いデュアルインラインパッ
ケージに収納された小型のＩＣが埋没し得る凹所３を形
成するとともに、上記凹所３内の両側部に小型のＩＣの
端子ピンがそれぞれ挿入される第２のピン受け金具４を
列設したものであり、小型のＩＣを覆うように大型のＩ
Ｃが配設され、複数のＩＣが立体的に配設できるように
なっている。第４図および第５図はピン受け金具４の間
隔を広くした他の実施例を示すものである。なお、ピン
受け金具４を幅方向と直交する方向にずらせて（例えば
１／２ピツチ）配設してプリント配線をし易くしても良
い。
第６図は、本発明に係るＩＣソケッ）Ａに大型のＩＣ５
ａおよび小型のＩＣ５ｂを装着した状態を示すもので、
ソケット本体１の凹所３に小型のＩＣ５ｂが埋設され、
その上方に大型のＩＣ５ａが覆着されており、両ＩＣ５
ａ、５ｂの間には若干の放熱用空間６が形成されるよう
になっている。このように、大型のＩＣ５ａと小型のＩ
Ｃ５ｂとが立体的に配設されるようになっており、１個
のＩＣソケッ）Ａには、例えば、２個の小型のＩＣ５ｂ
と、１個の大型のＩＣ５ａが装着でき、多数のＩＣ５ａ
。
ａおよび小型のＩＣ５ｂを装着した状態を示すもので、
ソケット本体１の凹所３に小型のＩＣ５ｂが埋設され、
その上方に大型のＩＣ５ａが覆着されており、両ＩＣ５
ａ、５ｂの間には若干の放熱用空間６が形成されるよう
になっている。このように、大型のＩＣ５ａと小型のＩ
Ｃ５ｂとが立体的に配設されるようになっており、１個
のＩＣソケッ）Ａには、例えば、２個の小型のＩＣ５ｂ
と、１個の大型のＩＣ５ａが装着でき、多数のＩＣ５ａ
。
５ｂを配設する場合に使用するソケット数を少なくでき
るようになっている。また、この場合、高密度実装が可
能になって実装基板面積を少なくすることができるとと
もに、ソケットのプリント基板ＰＢへの実装工程が簡単
になってコストを低減できるようになっている。なお、
小型のＩＣ５ｂが装着される小型ソケット部と大型のＩ
Ｃ５ａが装着される大型ソケット部とを別体に形成し、
両ソケット部を組み合わせることにより本発明と同一形
状のＩＣソケットを形成しても良いことは言うまでもな
い。
るようになっている。また、この場合、高密度実装が可
能になって実装基板面積を少なくすることができるとと
もに、ソケットのプリント基板ＰＢへの実装工程が簡単
になってコストを低減できるようになっている。なお、
小型のＩＣ５ｂが装着される小型ソケット部と大型のＩ
Ｃ５ａが装着される大型ソケット部とを別体に形成し、
両ソケット部を組み合わせることにより本発明と同一形
状のＩＣソケットを形成しても良いことは言うまでもな
い。
［発明の効果］
本発明は上述のように、幅の広いデュアルインラインパ
ッケージに収納された大型のＩＣの端子ピンがそれぞれ
挿入される第１のピン受け金具をソケット本体の両側部
に列設し、上記ソケット本体の中央部に幅の狭いデュア
ルインラインパッケージに収納された小型のＩＣが埋没
し得る凹所音形成するとともに、上記凹所内の両側部に
小型のＩＣの端子ピンがそれぞれ挿入される第２のピン
受け金具を列設したものであり、複数のＩＣを立体的に
高密度実装できるようになっているので、ソケット数お
よび実装基板面積を少なくでき、電子回路の小型化およ
び低コスト化を図ることができるという効果がある。
ッケージに収納された大型のＩＣの端子ピンがそれぞれ
挿入される第１のピン受け金具をソケット本体の両側部
に列設し、上記ソケット本体の中央部に幅の狭いデュア
ルインラインパッケージに収納された小型のＩＣが埋没
し得る凹所音形成するとともに、上記凹所内の両側部に
小型のＩＣの端子ピンがそれぞれ挿入される第２のピン
受け金具を列設したものであり、複数のＩＣを立体的に
高密度実装できるようになっているので、ソケット数お
よび実装基板面積を少なくでき、電子回路の小型化およ
び低コスト化を図ることができるという効果がある。
第１図は本発明一実施例の上面図、第２図およＣ／第３
図は同上の側面図、第４図は他の実施例の上面図、第５
図は同上の側面図、第６図は同上のＩＣを装着した状態
を示す図、第７図は従来例のＩＣソケットの配設例を示
す図である。 １はソケット本体、２はピン受け金具、３は凹所、４は
ピン受け金具、５ ａ、 ５ ｂはＩＣである。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
図は同上の側面図、第４図は他の実施例の上面図、第５
図は同上の側面図、第６図は同上のＩＣを装着した状態
を示す図、第７図は従来例のＩＣソケットの配設例を示
す図である。 １はソケット本体、２はピン受け金具、３は凹所、４は
ピン受け金具、５ ａ、 ５ ｂはＩＣである。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- （１）幅の広いデュアルインラインパッケージに収納さ
れた大型のＩＣの端子ピンがそれぞれ挿入される第１の
ピン受け金具をソケット本体の両側部に列設し、上記ソ
ケット本体の中央部に幅の狭いデュアルインラインパッ
ケージに収納された小型のＩＣが埋没し得る凹所を形成
するとともに、上記凹所内の両側部に小型のＩＣの端子
ピンがそれぞれ挿入される第２のピン受け金具を列設し
たことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4225285A JPS61200678A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4225285A JPS61200678A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | Ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61200678A true JPS61200678A (ja) | 1986-09-05 |
Family
ID=12630831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4225285A Pending JPS61200678A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61200678A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5321483U (ja) * | 1976-08-03 | 1978-02-23 | ||
| JPS5864779A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-18 | 株式会社東芝 | 複合型ｉｃソケツト |
-
1985
- 1985-03-04 JP JP4225285A patent/JPS61200678A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5321483U (ja) * | 1976-08-03 | 1978-02-23 | ||
| JPS5864779A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-18 | 株式会社東芝 | 複合型ｉｃソケツト |
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