JPS6163084A - フラツトパツケ−ジユニツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は高い実装密度を可能としたフラットパッケージ
ユニットに関する。

［発明の技術的背量とその問題点コ 従来から、実装時における高さが制限されるような設計
とされている、例えばメモリ基板に、ＩＣメモリを実装
する場合には、フラットパッケージとして実装されるこ
とが行われている。

しかしながら、システム全体としての設計を考慮した場
合、高さ方向の制約を受ける場合のみとは限らず、逆に
高さ方向にスペースがあり、平面方向のスペースが制約
される場合もある。

このような場合に、その回路部分だけ異なるタイプのパ
ッケージを別に設計して使用したのでは、製造コストが
高くなり、システム全体のコストを引き上げてしまうと
いう難点がある。

最近、このような難点を解消し基板に対して垂直方向の
実装密度を高くすることのできるフラットパッケージユ
ニットとして、一対のプリント基板を対向配置させ、こ
れらのスルホールに複数個のフラットパッケージの各リ
ードを両方のプリント基板に跨るように挿入して各プリ
ント基板の導体パターンに電気的に接続させた構造のフ
ラットパッケージユニットが提案されている。

しかしながら、このフラットパッケージュニツトにおい
ては、各々のプリント基板としていずれも可撓性のない
硬質のものが用いられており、これらがフラットパッケ
ージのリード間の幅寸法だけ隔てて平行に対向配置され
た構造を有しているので、幅寸法の異なる何種類かのフ
ラットパッケージを温存させて実装することができない
という難点があった。

［発明の目的］ 本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、幅寸法の異なる何種類かのフラットパッケージが実
装され、しかも基板に対して垂直方向の実装密度を高く
することが可能なフラットパッケージユニットを提供す
ることを目的とする。

［発明の概要］ すなわち本発明のフラットパッケージユニットは、幅寸
法の異なる複数個′のフラットパッケージの、一方の側
のリードを一枚のプリント基板のスルーホールに、同一
幅寸法のフラットパッケージをそろえて挿入するととも
に、他方の側のリードを、複数枚のプリント基板をそれ
ぞれフレキシブル導体で電気的に接続した連結基板のス
ルーホールに、同一幅寸法のフラットパッケージのリー
ドが前記連結基板の同一プリント基板で固定されるよう
に挿入してなることことを特徴としている。

［発明の実施例］ 以下図面に基づいて本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の一実施例の部分断面図である。

この実施例においては、同一幅寸法の２個のフラットパ
ッケージ型ＩＣ１と、これより幅寸法の小さい２個のフ
ラットパッケージ型ＩＣ２の一方の側のリード１ａ、２
ａが、それぞれ同一幅寸法のものをそろえて硬質のプリ
ント基板３のスルホール３ａに挿入され、半田４によっ
て硬質プリント基板３上の導体パターン（図示を省略）
に電気的に接続されている。

また、幅寸法の異なるフラットパッケージ型ＩＣ１，２
の他方の側のリード１ｅｌ、２ｂの側には、２枚の小サ
イズの硬質プリント基板５ａ、５ｂの導体パターンをフ
レキシブル基板６で連結してなる連結基板５が、硬質プ
リント基板３に平行に対向配置されて、フラットパッケ
ージ型ＩＣ１，２の他方の側の各リード１ｂ、２ｂが、
同一幅寸法のものが同一の硬質プリント基板５ａまたは
５ｂで固定されるように、スルホール５ｃ　、５ｄに挿
入され、半田４により導体パターンに電気的に接続され
ている。

フレキシブル基板６としては、例えばポリイミドフィル
ムのような可撓性の良好な絶縁フィルムの片面に導体パ
ターンを形成し、その上を絶縁フィルムで被覆した構造
のものが適しており、硬質プリント基板５ａ　、５ｂと
フレキシブル基板６との電気的な接続は異方性尋電膜を
用いホットスタンプ方式で行なうことが望ましい。

第２図は、本発明の他の実施例のフラットパッケージユ
ニットを示す部分断面図である。なお、第２図において
、第１図と共通する部分には同一符号が付しである。

この実施例のフラットパッケージは、幅寸法の異なる２
種類のフラットパッケージ型ＩＣ１，２の他に、チップ
部品７をフラットパッケージ型ＩＣ２と同一幅寸法の硬
質プリント基板８上に平面実装し、この硬質プリント基
板８の両端にフラットパッケージ状にそれぞれリード８
ａ　、　８ｂを突設させた実装基板９を、フラットパッ
ケージ型ＩＣ２と同様にして、硬質プリント基板３．５
のスルーホール３ａ　、５ｄに挿入し、半田４により導
体パターンに電気的に接続した点を除いて、第１図で°
説明した実施例と同一構成を備えている。

上記各実施例のフラットパッケージユニットは、例えば
硬質プリント基板３の側縁等に導体パターンに電気的に
接続させて設けたリード（図示を省略）を、他のプリン
ト基板、例えばメモリーボードに挿入して使用される。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のフラットパッケージユニ
ットは、幅寸法の異なる他種類のフラットパッケージを
用いて垂直方向の実装密度を高くすることができる。

従って、主としてフラットパッケージが使用される基板
の高さ方向のスペースが制約されるような部分と平面方
向のスペースが制約されるような部分とが混在する場合
に、種々のサイズのフラットパッケージを使用して高い
実装密度を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第７図は本発明の一実施例の部分断面図、第２図は別の
実施例の部分断面図である。 １．２・・・・・・フラットパッケージ型ＩＣ３・・・
・・・・・・・・・硬質プリント基板４・・・・・・・
・・・・・半　田 ５ａ　、５ｂ・・・小サイズ硬質プリント基板６・・・
・・・・・・・・・フレキシブル基板７・・・・・・・
・・・・・チップ部品代理人弁理士　　　須　山　佐　
− 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）幅寸法の異なる複数個のフラットパッケージの、
   一方の側のリードを一枚のプリント基板のスルーホール
   に、同一幅寸法のフラットパッケージをそろえて挿入す
   るとともに、他方の側のリードを、複数枚のプリント基
   板をそれぞれフレキシブル導体で電気的に接続した連結
   基板のスルーホールに、同一幅寸法のフラットパッケー
   ジのリードが前記連結基板の同一プリント基板で固定さ
   れるように挿入してなることを特徴とするフラットパッ
   ケージユニット。