JPS5864779A - 複合型icソケツト - Google Patents
複合型icソケツトInfo
- Publication number
- JPS5864779A JPS5864779A JP16360781A JP16360781A JPS5864779A JP S5864779 A JPS5864779 A JP S5864779A JP 16360781 A JP16360781 A JP 16360781A JP 16360781 A JP16360781 A JP 16360781A JP S5864779 A JPS5864779 A JP S5864779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- type
- dip
- bin
- dip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はDIP型ICを塔載する複合型ICソケットに
関する。
関する。
周知の如く、D I pHl Cのソケットには、8ビ
ン、14ビン、16ビン、18ピン等の2列に並行した
ビン幅7.62mのものや24ビン以上でピン幅15.
24 mのものがある。そして、通常第1図及び第2図
に示す如く、1ケのDIPMICに対してこのICの端
子数に対応したビン数を有する前記ソケットが一対で用
いられる。
ン、14ビン、16ビン、18ピン等の2列に並行した
ビン幅7.62mのものや24ビン以上でピン幅15.
24 mのものがある。そして、通常第1図及び第2図
に示す如く、1ケのDIPMICに対してこのICの端
子数に対応したビン数を有する前記ソケットが一対で用
いられる。
図中lは長手方向に沿う2つの上部側辺2a。
2bが突出した絶縁性のソケット本体である。
前記上部側辺2m、2bには複数の貫通孔3・・・が穿
設されている。これら貫通孔3・・・には下端がソケッ
ト本体Iから延出し、上端にDIP型ICの端子の嵌合
部4・・・を有したビン5・・・が挿着されている。こ
うした構造のソケットにおいてソケット本体Iの貫通孔
3・・・に例えば4oビンのDIi’1lIC6の端子
7・・・を挿入して骸貫通孔3・・・に挿着したビン5
・・・の嵌合部4・・・に嵌合することによってDIP
型IC6はソケットに塔載される。かかるDIP型IC
(ピン幅15.24m)やビン幅7.62mのDIP型
ICを同一の印刷配線板上に実装する場合、これら2種
のD I P mxcを夫々別個のソケットに搭載し、
これを印刷配線板に組み込んでいた。
設されている。これら貫通孔3・・・には下端がソケッ
ト本体Iから延出し、上端にDIP型ICの端子の嵌合
部4・・・を有したビン5・・・が挿着されている。こ
うした構造のソケットにおいてソケット本体Iの貫通孔
3・・・に例えば4oビンのDIi’1lIC6の端子
7・・・を挿入して骸貫通孔3・・・に挿着したビン5
・・・の嵌合部4・・・に嵌合することによってDIP
型IC6はソケットに塔載される。かかるDIP型IC
(ピン幅15.24m)やビン幅7.62mのDIP型
ICを同一の印刷配線板上に実装する場合、これら2種
のD I P mxcを夫々別個のソケットに搭載し、
これを印刷配線板に組み込んでいた。
しかしながら、このように夫々異なるタイプのICを塔
載したソケットを実装することは、ICの個数に応じて
それだけ印刷配線板上の実装空間が広くなり、最近の高
集積化の傾向に逆行するものであった。
載したソケットを実装することは、ICの個数に応じて
それだけ印刷配線板上の実装空間が広くなり、最近の高
集積化の傾向に逆行するものであった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ソケット本
体の凹部とピン幅の大きいDIP型ICとの空間に前記
DIPlij(:とは異なるピン幅の小さいDIP型I
Cを塔載し得る複合型ICソケットを提供することを目
的とするものである。
体の凹部とピン幅の大きいDIP型ICとの空間に前記
DIPlij(:とは異なるピン幅の小さいDIP型I
Cを塔載し得る複合型ICソケットを提供することを目
的とするものである。
以下、本発明の!実施例を第3図及び第4図に基づいて
説明する。
説明する。
図中11は長手方向に沿う2つの上部側辺12m、12
bが突出したエポキシ樹脂製のソケット本体である。こ
のソケット本体11の前記上部側辺123.12b間に
は凹部13゜I4が階段状に形成されている。帥記上部
側辺122.12b及び外側の凹部I3には貫通)し1
5・・・、16・・・が夫々穿設されている。また、こ
れら貫通孔I5・・・、16・・・には下端がソケット
本体11から延出し、上端に後記する4oピアDIP型
IC及び14ピアD I PWI Cの端子の嵌合部I
7・・・、18・・・を有したビンIQ・・・、20・
・・が夫々挿着されている。
bが突出したエポキシ樹脂製のソケット本体である。こ
のソケット本体11の前記上部側辺123.12b間に
は凹部13゜I4が階段状に形成されている。帥記上部
側辺122.12b及び外側の凹部I3には貫通)し1
5・・・、16・・・が夫々穿設されている。また、こ
れら貫通孔I5・・・、16・・・には下端がソケット
本体11から延出し、上端に後記する4oピアDIP型
IC及び14ピアD I PWI Cの端子の嵌合部I
7・・・、18・・・を有したビンIQ・・・、20・
・・が夫々挿着されている。
このような構造のソケットにおいて、ソケット本体11
の貫通孔I6・・・に2fliの14ピンのDIP型I
C21,21の端子22・・・を挿入し、該貫通孔16
・・・に挿着したビン2o・・・の嵌合部I8・・・に
嵌合することによって紬記DIP型IC21,21はソ
ケットに塔載される。また、ソケット本体IIの貫通孔
15・・・に4oビンのDIP型IC2Jの端子24・
・・を挿入し、該貫通孔I5・・・に挿着したビンIQ
・・・の嵌合部I7・・・に嵌合することによって前記
DIP型IC23はソケットに塔載される。したがって
、かかる構造の複合型ICソケットによれば、14ピア
DIPWiLC21,21が4oピアDIP型IC23
とソケット本体IIとの空間を利用して設けられた一体
構造となっているため、前記IC21,21及び23を
印刷配線板に実装する際、従来ICの如(ICの数に応
じたソケットの実装空間を必要とせず、40ビンDIP
型ICの大きさに対応するソケットの実装空間のみで済
み、14ビンDIP!&1IC21,2Iの実装空間を
省略できる。その結果、印刷配線板へのD I pmx
Cの実装密度を著しく向上できる。
の貫通孔I6・・・に2fliの14ピンのDIP型I
C21,21の端子22・・・を挿入し、該貫通孔16
・・・に挿着したビン2o・・・の嵌合部I8・・・に
嵌合することによって紬記DIP型IC21,21はソ
ケットに塔載される。また、ソケット本体IIの貫通孔
15・・・に4oビンのDIP型IC2Jの端子24・
・・を挿入し、該貫通孔I5・・・に挿着したビンIQ
・・・の嵌合部I7・・・に嵌合することによって前記
DIP型IC23はソケットに塔載される。したがって
、かかる構造の複合型ICソケットによれば、14ピア
DIPWiLC21,21が4oピアDIP型IC23
とソケット本体IIとの空間を利用して設けられた一体
構造となっているため、前記IC21,21及び23を
印刷配線板に実装する際、従来ICの如(ICの数に応
じたソケットの実装空間を必要とせず、40ビンDIP
型ICの大きさに対応するソケットの実装空間のみで済
み、14ビンDIP!&1IC21,2Iの実装空間を
省略できる。その結果、印刷配線板へのD I pmx
Cの実装密度を著しく向上できる。
なお、上記実施例では40ビンDIP型ICをソケット
本体間に2@の14ピンDIPMICを設けた場合につ
いて述べたが、その個数は2個に限らず、1個でもよい
し3個以上としてもよい。また外側及び内側に実装する
DIP型ICも40ビンDIPIIIc、t4ピンDI
P型ICに限らず、外側にはピン幅1524m、24ビ
ン以上のDIP型IC,内側にはピン幅7.62gg、
@ビン、14ビン、16ビン、18ビン等のDIP
型ICが用いられる。
本体間に2@の14ピンDIPMICを設けた場合につ
いて述べたが、その個数は2個に限らず、1個でもよい
し3個以上としてもよい。また外側及び内側に実装する
DIP型ICも40ビンDIPIIIc、t4ピンDI
P型ICに限らず、外側にはピン幅1524m、24ビ
ン以上のDIP型IC,内側にはピン幅7.62gg、
@ビン、14ビン、16ビン、18ビン等のDIP
型ICが用いられる。
更に、上記実施例ではDIP型ICをソケットに塔載す
る場合について述べたがこれに限らず、抵抗、コンデン
サ等のディスクリート部品をソケットに塔載する場合に
も適用できる。
る場合について述べたがこれに限らず、抵抗、コンデン
サ等のディスクリート部品をソケットに塔載する場合に
も適用できる。
以上詳述した如く本発明によれば、ピン幅の大きいDI
P型ICとソケット本体の間にピン幅の小さいDIP型
ICを設けることができ、もって印刷配線板へのDIP
型ICの実装密度を向上し得る複合型ICソケットを提
供できるものである。
P型ICとソケット本体の間にピン幅の小さいDIP型
ICを設けることができ、もって印刷配線板へのDIP
型ICの実装密度を向上し得る複合型ICソケットを提
供できるものである。
第1図は40ビンDIP型ICを塔載する従来のICソ
ケットの断面図、第2図は第1図の入−A線に沿う断面
図、第3図は40ビンDIP型ICと2個の14ビンD
IP型ICとを塔載する本発明の複合型ICソケットの
断面図、第4図は第3図のB−B線に沿う断面図である
。 11・・・ソケット本体、12m、12b・・・上部側
辺、13.14・・・凹部、15.16・・・貫通化7
7.18・・・嵌合部、IQ、20・・・ビン、21・
・・14ビンDIP型IC122,24・・・端子、2
3・・・−〇ピンDIP型■C0 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 り、1.廿 0 第4図 7 \19
ケットの断面図、第2図は第1図の入−A線に沿う断面
図、第3図は40ビンDIP型ICと2個の14ビンD
IP型ICとを塔載する本発明の複合型ICソケットの
断面図、第4図は第3図のB−B線に沿う断面図である
。 11・・・ソケット本体、12m、12b・・・上部側
辺、13.14・・・凹部、15.16・・・貫通化7
7.18・・・嵌合部、IQ、20・・・ビン、21・
・・14ビンDIP型IC122,24・・・端子、2
3・・・−〇ピンDIP型■C0 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 り、1.廿 0 第4図 7 \19
Claims (1)
- 長手方向に沿う2つの上部側辺が突出した絶縁性のソケ
ット本体と、この本体の上5il1辺に穿設され、第1
のDIP型ICの複数の端子が挿入される第1の貫通孔
と、前記本体の上部側辺内側の凹部に穿設され、少なく
とも1個の第2のD I PfiI Cの複数の端子が
挿入される第2の貫通孔と、帥記第1、第2の貫通孔に
夫々下端がソケット本体の下面から延出するよう番こ挿
着され、上端に前記端子の嵌合部を有するビンとを具備
したことを特徴とする複合111cソケツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16360781A JPS5864779A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 複合型icソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16360781A JPS5864779A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 複合型icソケツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5864779A true JPS5864779A (ja) | 1983-04-18 |
Family
ID=15777139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16360781A Pending JPS5864779A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 複合型icソケツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5864779A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61200678A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-05 | シマノ工業株式会社 | Icソケツト |
-
1981
- 1981-10-14 JP JP16360781A patent/JPS5864779A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61200678A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-05 | シマノ工業株式会社 | Icソケツト |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5864779A (ja) | 複合型icソケツト | |
JPS5936268U (ja) | 印刷配線板 | |
JPS60140374U (ja) | コネクタ端子 | |
JPS5879881U (ja) | プリント基板実装用コネクタ | |
JPH0173967U (ja) | ||
JPS5933276U (ja) | 電子部品取付構造 | |
JPH04137057U (ja) | 変換アダプタ | |
JPS6119972U (ja) | プリント基板用端子 | |
JPS5899788U (ja) | Icソケツト | |
JPS59101895A (ja) | 多層印刷配線板 | |
JPS619866U (ja) | 電子部品塔載用プリント配線板 | |
JPS58135958U (ja) | Icパツケ−ジ | |
JPS6085869U (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
JPS5952665U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS5835286U (ja) | ソケツト | |
JPS60166179U (ja) | 多層印刷配線板 | |
JPS59141679U (ja) | プリント・ボ−ド用コネクタ− | |
JPS58122385U (ja) | 論理回路部品ソケツト | |
JPS6020158U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59180436U (ja) | 集積回路ケ−ス | |
JPS61173144U (ja) | ||
JPS5853384U (ja) | 印刷配線板 | |
JPH0359671U (ja) | ||
JPS5832657U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60124068U (ja) | 多端子形電子部品 |