JPS5864779A - 複合型ｉｃソケツト - Google Patents
複合型ｉｃソケツトInfo
- Publication number
- JPS5864779A JPS5864779A JP16360781A JP16360781A JPS5864779A JP S5864779 A JPS5864779 A JP S5864779A JP 16360781 A JP16360781 A JP 16360781A JP 16360781 A JP16360781 A JP 16360781A JP S5864779 A JPS5864779 A JP S5864779A
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- Japan
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- socket
- type
- dip
- bin
- dip type
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＤＩＰ型ＩＣを塔載する複合型ＩＣソケットに
関する。
関する。
周知の如く、Ｄ Ｉ ｐＨｌ Ｃのソケットには、８ビ
ン、１４ビン、１６ビン、１８ピン等の２列に並行した
ビン幅７．６２ｍのものや２４ビン以上でピン幅１５．
２４ ｍのものがある。そして、通常第１図及び第２図
に示す如く、１ケのＤＩＰＭＩＣに対してこのＩＣの端
子数に対応したビン数を有する前記ソケットが一対で用
いられる。
ン、１４ビン、１６ビン、１８ピン等の２列に並行した
ビン幅７．６２ｍのものや２４ビン以上でピン幅１５．
２４ ｍのものがある。そして、通常第１図及び第２図
に示す如く、１ケのＤＩＰＭＩＣに対してこのＩＣの端
子数に対応したビン数を有する前記ソケットが一対で用
いられる。
図中ｌは長手方向に沿う２つの上部側辺２ａ。
２ｂが突出した絶縁性のソケット本体である。
前記上部側辺２ｍ、２ｂには複数の貫通孔３・・・が穿
設されている。これら貫通孔３・・・には下端がソケッ
ト本体Ｉから延出し、上端にＤＩＰ型ＩＣの端子の嵌合
部４・・・を有したビン５・・・が挿着されている。こ
うした構造のソケットにおいてソケット本体Ｉの貫通孔
３・・・に例えば４ｏビンのＤＩｉ’１ｌＩＣ６の端子
７・・・を挿入して骸貫通孔３・・・に挿着したビン５
・・・の嵌合部４・・・に嵌合することによってＤＩＰ
型ＩＣ６はソケットに塔載される。かかるＤＩＰ型ＩＣ
（ピン幅１５．２４ｍ）やビン幅７．６２ｍのＤＩＰ型
ＩＣを同一の印刷配線板上に実装する場合、これら２種
のＤ Ｉ Ｐ ｍｘｃを夫々別個のソケットに搭載し、
これを印刷配線板に組み込んでいた。
設されている。これら貫通孔３・・・には下端がソケッ
ト本体Ｉから延出し、上端にＤＩＰ型ＩＣの端子の嵌合
部４・・・を有したビン５・・・が挿着されている。こ
うした構造のソケットにおいてソケット本体Ｉの貫通孔
３・・・に例えば４ｏビンのＤＩｉ’１ｌＩＣ６の端子
７・・・を挿入して骸貫通孔３・・・に挿着したビン５
・・・の嵌合部４・・・に嵌合することによってＤＩＰ
型ＩＣ６はソケットに塔載される。かかるＤＩＰ型ＩＣ
（ピン幅１５．２４ｍ）やビン幅７．６２ｍのＤＩＰ型
ＩＣを同一の印刷配線板上に実装する場合、これら２種
のＤ Ｉ Ｐ ｍｘｃを夫々別個のソケットに搭載し、
これを印刷配線板に組み込んでいた。
しかしながら、このように夫々異なるタイプのＩＣを塔
載したソケットを実装することは、ＩＣの個数に応じて
それだけ印刷配線板上の実装空間が広くなり、最近の高
集積化の傾向に逆行するものであった。
載したソケットを実装することは、ＩＣの個数に応じて
それだけ印刷配線板上の実装空間が広くなり、最近の高
集積化の傾向に逆行するものであった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ソケット本
体の凹部とピン幅の大きいＤＩＰ型ＩＣとの空間に前記
ＤＩＰｌｉｊ（：とは異なるピン幅の小さいＤＩＰ型Ｉ
Ｃを塔載し得る複合型ＩＣソケットを提供することを目
的とするものである。
体の凹部とピン幅の大きいＤＩＰ型ＩＣとの空間に前記
ＤＩＰｌｉｊ（：とは異なるピン幅の小さいＤＩＰ型Ｉ
Ｃを塔載し得る複合型ＩＣソケットを提供することを目
的とするものである。
以下、本発明の！実施例を第３図及び第４図に基づいて
説明する。
説明する。
図中１１は長手方向に沿う２つの上部側辺１２ｍ、１２
ｂが突出したエポキシ樹脂製のソケット本体である。こ
のソケット本体１１の前記上部側辺１２３．１２ｂ間に
は凹部１３゜Ｉ４が階段状に形成されている。帥記上部
側辺１２２．１２ｂ及び外側の凹部Ｉ３には貫通）し１
５・・・、１６・・・が夫々穿設されている。また、こ
れら貫通孔Ｉ５・・・、１６・・・には下端がソケット
本体１１から延出し、上端に後記する４ｏピアＤＩＰ型
ＩＣ及び１４ピアＤ Ｉ ＰＷＩ Ｃの端子の嵌合部Ｉ
７・・・、１８・・・を有したビンＩＱ・・・、２０・
・・が夫々挿着されている。
ｂが突出したエポキシ樹脂製のソケット本体である。こ
のソケット本体１１の前記上部側辺１２３．１２ｂ間に
は凹部１３゜Ｉ４が階段状に形成されている。帥記上部
側辺１２２．１２ｂ及び外側の凹部Ｉ３には貫通）し１
５・・・、１６・・・が夫々穿設されている。また、こ
れら貫通孔Ｉ５・・・、１６・・・には下端がソケット
本体１１から延出し、上端に後記する４ｏピアＤＩＰ型
ＩＣ及び１４ピアＤ Ｉ ＰＷＩ Ｃの端子の嵌合部Ｉ
７・・・、１８・・・を有したビンＩＱ・・・、２０・
・・が夫々挿着されている。
このような構造のソケットにおいて、ソケット本体１１
の貫通孔Ｉ６・・・に２ｆｌｉの１４ピンのＤＩＰ型Ｉ
Ｃ２１，２１の端子２２・・・を挿入し、該貫通孔１６
・・・に挿着したビン２ｏ・・・の嵌合部Ｉ８・・・に
嵌合することによって紬記ＤＩＰ型ＩＣ２１，２１はソ
ケットに塔載される。また、ソケット本体ＩＩの貫通孔
１５・・・に４ｏビンのＤＩＰ型ＩＣ２Ｊの端子２４・
・・を挿入し、該貫通孔Ｉ５・・・に挿着したビンＩＱ
・・・の嵌合部Ｉ７・・・に嵌合することによって前記
ＤＩＰ型ＩＣ２３はソケットに塔載される。したがって
、かかる構造の複合型ＩＣソケットによれば、１４ピア
ＤＩＰＷｉＬＣ２１，２１が４ｏピアＤＩＰ型ＩＣ２３
とソケット本体ＩＩとの空間を利用して設けられた一体
構造となっているため、前記ＩＣ２１，２１及び２３を
印刷配線板に実装する際、従来ＩＣの如（ＩＣの数に応
じたソケットの実装空間を必要とせず、４０ビンＤＩＰ
型ＩＣの大きさに対応するソケットの実装空間のみで済
み、１４ビンＤＩＰ！＆１ＩＣ２１，２Ｉの実装空間を
省略できる。その結果、印刷配線板へのＤ Ｉ ｐｍｘ
Ｃの実装密度を著しく向上できる。
の貫通孔Ｉ６・・・に２ｆｌｉの１４ピンのＤＩＰ型Ｉ
Ｃ２１，２１の端子２２・・・を挿入し、該貫通孔１６
・・・に挿着したビン２ｏ・・・の嵌合部Ｉ８・・・に
嵌合することによって紬記ＤＩＰ型ＩＣ２１，２１はソ
ケットに塔載される。また、ソケット本体ＩＩの貫通孔
１５・・・に４ｏビンのＤＩＰ型ＩＣ２Ｊの端子２４・
・・を挿入し、該貫通孔Ｉ５・・・に挿着したビンＩＱ
・・・の嵌合部Ｉ７・・・に嵌合することによって前記
ＤＩＰ型ＩＣ２３はソケットに塔載される。したがって
、かかる構造の複合型ＩＣソケットによれば、１４ピア
ＤＩＰＷｉＬＣ２１，２１が４ｏピアＤＩＰ型ＩＣ２３
とソケット本体ＩＩとの空間を利用して設けられた一体
構造となっているため、前記ＩＣ２１，２１及び２３を
印刷配線板に実装する際、従来ＩＣの如（ＩＣの数に応
じたソケットの実装空間を必要とせず、４０ビンＤＩＰ
型ＩＣの大きさに対応するソケットの実装空間のみで済
み、１４ビンＤＩＰ！＆１ＩＣ２１，２Ｉの実装空間を
省略できる。その結果、印刷配線板へのＤ Ｉ ｐｍｘ
Ｃの実装密度を著しく向上できる。
なお、上記実施例では４０ビンＤＩＰ型ＩＣをソケット
本体間に２＠の１４ピンＤＩＰＭＩＣを設けた場合につ
いて述べたが、その個数は２個に限らず、１個でもよい
し３個以上としてもよい。また外側及び内側に実装する
ＤＩＰ型ＩＣも４０ビンＤＩＰＩＩＩｃ、ｔ４ピンＤＩ
Ｐ型ＩＣに限らず、外側にはピン幅１５２４ｍ、２４ビ
ン以上のＤＩＰ型ＩＣ，内側にはピン幅７．６２ｇｇ、
＠ビン、１４ビン、１６ビン、１８ビン等のＤＩＰ
型ＩＣが用いられる。
本体間に２＠の１４ピンＤＩＰＭＩＣを設けた場合につ
いて述べたが、その個数は２個に限らず、１個でもよい
し３個以上としてもよい。また外側及び内側に実装する
ＤＩＰ型ＩＣも４０ビンＤＩＰＩＩＩｃ、ｔ４ピンＤＩ
Ｐ型ＩＣに限らず、外側にはピン幅１５２４ｍ、２４ビ
ン以上のＤＩＰ型ＩＣ，内側にはピン幅７．６２ｇｇ、
＠ビン、１４ビン、１６ビン、１８ビン等のＤＩＰ
型ＩＣが用いられる。
更に、上記実施例ではＤＩＰ型ＩＣをソケットに塔載す
る場合について述べたがこれに限らず、抵抗、コンデン
サ等のディスクリート部品をソケットに塔載する場合に
も適用できる。
る場合について述べたがこれに限らず、抵抗、コンデン
サ等のディスクリート部品をソケットに塔載する場合に
も適用できる。
以上詳述した如く本発明によれば、ピン幅の大きいＤＩ
Ｐ型ＩＣとソケット本体の間にピン幅の小さいＤＩＰ型
ＩＣを設けることができ、もって印刷配線板へのＤＩＰ
型ＩＣの実装密度を向上し得る複合型ＩＣソケットを提
供できるものである。
Ｐ型ＩＣとソケット本体の間にピン幅の小さいＤＩＰ型
ＩＣを設けることができ、もって印刷配線板へのＤＩＰ
型ＩＣの実装密度を向上し得る複合型ＩＣソケットを提
供できるものである。
第１図は４０ビンＤＩＰ型ＩＣを塔載する従来のＩＣソ
ケットの断面図、第２図は第１図の入−Ａ線に沿う断面
図、第３図は４０ビンＤＩＰ型ＩＣと２個の１４ビンＤ
ＩＰ型ＩＣとを塔載する本発明の複合型ＩＣソケットの
断面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である
。 １１・・・ソケット本体、１２ｍ、１２ｂ・・・上部側
辺、１３．１４・・・凹部、１５．１６・・・貫通化７
７．１８・・・嵌合部、ＩＱ、２０・・・ビン、２１・
・・１４ビンＤＩＰ型ＩＣ１２２，２４・・・端子、２
３・・・−〇ピンＤＩＰ型■Ｃ０ 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 り、１．廿 ０ 第４図 ７ ＼１９
ケットの断面図、第２図は第１図の入−Ａ線に沿う断面
図、第３図は４０ビンＤＩＰ型ＩＣと２個の１４ビンＤ
ＩＰ型ＩＣとを塔載する本発明の複合型ＩＣソケットの
断面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である
。 １１・・・ソケット本体、１２ｍ、１２ｂ・・・上部側
辺、１３．１４・・・凹部、１５．１６・・・貫通化７
７．１８・・・嵌合部、ＩＱ、２０・・・ビン、２１・
・・１４ビンＤＩＰ型ＩＣ１２２，２４・・・端子、２
３・・・−〇ピンＤＩＰ型■Ｃ０ 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 り、１．廿 ０ 第４図 ７ ＼１９
Claims (1)
- 長手方向に沿う２つの上部側辺が突出した絶縁性のソケ
ット本体と、この本体の上５ｉｌ１辺に穿設され、第１
のＤＩＰ型ＩＣの複数の端子が挿入される第１の貫通孔
と、前記本体の上部側辺内側の凹部に穿設され、少なく
とも１個の第２のＤ Ｉ ＰｆｉＩ Ｃの複数の端子が
挿入される第２の貫通孔と、帥記第１、第２の貫通孔に
夫々下端がソケット本体の下面から延出するよう番こ挿
着され、上端に前記端子の嵌合部を有するビンとを具備
したことを特徴とする複合１１１ｃソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16360781A JPS5864779A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 複合型ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16360781A JPS5864779A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 複合型ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5864779A true JPS5864779A (ja) | 1983-04-18 |
Family
ID=15777139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16360781A Pending JPS5864779A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 複合型ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5864779A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61200678A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-05 | シマノ工業株式会社 | Ｉｃソケツト |
-
1981
- 1981-10-14 JP JP16360781A patent/JPS5864779A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61200678A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-05 | シマノ工業株式会社 | Ｉｃソケツト |
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