JPS61192009A - 磁気ヘツド - Google Patents
磁気ヘツドInfo
- Publication number
- JPS61192009A JPS61192009A JP3198385A JP3198385A JPS61192009A JP S61192009 A JPS61192009 A JP S61192009A JP 3198385 A JP3198385 A JP 3198385A JP 3198385 A JP3198385 A JP 3198385A JP S61192009 A JPS61192009 A JP S61192009A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- junction
- members
- heat treatment
- magnetic
- magnetic head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、非磁性セラミックス部材と磁性フェライト部
材とを接合してなる磁気ヘッド組立品に関し、その接合
を両部材の同相反応により拡散接合してなる磁気ヘッド
に関するものである。
材とを接合してなる磁気ヘッド組立品に関し、その接合
を両部材の同相反応により拡散接合してなる磁気ヘッド
に関するものである。
（従来技術）
近年ＯＡ装置の急速な普及にともない、例えばフロッピ
ーディスク装置など需要が大巾に拡大しているが、この
種の磁気ヘッド装置においては、磁気記碌密度を向上さ
せることが極めて強く要望されている。その一手段とし
て狭トラツク化することが考えられるが、そのためＫは
、ヘッド組立品の各コアの厚みを薄くする必要があるが
、接合部分も小さくなるために１機械的強度の減少等ヘ
ッド組立品の信頼性の面での問題、又、被接合部品が小
型化するなめに扱いＫ＜くなるなど取扱い面での問題な
ど種々問題がある。
ーディスク装置など需要が大巾に拡大しているが、この
種の磁気ヘッド装置においては、磁気記碌密度を向上さ
せることが極めて強く要望されている。その一手段とし
て狭トラツク化することが考えられるが、そのためＫは
、ヘッド組立品の各コアの厚みを薄くする必要があるが
、接合部分も小さくなるために１機械的強度の減少等ヘ
ッド組立品の信頼性の面での問題、又、被接合部品が小
型化するなめに扱いＫ＜くなるなど取扱い面での問題な
ど種々問題がある。
第２図に記碌再生用磁気ヘッドと消去用磁気ヘッドを一
体化した構造の従来組立品の展開図を示す。同図におい
て、Ａは一対の磁性フェライトコア１ｂ、３ｂをガラス
を用い接合し、さらに補強板として非磁性セラミックス
コア２ｂをガラスまたは樹脂を用いて接合してなる記録
再生用磁気へラドコアである。Ｂは、一対の磁性フェラ
イトコア１ａ＋３ａ：１ｃ＋３ｃをガラスを用い接合し
、補強板として非磁性セラミックスコア２ａ 、 ２ｃ
を各々、ガラスまたは樹脂を用い接合してなる消去用磁
気ヘッドコアである。
体化した構造の従来組立品の展開図を示す。同図におい
て、Ａは一対の磁性フェライトコア１ｂ、３ｂをガラス
を用い接合し、さらに補強板として非磁性セラミックス
コア２ｂをガラスまたは樹脂を用いて接合してなる記録
再生用磁気へラドコアである。Ｂは、一対の磁性フェラ
イトコア１ａ＋３ａ：１ｃ＋３ｃをガラスを用い接合し
、補強板として非磁性セラミックスコア２ａ 、 ２ｃ
を各々、ガラスまたは樹脂を用い接合してなる消去用磁
気ヘッドコアである。
（発明が解決しようとする問題点）
この様に磁気ヘッド自体の構造が複雑な上に、各コアを
ガラスまたは樹脂により接合すると云うことから、ヘッ
ド組立品の信頼性あるいは組立価格の面で問題がある。
ガラスまたは樹脂により接合すると云うことから、ヘッ
ド組立品の信頼性あるいは組立価格の面で問題がある。
特に各コアをガラスにて接合するため、その接合層にガ
ラスのない部分、′すなわちボイドが発生すると云う問
題がある。 □そこで本発明は、上記従来技術の欠点
を解消した磁気ヘッドを提供することを目的としたもの
である。
ラスのない部分、′すなわちボイドが発生すると云う問
題がある。 □そこで本発明は、上記従来技術の欠点
を解消した磁気ヘッドを提供することを目的としたもの
である。
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明者らは、第２図におけ
る記録再生用磁気ヘッドＡおよび消去用磁気ヘッドＢに
おいて、特に非磁性セラミックス部材と磁性フェライト
部材の接合部分の検討を行なった結果、両部材の直接的
な固相反応によつて相互拡散層を形成せしめ、接合した
磁気ヘッドによシ従来磁気ヘッドの問題点を解決するに
致りた。
る記録再生用磁気ヘッドＡおよび消去用磁気ヘッドＢに
おいて、特に非磁性セラミックス部材と磁性フェライト
部材の接合部分の検討を行なった結果、両部材の直接的
な固相反応によつて相互拡散層を形成せしめ、接合した
磁気ヘッドによシ従来磁気ヘッドの問題点を解決するに
致りた。
ＯＡ装置の小型化、高密度記録化にともない、それに用
いられる磁気ヘッドの材質としては、透磁率、飽和磁束
密度の高いものが必要となってきた。そこで本発明者ら
は、磁性フェライト部材として上記磁気特性が高いＭｎ
−Ｚｎ系フェライトを用い検討を種々行なった。その
結果、非磁性セラミックス部材とｔｌｎ −Ｚｎ系フェ
ライト部材の接合予定面を鏡面に仕上げ、接触した状態
で熱処理することで接合層にボイドが全くなく、強度的
にも充分良好な接合−が得られることを見い出した。
いられる磁気ヘッドの材質としては、透磁率、飽和磁束
密度の高いものが必要となってきた。そこで本発明者ら
は、磁性フェライト部材として上記磁気特性が高いＭｎ
−Ｚｎ系フェライトを用い検討を種々行なった。その
結果、非磁性セラミックス部材とｔｌｎ −Ｚｎ系フェ
ライト部材の接合予定面を鏡面に仕上げ、接触した状態
で熱処理することで接合層にボイドが全くなく、強度的
にも充分良好な接合−が得られることを見い出した。
ここで上記両部材の接合面はできるだけ鏡面に仕上げ、
互いに反応（拡散）しやすくしておく必要がある。
互いに反応（拡散）しやすくしておく必要がある。
また、熱処理する際、その温度が低い場合当然のことな
がら両部材の固相反応は部分的にしか行なわれず、行な
われたとしても接合強度が低い。
がら両部材の固相反応は部分的にしか行なわれず、行な
われたとしても接合強度が低い。
逆に熱処理温度が高過ぎると接合強度は充分高いのであ
るが、接合層が直線的でなくなると同時に、ボイドが発
生する。
るが、接合層が直線的でなくなると同時に、ボイドが発
生する。
熱処理温度は８５０〜１６００℃の範囲が望ましい。
両部材の拡散層の範囲は、薄すぎると接合強度が低ぐな
シ、又、厚すぎるとボイドが発生しやすいので、５μｍ
〜６５０μｍの範囲が望ましい。
シ、又、厚すぎるとボイドが発生しやすいので、５μｍ
〜６５０μｍの範囲が望ましい。
又、本発明者らは、磁性フェライト部材として、高周波
での特性が良好ｆｋＮｉ−Ｚｎ系７ヱライト全７ヱライ
トを種々行なった結果、非磁性セラミックス部材とＮｉ
−Ｚｎ系フェライト部材の接合予定面を鏡面に仕上げ
、接触した状態で熱処理することにより、接合層にボイ
ドが全くなく、強度的にも充分良好な接合体が得られる
ことをも見い出した。
での特性が良好ｆｋＮｉ−Ｚｎ系７ヱライト全７ヱライ
トを種々行なった結果、非磁性セラミックス部材とＮｉ
−Ｚｎ系フェライト部材の接合予定面を鏡面に仕上げ
、接触した状態で熱処理することにより、接合層にボイ
ドが全くなく、強度的にも充分良好な接合体が得られる
ことをも見い出した。
ここで上記両部材の接合面は、できるだけ鏡面に仕上げ
、互いに反応しやすくしておく必要がある○ 熱処理する際、その温度が低い場合両部材の固相反応は
部分的にしか行なわれず、行なわれたとしても接合強度
が低い。逆に熱処理温度が高過ぎると接合強度は充分高
いのであるが、接合層が直線的でなくなると同時にボイ
ドが発生することから、熱処理温度は８５０〜１２５０
℃の範囲が望ましい。両部材の拡散層の範囲は、薄すぎ
ると接合強度が低くなり、又、厚すぎるとボイドが発生
しやすくなるので、５μｍ〜５２０μｍの範囲が望まし
い。
、互いに反応しやすくしておく必要がある○ 熱処理する際、その温度が低い場合両部材の固相反応は
部分的にしか行なわれず、行なわれたとしても接合強度
が低い。逆に熱処理温度が高過ぎると接合強度は充分高
いのであるが、接合層が直線的でなくなると同時にボイ
ドが発生することから、熱処理温度は８５０〜１２５０
℃の範囲が望ましい。両部材の拡散層の範囲は、薄すぎ
ると接合強度が低くなり、又、厚すぎるとボイドが発生
しやすくなるので、５μｍ〜５２０μｍの範囲が望まし
い。
（実施例）
以下、本発明を実施例により詳しく説明する。
実施例１：
ＴｉＯｒ ＢａＯｐｋｔｚｏｓからなる非磁性セラミッ
クスコアとＭｎＯｐ ＺｎＯｔ Ｆｅ雪ＱｓからなるＭ
ｎ −Ｚｎ ７エライトコアを１０”Ｘ ３０”Ｘ ５
に切断後、接合面とする１０″×３０ｆｉの片面を
ＧＣ”２５００砥粒にて荒研摩した後１μｍダイアモン
ド砥粒にて鏡面ラップ仕上げした。次いで両コアを治具
により圧着後、Ａｉｒ雰囲気中で温度１０５０℃、保持
時間４時間にて熱処理を行なった。得られた試料のほぼ
中央部を切断し、鏡面仕上げをして接合面状態を調べた
。
クスコアとＭｎＯｐ ＺｎＯｔ Ｆｅ雪ＱｓからなるＭ
ｎ −Ｚｎ ７エライトコアを１０”Ｘ ３０”Ｘ ５
に切断後、接合面とする１０″×３０ｆｉの片面を
ＧＣ”２５００砥粒にて荒研摩した後１μｍダイアモン
ド砥粒にて鏡面ラップ仕上げした。次いで両コアを治具
により圧着後、Ａｉｒ雰囲気中で温度１０５０℃、保持
時間４時間にて熱処理を行なった。得られた試料のほぼ
中央部を切断し、鏡面仕上げをして接合面状態を調べた
。
第１図に、接合面の顕微鉾写真を示す。また第３図にガ
ラスを媒体として接合した従来品の接合面の顕微鏡写真
を示すが、これに比し、拡散により接合したものはボイ
ドが全くなく、接合界面は直線的であシ、良好な接合面
であることがわかる。
ラスを媒体として接合した従来品の接合面の顕微鏡写真
を示すが、これに比し、拡散により接合したものはボイ
ドが全くなく、接合界面は直線的であシ、良好な接合面
であることがわかる。
実施例２：
非磁性セラミックスコアとＭｎ −Ｚｎフェライトコア
を実施例１と同様な方法で作成し、Ａｉｒ雰囲気中で温
度７５０〜１４００℃、保持時間４時間にて熱処理を行
なった。得られた接合体のほぼ中央部を切断し、鏡面に
仕上げた後接合状態を調べた。
を実施例１と同様な方法で作成し、Ａｉｒ雰囲気中で温
度７５０〜１４００℃、保持時間４時間にて熱処理を行
なった。得られた接合体のほぼ中央部を切断し、鏡面に
仕上げた後接合状態を調べた。
結果を第１表に示す。
第 １ 表
表から明らかなように、熱処理温度８５０℃未清では、
部分的にしか接合せず、又、温度１４００℃では接合面
が直線的でなくボイドが多い○熱処理温度は８５０℃〜
１３００℃の範囲が望ましい。拡散層の範囲は熱処理温
度の上昇と共に増えるが上記から５μｍ〜６５０μ属の
範囲が良い。
部分的にしか接合せず、又、温度１４００℃では接合面
が直線的でなくボイドが多い○熱処理温度は８５０℃〜
１３００℃の範囲が望ましい。拡散層の範囲は熱処理温
度の上昇と共に増えるが上記から５μｍ〜６５０μ属の
範囲が良い。
実施例３：
ＴＩＯ＊ ＢａＯ＊ ＡｔｔＯ＊からなる非磁性セラミ
ックスコアとＮｉＯ＊ ＺｎＯ＊ Ｆｅｚｅｓからなる
Ｎｉ −Ｚｎフェライトコアを１０”Ｘ３０″ｌｌ×３
に切断後接合面とする１０ Ｘ３０の片面をＧＣ＃
ｈ２５００砥粒にて荒研摩した後１μ濡ダイアモンド砥
粒にて鏡面ラップ仕上げした。次いで両コアを治具によ
り圧着後、Ａｉｒ雰囲気中で温度１０００℃、保持時間
４時間にて熱処理を行なった。得られた試料のほぼ中央
部を切断し、鏡面仕上げをして接合面状態を調べた０従
来品に比し、拡散によシ接合したものはボイドが全くな
く、接合界面は直線的であり良好な接合面でありた。
ックスコアとＮｉＯ＊ ＺｎＯ＊ Ｆｅｚｅｓからなる
Ｎｉ −Ｚｎフェライトコアを１０”Ｘ３０″ｌｌ×３
に切断後接合面とする１０ Ｘ３０の片面をＧＣ＃
ｈ２５００砥粒にて荒研摩した後１μ濡ダイアモンド砥
粒にて鏡面ラップ仕上げした。次いで両コアを治具によ
り圧着後、Ａｉｒ雰囲気中で温度１０００℃、保持時間
４時間にて熱処理を行なった。得られた試料のほぼ中央
部を切断し、鏡面仕上げをして接合面状態を調べた０従
来品に比し、拡散によシ接合したものはボイドが全くな
く、接合界面は直線的であり良好な接合面でありた。
実施例４：
非磁性セラミックスコアとＮｉ −Ｚｎフェライト
□コアを実施例１と同様な方法で作成し、Ａｉｒ雰囲気
中で温度７５０〜１３５０℃、保持時間４時間にて熱処
理を行なりた。得られた接合体のほぼ中央部を切断し、
鏡面に仕上げた後接合状態を調べた。
□コアを実施例１と同様な方法で作成し、Ａｉｒ雰囲気
中で温度７５０〜１３５０℃、保持時間４時間にて熱処
理を行なりた。得られた接合体のほぼ中央部を切断し、
鏡面に仕上げた後接合状態を調べた。
結果を第１表に示す。
！１表
表から明らかなように１熱処理温度８５０℃未満では、
部分的にしか接合せず、温度１３５０℃では接合面が直
線的でなくボイドが多い。熱処理温度は、８５０℃〜１
２５０℃が望ましい。拡散層の範囲は熱処理温度の上昇
と共に増えるが上記から５趨〜５２０μｍの範囲が良い
。
部分的にしか接合せず、温度１３５０℃では接合面が直
線的でなくボイドが多い。熱処理温度は、８５０℃〜１
２５０℃が望ましい。拡散層の範囲は熱処理温度の上昇
と共に増えるが上記から５趨〜５２０μｍの範囲が良い
。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明の方法によれば
接合面にボイドが全くなく、強度的にも充分良好で、信
頼性の高い磁気ヘッドを工業的に量貴でき、その工業上
の効果は極めて大きい。
接合面にボイドが全くなく、強度的にも充分良好で、信
頼性の高い磁気ヘッドを工業的に量貴でき、その工業上
の効果は極めて大きい。
第１図は、本発明による磁気ヘッドの接合面の顕微鏡金
属組織写真であり、第２図は、磁気ヘッドの展開斜視図
、第３図は、従来技術による磁気ヘッドの接合面の顕微
鏡金属組織写真である。 １ａ、１ｂ、１ｃ：磁性フェライトコア２ ａ ＊ ２
ｂ ＋ ２ ｃ ：非磁性セラミックスコア（補強板
）３ ａ ＊ ３ｂ Ｈ３ａ ：磁性フエライトコア第
１い 千３０ 第２ 図 Ｂ Ａ Ｂ特許庁長官
殿 適事件の表示 昭和６０年特許願第 ３１９８３ 号発明の名称 磁
気、ッ、 補正をする者 事件とのｌＸｌ係 特許出頒人 二 重 所 東京都千代田区丸の内証目１番２号ｇ 吟
、嘲） 日立金属株式会社 代Ｍ君河野 県央 代 理 人 苦 所 東京都千代田区九の丙製丁目１番２号明
ａｊ３、発明の詳細な説明」の橢 補正の内容 Ｌ 明細書の「発明の詳細な説明」の欄の記載を下記の
とおり訂正する。 記 （１） 明細書第６頁第１８行の「Ａｉｒ４ Ｙ ｒ
ｙ茸Ｊに訂正する。 （２） 同書県フ頁第８行のｒＡｉ ｒＪχ「Ｎｓ」
に訂正するＯ 以 上
属組織写真であり、第２図は、磁気ヘッドの展開斜視図
、第３図は、従来技術による磁気ヘッドの接合面の顕微
鏡金属組織写真である。 １ａ、１ｂ、１ｃ：磁性フェライトコア２ ａ ＊ ２
ｂ ＋ ２ ｃ ：非磁性セラミックスコア（補強板
）３ ａ ＊ ３ｂ Ｈ３ａ ：磁性フエライトコア第
１い 千３０ 第２ 図 Ｂ Ａ Ｂ特許庁長官
殿 適事件の表示 昭和６０年特許願第 ３１９８３ 号発明の名称 磁
気、ッ、 補正をする者 事件とのｌＸｌ係 特許出頒人 二 重 所 東京都千代田区丸の内証目１番２号ｇ 吟
、嘲） 日立金属株式会社 代Ｍ君河野 県央 代 理 人 苦 所 東京都千代田区九の丙製丁目１番２号明
ａｊ３、発明の詳細な説明」の橢 補正の内容 Ｌ 明細書の「発明の詳細な説明」の欄の記載を下記の
とおり訂正する。 記 （１） 明細書第６頁第１８行の「Ａｉｒ４ Ｙ ｒ
ｙ茸Ｊに訂正する。 （２） 同書県フ頁第８行のｒＡｉ ｒＪχ「Ｎｓ」
に訂正するＯ 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、非磁性セラミックス部材と磁性フェライト部材とを
接合してなる磁気ヘッドに係り、上記両部材接合が、両
部材の直接的な固相反応によって形成した相互拡散層で
あることを特徴とする磁気ヘッド。 ２、特許請求の範囲第１項記載のものにおいて、磁性フ
ェライトにＭｎ−Ｚｎ系フェライトを用い、フェライト
側からの拡散層とセラミックス側からの拡散層を合せた
距離が５μｍ〜６５０μｍの範囲にあることを特徴とす
る磁気ヘッド。 ３、特許請求の範囲第１項記載のものにおいて、磁性フ
ェライトにＮｉ−Ｚｎ系フェライトを用い、フェライト
側からの拡散層とセラミックス側からの拡散層を合わせ
た距離が５μｍ〜５２０μｍの範囲にあることを特徴と
する磁気ヘッド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198385A JPS61192009A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 磁気ヘツド |
| DE19863605490 DE3605490A1 (de) | 1985-02-20 | 1986-02-20 | Magnetkopf |
| KR1019860001203A KR900007492B1 (ko) | 1985-02-20 | 1986-02-20 | 자기헤드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198385A JPS61192009A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61192009A true JPS61192009A (ja) | 1986-08-26 |
Family
ID=12346168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3198385A Pending JPS61192009A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61192009A (ja) |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP3198385A patent/JPS61192009A/ja active Pending
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