JPS61192008A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61192008A JPS61192008A JP3198285A JP3198285A JPS61192008A JP S61192008 A JPS61192008 A JP S61192008A JP 3198285 A JP3198285 A JP 3198285A JP 3198285 A JP3198285 A JP 3198285A JP S61192008 A JPS61192008 A JP S61192008A
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- magnetic
- diffusion layers
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、非磁性セラミツークス部材と磁性フェライト
部材とを接合してなる磁気ヘッド組立品の製造方法に関
し、その接合を両部材の固相反応により拡散接合する磁
気ヘッドの製造方法に関するものである。
部材とを接合してなる磁気ヘッド組立品の製造方法に関
し、その接合を両部材の固相反応により拡散接合する磁
気ヘッドの製造方法に関するものである。
（従来技術）
近年ＯＡ装置の急速な普及にともない、例えばフロッピ
ーディスク装置など需要が大巾に拡大しているが、この
種の磁気ヘッド装置においては、磁気記録密度を向上さ
せることが極めて強く要望されている。その手段として
狭トラツク化することが考えられるが、そのためには、
ヘッド組立品の各コアの厚みを薄くする必要があるが、
ヘッド組立品の信頼性の面で種々問題がある。
ーディスク装置など需要が大巾に拡大しているが、この
種の磁気ヘッド装置においては、磁気記録密度を向上さ
せることが極めて強く要望されている。その手段として
狭トラツク化することが考えられるが、そのためには、
ヘッド組立品の各コアの厚みを薄くする必要があるが、
ヘッド組立品の信頼性の面で種々問題がある。
第２図に記録再生用磁気ヘッドと消去用磁気ヘッドを一
体化した構造の従来組立品の展開図を示す。同図におい
てＡは一対の磁性フェライトコアＩｂ、３ｂをガラスを
用い接合し、さらに補強板として非磁性セラミックスコ
ア２ｂをガラスまたは樹脂を用いて接合してなる記録再
生用磁気へラドコアである。Ｂは、一対の磁性フェライ
トコア１ ａ ｐ Ｓ ａ ： １ ｃ ＋ ３ ｃを
ガラスを用い接合し、補強板として非磁性セラミックス
コア２ ａ ｒ ２ ｃを各々ガラスまたは樹脂を用い
接合してなる消去用磁気へラドコアである。
体化した構造の従来組立品の展開図を示す。同図におい
てＡは一対の磁性フェライトコアＩｂ、３ｂをガラスを
用い接合し、さらに補強板として非磁性セラミックスコ
ア２ｂをガラスまたは樹脂を用いて接合してなる記録再
生用磁気へラドコアである。Ｂは、一対の磁性フェライ
トコア１ ａ ｐ Ｓ ａ ： １ ｃ ＋ ３ ｃを
ガラスを用い接合し、補強板として非磁性セラミックス
コア２ ａ ｒ ２ ｃを各々ガラスまたは樹脂を用い
接合してなる消去用磁気へラドコアである。
（発明が解決しようとする問題点）
この様に構造が複雑な上に、各コアをガラスまたは樹脂
によシ接合すると云うことから、ヘッド組立品の信頼性
あるいは組立価格の面で問題がある。特に各コアをガラ
スにて接合するため、その接合層にガラスのない部分、
すなわちボイドが発生すると云う問題がある。
によシ接合すると云うことから、ヘッド組立品の信頼性
あるいは組立価格の面で問題がある。特に各コアをガラ
スにて接合するため、その接合層にガラスのない部分、
すなわちボイドが発生すると云う問題がある。
そこで本発明は、上記従来技術の欠点を解消した接合法
を擾供することを目的としたものである。
を擾供することを目的としたものである。
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明者らは、第２図におけ
る記録再生用および消去用磁気ヘッドＡ。
る記録再生用および消去用磁気ヘッドＡ。
Ｂにおいて、特に非磁性セラミックス部材と磁性フェラ
イト部材の接合を、両部材の直接的な固相反応によりて
相互拡散層を形成せしめ、接合することを提案するもの
である。
イト部材の接合を、両部材の直接的な固相反応によりて
相互拡散層を形成せしめ、接合することを提案するもの
である。
本発明者らは、磁性フェライト部材として上記磁気特性
が高いＭｎ −Ｚｎ系フェライトを用い検討を種々行な
った。その結果、非磁性セラミックス部材とＭｎ −Ｚ
ｎ系フェライト部材の接合予定面を鏡面に仕上げ、接触
した状態で熱処理することで接合層にボイドが全くなく
、強度的にも充分良好な接合体が得られることを見い出
した。
が高いＭｎ −Ｚｎ系フェライトを用い検討を種々行な
った。その結果、非磁性セラミックス部材とＭｎ −Ｚ
ｎ系フェライト部材の接合予定面を鏡面に仕上げ、接触
した状態で熱処理することで接合層にボイドが全くなく
、強度的にも充分良好な接合体が得られることを見い出
した。
ここで上記両部材の接合面はできるだけ鏡面に仕上げ、
互いに反応（拡散）しやすくしておく必要がある。
互いに反応（拡散）しやすくしておく必要がある。
また、熱処理する際、その温度が低い場合当然のことな
がら両部材の固相反応は部分的にしか行なわれず、行な
われたとしても接合強度が低い。
がら両部材の固相反応は部分的にしか行なわれず、行な
われたとしても接合強度が低い。
逆に熱処理温度が高過ぎると接合強度は充分高いのであ
るが、接合層が直線的でなくなると同時に、ボイドが発
生する。熱処理温度は８５０〜１３００℃の範囲が望ま
しい。両部材の拡散層の範囲は、薄すぎると接合強度が
低くなシ、又、厚すぎるとボイドが発生しやすいので、
５μＩＩｔ〜６５０μ欝の範囲が望ましい。
るが、接合層が直線的でなくなると同時に、ボイドが発
生する。熱処理温度は８５０〜１３００℃の範囲が望ま
しい。両部材の拡散層の範囲は、薄すぎると接合強度が
低くなシ、又、厚すぎるとボイドが発生しやすいので、
５μＩＩｔ〜６５０μ欝の範囲が望ましい。
又、本発明者らは、磁性フェライト部材として、高周波
での特性が良好なＮｉ −Ｚｎ系フェライトを用い、同
様の検討を行なりた結果、熱処理温度は８５０〜１２５
０℃の範囲が望ましいことが判かった。
での特性が良好なＮｉ −Ｚｎ系フェライトを用い、同
様の検討を行なりた結果、熱処理温度は８５０〜１２５
０℃の範囲が望ましいことが判かった。
両部材の拡散層の範囲は、５μｍ〜５２０μ醜の範囲が
望ましい。
望ましい。
（発明の実施例）
以下、本発明を実施例により詳しく説明する。
実施例１：
ＴｉＯ＊ ＢａＯｒ ＡｔｔＯｓからなる非磁性セラミ
ックスコアとＭｎＯｒ ＺｎＯ＊ Ｆｅｔｕｓからなる
Ｍｎ −Ｚｎ ７エライトコアを１０”Ｘ ３０”Ｘ
５−切断後、接合面とする１０”Ｘ３０”の片面をＧＣ
譬２５００砥粒にて荒研摩した後１μｍダイアモンド砥
粒にて鏡面ラップ仕上げした。次いで両コアを治具によ
シ圧着後、Ａｉｒ雰囲気中で温度１０５０℃、保持時間
４時間にて熱処理を行なった。得られた試料のほぼ中央
部を切断し、鏡面仕上げをして接合面状態を調べた。
ックスコアとＭｎＯｒ ＺｎＯ＊ Ｆｅｔｕｓからなる
Ｍｎ −Ｚｎ ７エライトコアを１０”Ｘ ３０”Ｘ
５−切断後、接合面とする１０”Ｘ３０”の片面をＧＣ
譬２５００砥粒にて荒研摩した後１μｍダイアモンド砥
粒にて鏡面ラップ仕上げした。次いで両コアを治具によ
シ圧着後、Ａｉｒ雰囲気中で温度１０５０℃、保持時間
４時間にて熱処理を行なった。得られた試料のほぼ中央
部を切断し、鏡面仕上げをして接合面状態を調べた。
第１図に、接合面の顕微鏡写真を示す。また第６図にガ
ラスを媒体として接合した従来品の接合面の顕微鏡写真
を示すが、これに比し、拡散により接合したものはボイ
ドが全くなく、接合界面は直線的であり、良好な接合面
であることがわかる。
ラスを媒体として接合した従来品の接合面の顕微鏡写真
を示すが、これに比し、拡散により接合したものはボイ
ドが全くなく、接合界面は直線的であり、良好な接合面
であることがわかる。
実施例２゜
非磁性セラミックスコアとＭｎ −７，ｎ７エライトコ
アを実施例１と同様な方法で作成し、Ａｉｒ雰囲気中で
温度７５０〜１４００℃、保持時間４時間にて熱処理を
行なりた。得られた接合体のほぼ中央部 ゛を切・
１断し、鏡面に仕上げた後接合状態を調べた。
アを実施例１と同様な方法で作成し、Ａｉｒ雰囲気中で
温度７５０〜１４００℃、保持時間４時間にて熱処理を
行なりた。得られた接合体のほぼ中央部 ゛を切・
１断し、鏡面に仕上げた後接合状態を調べた。
結果を第１表に示す。
第 １ 表
表から明らかなように１熱処理温度８５０℃未満では、
部分的にしか接合せず、又、温度１４００℃では接合面
が直線的でなくボイドが多い。熱処理温度は８５０℃〜
１３００℃の範囲が望ましい。拡散層の範囲は熱処理温
度の上昇と共に増えるが上記から５μｆｆｉ〜６５０μ
ｍの範囲が良い。
部分的にしか接合せず、又、温度１４００℃では接合面
が直線的でなくボイドが多い。熱処理温度は８５０℃〜
１３００℃の範囲が望ましい。拡散層の範囲は熱処理温
度の上昇と共に増えるが上記から５μｆｆｉ〜６５０μ
ｍの範囲が良い。
実施例６：
ＴｉＯｅ ＢａＯ＃ ＡＡｔＯｎからなる非磁性セラミ
ックスコアとＮｉＯｅ ＺｎＯ＊ Ｆｅｔｕｓからなる
Ｎｉ −Ｚｎ ７エライトコアを１０”Ｘ ３０−Ｘ
３ｔに切断後接合面とする１ ０”Ｘ ３−の片面をＧ
Ｃ尋２５００砥粒にて荒研摩した後１μｍダイアモンド
砥粒忙て鏡面ラップ仕上げした。次いで両コアを治具に
より圧着後、Ａｉｒ雰囲気中で温度１０００℃、保持時
間４時間にて熱処理を行なった。得られた試料のほぼ中
央部を切断（７、鏡面仕上げをして接合面状態を調べた
０従来品の接合面を示すが、これに比し、拡散により接
合したものはボイドが全くなく、接合界面は直線的であ
り良好な接合面であった。
ックスコアとＮｉＯｅ ＺｎＯ＊ Ｆｅｔｕｓからなる
Ｎｉ −Ｚｎ ７エライトコアを１０”Ｘ ３０−Ｘ
３ｔに切断後接合面とする１ ０”Ｘ ３−の片面をＧ
Ｃ尋２５００砥粒にて荒研摩した後１μｍダイアモンド
砥粒忙て鏡面ラップ仕上げした。次いで両コアを治具に
より圧着後、Ａｉｒ雰囲気中で温度１０００℃、保持時
間４時間にて熱処理を行なった。得られた試料のほぼ中
央部を切断（７、鏡面仕上げをして接合面状態を調べた
０従来品の接合面を示すが、これに比し、拡散により接
合したものはボイドが全くなく、接合界面は直線的であ
り良好な接合面であった。
実施例４：
非磁性セラミックスコアとＮｉ −Ｚｎフェライトコア
を実施例１と同様な方法で作成し、Ａｉｒ雰囲気中で温
度７５０〜１３５０℃、保持時間４時間にて熱処理を行
なった。得られた接合体のほぼ中央部を切断し、鏡面に
仕上げた後接合状態を調べた。
を実施例１と同様な方法で作成し、Ａｉｒ雰囲気中で温
度７５０〜１３５０℃、保持時間４時間にて熱処理を行
なった。得られた接合体のほぼ中央部を切断し、鏡面に
仕上げた後接合状態を調べた。
結果を第１表に示す。
第 １ 表
表から明らかなように、熱処理温度８５０℃未満では、
部分的にしか接合せず、温度１３５０℃では接合面が直
線的でなぐボイドが多い。熱処理温度は、８５０℃〜１
２５０℃が望ましい。拡散層の範囲は熱処理温度の上昇
と共に増えるが上記から５μ尻〜５２０μｍの範囲が良
い。
部分的にしか接合せず、温度１３５０℃では接合面が直
線的でなぐボイドが多い。熱処理温度は、８５０℃〜１
２５０℃が望ましい。拡散層の範囲は熱処理温度の上昇
と共に増えるが上記から５μ尻〜５２０μｍの範囲が良
い。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明の方法によれば
接合面にボイドが全くなく、強度的にも充分良好で、信
頼性の高い磁気ヘッドを工業的に量産でき、その工業上
の効果は極めて大きい。
接合面にボイドが全くなく、強度的にも充分良好で、信
頼性の高い磁気ヘッドを工業的に量産でき、その工業上
の効果は極めて大きい。
第１図は、本発明による磁気ヘッドの接合面の顕微鏡金
属組織写真であり、第２図は、磁気ヘッドの展開斜視図
、第５図は、従来技術による磁気ヘッドの接合面の顕微
鏡金属組織写真である。 １ｍ、１ｂ、１ｃ ：磁性７ ｓ−ライ） ” ７ ＋
２ ａ ＃ ２ ｂ ＊ ２ ｃ ：非磁性セラミック
スコア（補強板）３ａ、３ｂ、３ｃ ：磁性フェライト
コア７１ 部 千３区
属組織写真であり、第２図は、磁気ヘッドの展開斜視図
、第５図は、従来技術による磁気ヘッドの接合面の顕微
鏡金属組織写真である。 １ｍ、１ｂ、１ｃ ：磁性７ ｓ−ライ） ” ７ ＋
２ ａ ＃ ２ ｂ ＊ ２ ｃ ：非磁性セラミック
スコア（補強板）３ａ、３ｂ、３ｃ ：磁性フェライト
コア７１ 部 千３区
Claims (1)
- １、非磁性セラミックス部材と磁性フェライト部材とを
接合してなる磁気ヘッドに係り、その接合方法として上
記両部材接合予定面を鏡面に仕上げ接触させ８５０℃〜
１２５０℃の範囲で熱処理することにより、両部材の直
接的な固相反応によって相互拡散層を形成せしめ、接合
することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198285A JPS61192008A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 磁気ヘツドの製造方法 |
| KR1019860001203A KR900007492B1 (ko) | 1985-02-20 | 1986-02-20 | 자기헤드 |
| DE19863605490 DE3605490A1 (de) | 1985-02-20 | 1986-02-20 | Magnetkopf |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198285A JPS61192008A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61192008A true JPS61192008A (ja) | 1986-08-26 |
Family
ID=12346140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3198285A Pending JPS61192008A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61192008A (ja) |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP3198285A patent/JPS61192008A/ja active Pending
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