JPH042408Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、ビデオデイスクやコンピユータ等
のＲ／Ｗ（読み出し／書き込み）用磁気ギヤツプ
とともにイレーズ（消去）用磁気ギヤツプを有す
るFDD（フロツピー・デイスク・ドライブ）用磁
気ヘツド用のコアブロツク接合体の形成に関する
もので、エレクトロニクス素子のペレツト固着に
利用可能なものである。

従来の技術 一般に、磁気記録装置であるFDD等に賞用さ
れる磁気ヘツドは、例えば特開昭58−23317号公
報や特開昭58−100218号公報に従来技術として紹
介されているように、Ｒ／Ｗ用コアとイレーズコ
アとを、接着材にて一体化したものが多い。すな
わち、第６図及び第７図の磁気ヘツド１８におい
て、１９はＲ／Ｗ用ヘツド部、２０はイレーズ用
ヘツド部である。Ｒ／Ｗ用ヘツド１９における２
１は３つの第１，第２，第３のコアブロツク２
２，２３，２４を結合して構成した枠状のコア、
２５は第１，第２コアブロツク２２，２３の接合
部中央に形成したＲ／Ｗ磁気ギヤツプ、２６は第
２コアブロツク２３に巻回したコイルである。イ
レーズ用ヘツド部２０における２７は３つの第
１，第２，第３コアブロツク２８，２９，３０を
接合して構成した枠状のコア、３１，３１は第
１，第２コアブロツク２８，２９の接合部両側に
形成した２つのイレーズ磁気ギヤツプ、３２は第
２コアブロツク２９に巻回したコイルである。コ
ア２１とコア２７は各々の第１コアブロツク２
２，２８の背面が、ガラス３３，３３を介して非
磁性体基板３４の両側に挟み付け接合されてい
る。

考案が解決しようとする問題点 ところで、上記したFDD用磁気ヘツドのコア
は、実際にはコア製作の都合上、第８図に示すよ
うに、第１コアブロツク２２にトラツク溝３５，
３５…を、また第１コアブロツク２８にトラツク
溝３６，３６…を形成しておき、夫々対向する第
２コアブロツク２３にトラツク溝３５′，３５′…
を、第２コアブロツク２９にトラツク溝３６′，
３６′…を設けて、ガラス溶着している。そして
さらに第９図の通り溶着済みのＲ／Ｗ用ヘツド１
９と、非磁性体基板３４と、イレーズ用ヘツド部
２０とを挟み付け接合するわけである。

したがつて、このFDD用磁気ヘツドコアは、
挟み付け接合前に、Ｒ／Ｗ用ヘツド１９及びイレ
ーズ用ヘツド部２０の接着面３７及び３８を完璧
な平行度を示すようにラツプ研磨する作業が困難
であつた。また各コアの接合を３回繰り返すこと
になり、トラツク溝３５，３５…と３５′，３
５′…，３６，３６…と３６′，３６′…とを各々
確実に位置合わせ設定するのが煩雑であつた。

しかも、Ｒ／Ｗ用ヘツド１９とイレーズ用ヘツ
ド部２０と非磁性体基板３４と接着強度が十分保
証されているとはいえなかつた。この考案は、以
上の問題点を解消する目的で提唱するものであ
る。

問題点を解決するための手段 この考案は、上記諸問題点を解決するために、
次の手段を採用する。すなわち、Ｒ／Ｗ用磁気ギ
ヤツプを有し、コア多数個分の母材となる第１の
コアブロツクと、イレーズ用磁気ギヤツプを有
し、コア多数個部の母材となる第２のコアブロツ
クとを、非磁性体基板の両面に接着材にて固着し
たものにおいて、この考案は、第１及び第２のコ
アブロツクか又はそれらのいずれか一方に、非磁
性体基板との対向面と連通しコアブロツクを貫走
するトラツク溝を１乃至数個置きに、選択して設
けるものである。

作 用 この考案は、FDD等の磁気ヘツドのＲ／Ｗ用
ヘツドとイレーズ用ヘツドとを接合する時、少な
くとも２回以下の接着にて行うことが可能であ
る。しかも選択的に設けられたトラツク溝を利用
して精密な予備モールドも可能となる。さらに、
選択的に設けられたトラツク溝が、十分な強度を
保証する鎹の役目を果たすので、強力な接合強度
が得られる。

実施例 第１図は、この考案の一実施例を示すFDD用
磁気ヘツドのコアブロツク構体の斜視図である。
まず１はＲ／Ｗヘツド、２はイレーズ用ヘツドで
ある。Ｒ／Ｗ用ヘツド１における４は、Ｃ字型コ
ア５とＩ字型コア６とを突き合わせ接合した枠状
コアであり、接合部上の７はＲ／Ｗ磁気ギヤツプ
である。さらに８は低融点ガラスの接着材で、図
に示すように、Ｃ字型コア５とＩ字型コア６との
突き合わせ接合面上部に形成されたトラツク溝
９，９，…及び９′，９′，…に溜め込まれてい
る。ここでＩ字型コア６のトラツク溝９′，９′，
…は、第２図にて明らかなように、低融点ガラス
８を、接合面側の広域平坦凹部１０と同時に、ガ
ラスモールドできるように、それらの溝底部が凹
部１０と完全に連通する貫走溝加工する。そして
このＩ字型コア６斜視図中に一点鎖線１１で示す
平面は、ガラスモールド完了後切断形成する突き
合わせ接合面である。よつて突き合わせ接合面１
１とトラツク溝９′，９′，…とは、第３図に示す
ように、低融点ガラス８によつて、破線１２で表
す格子状連繁部にて接続している。

つぎに、イレーズヘツド２は、Ｒ／Ｗヘツド１
とトラツク溝設定が異なる他は、大略類似構造で
あり、Ｃ字型コア１３とＩ字型コア１４とからな
る枠状コア１５を有している。Ｉ字型コア１４の
中央トラツク溝１６′，１６′…は、第４図に示す
ように、Ｒ／Ｗヘツド１のトラツク溝９′，９′，
…と同様に、それらの溝底部が凹部１７と完全に
連通する貫走溝に加工されている。尚、一点鎖線
２０で示す平面は、突き合わせ接合面である。そ
して端部トラツク溝１８′，１８′，…、Ｃ字型コ
ア１３の中央トラツク溝１６，１６，…及び端部
トラツク溝１８，１８，…は、従来と同程度の深
さである。また１９，１９，…はイレーズ磁気ギ
ヤツプである。さらに、２１は、Ｒ／Ｗヘツド１
とイレーズヘツド２とを両側から挟み付け接合さ
せるセラミツクや結晶化ガラス等の非磁性体基板
である。

以上説明したコアブロツク構体は、第１図に二
点鎖線２１で示す曲面に研磨して後、第５図の通
りスライス幅寸法Ｓの厚さにスライスして、磁気
ヘツドコアとなる。このコアブロツク構体は、Ｉ
字型コア６及び１４のサブアセンブリ状態を示し
た第２図及び第４図のものを、突き合わせ接合面
１１及び２０で切断した後、他のＣ字型コア５及
び１３さらに非磁性体基板とともに挟み付けして
おき加熱することにより、低融点ガラス８にて接
合一体化できる。この時、トラツク溝９′，９′，
…及び中央トラツク溝１６′，１６′，…の底部の
低融点ガラス８，８，…は、格子状に配設した鎹
の役目をするので、極めて強力な強度で接合でき
るのである。

考案の効果 この考案を実施すれば、コアを接合する工程
は、Ｒ／Ｗヘツドとイレーズヘツドのいずれかを
先に非磁性体基板に接合するか、又は両者と非磁
性体基板を同時に挟み付けすることにより、接合
工数低減が図れる。しかも個々のコアブロツクを
接合前処理（サブアセンブリ）する際に、接合突
き合わせ面は単に平坦に切断し、トラツク溝は鎹
形成の為に単に深く切削するだけでよく、加工処
理が容易であつて、かつ接着強度が十分となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例を示すコアブロ
ツク構体の斜視図、第２図〜第４図は、そのコア
ブロツクのサブアセブリ工程を示す斜視図、第５
図は、個々の磁気ヘツドコアにスライスした状態
を示す平面図、第６図は、従来の磁気ヘツドコア
の斜視図、第７図はその平面図、第８図及び第９
図はそのサブアセンブリ工程を示す各コアブロツ
クの斜視図である。 １……第１のコアブロツク（Ｒ／Ｗヘツド）、
２……第２のコアブロツク（イレーズヘツド）、
７……Ｒ／Ｗ磁気ギヤツプ、８……接着材、１９
……イレーズ磁気ギヤツプ、９′，１６′…トラツ
ク溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 Ｒ／Ｗ磁気ギヤツプを有し、コア多数個分の母
   材となる第１のコアブロツクと、イレーズ磁気ギ
   ヤツプを有し、コア多数個分の母材となる第２の
   コアブロツクとを、非磁性体基板の両面に接着材
   にて固着したものにおいて、 前記第１のコアブロツク及び／又は第２のコア
   ブロツクに、非磁性体基板との対向面と連通し、
   コアブロツクを貫走するトラツク溝を選択して設
   けたことを特徴とする磁気ヘツドのコアブロツク
   構体。