JPS61180242A - 光食刻法 - Google Patents
光食刻法Info
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- JPS61180242A JPS61180242A JP60285903A JP28590385A JPS61180242A JP S61180242 A JPS61180242 A JP S61180242A JP 60285903 A JP60285903 A JP 60285903A JP 28590385 A JP28590385 A JP 28590385A JP S61180242 A JPS61180242 A JP S61180242A
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Classifications
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- G—PHYSICS
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
関連出願の相互参照
/9とΩ年り7月/7日付で出願され現在は放棄されて
いる米国出願箱グ3と79y号の一部継続出願である、
79F3年2月、2と日付で出願された「像のコントラ
ストを増強する方法およびそのための材料」に係る本発
明者らの同時係属中の米国出願番号筒33 /<、92
3号を参照する。 これは本発明の譲受人と同一人に
譲渡されており、これを援用して本明細書中に包含する
。 また、/9とグ年乙月//日付で出願された「スピ
ンキャスタブルレジスト組成物およびその用途」に係る
本発明者らの同時係属中の米国出願番号第乙/z32乙
号も参照する。 この出願も本発明の譲受人と同一人
に譲渡されており、これを援用して本明細書中に包含す
る。
いる米国出願箱グ3と79y号の一部継続出願である、
79F3年2月、2と日付で出願された「像のコントラ
ストを増強する方法およびそのための材料」に係る本発
明者らの同時係属中の米国出願番号筒33 /<、92
3号を参照する。 これは本発明の譲受人と同一人に
譲渡されており、これを援用して本明細書中に包含する
。 また、/9とグ年乙月//日付で出願された「スピ
ンキャスタブルレジスト組成物およびその用途」に係る
本発明者らの同時係属中の米国出願番号第乙/z32乙
号も参照する。 この出願も本発明の譲受人と同一人
に譲渡されており、これを援用して本明細書中に包含す
る。
発明の背景
本発明者らの同時係属中の米国出願番号第乙/が26号
に教示されているように、電子デバイスの製造や半導体
チップ上に集積回路を製造するに際し二層レジストを使
用して適切な基板上にパターンを形成すると光食刻にお
ける重大な利点が得られる。 ポリメチルメタクリレー
トのような厚いプレーナプロセス用ポリマ一層の上に薄
いフィルムとして均一に塗布されるポジホトレジストに
最初の像形成を限定することによって集束限界の深さが
最小になる。 薄(塗布した上側のポジレジスト層の活
性領域内で光を吸収する適切な染料を厚めのPMMAプ
レーナプロセス用基層の中に混入することができる。
この染料は、支持基板から反射されて薄い上側のポジホ
トレジスト層に戻って来て、上側のポジホトレジストか
ら得られるポータブル・コンフォーマブルマスク(PC
M)における精度の高い解像度の障害となるがもじれな
いあらゆる迷光を吸収することができる。
に教示されているように、電子デバイスの製造や半導体
チップ上に集積回路を製造するに際し二層レジストを使
用して適切な基板上にパターンを形成すると光食刻にお
ける重大な利点が得られる。 ポリメチルメタクリレー
トのような厚いプレーナプロセス用ポリマ一層の上に薄
いフィルムとして均一に塗布されるポジホトレジストに
最初の像形成を限定することによって集束限界の深さが
最小になる。 薄(塗布した上側のポジレジスト層の活
性領域内で光を吸収する適切な染料を厚めのPMMAプ
レーナプロセス用基層の中に混入することができる。
この染料は、支持基板から反射されて薄い上側のポジホ
トレジスト層に戻って来て、上側のポジホトレジストか
ら得られるポータブル・コンフォーマブルマスク(PC
M)における精度の高い解像度の障害となるがもじれな
いあらゆる迷光を吸収することができる。
チェノ(Chen )らの米国特許第乞3乙2J09号
に示されているように立層ホトレジスト法で改良された
結果が得られたものの、上側レジストパターンのプロフ
ィールと厚みが変動すると下側レジスト層の深いUV露
光の間のマスクとしての有効性が低下し得る。 最終の
垂直レジストプロフィールに丸みのついた輪郭やその厚
みの均一性に欠けることが生じ得ることが多い。
に示されているように立層ホトレジスト法で改良された
結果が得られたものの、上側レジストパターンのプロフ
ィールと厚みが変動すると下側レジスト層の深いUV露
光の間のマスクとしての有効性が低下し得る。 最終の
垂直レジストプロフィールに丸みのついた輪郭やその厚
みの均一性に欠けることが生じ得ることが多い。
本発明の基礎となった発見は、コントラストを増強した
光食刻法を前記の二層ホトレジスト技術と組合せること
によって、壁のプロフィールが改良され、第、2a図や
第3a図に示されているレジスト残渣の残りくずのよう
な反射効果や回折効果に伴う問題を、第、21)図や第
3b図に示されているように、実質的に除去できるとい
うことである。
光食刻法を前記の二層ホトレジスト技術と組合せること
によって、壁のプロフィールが改良され、第、2a図や
第3a図に示されているレジスト残渣の残りくずのよう
な反射効果や回折効果に伴う問題を、第、21)図や第
3b図に示されているように、実質的に除去できるとい
うことである。
発明の説明
上側ホトレジストパターンのプロフィールと厚みの変動
によって下側ホトレジスト層の不完全な解像が生起する
二層ホトレジストを用いる光食刻法において、その改良
点が二層ホトレジストをパターン化UV光に露光する前
に上側ホトレジスト層島表面に光漂白性フィルムを設け
ることからなり、これによって、露光した上側ホトレジ
スト層の現像によって得られるポータプル・フンフォー
マプルマスクの変動と厚みを減少させ、その後下側ホト
レジスト層を露光および現像して得られるパターン化ホ
トレジストレリーフの解像度を改良する。
によって下側ホトレジスト層の不完全な解像が生起する
二層ホトレジストを用いる光食刻法において、その改良
点が二層ホトレジストをパターン化UV光に露光する前
に上側ホトレジスト層島表面に光漂白性フィルムを設け
ることからなり、これによって、露光した上側ホトレジ
スト層の現像によって得られるポータプル・フンフォー
マプルマスクの変動と厚みを減少させ、その後下側ホト
レジスト層を露光および現像して得られるパターン化ホ
トレジストレリーフの解像度を改良する。
電子デバイスや集積回路の製造に際して各種の基板にパ
ターンを描くために使用することができる本発明の実施
に使用することができるホトレジスト複合体を第1図に
さらに詳細に示す。 第1図で、PMMAはポリメチル
メタクリレートを意味し、これは吸光性染料を含有して
おり、これらは厚いプレーナプロセス用反射防止性感光
性ポリマ一層を作るために使用されている。 また、ポ
ジレジスト層はホトレジスト、たとえばポリノボラック
を意味し、これは上側のポータブル・コンフォーマブル
マスク(PCM)を生成するために使用できる。 さら
に第1図には、以下に明確に定義する光漂白性化合物を
含有するコントラスト増強層(CEL)も示されている
。
ターンを描くために使用することができる本発明の実施
に使用することができるホトレジスト複合体を第1図に
さらに詳細に示す。 第1図で、PMMAはポリメチル
メタクリレートを意味し、これは吸光性染料を含有して
おり、これらは厚いプレーナプロセス用反射防止性感光
性ポリマ一層を作るために使用されている。 また、ポ
ジレジスト層はホトレジスト、たとえばポリノボラック
を意味し、これは上側のポータブル・コンフォーマブル
マスク(PCM)を生成するために使用できる。 さら
に第1図には、以下に明確に定義する光漂白性化合物を
含有するコントラスト増強層(CEL)も示されている
。
第1図に示しであるように界面の表面に初期反射防止性
レジスト層を作るために本発明の実施に利用することが
できるポリメチルメタクリレートには、たとえばデュポ
ンドヌムール社(1)uPontde Nemours
Company、 ウィルミングトン、プラウエア
)のエルバサイト(Elvacite■)2θグ/およ
び認θ/θ、KT■標準PMMAレジスト、等がある。
レジスト層を作るために本発明の実施に利用することが
できるポリメチルメタクリレートには、たとえばデュポ
ンドヌムール社(1)uPontde Nemours
Company、 ウィルミングトン、プラウエア
)のエルバサイト(Elvacite■)2θグ/およ
び認θ/θ、KT■標準PMMAレジスト、等がある。
本発明者らの同時係属中の米国出願番号第乙/都2に
号に教示されているように、前記PMMAレジストはメ
チル(p−ジエチルアミノ−α−シアノ)ケイヒ酸の/
、3−プロパンジオールジエステルまたはクマリンのよ
うな吸光性染料と組み合せて用いることができる。 P
MMAレジスト層は、不活性有機溶媒たとえばトルエン
、クロロベンゼン、メチルイソブチルケトン等を700
部含むスピン注型可能な混合物の形態でシリコン基板ま
たはガラス基板のような基板上に付着させることができ
る。 このスピン注型可能な混合物中には、有機溶媒7
00部、PMMA/〜/3部および吸光性染料907〜
70部を使用することができる。 この染料は約’73
1. nm の光を吸収し、約22θ〜、2Janm
の光は吸収しない。
号に教示されているように、前記PMMAレジストはメ
チル(p−ジエチルアミノ−α−シアノ)ケイヒ酸の/
、3−プロパンジオールジエステルまたはクマリンのよ
うな吸光性染料と組み合せて用いることができる。 P
MMAレジスト層は、不活性有機溶媒たとえばトルエン
、クロロベンゼン、メチルイソブチルケトン等を700
部含むスピン注型可能な混合物の形態でシリコン基板ま
たはガラス基板のような基板上に付着させることができ
る。 このスピン注型可能な混合物中には、有機溶媒7
00部、PMMA/〜/3部および吸光性染料907〜
70部を使用することができる。 この染料は約’73
1. nm の光を吸収し、約22θ〜、2Janm
の光は吸収しない。
PCM(ポータプルφコンフォーマプルマスク)の製造
に用いることができるポジホトレジスト組成物の中には
、ジェフリー〇。ストリーター(Jeffrey C,
5treeter)によってイーストマンコダック社(
Eastman Kodak Company )のプ
ロシーディングズオブザマイクロエレクトロニツクセミ
ナーインターフェース(proceedings of
theMicroelectronic Sem1n
ar Interface )、/97に年、第i/、
< −/、2/頁の[ポジティブワーキング系の化学的
挙動(the chemical behavior
of positiveworking system
s) jに示されているようなナフトキノンジアジド
で改質されたノボラック樹脂が含まれる。 これらのポ
ジホトレジストを製造する典型的な反応では、フェノー
ル−ホルムアルデヒド樹脂上のヒドロキシ基をナフトキ
ノン−シアシトスルホニルクロライトと反応させる。
ノボラックポジレジスト中に用いる最も普遍的な溶媒は
2−エトキシエチルアセテートと2−メトキシエチルア
セテートである。 ある場合には、溶媒系にキシレンや
ブチルアセテートを混入して各種の乾燥および塗料特性
を与えることができる。
に用いることができるポジホトレジスト組成物の中には
、ジェフリー〇。ストリーター(Jeffrey C,
5treeter)によってイーストマンコダック社(
Eastman Kodak Company )のプ
ロシーディングズオブザマイクロエレクトロニツクセミ
ナーインターフェース(proceedings of
theMicroelectronic Sem1n
ar Interface )、/97に年、第i/、
< −/、2/頁の[ポジティブワーキング系の化学的
挙動(the chemical behavior
of positiveworking system
s) jに示されているようなナフトキノンジアジド
で改質されたノボラック樹脂が含まれる。 これらのポ
ジホトレジストを製造する典型的な反応では、フェノー
ル−ホルムアルデヒド樹脂上のヒドロキシ基をナフトキ
ノン−シアシトスルホニルクロライトと反応させる。
ノボラックポジレジスト中に用いる最も普遍的な溶媒は
2−エトキシエチルアセテートと2−メトキシエチルア
セテートである。 ある場合には、溶媒系にキシレンや
ブチルアセテートを混入して各種の乾燥および塗料特性
を与えることができる。
第1図に示したCELを形成するのに利用できるスピン
注型可能な混合物は本発明者らの同時係属中の出願番号
第331..923号にさらに詳細に記載されている。
注型可能な混合物は本発明者らの同時係属中の出願番号
第331..923号にさらに詳細に記載されている。
たとえば次のもの(重量部)からなる混合物を使用す
ることができる。
ることができる。
(A)有機溶媒700部。
(B)不活性有機ポリマーバインター7〜30部、好ま
しくは5〜73部。
しくは5〜73部。
(C)アリールニトロン7〜30部、好ましくは5〜7
5部。
5部。
本発明の方法の実施に際し光漂白性層を作製するために
使用できるアリールニトロンは次式に包含される。
使用できるアリールニトロンは次式に包含される。
〇−
(1) Z (CR=CR’)nCR2=+N −
Z’式(1)で、Zは(R’)a−Q −R’−または
R5−から選択される一価の基であり、2′は−R’(
X)5から選択される一価の基であり、R,、R’、
R2およびR3は水素、C(、−8)アルキル、C(、
−8)置換アルキル、C(6−15) アリール炭化
水素およびC(、s−+s)置換アリール炭化水素のク
ラスから選択される一価の基である。 また、QはF、
CI、 Br。
Z’式(1)で、Zは(R’)a−Q −R’−または
R5−から選択される一価の基であり、2′は−R’(
X)5から選択される一価の基であり、R,、R’、
R2およびR3は水素、C(、−8)アルキル、C(、
−8)置換アルキル、C(6−15) アリール炭化
水素およびC(、s−+s)置換アリール炭化水素のク
ラスから選択される一価の基である。 また、QはF、
CI、 Br。
I、 O,S、 N のグループから選択された一価、
二価または三価の原子であり、aはθ、/ またはノの
値をとることができ、R4はC(6−+3)アリール炭
化水素またはC(6−15)置換アリール炭化水素であ
る。 さらに、RはO,NまたはSの原子7個以上を含
有する置換または非置換C(6−20)芳香族複素環式
化合物のグループから選択され、R6はC(6−20)
芳香族炭化水素のグループから選択され、Xはハロ、シ
アノ、アルキルカルボニル、”(+−s)アルキル、C
(、−a)置換アルキル、C(6−13)アリール炭化
水素、C(6−13)置換アリール炭化水素またはアル
コキシカルボニルの任意の組合せから選択され、bの値
は0. /、 2または3であることができる。 また
、式(1)のnはθ、 /、 2.3またはグの値をと
ることができる。 上記の化合物は、[メトーデンデア
オルガニツシェンヘミー(Methoden der
Organischen Chemie ) (ボウ
ヘン−パイル、Houben −Weyl ) J、
第10巻、第7部(/9乙と年)、第3/j−グ/に頁
に記載されている手順、またはジャンヘイマー(Jan
Hamer )およびアントニーマカルソ(Anth
ony Macaluso )によってケミカルレビュ
ー(Chemical Reviews )/(gK)
、ニトロン(Ni trones ) 、第グア乙−ク
サ3頁に記載されている手順のような手順を用いて製造
することができる。
二価または三価の原子であり、aはθ、/ またはノの
値をとることができ、R4はC(6−+3)アリール炭
化水素またはC(6−15)置換アリール炭化水素であ
る。 さらに、RはO,NまたはSの原子7個以上を含
有する置換または非置換C(6−20)芳香族複素環式
化合物のグループから選択され、R6はC(6−20)
芳香族炭化水素のグループから選択され、Xはハロ、シ
アノ、アルキルカルボニル、”(+−s)アルキル、C
(、−a)置換アルキル、C(6−13)アリール炭化
水素、C(6−13)置換アリール炭化水素またはアル
コキシカルボニルの任意の組合せから選択され、bの値
は0. /、 2または3であることができる。 また
、式(1)のnはθ、 /、 2.3またはグの値をと
ることができる。 上記の化合物は、[メトーデンデア
オルガニツシェンヘミー(Methoden der
Organischen Chemie ) (ボウ
ヘン−パイル、Houben −Weyl ) J、
第10巻、第7部(/9乙と年)、第3/j−グ/に頁
に記載されている手順、またはジャンヘイマー(Jan
Hamer )およびアントニーマカルソ(Anth
ony Macaluso )によってケミカルレビュ
ー(Chemical Reviews )/(gK)
、ニトロン(Ni trones ) 、第グア乙−ク
サ3頁に記載されている手順のような手順を用いて製造
することができる。
光結像法に使用する光学系の特定のニーズに合わせて様
々な置換基をもつ各種アリール環系を構成し得る。 こ
れらのアリールニトロンは2〜3 X 10’ l /
mole 7cmの吸光率ヲ示シ、θ/〜θjの範囲
の量子収率で漂白する。
々な置換基をもつ各種アリール環系を構成し得る。 こ
れらのアリールニトロンは2〜3 X 10’ l /
mole 7cmの吸光率ヲ示シ、θ/〜θjの範囲
の量子収率で漂白する。
4’0.j nmで像形成できるダイレクトーステップ
ーオンーザウェーハ方式では次のニトロンが特に有用で
あることが判明した。
ーオンーザウェーハ方式では次のニトロンが特に有用で
あることが判明した。
ここで、ArはC(6−13)−価芳香族有機基または
置換C(6−13)−価芳香族有機基であり、nは0ま
たは/に等しい。 このサブクラスのp−アミノアリー
ルニトロンには次のような複素環式化合物が含まれる。
置換C(6−13)−価芳香族有機基であり、nは0ま
たは/に等しい。 このサブクラスのp−アミノアリー
ルニトロンには次のような複素環式化合物が含まれる。
式(1)のアリールニトロンを含有する光漂白性層の形
成用のスピン注型可能な混合物の調製に使用するのに適
したバインダーは、酢酸ビニルポリマー(ホモポリマー
およびコポリマー)およびその部分ケン化生成物(たと
えばポリビニルアセテート)、スチレンまたはその誘導
体のコポリマー、アクリル酸またはメタクリル酸エステ
ルのポリマーおよびコポリマー、アセタール樹脂、アク
リロニトリル/ブタジェンコポリマー、エチルセルロー
スおよびその他の炭化水素可溶性セルロースエーテル、
セルロースプロピオネートおよびその他や炭化水素可溶
性セルロースエステル、ポリ(クロロプレン)、ポリ(
エチレンオキサイド)、ポリビニルピロリドンである。
成用のスピン注型可能な混合物の調製に使用するのに適
したバインダーは、酢酸ビニルポリマー(ホモポリマー
およびコポリマー)およびその部分ケン化生成物(たと
えばポリビニルアセテート)、スチレンまたはその誘導
体のコポリマー、アクリル酸またはメタクリル酸エステ
ルのポリマーおよびコポリマー、アセタール樹脂、アク
リロニトリル/ブタジェンコポリマー、エチルセルロー
スおよびその他の炭化水素可溶性セルロースエーテル、
セルロースプロピオネートおよびその他や炭化水素可溶
性セルロースエステル、ポリ(クロロプレン)、ポリ(
エチレンオキサイド)、ポリビニルピロリドンである。
式(1)のアリールニトロンを含有する光漂白性層を形
成するためのスピン注型可能な混合物の調製用に適した
溶媒は、芳香族炭化水素(たとえばトルエン、キシレン
類、エチルベンゼン、クロロベンゼン)、又はこれと脂
肪族炭化水素(例えばシクロヘキサン)の組合せハロゲ
ン化脂肪族化合物(たとえばトリクロロエチレン、メチ
ルクロロホルム)、アルコール類(たとえばプロパツー
ル、ブタノール)である。
成するためのスピン注型可能な混合物の調製用に適した
溶媒は、芳香族炭化水素(たとえばトルエン、キシレン
類、エチルベンゼン、クロロベンゼン)、又はこれと脂
肪族炭化水素(例えばシクロヘキサン)の組合せハロゲ
ン化脂肪族化合物(たとえばトリクロロエチレン、メチ
ルクロロホルム)、アルコール類(たとえばプロパツー
ル、ブタノール)である。
R3がCH3CH2−でn−θ である式(2+のジア
リールニトロンが特に有用であることが判明した。
リールニトロンが特に有用であることが判明した。
たとえば、α−(4−ジエチルアミノフェニル)−N−
フェニルニトロンは、グθ、5nmの光ヲ強<吸収する
ことが発見され、単分子環化を経てオキサシリジンにな
ることによって同じ波長で非常に効率的にほとんど透明
に漂白する。 これは、適度に極性の低い溶媒(たとえ
ばトルエン、エチルベンゼン)によく溶解し、ポリスチ
レン、ポリ(ヒドロキシエチルメタクリレート)、ポリ
−α−メチルスチレン、ポリ(メチルメタクリレート)
、ポリビニルピロリドン、ビニルピリジン/スチレンコ
ポリマーおよびアリルアルコール/スチレンコポリマー
のような各種のポリマーと高い充填密度で良好なフィル
ムを形成する。 さらにα−(4−ジエチルアミノフェ
ニル)−N−フェニルニトロンはグθ3 nmで吸光率
/重量比が/3011/1−cnlである。 これは、
スチレン/アリルアルコールコポリマーをバインダーと
し、トルエン中トチの溶液にすることによってコントラ
スト増強層を形成することができる。
フェニルニトロンは、グθ、5nmの光ヲ強<吸収する
ことが発見され、単分子環化を経てオキサシリジンにな
ることによって同じ波長で非常に効率的にほとんど透明
に漂白する。 これは、適度に極性の低い溶媒(たとえ
ばトルエン、エチルベンゼン)によく溶解し、ポリスチ
レン、ポリ(ヒドロキシエチルメタクリレート)、ポリ
−α−メチルスチレン、ポリ(メチルメタクリレート)
、ポリビニルピロリドン、ビニルピリジン/スチレンコ
ポリマーおよびアリルアルコール/スチレンコポリマー
のような各種のポリマーと高い充填密度で良好なフィル
ムを形成する。 さらにα−(4−ジエチルアミノフェ
ニル)−N−フェニルニトロンはグθ3 nmで吸光率
/重量比が/3011/1−cnlである。 これは、
スチレン/アリルアルコールコポリマーをバインダーと
し、トルエン中トチの溶液にすることによってコントラ
スト増強層を形成することができる。
本発明の方法の実施に際し、第1図に示したような複合
ホトレジスト構造は、最初ポリメチルメタクリレート樹
脂をシリコン基板たとえばシリコンウェーへのような適
切な基板上に常用の方法でスピンキャストすることによ
って製造される。
ホトレジスト構造は、最初ポリメチルメタクリレート樹
脂をシリコン基板たとえばシリコンウェーへのような適
切な基板上に常用の方法でスピンキャストすることによ
って製造される。
この際ポリメチルメタクリレート樹脂をトルエンのよう
な有機溶媒に溶解した溶液を用いる。 この溶液は既に
述べたとおり吸光性染料を含有することもできる。 有
機溶媒700部、PMMA/〜/j部および吸光性染料
607〜7部の混合物を用いることができる。
な有機溶媒に溶解した溶液を用いる。 この溶液は既に
述べたとおり吸光性染料を含有することもできる。 有
機溶媒700部、PMMA/〜/j部および吸光性染料
607〜7部の混合物を用いることができる。
基板表面上にPMMA層をスピンした後、/り0〜ノθ
θ℃の温度にベーキングして7〜3ミクロンの厚みを有
するポリメチルメタクリレートレジスト層を生成するこ
とができる。 次にポジホトレジストを約07〜10ミ
クロンの厚みに塗布することができる。 このポジホト
レジストは、ナフトキノンシアシトで改質したノボラッ
ク樹脂で、−一エトキシエチルアセテートもしくは2−
メトキシエチルアセテート、またある場合にはキシレン
およびブチルアセテートのような溶媒中で使用すること
ができ、PMMA表面上に約05ミクロンの厚みで同様
にスピンすることができる。 次にこのポジノボラック
レジストを20〜90℃の範囲の温度で/〜3θ分間ベ
ーキングすることができる。 このポジホトレジストの
表面にコントラスト増強層を約θ2〜/θミクロンの厚
みでスピンすることができる。
θ℃の温度にベーキングして7〜3ミクロンの厚みを有
するポリメチルメタクリレートレジスト層を生成するこ
とができる。 次にポジホトレジストを約07〜10ミ
クロンの厚みに塗布することができる。 このポジホト
レジストは、ナフトキノンシアシトで改質したノボラッ
ク樹脂で、−一エトキシエチルアセテートもしくは2−
メトキシエチルアセテート、またある場合にはキシレン
およびブチルアセテートのような溶媒中で使用すること
ができ、PMMA表面上に約05ミクロンの厚みで同様
にスピンすることができる。 次にこのポジノボラック
レジストを20〜90℃の範囲の温度で/〜3θ分間ベ
ーキングすることができる。 このポジホトレジストの
表面にコントラスト増強層を約θ2〜/θミクロンの厚
みでスピンすることができる。
第1図の光食刻複合体の露光は、強度/θθmW/cT
Lζ 波長3乙θ〜¥00 nmの水銀灯で03〜7秒
間行うことができる。 コントラスト増強層とポジホト
レジスト層は、適当な波長で作動するプリンターを用い
て同時に露光することができる。 コントラスト増強層
(CEL )を除去するには、トリクロロエチレンのよ
うな適当な溶媒をCEL にスプレーするのが最良で゛
ある。 CELの除去後、水酸化アルカリ水浴液のよう
な常用の現像液でポジレジストを現像する。 最適な結
果を得るにはNaOHがθ2〜θjの範囲のモル濃度を
有しているべきである。 所望であれば現像したPCM
を次に、ペトリロ(petri Ilo )ら、「二層
深−UVポータプル・コンフォーマプルマスキングシス
テムでのサブマイクロメーター接点ホール線描写(3u
b −micrometer Contact Ho1
e1)elineation wi th a TWo
−Layer Deep −UVPortable C
onformable Masking System
) J、ジャーナルオブバキュームサイエンティフィ
ックテクノロジイ(J、 Vac、 Sci、 Tec
hnol、 )、B / (4)、70月−72月、/
9(ll>3年の手順に従って酸素プラズマで洗浄する
ことができる。
Lζ 波長3乙θ〜¥00 nmの水銀灯で03〜7秒
間行うことができる。 コントラスト増強層とポジホト
レジスト層は、適当な波長で作動するプリンターを用い
て同時に露光することができる。 コントラスト増強層
(CEL )を除去するには、トリクロロエチレンのよ
うな適当な溶媒をCEL にスプレーするのが最良で゛
ある。 CELの除去後、水酸化アルカリ水浴液のよう
な常用の現像液でポジレジストを現像する。 最適な結
果を得るにはNaOHがθ2〜θjの範囲のモル濃度を
有しているべきである。 所望であれば現像したPCM
を次に、ペトリロ(petri Ilo )ら、「二層
深−UVポータプル・コンフォーマプルマスキングシス
テムでのサブマイクロメーター接点ホール線描写(3u
b −micrometer Contact Ho1
e1)elineation wi th a TWo
−Layer Deep −UVPortable C
onformable Masking System
) J、ジャーナルオブバキュームサイエンティフィ
ックテクノロジイ(J、 Vac、 Sci、 Tec
hnol、 )、B / (4)、70月−72月、/
9(ll>3年の手順に従って酸素プラズマで洗浄する
ことができる。
ポジレジストPMMA複合体は、/9θ〜、23θnm
の波長を有するUV照射で露光することができる。 得
られる露光したPMMA複合体は標準的なアセトン/イ
ソプロパツール溶液を用いて現像することができ、半導
体デバイスの製造に有用なシリコンウェーへのような適
当な基板上にパターン化PMMAホトレジスト層が生成
する。
の波長を有するUV照射で露光することができる。 得
られる露光したPMMA複合体は標準的なアセトン/イ
ソプロパツール溶液を用いて現像することができ、半導
体デバイスの製造に有用なシリコンウェーへのような適
当な基板上にパターン化PMMAホトレジスト層が生成
する。
当業者がさらに本発明を実施し易(するために、限定す
るわけではなく説明のために以下に実施例を挙げる。
部は全て重量による。
るわけではなく説明のために以下に実施例を挙げる。
部は全て重量による。
実施例 /
、r%PMMA(エルバサイト(Elvacite■)
2θり/)とθに%のメチル(p−ジエチルアミノ−α
−シアノ)ケイ皮酸の/、3−プロパンジオールジエス
テルとのクロロベンゼン溶液を、2つのシリコンウェー
ハ上にスピンキャストした。 2つの樹脂溶液皮膜を、
各皮膜を作った後/と0℃で3θ分間ベーキングした。
2θり/)とθに%のメチル(p−ジエチルアミノ−α
−シアノ)ケイ皮酸の/、3−プロパンジオールジエス
テルとのクロロベンゼン溶液を、2つのシリコンウェー
ハ上にスピンキャストした。 2つの樹脂溶液皮膜を、
各皮膜を作った後/と0℃で3θ分間ベーキングした。
各ウェーハ上に得られた[黄色のPMMAJフィルム
にシブレイ(Shipley ) /’l!θBホトレ
ジストをjθθθrpm で塗布し1.lll>5℃で
7分間ベーキングした。 次にウェーハの7つに、と重
量%のα−(4−ジエチルアミノフェニル)−N−フェ
ニルニトロンとと重量%のアリルアルコールスチレンコ
ポリマーとのエチルベンゼン溶液を用いてコントラスト
増強層(CEL)を塗被した。 次に、露光マトリック
スをもったオプティメトリックス(Qptimetri
x )とθ/θステッパーを用いてウェーハを露光した
。
にシブレイ(Shipley ) /’l!θBホトレ
ジストをjθθθrpm で塗布し1.lll>5℃で
7分間ベーキングした。 次にウェーハの7つに、と重
量%のα−(4−ジエチルアミノフェニル)−N−フェ
ニルニトロンとと重量%のアリルアルコールスチレンコ
ポリマーとのエチルベンゼン溶液を用いてコントラスト
増強層(CEL)を塗被した。 次に、露光マトリック
スをもったオプティメトリックス(Qptimetri
x )とθ/θステッパーを用いてウェーハを露光した
。
CEL を有するウェーハにトリクロロエチレンを75
秒間スプレーしてCELを除去し、次にシブレイ(5h
ipley ) 33/現像液/部を水3部で希釈して
用いて75秒間スプレー現像した。 CELのないウェ
ーハはコントラストがより高い現像液、すなわちシブレ
イ(5hipley ) 3オ/の7部を水5部で希釈
して2部秒間直接スプレー現像した。
秒間スプレーしてCELを除去し、次にシブレイ(5h
ipley ) 33/現像液/部を水3部で希釈して
用いて75秒間スプレー現像した。 CELのないウェ
ーハはコントラストがより高い現像液、すなわちシブレ
イ(5hipley ) 3オ/の7部を水5部で希釈
して2部秒間直接スプレー現像した。
次に水銀ランプを備えたフユージョンシステムズ(Fu
sion Systems )深UV源を用いて両者の
ウェ−ハを73秒間フラッド露光した。 続いてジグラ
イムを用いてウェーハをスプレー現像し、イソプロパツ
ールですすいだ。 原露光マトリックスから最良品質の
θざμラインおよびスペースのパターンをもつタイを選
択した。 これはCELのあるウェーハで2/jθミリ
秒、 CELのないウェーハでご3059秒に相当して
いた。 CELのないウェーハは多少欠陥のある解像
されたθとμライン/スペースパターンを示した。 し
かし、同じダイでθ乙jμ格子パターンの解像度は第2
a図と第3a図の15で示すように不完全であり、欠陥
がひどく第2a図の10と第3a図の20で示されるよ
うなフォーク状の線端が生じた。 これとは対照的に、
良好なθとμ格子を有するCELウェーハ上のタイでは
きれいに解像されかつ欠陥のないθgtμのライン/ス
ペースパターンも示した。
sion Systems )深UV源を用いて両者の
ウェ−ハを73秒間フラッド露光した。 続いてジグラ
イムを用いてウェーハをスプレー現像し、イソプロパツ
ールですすいだ。 原露光マトリックスから最良品質の
θざμラインおよびスペースのパターンをもつタイを選
択した。 これはCELのあるウェーハで2/jθミリ
秒、 CELのないウェーハでご3059秒に相当して
いた。 CELのないウェーハは多少欠陥のある解像
されたθとμライン/スペースパターンを示した。 し
かし、同じダイでθ乙jμ格子パターンの解像度は第2
a図と第3a図の15で示すように不完全であり、欠陥
がひどく第2a図の10と第3a図の20で示されるよ
うなフォーク状の線端が生じた。 これとは対照的に、
良好なθとμ格子を有するCELウェーハ上のタイでは
きれいに解像されかつ欠陥のないθgtμのライン/ス
ペースパターンも示した。
上記の実施例は本発明の方法の実施に使用することがで
きる非常に多くの変形のほんの少しに関するものである
が、本発明の方法はずっと広範囲のPMMAレジスト、
ポジレジストおよびCELスピン注型可能混合物にも適
用されるものであると理解されたい。
きる非常に多くの変形のほんの少しに関するものである
が、本発明の方法はずっと広範囲のPMMAレジスト、
ポジレジストおよびCELスピン注型可能混合物にも適
用されるものであると理解されたい。
第1図は本発明のCELを有するホトレジスト複合体を
示す断面図であり、 第、la図および第3a図は従来技術による解像度と欠
陥の状態を示す図であり、そして第2b図および第3b
図は本発明による解像度の状態を示す図である。 獣 \ へ +
示す断面図であり、 第、la図および第3a図は従来技術による解像度と欠
陥の状態を示す図であり、そして第2b図および第3b
図は本発明による解像度の状態を示す図である。 獣 \ へ +
Claims (5)
- (1)上側のホトレジストパターンのプロフィールと厚
みの変動のために下側のホトレジスト層の解像度が不完
全になつてしまう二層ホトレジストを使用する光食刻法
において、二層ホトレジストをパターン化UV光に露光
する前に上側のホトレジスト層の表面に光漂白性のフィ
ルムを設け、これによつて、露光した上側ホトレジスト
層の現像によつて得られるポータブル・コンフォーマブ
ルマスクの変動と厚みを減少させ、その後の下側ホトレ
ジスト層の露光と現像によつて得られるパターン化ホト
レジストレリーフの解像度を改良することを特徴とする
方法。 - (2)二層ホトレジストがポリノボラック樹脂をコート
したポリメチルメタクリレート層からなることを特徴と
する特許請求の範囲第1項に記載の方法。 - (3)光漂白性フィルムがアリールニトロンと不活性有
機ポリマーバインダーからなることを特徴とする特許請
求の範囲第1項に記載の方法。 - (4)光漂白性フィルムがα−(4−ジエチルアミノフ
ェニル)−N−フェニルニトロンとスチレン/アリルア
ルコールコポリマーからなることを特徴とする特許請求
の範囲第3項に記載の方法。 - (5)ポリメチルメタクリレート層がメチル(p−ジエ
チルアミノ−α−シアノ)ケイヒ酸の1、3−プロパン
ジオールジエステルを有効量で含有することを特徴とす
る特許請求の範囲第2項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/684,395 US4578344A (en) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | Photolithographic method using a two-layer photoresist and photobleachable film |
US684395 | 1984-12-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61180242A true JPS61180242A (ja) | 1986-08-12 |
JPH0468623B2 JPH0468623B2 (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=24747864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60285903A Granted JPS61180242A (ja) | 1984-12-20 | 1985-12-20 | 光食刻法 |
Country Status (6)
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---|---|
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EP (1) | EP0187295B1 (ja) |
JP (1) | JPS61180242A (ja) |
KR (1) | KR920005771B1 (ja) |
DE (1) | DE3586175T2 (ja) |
MX (1) | MX166143B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0250162A (ja) * | 1987-07-31 | 1990-02-20 | Huls America Inc | 遠紫外線用コントラスト増強層を形成するのに有用なスピンキャスティング可能な混合物 |
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JPH0341452A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-02-21 | Digital Equip Corp <Dec> | 厚い垂直壁を有するフォトレジストパターンを製造するためのマイクロリソグラフィ方法 |
JPH06148899A (ja) * | 1992-11-02 | 1994-05-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジストパターン形成方法 |
WO2012039286A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | 株式会社Adeka | 染料及び着色感光性組成物 |
JP2015532667A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-11-12 | エルジー・ケム・リミテッド | スチリル系化合物、前記スチリル系化合物を含む色材、これを含む感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物で製造された感光材、これを含むカラーフィルタおよび前記カラーフィルタを含むディスプレイ装置 |
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US4672021A (en) * | 1985-06-03 | 1987-06-09 | Fairmount Chemical Company | Contrast enhancement layer composition with naphthoquinone diazide, indicator dye and polymeric binder |
US4816380A (en) * | 1986-06-27 | 1989-03-28 | Texas Instruments Incorporated | Water soluble contrast enhancement layer method of forming resist image on semiconductor chip |
US5002993A (en) * | 1986-07-25 | 1991-03-26 | Microsi, Inc. | Contrast enhancement layer compositions, alkylnitrones, and use |
US4863827A (en) * | 1986-10-20 | 1989-09-05 | American Hoechst Corporation | Postive working multi-level photoresist |
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WO1993007629A1 (en) * | 1991-10-04 | 1993-04-15 | Motorola, Inc. | Integrated deposited vertical resistor in a sequential multilayer substrate |
US6294317B1 (en) | 1999-07-14 | 2001-09-25 | Xerox Corporation | Patterned photoresist structures having features with high aspect ratios and method of forming such structures |
JP2001110101A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-04-20 | Fujitsu Ltd | 記録媒体とその製造方法 |
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US7432197B2 (en) * | 2006-01-27 | 2008-10-07 | Micron Technology, Inc. | Methods of patterning photoresist, and methods of forming semiconductor constructions |
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US8158338B2 (en) | 2008-07-08 | 2012-04-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Resist sensitizer |
US8323866B2 (en) * | 2008-07-08 | 2012-12-04 | Massachusetts Institute Of Technology | Inorganic resist sensitizer |
US9454086B2 (en) * | 2011-10-14 | 2016-09-27 | University Of Utah Research Foundation | Programmable photolithography |
US10095115B2 (en) | 2016-09-02 | 2018-10-09 | Globalfoundries Inc. | Forming edge etch protection using dual layer of positive-negative tone resists |
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-
1984
- 1984-12-20 US US06/684,395 patent/US4578344A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-12-11 DE DE8585115764T patent/DE3586175T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-12-11 EP EP19850115764 patent/EP0187295B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-12-20 JP JP60285903A patent/JPS61180242A/ja active Granted
- 1985-12-20 MX MX001045A patent/MX166143B/es unknown
- 1985-12-20 KR KR1019850009635A patent/KR920005771B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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DE3586175T2 (de) | 1993-01-07 |
KR920005771B1 (ko) | 1992-07-18 |
MX166143B (es) | 1992-12-22 |
KR860005259A (ko) | 1986-07-21 |
US4578344A (en) | 1986-03-25 |
EP0187295A2 (en) | 1986-07-16 |
EP0187295B1 (en) | 1992-06-03 |
DE3586175D1 (de) | 1992-07-09 |
JPH0468623B2 (ja) | 1992-11-02 |
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