JPS61176167A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
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- JPS61176167A JPS61176167A JP60015333A JP1533385A JPS61176167A JP S61176167 A JPS61176167 A JP S61176167A JP 60015333 A JP60015333 A JP 60015333A JP 1533385 A JP1533385 A JP 1533385A JP S61176167 A JPS61176167 A JP S61176167A
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、入射光を電気信号に変換、又は入力電気信号
を光に変換する光半導体装置に関する。
を光に変換する光半導体装置に関する。
従来、光半導体装置は入射光路に光補正フィルタを有す
るものであった。
るものであった。
すなわち、従来の光半導体装置の構成は、第１図に示す
如く、光電変換素子１をリードフレーム３に固着し、ワ
イヤボンディング４を施す。次に光透過性樹脂５によシ
封止成形し、更に光電変換素子ｌの入射光路の樹脂５上
に赤外域の波長域の光線を吸収する光補正フィルタ６を
固着する。その結果、光補正フィルタ６の取付けに関し
、特殊な技術を必要とする上、工程数が多く、コストの
高いものであった。
如く、光電変換素子１をリードフレーム３に固着し、ワ
イヤボンディング４を施す。次に光透過性樹脂５によシ
封止成形し、更に光電変換素子ｌの入射光路の樹脂５上
に赤外域の波長域の光線を吸収する光補正フィルタ６を
固着する。その結果、光補正フィルタ６の取付けに関し
、特殊な技術を必要とする上、工程数が多く、コストの
高いものであった。
また、入射光の補正の為には光学フィルタを選択した上
、調整しなければならない欠点があった＠〔発明の目的
〕 本発明の目的は、前述の欠点を解消した、入射光補正を
広範囲に且つ容易に行うことのできる、低コストで製造
の容易な光半導体装置を提供するととにある。
、調整しなければならない欠点があった＠〔発明の目的
〕 本発明の目的は、前述の欠点を解消した、入射光補正を
広範囲に且つ容易に行うことのできる、低コストで製造
の容易な光半導体装置を提供するととにある。
本発明の光半導体装置は、光電変換素子の入射光路の樹
脂面上に色素を含有せる塗材層を有することを特徴とし
ている。
脂面上に色素を含有せる塗材層を有することを特徴とし
ている。
以下、本発明を図面に従りて具体的に説明する。
尚、各図の符号は、同一成分、物質については同じもの
が用いられている。
が用いられている。
第２図は本発明の実施態様の一つであフ、−重モールド
での実施例である。第２図においで、光電変換素子１は
基板となるリードフレーム３に固定され、必要な部分は
ワイヤがンディング３が行なわれる。
での実施例である。第２図においで、光電変換素子１は
基板となるリードフレーム３に固定され、必要な部分は
ワイヤがンディング３が行なわれる。
次に光透過性樹脂４で封止され、光電変換素子１への入
射光路にある該樹脂面上にＣ，１，（カラーインチ、ク
ス：ｌｊｌ際規格）７″イス／４’−スゲリーン（Ｃ，
１，Ｄｉｓｐｅｒｍ Ｇｒｅｅｎ）を含有せる塗剤が吹
き付は塗布され塗材層５が形成される。
射光路にある該樹脂面上にＣ，１，（カラーインチ、ク
ス：ｌｊｌ際規格）７″イス／４’−スゲリーン（Ｃ，
１，Ｄｉｓｐｅｒｍ Ｇｒｅｅｎ）を含有せる塗剤が吹
き付は塗布され塗材層５が形成される。
本発明にかかる上記実施例は、以上のような構成となっ
ているので、入射光があると、赤外域の波長の光が塗材
層５に含有されているＣ、１．ディスノ！−スゲリーン
に吸収されるため光電変換素子１には赤外域を除いた光
が入射する。
ているので、入射光があると、赤外域の波長の光が塗材
層５に含有されているＣ、１．ディスノ！−スゲリーン
に吸収されるため光電変換素子１には赤外域を除いた光
が入射する。
本発明は上記実施例に限らず、以下の如き場合にも明白
に適用可能である。
に適用可能である。
すなわち、塗材中の色素としては、各種の色素の中から
目的に応じ適宜選択され、例えばＣ，Ｉ。
目的に応じ適宜選択され、例えばＣ，Ｉ。
ｄｉｓｐ＠ｒｓ＠Ｂｌｕ＠ｌ ｒｃ、Ｉ ｄｉｓｐｅｒ
ｓｅ Ｇｒｅｅｎ ３Ｂｄｉｓｐ＠ｒｓｅ Ｖｉｏｌ＠
を等の色素を含有する塗材である。
ｓｅ Ｇｒｅｅｎ ３Ｂｄｉｓｐ＠ｒｓｅ Ｖｉｏｌ＠
を等の色素を含有する塗材である。
本発明の光半導体装置は、上述の色素の種類及び市有量
を変えることによ）、吸収カ、トシない光の波長を簡単
にしかも広範囲に調整することができる点において光補
正フィルタを用いる従来のものに比べて優れている。
を変えることによ）、吸収カ、トシない光の波長を簡単
にしかも広範囲に調整することができる点において光補
正フィルタを用いる従来のものに比べて優れている。
上記色素は必要に応じ光透過性のバインダーに分散して
用いられる。バインダーとしては、塗布した状態におい
て光透過性のものであれば特に限定されない。
用いられる。バインダーとしては、塗布した状態におい
て光透過性のものであれば特に限定されない。
塗材層形成の方法は吹き付けに限らず、蒸着。
塗布等の方法によることもできる。
本発明に用いられる樹脂としては、光半導体装置の封入
に用いられる光透過性樹脂の中から適宜選択される。
に用いられる光透過性樹脂の中から適宜選択される。
本発明に用いられる光電変換素子としては、特に限定さ
れず、光半導体装置に用いられる光電変換素子の中から
適宜選択され、上記シリコンの外、ＧａＡｓ系光電変換
素子が例示される。
れず、光半導体装置に用いられる光電変換素子の中から
適宜選択され、上記シリコンの外、ＧａＡｓ系光電変換
素子が例示される。
また、素子に関する構成は、リードフレーム、ワイヤゴ
ンディンダに限らずどのようなものでも良い。また光電
変換素子は周辺回路を持つものでも良い。
ンディンダに限らずどのようなものでも良い。また光電
変換素子は周辺回路を持つものでも良い。
本発明は第３図の如き、二重、三重の多重封止において
は、それらの内の少なくとも一封正に本発明が実施され
ていれば良い。
は、それらの内の少なくとも一封正に本発明が実施され
ていれば良い。
以上、説明した様に、本発明によれば入射光のうち塗材
層中の色素の吸収スペクトルにある波長の光は吸収力、
トされる。その為光電変換素子に入射する光は、装置に
入射する光を補正した光となる。従って、別途光福正フ
ィルタを備える必要がなくな夛、入射光補正を任意且つ
容易に調整できる製造の容易な光半導体装置を提供する
ことができる。
層中の色素の吸収スペクトルにある波長の光は吸収力、
トされる。その為光電変換素子に入射する光は、装置に
入射する光を補正した光となる。従って、別途光福正フ
ィルタを備える必要がなくな夛、入射光補正を任意且つ
容易に調整できる製造の容易な光半導体装置を提供する
ことができる。
第１図は従来の光半導体装置の縦断面図である。
第２図、第３図は本発明に係る光半導体装置の実施例を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
Claims (1)
- 光電変換素子の入射光路の樹脂面上に色素を含有せる塗
材層を有する光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015333A JPS61176167A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015333A JPS61176167A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 光半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61176167A true JPS61176167A (ja) | 1986-08-07 |
Family
ID=11885855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60015333A Pending JPS61176167A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61176167A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1589586A1 (en) * | 2003-01-20 | 2005-10-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Transparent resin composition for optical sensor filter, optical sensor and production method therefor |
| WO2009070286A1 (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Tyco Electronics Corporation | Filtered photosensors and photo control devices including the same and methods for forming the same |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP60015333A patent/JPS61176167A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1589586A1 (en) * | 2003-01-20 | 2005-10-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Transparent resin composition for optical sensor filter, optical sensor and production method therefor |
| EP1589586A4 (en) * | 2003-01-20 | 2010-10-13 | Sharp Kk | TRANSPARENT RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SENSOR FILTER, OPTICAL SENSOR AND METHOD OF MANUFACTURE |
| WO2009070286A1 (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Tyco Electronics Corporation | Filtered photosensors and photo control devices including the same and methods for forming the same |
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