JPS61176166A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
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- JPS61176166A JPS61176166A JP60015332A JP1533285A JPS61176166A JP S61176166 A JPS61176166 A JP S61176166A JP 60015332 A JP60015332 A JP 60015332A JP 1533285 A JP1533285 A JP 1533285A JP S61176166 A JPS61176166 A JP S61176166A
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 abstract 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 abstract 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、入射光を電気信号に変換又は入力電気信号を
光に変換する光半導体装置に関する。
光に変換する光半導体装置に関する。
従来、光半導体装置は入射光路に光補正フィルタを有す
るものであった。
るものであった。
すなわち、従来の光半導体装置の構成は、第1図に示す
如く、光電変換素子1をリードフレーム3に固着し、ワ
イヤがンy”インク4を施す。次に光透過性樹脂5によ
シ封止成形し、更に光電変換素子lの入射光路の樹脂5
上に赤外域の波長域の光線を吸収する光補正フィルタ6
を固着する。
如く、光電変換素子1をリードフレーム3に固着し、ワ
イヤがンy”インク4を施す。次に光透過性樹脂5によ
シ封止成形し、更に光電変換素子lの入射光路の樹脂5
上に赤外域の波長域の光線を吸収する光補正フィルタ6
を固着する。
その結果、光補正フィルタ6の取付けに関し、特殊な技
術を必要とする上、工程数が多く、コストの高いもので
あった。
術を必要とする上、工程数が多く、コストの高いもので
あった。
また、入射光の補正の為には光学フィルタを選択した上
調整しなければならない欠点があった。
調整しなければならない欠点があった。
本発明の目的は、前述の欠点を解消した、入射光補正を
広範囲に且つ容易に行うことのできる、低コストで製造
の容易な光半導体装置を提供することにある。
広範囲に且つ容易に行うことのできる、低コストで製造
の容易な光半導体装置を提供することにある。
本発明の光半導体装置は、光電変換素子の光入射面上に
色素を含有せる塗材層を有することを特徴としている。
色素を含有せる塗材層を有することを特徴としている。
以下、本発明を図面に従って具体的に説明する。
尚、各図の符号は、同一成分、物質については同じもの
が用いられている。
が用いられている。
第2図は本発明の実施態様の一つである。第2図におい
て、シリコン光電変換素子lの光入射面上にC,1,(
カラーインデックス:国際規格)7″イスパースグリー
ン(C,1,D量−pars Gr・・n)を含有して
いる塗材が吹き付は塗布され塗材層2が形成されている
。そして該光電変換素子1は基板となるリードフレーム
3に固定され、必要な部分はワイヤがンディング4が行
なわれる。次に光透過性樹脂5で封止される。
て、シリコン光電変換素子lの光入射面上にC,1,(
カラーインデックス:国際規格)7″イスパースグリー
ン(C,1,D量−pars Gr・・n)を含有して
いる塗材が吹き付は塗布され塗材層2が形成されている
。そして該光電変換素子1は基板となるリードフレーム
3に固定され、必要な部分はワイヤがンディング4が行
なわれる。次に光透過性樹脂5で封止される。
本発明にかかる上記実施例は以上のような構成となって
いるので、入射光があると、赤外域の波長の光が塗材層
2に含有されているC、1.ディスA?−スゲリーンに
吸収されるため光電変換素子lには赤外域を除いた光が
入射する。
いるので、入射光があると、赤外域の波長の光が塗材層
2に含有されているC、1.ディスA?−スゲリーンに
吸収されるため光電変換素子lには赤外域を除いた光が
入射する。
本発明は上記実施例に限らず、以下の如き場合にも明白
に適用可能である。
に適用可能である。
すなわち、塗材中の色素としては、各種の色素の中から
目的に応じ適宜選択され、例えばC,Idisp@rs
e Blu@L−C−I d1sp@rs* Gr@a
n 3B +disp@rse riolst 1等の
色素を含有する塗材である。
目的に応じ適宜選択され、例えばC,Idisp@rs
e Blu@L−C−I d1sp@rs* Gr@a
n 3B +disp@rse riolst 1等の
色素を含有する塗材である。
本発明の光半導体装置は、上述の色素の種類及び含有量
を変えることによ)、吸収カットしたい光の波長を簡単
にしかも広範囲に調整することができる点において光補
正フィルタを用いる従来のものに比べて優れている。
を変えることによ)、吸収カットしたい光の波長を簡単
にしかも広範囲に調整することができる点において光補
正フィルタを用いる従来のものに比べて優れている。
上記色素は必要に応じ光透過性のバインダーに分散して
用いられる。バインダーとしては、塗布した状態におい
て光透過性のものであれば特に限定されない。
用いられる。バインダーとしては、塗布した状態におい
て光透過性のものであれば特に限定されない。
塗材層形成の方法は吹き付けに限らず、蒸着。
塗布等の方法によることもできる。
本発明に用いられる光電変換素子としては、特に限定さ
れず、光半導体装置に用いられる光電変換素子の中から
適宜選択され、上記シリコンの外、GaAl系光電変換
素子が例示される。
れず、光半導体装置に用いられる光電変換素子の中から
適宜選択され、上記シリコンの外、GaAl系光電変換
素子が例示される。
また、素子に関する構成はリードフレーム、ワイヤがン
ディングに限らずどのようなものでも良い。また光電変
換素子は周辺回路を持つものでも良い。
ディングに限らずどのようなものでも良い。また光電変
換素子は周辺回路を持つものでも良い。
本発明における封止方法は、樹脂封止に限らず、どのよ
うなものでも良く、例えば光電変換素子の光路にあたる
部分に窓をもつセラミ、ツクノ母、ケージでも良い。
うなものでも良く、例えば光電変換素子の光路にあたる
部分に窓をもつセラミ、ツクノ母、ケージでも良い。
以上、説明した様に、本発明によれば、入射光のうち塗
材層中の色素の吸収スペクトルにある波長の光は吸収カ
ットされる。その為光電変換素子に入射する光は、装置
に入射する光を補正した光となる。従って、別途光補正
フィルタを備える必要がなくなシ、入射光補正を任意且
つ容易に調整できる製造の容易な光半導体装置を提供す
ることができる。
材層中の色素の吸収スペクトルにある波長の光は吸収カ
ットされる。その為光電変換素子に入射する光は、装置
に入射する光を補正した光となる。従って、別途光補正
フィルタを備える必要がなくなシ、入射光補正を任意且
つ容易に調整できる製造の容易な光半導体装置を提供す
ることができる。
第1図は従来の光半導体装置の縦断面図である。
第2図は本発明に係る光半導体装置の実施例を示す縦断
面図である。 1・・・光電変換素子、2・・・塗材層、3・・・リー
ドフレーム、4・・・ワイヤがンディング、5・−・光
透ffl性樹脂、6・・・光補正フィルタ。
面図である。 1・・・光電変換素子、2・・・塗材層、3・・・リー
ドフレーム、4・・・ワイヤがンディング、5・−・光
透ffl性樹脂、6・・・光補正フィルタ。
Claims (1)
- 光電変換素子の光入射面上に色素を含有せる塗材層を有
する光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60015332A JPS61176166A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60015332A JPS61176166A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 光半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61176166A true JPS61176166A (ja) | 1986-08-07 |
Family
ID=11885827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60015332A Pending JPS61176166A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61176166A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04306883A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 透明樹脂封止型半導体装置 |
US5283691A (en) * | 1991-02-15 | 1994-02-01 | Olympus Optical Co., Ltd. | Solid state imaging apparatus |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP60015332A patent/JPS61176166A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5283691A (en) * | 1991-02-15 | 1994-02-01 | Olympus Optical Co., Ltd. | Solid state imaging apparatus |
JPH04306883A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 透明樹脂封止型半導体装置 |
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