JPH01262661A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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Publication number
JPH01262661A
JPH01262661A JP63092071A JP9207188A JPH01262661A JP H01262661 A JPH01262661 A JP H01262661A JP 63092071 A JP63092071 A JP 63092071A JP 9207188 A JP9207188 A JP 9207188A JP H01262661 A JPH01262661 A JP H01262661A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
pellet
solid
state image
image sensing
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Pending
Application number
JP63092071A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Sugawara
健二 菅原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01262661A publication Critical patent/JPH01262661A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体撮像装置に関し、得に固体撮像素子上に固
定されるフィルタの構造に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の固体撮像装置は第3図に示すように、セ
ラミック容器1上に固体撮像素子へレット2が固定され
セラミック容器1の電極1aと固体撮像素子ベレット2
の電極2aとが、金属細線3により電気的に接続された
後に、染色膜4a(透明膜中に染色層を点綴させたもの
)と透明ガラス基板4bとからなるフィルタが接着層7
を介して固体撮像素子ペレット上に固定され、更に封止
材5によりセラミック容器1上にガラスキャップ6が固
定されて、固体撮像装置が形成されていあ、なお、図に
おいて、固体撮像素子ベレット2と染色膜4aとは、そ
の断面に付す平行斜線は便宜上つけていない。
(発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の固体撮像装置では、入射光の一部が、固
体撮像素子ベレットの表面で反射され、この反射光の一
部がフィルタの基板である透明ガラス基板の光入射側の
表面で更に反射され再入射光となり、固体撮像素子ベレ
ットに達してしまうため、ゴースト、フレアの発生原因
となり、画質が劣化するという欠点がある。
本発明の目的は、ゴーストやフレアの少ない固体操像装
置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の固体撮像装置は、透明ガラス基板上に染色膜を
設けてなるフィルタを固体撮像素子ペレットの光入射側
に設けてなる固体撮像装置において、前記透明ガラス基
板の前記染色膜と反対側の表面に反射防止膜が設けられ
ているというものである。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図(a)は本発明の第1の実施例の断面斜視図、第
1図(b)は部分拡大断面図である。
セラミック容器1上に、固体撮像素子ベレット2が固定
され、金属細線3によりセラミック基板上の電極1aと
固体撮像素子ペレット上の電極2aが電気的に接続され
ている0次に、片面に染色膜4aが、また、その反対面
に反射防止層4cが設けられている透明ガラス基板4b
からなるフィルタが染色膜4aを固体撮像素子ペレット
2側に来るように透明で屈折率が透明ガラス基板4bと
ほぼ等しい紫外線硬化型樹脂からなる接着層7により固
定されている。更に封止材5によりガラスキャップ6が
固定され、固体撮像装置が形成されている。
反射防止膜8は、通常の光学系で使用されるものでよい
、MgFzやその地条層膜のものがよく知られている。
染色i4aは、PMMA (ポリメチルメタクリレート
)などの透明樹脂膜9中に、ゼラチン、カゼイン等を染
色した染色層10をホトダイオードに対応させて点綴さ
せたものである。透明ガラス基板4bと透明樹脂膜9の
屈折率はほぼ1,5である。
遮光膜12はアルミニウム膜からなっているので反射率
が大きく、ゴーストやフレア発生の主原因をなしている
。遮光膜で反射された光は、屈折率が1.5の接着層7
、透明樹脂膜9、透明ガラス基板4bを通って外へ出て
いく。反射防止膜8の作用により、この時、再び透明ガ
ラス基板4bの界面で反射されて固体撮像素子ベレット
2に返ってくる光の成分は殆どなく、ゴーストやフレア
は著しく軽減される。
第2図は本発明の第2の実施例の断面図である。
本実施例では染色膜4a上に反射防止膜8−2が設けら
れている。染色膜を構成する透明樹脂膜9の屈折率は1
.5であるので、ガラスの反射防止膜と同じものが使用
できる。フィルタの両面に反射防止膜8−1.8−2を
有しているためフィルタの絶端部をセラミック容器1に
固定し固体撮像素子ベレット2とフィルタ4の間隙には
接着層を必要としない構成を取り得るので、接着層のゴ
ミ、気泡による歩留り低下がないという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、フィルタ面上に反射防止
膜を形成することにより、固体撮像素子ペレット表面で
生じる反射光のために発生するゴースト、フレアを防止
でき、固体撮像装置の品質が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の第1の実施例の断面斜視図、第
1図(b)は第1の実施例の部分拡大断面図、第2図は
第2の実施例の断面図、第3図は従来例の断面図である
。 1・・・セラミック容器、1a・・・電極、2・・・固
体擬像素子ペレット、2a・・・電極、3・・・金属細
線、4a・・・染色膜、4b・・・透明ガラス基板、5
・・・、封止剤、6・・・ガラスキャップ、7・・・接
着層、8゜8−1.8−2・・・反射防止膜、9・・・
透明樹脂膜、10・・・染色層、11・・・ホトダイオ
ード、12・・・遮光膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  透明ガラス基板上に染色膜を設けてなるフィルタを固
    体撮像素子ペレットの光入射側に設けてなる固体撮像装
    置において、前記透明ガラス基板の前記染色膜と反対側
    の表面に反射防止膜が設けられていることを特徴とする
    固体撮像装置。
JP63092071A 1988-04-13 1988-04-13 固体撮像装置 Pending JPH01262661A (ja)

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JP63092071A JPH01262661A (ja) 1988-04-13 1988-04-13 固体撮像装置

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JPH01262661A true JPH01262661A (ja) 1989-10-19

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH025687A (ja) * 1988-06-22 1990-01-10 Toshiba Glass Co Ltd イメージセンサ用前面ガラス
JP2010135821A (ja) * 2010-01-21 2010-06-17 Panasonic Corp 半導体撮像装置およびその製造方法
US8017418B2 (en) 2005-08-03 2011-09-13 Panasonic Corporation Semiconductor image sensor and method for fabricating the same
JP2013070078A (ja) * 2012-11-21 2013-04-18 Canon Inc 反射型センサ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6255358B2 (ja) * 1979-10-12 1987-11-19 Sony Corp

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