JPS6116095A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6116095A JPS6116095A JP59135984A JP13598484A JPS6116095A JP S6116095 A JPS6116095 A JP S6116095A JP 59135984 A JP59135984 A JP 59135984A JP 13598484 A JP13598484 A JP 13598484A JP S6116095 A JPS6116095 A JP S6116095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mosfet
- circuit
- gate
- drain
- semiconductor integrated
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体集積回路装置に係り、特に内部に信号切
換え回路を有する半導体集積回路装置に関する。
換え回路を有する半導体集積回路装置に関する。
MOSダイナミックRAMを作る場合、マスタースライ
ス方式を採用してページ・モードとニブル・モードを選
択するためには、これらのモードを切換えるための回路
をマスターチップに作り込んでおき、配線マスクパター
ンの変更を行なうことが必要であった。通常のMOSダ
イナミックRAMに限らず、CMOSダイナミックRA
Mにおいて、スタティックなカラム・デコーダ、カラム
・アドレス・バッファを使用した場合のページ・モード
とスタティック・カラムRAMの切換えを行なう場合も
同様である。
ス方式を採用してページ・モードとニブル・モードを選
択するためには、これらのモードを切換えるための回路
をマスターチップに作り込んでおき、配線マスクパター
ンの変更を行なうことが必要であった。通常のMOSダ
イナミックRAMに限らず、CMOSダイナミックRA
Mにおいて、スタティックなカラム・デコーダ、カラム
・アドレス・バッファを使用した場合のページ・モード
とスタティック・カラムRAMの切換えを行なう場合も
同様である。
(発明の目的〕
本発明は上記した点に鑑みなされたもので、マスク・パ
ターンの変更を要せず二つの入力の切換えを可能とした
切換え回路を有する半導体集積回路装置を提供するもの
である。
ターンの変更を要せず二つの入力の切換えを可能とした
切換え回路を有する半導体集積回路装置を提供するもの
である。
本発明における切換え回路は、ゲート、ドレインにそれ
ぞれ充電回路が設けられ、ソースが接地され、ゲート電
位の設定によりドレイン電位のH′′、゛L ITレベ
ルが決定される第1のMO8FE、Tと、この第1のM
O8FE’Tのドレイン電位により選択的に駆動されて
それぞれ第1の入力信号、第2の入力信号を出力端子に
転送するための第2.第3のMOSFETとを基本構成
要素とする。
ぞれ充電回路が設けられ、ソースが接地され、ゲート電
位の設定によりドレイン電位のH′′、゛L ITレベ
ルが決定される第1のMO8FE、Tと、この第1のM
O8FE’Tのドレイン電位により選択的に駆動されて
それぞれ第1の入力信号、第2の入力信号を出力端子に
転送するための第2.第3のMOSFETとを基本構成
要素とする。
(発明の効果)
本発明によれば、第1のMOSFETのゲートを接地す
るか否かのみによって出力の切換えが可能であり、配線
のマスク・パターンの変更を必要としない。例えば、第
1のMOSFETのゲートをボンディング・パッドとし
てチップ周辺に導出しておき、これを接地端子に接続す
るか否かにより出力を決定することができる。また上記
ボンディング・パッドを更に外部端子として導出してお
けば、使用の際にこの端子を接地するか否かにより、や
はり出力を決一定することができる。
るか否かのみによって出力の切換えが可能であり、配線
のマスク・パターンの変更を必要としない。例えば、第
1のMOSFETのゲートをボンディング・パッドとし
てチップ周辺に導出しておき、これを接地端子に接続す
るか否かにより出力を決定することができる。また上記
ボンディング・パッドを更に外部端子として導出してお
けば、使用の際にこの端子を接地するか否かにより、や
はり出力を決一定することができる。
従って本発明によれば、例えばマスタースライス方式で
ダイナミックRAMなどのモード切換えを行ムう場合に
、マスク変更に伴う費用2時間および労力を削減するこ
とができる。
ダイナミックRAMなどのモード切換えを行ムう場合に
、マスク変更に伴う費用2時間および労力を削減するこ
とができる。
以下本発明の詳細な説明する。第1図は一実施例の切換
え回路を示している。MOSFET−T1〜T2Ωは全
てnチャネル、Eタイプとする。
え回路を示している。MOSFET−T1〜T2Ωは全
てnチャネル、Eタイプとする。
T1は第1のMOSFETで、ゲート(ノードN1)、
ドレイン(ノードN2)はそれぞれ充電回路に接続され
、ソースは接地されている。充電回路は、ノードN1側
はクロックΦBにより駆動される。キャパシタCI 、
MOSFET−’、、T4 。
ドレイン(ノードN2)はそれぞれ充電回路に接続され
、ソースは接地されている。充電回路は、ノードN1側
はクロックΦBにより駆動される。キャパシタCI 、
MOSFET−’、、T4 。
T8からなるポンピング回路と、NlがVDD十VT(
VTはしきい値〉以上まで上昇するのを防ぐためのMO
SFET−Tsからなる。ノードN2側の充電回路も同
様に、C2、Ts 、Taからなるポンピング回路とN
2の電位上昇を押さえるためのT7により構成される。
VTはしきい値〉以上まで上昇するのを防ぐためのMO
SFET−Tsからなる。ノードN2側の充電回路も同
様に、C2、Ts 、Taからなるポンピング回路とN
2の電位上昇を押さえるためのT7により構成される。
ノードN1は例えばボンディング・パッドPDまで配線
されている。
されている。
ノードN1.N2の状態は、MOSFET−Tlo ”
□T工3からなるラッチ回路に転送されて保持される。
□T工3からなるラッチ回路に転送されて保持される。
このラッチ回路のノードN6 、 Nsの状態は、それ
ぞれtvlO8FET−Tt 4 。
ぞれtvlO8FET−Tt 4 。
丁+ s @介LTi2(7)MOSFET−T2 、
第3のMOSFET−T3のゲートに転送される。こ
れら第2.第3のMOSFET−T2 、T3は、第1
の入力信号Φ!、第2の入力信号Φ2を選択して出力信
号ΦOUTを出すためのものである。
第3のMOSFET−T3のゲートに転送される。こ
れら第2.第3のMOSFET−T2 、T3は、第1
の入力信号Φ!、第2の入力信号Φ2を選択して出力信
号ΦOUTを出すためのものである。
MOS F E T−T20は、出力端子がフローティ
ングになるのを嫌うダイナミック回路に本回路を適用す
る場合に用いられる接地用MO8FETである。即ち、
ノードN5 、Nsの電位がそれぞれMOSFET−T
s 6.Ts 7 ’Fr介し7MO3FET−Tr
e 、Tt eのゲートに転送され、これらのMOSF
ET−Tla 、Tt 9によって入力信号Φ工、Φ2
の各反転信号(I)、、(C2を選択的にMOSFET
−T2 nに供給して、出力端子が70−ティングにな
るのを防止している。
ングになるのを嫌うダイナミック回路に本回路を適用す
る場合に用いられる接地用MO8FETである。即ち、
ノードN5 、Nsの電位がそれぞれMOSFET−T
s 6.Ts 7 ’Fr介し7MO3FET−Tr
e 、Tt eのゲートに転送され、これらのMOSF
ET−Tla 、Tt 9によって入力信号Φ工、Φ2
の各反転信号(I)、、(C2を選択的にMOSFET
−T2 nに供給して、出力端子が70−ティングにな
るのを防止している。
このように構成された切換え回路の動作を第2図を参照
して次に説明する。
して次に説明する。
クロックΦSが入ると、ポンピング回路の働きで/−ド
N1.N2 GtVnn +VT まで上昇しようとす
る。ボンディング・パッドPDをフローティングに保っ
た時は、第1のMOSFET−Ttがオンとなり、ノー
ドNlは“H”レベル、N2は゛L°ルベルとなる。ボ
ンディング・パッドPDを接地した時はこの逆である。
N1.N2 GtVnn +VT まで上昇しようとす
る。ボンディング・パッドPDをフローティングに保っ
た時は、第1のMOSFET−Ttがオンとなり、ノー
ドNlは“H”レベル、N2は゛L°ルベルとなる。ボ
ンディング・パッドPDを接地した時はこの逆である。
ノードN1のレベルはノードN5に、ノードN2のレベ
ルはノードN6にそれぞれ転送される。ノードN1.’
N2の゛H°°レベルは十分高いため、ラッチ回路のM
OSFET−TI O、Ts sは三極管動作して)−
ドNs 、N6の゛H″レベルは高速にVDDまで上昇
する。そしてノードN6 、 Nsのレベルはそれぞれ
MOSFET−Tl 4 、Tt sを介して第2.第
3のMOSFET−’T2 、T3のゲートに転送され
る。入力信号Φ1.Φ2が入ると、T2 、T3のゲー
トはイントリンシックにブー1−ストラップがかかり、
T2 、T3は三極管動作して高速にΦ1またはΦ2を
そのままのレベルてΦOUTとして出力する。
ルはノードN6にそれぞれ転送される。ノードN1.’
N2の゛H°°レベルは十分高いため、ラッチ回路のM
OSFET−TI O、Ts sは三極管動作して)−
ドNs 、N6の゛H″レベルは高速にVDDまで上昇
する。そしてノードN6 、 Nsのレベルはそれぞれ
MOSFET−Tl 4 、Tt sを介して第2.第
3のMOSFET−’T2 、T3のゲートに転送され
る。入力信号Φ1.Φ2が入ると、T2 、T3のゲー
トはイントリンシックにブー1−ストラップがかかり、
T2 、T3は三極管動作して高速にΦ1またはΦ2を
そのままのレベルてΦOUTとして出力する。
こうしてこの実施例の切換え回路を、例えばマスタース
ライス方式のダイナミックRAMに作り込んでおけば、
ボンディング・パッドPDを接地するか否かの選択のみ
で、マスクパターンの変更を要せず、ページ・モードと
ニブル・モードの選択を行なうことができる。
ライス方式のダイナミックRAMに作り込んでおけば、
ボンディング・パッドPDを接地するか否かの選択のみ
で、マスクパターンの変更を要せず、ページ・モードと
ニブル・モードの選択を行なうことができる。
なお、ボンディング・パッドPDは集積回路の外部端子
として導出して、集積回路を使用する際にこの端子を接
地するか否かにより同様の選択を行なうようにしてもよ
い。
として導出して、集積回路を使用する際にこの端子を接
地するか否かにより同様の選択を行なうようにしてもよ
い。
またノードN1をトランスファゲートMO8FETを介
して接地して、そのゲートをボンディング・パッドとし
て或いは外部端子として導出して、これに″゛H″H″
レベル信号るか、L ”レベル信号を与えるかにより、
同様の選択を行なうようにすることも可能である。
して接地して、そのゲートをボンディング・パッドとし
て或いは外部端子として導出して、これに″゛H″H″
レベル信号るか、L ”レベル信号を与えるかにより、
同様の選択を行なうようにすることも可能である。
更に特別のボンディング・パッドや外部端子を設けるこ
となく、切換え回路を別の内部回路で制御するようにし
てもよい。
となく、切換え回路を別の内部回路で制御するようにし
てもよい。
第1図は本発明の一実施例の切換え回路を示す図、第2
図はその回路の動作を説明するための図である。 Tx−第1 (7)MOS F E T、 T2−第2
17)MOSFET、T3・・・第3のMOSFET、
Φ1・・・第1の入力信号、−02・・・第2の入力信
号、ΦOUT・・・出力信号。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 東 第2図 中S − 中1
図はその回路の動作を説明するための図である。 Tx−第1 (7)MOS F E T、 T2−第2
17)MOSFET、T3・・・第3のMOSFET、
Φ1・・・第1の入力信号、−02・・・第2の入力信
号、ΦOUT・・・出力信号。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 東 第2図 中S − 中1
Claims (4)
- (1)ゲート、ドレインにそれぞれ充電回路が設けられ
、ソースが接地され、ゲート電位の設定によりドレイン
電位の“H”、“L”レベルが決定される第1のMOS
FETと、この第1のMOSFETのドレイン電位によ
り選択的に駆動されてそれぞれ第1の入力信号、第2の
入力信号を出力端子に転送するための第2、第3のMO
SFETとを含む切換え回路を有することを特徴とする
半導体集積回路装置。 - (2)前記第1のMOSFETのドレインにラッチ回路
が設けられ、このラッチ回路を介して前記第2、第3の
MOSFETのゲート電位制御が行われる特許請求の範
囲第1項記載の半導体集積回路装置。 - (3)前記充電回路はポンピング回路を含む特許請求の
範囲第1項記載の半導体集積回路装置。 - (4)前記第1のMOSFETのゲート端子を接地する
か否かにより前記第1の入力信号または第2の入力信号
のいずれを出力するかを設定する特許請求の範囲第1項
記載の半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59135984A JPS6116095A (ja) | 1984-06-30 | 1984-06-30 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59135984A JPS6116095A (ja) | 1984-06-30 | 1984-06-30 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6116095A true JPS6116095A (ja) | 1986-01-24 |
Family
ID=15164467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59135984A Pending JPS6116095A (ja) | 1984-06-30 | 1984-06-30 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6116095A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5831925A (en) * | 1996-12-03 | 1998-11-03 | Texas Instruments Incorporated | Memory configuration circuit and method |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5648721A (en) * | 1979-09-27 | 1981-05-02 | Nec Corp | Integrated circuit |
-
1984
- 1984-06-30 JP JP59135984A patent/JPS6116095A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5648721A (en) * | 1979-09-27 | 1981-05-02 | Nec Corp | Integrated circuit |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5831925A (en) * | 1996-12-03 | 1998-11-03 | Texas Instruments Incorporated | Memory configuration circuit and method |
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