JPS6116095A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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Publication number
JPS6116095A
JPS6116095A JP59135984A JP13598484A JPS6116095A JP S6116095 A JPS6116095 A JP S6116095A JP 59135984 A JP59135984 A JP 59135984A JP 13598484 A JP13598484 A JP 13598484A JP S6116095 A JPS6116095 A JP S6116095A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mosfet
circuit
gate
drain
semiconductor integrated
Prior art date
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Pending
Application number
JP59135984A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihisa Iwata
佳久 岩田
Isao Ogura
庸 小倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59135984A priority Critical patent/JPS6116095A/ja
Publication of JPS6116095A publication Critical patent/JPS6116095A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体集積回路装置に係り、特に内部に信号切
換え回路を有する半導体集積回路装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
MOSダイナミックRAMを作る場合、マスタースライ
ス方式を採用してページ・モードとニブル・モードを選
択するためには、これらのモードを切換えるための回路
をマスターチップに作り込んでおき、配線マスクパター
ンの変更を行なうことが必要であった。通常のMOSダ
イナミックRAMに限らず、CMOSダイナミックRA
Mにおいて、スタティックなカラム・デコーダ、カラム
・アドレス・バッファを使用した場合のページ・モード
とスタティック・カラムRAMの切換えを行なう場合も
同様である。
(発明の目的〕 本発明は上記した点に鑑みなされたもので、マスク・パ
ターンの変更を要せず二つの入力の切換えを可能とした
切換え回路を有する半導体集積回路装置を提供するもの
である。
〔発明の概要〕
本発明における切換え回路は、ゲート、ドレインにそれ
ぞれ充電回路が設けられ、ソースが接地され、ゲート電
位の設定によりドレイン電位のH′′、゛L ITレベ
ルが決定される第1のMO8FE、Tと、この第1のM
O8FE’Tのドレイン電位により選択的に駆動されて
それぞれ第1の入力信号、第2の入力信号を出力端子に
転送するための第2.第3のMOSFETとを基本構成
要素とする。
(発明の効果) 本発明によれば、第1のMOSFETのゲートを接地す
るか否かのみによって出力の切換えが可能であり、配線
のマスク・パターンの変更を必要としない。例えば、第
1のMOSFETのゲートをボンディング・パッドとし
てチップ周辺に導出しておき、これを接地端子に接続す
るか否かにより出力を決定することができる。また上記
ボンディング・パッドを更に外部端子として導出してお
けば、使用の際にこの端子を接地するか否かにより、や
はり出力を決一定することができる。
従って本発明によれば、例えばマスタースライス方式で
ダイナミックRAMなどのモード切換えを行ムう場合に
、マスク変更に伴う費用2時間および労力を削減するこ
とができる。
〔発明の実施例〕
以下本発明の詳細な説明する。第1図は一実施例の切換
え回路を示している。MOSFET−T1〜T2Ωは全
てnチャネル、Eタイプとする。
T1は第1のMOSFETで、ゲート(ノードN1)、
ドレイン(ノードN2)はそれぞれ充電回路に接続され
、ソースは接地されている。充電回路は、ノードN1側
はクロックΦBにより駆動される。キャパシタCI 、
MOSFET−’、、T4 。
T8からなるポンピング回路と、NlがVDD十VT(
VTはしきい値〉以上まで上昇するのを防ぐためのMO
SFET−Tsからなる。ノードN2側の充電回路も同
様に、C2、Ts 、Taからなるポンピング回路とN
2の電位上昇を押さえるためのT7により構成される。
ノードN1は例えばボンディング・パッドPDまで配線
されている。
ノードN1.N2の状態は、MOSFET−Tlo ”
□T工3からなるラッチ回路に転送されて保持される。
このラッチ回路のノードN6 、 Nsの状態は、それ
ぞれtvlO8FET−Tt 4 。
丁+ s @介LTi2(7)MOSFET−T2 、
 第3のMOSFET−T3のゲートに転送される。こ
れら第2.第3のMOSFET−T2 、T3は、第1
の入力信号Φ!、第2の入力信号Φ2を選択して出力信
号ΦOUTを出すためのものである。
MOS F E T−T20は、出力端子がフローティ
ングになるのを嫌うダイナミック回路に本回路を適用す
る場合に用いられる接地用MO8FETである。即ち、
ノードN5 、Nsの電位がそれぞれMOSFET−T
s 6.Ts 7 ’Fr介し7MO3FET−Tr 
e 、Tt eのゲートに転送され、これらのMOSF
ET−Tla 、Tt 9によって入力信号Φ工、Φ2
の各反転信号(I)、、(C2を選択的にMOSFET
−T2 nに供給して、出力端子が70−ティングにな
るのを防止している。
このように構成された切換え回路の動作を第2図を参照
して次に説明する。
クロックΦSが入ると、ポンピング回路の働きで/−ド
N1.N2 GtVnn +VT まで上昇しようとす
る。ボンディング・パッドPDをフローティングに保っ
た時は、第1のMOSFET−Ttがオンとなり、ノー
ドNlは“H”レベル、N2は゛L°ルベルとなる。ボ
ンディング・パッドPDを接地した時はこの逆である。
ノードN1のレベルはノードN5に、ノードN2のレベ
ルはノードN6にそれぞれ転送される。ノードN1.’
N2の゛H°°レベルは十分高いため、ラッチ回路のM
OSFET−TI O、Ts sは三極管動作して)−
ドNs 、N6の゛H″レベルは高速にVDDまで上昇
する。そしてノードN6 、 Nsのレベルはそれぞれ
MOSFET−Tl 4 、Tt sを介して第2.第
3のMOSFET−’T2 、T3のゲートに転送され
る。入力信号Φ1.Φ2が入ると、T2 、T3のゲー
トはイントリンシックにブー1−ストラップがかかり、
T2 、T3は三極管動作して高速にΦ1またはΦ2を
そのままのレベルてΦOUTとして出力する。
こうしてこの実施例の切換え回路を、例えばマスタース
ライス方式のダイナミックRAMに作り込んでおけば、
ボンディング・パッドPDを接地するか否かの選択のみ
で、マスクパターンの変更を要せず、ページ・モードと
ニブル・モードの選択を行なうことができる。
なお、ボンディング・パッドPDは集積回路の外部端子
として導出して、集積回路を使用する際にこの端子を接
地するか否かにより同様の選択を行なうようにしてもよ
い。
またノードN1をトランスファゲートMO8FETを介
して接地して、そのゲートをボンディング・パッドとし
て或いは外部端子として導出して、これに″゛H″H″
レベル信号るか、L ”レベル信号を与えるかにより、
同様の選択を行なうようにすることも可能である。
更に特別のボンディング・パッドや外部端子を設けるこ
となく、切換え回路を別の内部回路で制御するようにし
てもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の切換え回路を示す図、第2
図はその回路の動作を説明するための図である。 Tx−第1 (7)MOS F E T、 T2−第2
17)MOSFET、T3・・・第3のMOSFET、
Φ1・・・第1の入力信号、−02・・・第2の入力信
号、ΦOUT・・・出力信号。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 東 第2図 中S      − 中1

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ゲート、ドレインにそれぞれ充電回路が設けられ
    、ソースが接地され、ゲート電位の設定によりドレイン
    電位の“H”、“L”レベルが決定される第1のMOS
    FETと、この第1のMOSFETのドレイン電位によ
    り選択的に駆動されてそれぞれ第1の入力信号、第2の
    入力信号を出力端子に転送するための第2、第3のMO
    SFETとを含む切換え回路を有することを特徴とする
    半導体集積回路装置。
  2. (2)前記第1のMOSFETのドレインにラッチ回路
    が設けられ、このラッチ回路を介して前記第2、第3の
    MOSFETのゲート電位制御が行われる特許請求の範
    囲第1項記載の半導体集積回路装置。
  3. (3)前記充電回路はポンピング回路を含む特許請求の
    範囲第1項記載の半導体集積回路装置。
  4. (4)前記第1のMOSFETのゲート端子を接地する
    か否かにより前記第1の入力信号または第2の入力信号
    のいずれを出力するかを設定する特許請求の範囲第1項
    記載の半導体集積回路装置。
JP59135984A 1984-06-30 1984-06-30 半導体集積回路装置 Pending JPS6116095A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5831925A (en) * 1996-12-03 1998-11-03 Texas Instruments Incorporated Memory configuration circuit and method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5648721A (en) * 1979-09-27 1981-05-02 Nec Corp Integrated circuit

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