JPS6114792A - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
- Publication number
- JPS6114792A JPS6114792A JP59135639A JP13563984A JPS6114792A JP S6114792 A JPS6114792 A JP S6114792A JP 59135639 A JP59135639 A JP 59135639A JP 13563984 A JP13563984 A JP 13563984A JP S6114792 A JPS6114792 A JP S6114792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- solder
- electrode terminal
- paint
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、抵抗、セラミックコンデンサ、半導体、タン
タル固体電解コンデンサ等のチップ形状を有するチップ
部品に関するものである。
タル固体電解コンデンサ等のチップ形状を有するチップ
部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
マイクロカセット、ビデオカメラ等のハンディ−な電子
機器には、最近急速に小型、軽量化が要求されるように
なってきた。
機器には、最近急速に小型、軽量化が要求されるように
なってきた。
また、マガジン、テーピング等による実装の合理化が進
むに従い、チップ部品の高密度実装においてマウント精
度や半田ブリッジに関する改善策が提起されている。
むに従い、チップ部品の高密度実装においてマウント精
度や半田ブリッジに関する改善策が提起されている。
第１図、第２図は、チップ部品１を、プリント基板６上
の銅箔パターン５にチップ部品１の半［［１付は可能な
電極端子２が接触する位置に合せて接着剤４にて固定し
、半田浴中に浸漬し、半ｍ３により接続したものである
。
の銅箔パターン５にチップ部品１の半［［１付は可能な
電極端子２が接触する位置に合せて接着剤４にて固定し
、半田浴中に浸漬し、半ｍ３により接続したものである
。
この場合、第１図のように半ｌＴ１３は、電極端子２の
側面からすそ野を有するフィレット部分が生じる。
側面からすそ野を有するフィレット部分が生じる。
第２図のように、両面から部品を挿入する場合で、かつ
個々の部品間隔を接近させて高密度に半田付けすると半
田のブリッジによる短絡が生じる。
個々の部品間隔を接近させて高密度に半田付けすると半
田のブリッジによる短絡が生じる。
なお、第２図の場合の半［ＩＩ付は方法としては、先ず
、スラリー状の半［１１８を銅箔パターン６の位置に塗
布しておき、接着剤４でチップ部品１を固定すると、電
極端子２がスラリー状半［Ｔ＋８と接触した状態になり
、リフローによってプリント基板６に半田付けされる。
、スラリー状の半［１１８を銅箔パターン６の位置に塗
布しておき、接着剤４でチップ部品１を固定すると、電
極端子２がスラリー状半［Ｔ＋８と接触した状態になり
、リフローによってプリント基板６に半田付けされる。
次に、ディスクリート部品７を挿入して、チップ部品１
の取り付は側を半田浴中に浸漬することにより、ディス
クリート部品７がプリント基板６に半［Ｈ付けされる。
の取り付は側を半田浴中に浸漬することにより、ディス
クリート部品７がプリント基板６に半［Ｈ付けされる。
この時次３ べ−
のような、チップ部品１との半田３のブリッジが発生す
る。
る。
（Ａ） チップ部品１と隣接の銅箔パターン６（Ｂ）
チップ部品１と隣接の他のチップ部品１（Ｃ）
チップ部品１と隣接のディスクリート部品上記、（Ａ）
、 （Ｂ） 、 ｌ″Ｃ）の三種類に大別されるが、
いずれも第３図のような側面リード端子付きモールド型
のチップ部品１や第４図のような焼付けまたはキャップ
方式の端子付きチップ部品１のように側面端子部の高さ
が大きい程ブリッジの発生率が高くなる。
チップ部品１と隣接の他のチップ部品１（Ｃ）
チップ部品１と隣接のディスクリート部品上記、（Ａ）
、 （Ｂ） 、 ｌ″Ｃ）の三種類に大別されるが、
いずれも第３図のような側面リード端子付きモールド型
のチップ部品１や第４図のような焼付けまたはキャップ
方式の端子付きチップ部品１のように側面端子部の高さ
が大きい程ブリッジの発生率が高くなる。
発明の目的
本発明はこのようにチップ部品１をリフローにて高密度
実装し、かつディスクリート部品を半田浴中浸漬により
半田付けする場合の不具合を除去することを目的とする
ものである。
実装し、かつディスクリート部品を半田浴中浸漬により
半田付けする場合の不具合を除去することを目的とする
ものである。
発明の構成
この目的を達成するだめに本発明は、半田付は可能な電
極端子の表面の一部を樹脂等の塗料で被覆したものであ
る。
極端子の表面の一部を樹脂等の塗料で被覆したものであ
る。
実施例の説明
以下、本発明について、第６図〜第８図を用いて説明す
る。
る。
第６図、第６図に本発明の一実施例を示しており、図に
おいて１０はチップ部品本体、１１はこのチップ部品本
体１ｏの両端面より引出した電極端子、１２はこの電極
端子１１の根元部分の表面を被覆する塗料である５、こ
の塗料にに［、電極端子１１の根元部分から少なくとも
一引以」―（但し銅箔と接触する部分を残す）を樹脂や
セメント等の塗料１２を塗布して硬化させることにより
形成する。
おいて１０はチップ部品本体、１１はこのチップ部品本
体１ｏの両端面より引出した電極端子、１２はこの電極
端子１１の根元部分の表面を被覆する塗料である５、こ
の塗料にに［、電極端子１１の根元部分から少なくとも
一引以」―（但し銅箔と接触する部分を残す）を樹脂や
セメント等の塗料１２を塗布して硬化させることにより
形成する。
塗料１２は電極端子１１との密着性がよく、半田耐熱性
にすぐれ、半田の付着しない材質がよく、エポキシ系、
フェノール系、アクリル系の樹脂が適している。
にすぐれ、半田の付着しない材質がよく、エポキシ系、
フェノール系、アクリル系の樹脂が適している。
このように半田付着防止構造を持ったチップ部品は半田
浸漬時に塗料１２が半田をはじくため、半田によるブリ
ッジを防ぐことができる。
浸漬時に塗料１２が半田をはじくため、半田によるブリ
ッジを防ぐことができる。
半Ｆｒｌ付は可能な電極端子１１には、一般的に使６ベ
ー。
ー。
用されているものとして、鉄、ニッケル及びこれらの合
金があり、半田メッキまたはスズメッキをして用いる。
金があり、半田メッキまたはスズメッキをして用いる。
これらの金属を加工した場合の切断端面にはメッキ層が
ないため、半田が付着しにくい。この場合には、第７図
のように電極端子１１の端面には塗料１２を塗布しない
構造とすればよい。
ないため、半田が付着しにくい。この場合には、第７図
のように電極端子１１の端面には塗料１２を塗布しない
構造とすればよい。
このような構造の半田付着防止構造を有するチップ部品
を用いれば、プリント基板上に高密度に、半田ブリッジ
による短絡を起すとと彦く実装することが可能になる。
を用いれば、プリント基板上に高密度に、半田ブリッジ
による短絡を起すとと彦く実装することが可能になる。
第８図に本発明のチップ部品の実装例を示し、本発明の
半田付着防止構造を有するチップ部品を第２図と同様に
半田付けしたものである。
半田付着防止構造を有するチップ部品を第２図と同様に
半田付けしたものである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、プリント基板に高密度に
、しかも半田ブリッジによる短絡を起すことなく実装す
ることが可能となるものである。
、しかも半田ブリッジによる短絡を起すことなく実装す
ることが可能となるものである。
第１図および第２図はそれぞれ従来のチップ部品におけ
る実装状態を示す断面図、第３図および第４図はそれぞ
れ従来のチップ部品を示す斜視図、第６図は本発明の一
実施例によるチップ部品を示す斜視図、第６図は同断面
図、第７図は本発明の他の実施例によるチップ部品を示
す断面図、第８図は本発明のチップ部品の実装状態を示
す断面図である。 １０・・・・・・チップ部品本体、１１・・・電極端子
、１２・・・・・塗料。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図
る実装状態を示す断面図、第３図および第４図はそれぞ
れ従来のチップ部品を示す斜視図、第６図は本発明の一
実施例によるチップ部品を示す斜視図、第６図は同断面
図、第７図は本発明の他の実施例によるチップ部品を示
す断面図、第８図は本発明のチップ部品の実装状態を示
す断面図である。 １０・・・・・・チップ部品本体、１１・・・電極端子
、１２・・・・・塗料。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 半田付け可能な電極端子の表面の一部を樹脂等の塗料で
被覆したことを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59135639A JPS6114792A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59135639A JPS6114792A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | チツプ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6114792A true JPS6114792A (ja) | 1986-01-22 |
Family
ID=15156508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59135639A Pending JPS6114792A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | チツプ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6114792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0593009U (ja) * | 1992-05-12 | 1993-12-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の端子構造 |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP59135639A patent/JPS6114792A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0593009U (ja) * | 1992-05-12 | 1993-12-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の端子構造 |
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