JPS61145805A - 厚膜抵抗体組成物 - Google Patents

厚膜抵抗体組成物

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JPS61145805A
JPS61145805A JP60283153A JP28315385A JPS61145805A JP S61145805 A JPS61145805 A JP S61145805A JP 60283153 A JP60283153 A JP 60283153A JP 28315385 A JP28315385 A JP 28315385A JP S61145805 A JPS61145805 A JP S61145805A
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glass
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、厚膜(thick film)抵抗体の製
造に有用な組成物、特に1導電性相がルテニウムに基づ
くものである組成物に関する。
この発明の技術的背景について説明すると、厚膜な形成
する材料は有機媒体(organicマ・hiol・)
に分散された金属、ガラス及び/又はセラミックの粉末
の混合物からなル、これらの物質は、導電性、抵抗性又
は絶縁性のフィルムを形成するために非導電性の基板(
substrate)に対して適用されている。厚膜材
料は、エレクトロニクス及び光電気的部品の広〜ζ範囲
にわたって用いられている。
これらの場合の組成物の物性は、組成物を構成する個々
の成分に依存しておシ、組成物のすべてのものが三つの
主要な成分を含有している。
導電性相は最終フィルム製品の電気的特注を決定り、t
た1機械的#Il性を左右するものであシ、導電性組成
物の場合に社、この導電性相は通常は貴金属または貴金
属の混合物である。抵抗体組成@VCおいては、この導
電相は通常は金属の酸化物である。また絶嶽注組成物の
場合には、その機能を果たす部分は通常ガラス又はセラ
ミックスである。
次忙バインダー成分であるが、これは通常ガラス、結晶
性酸化物又はこの二つのものの組合わせからなシ、この
バインダーは、基板とともに及びfF板に対してフィル
ムを支持する。また、このノ2インダーは最終のフィル
ム製品の機械的物性に影響を与えるものでもある◎ 組成物を構成する媒体は、有機溶剤中のポリ: マーの
溶液であって、この媒体は、組成物の使用性能を決定す
るものである。
このような組成物において、所定の機能を果たす相とバ
インダーは、通常は粉末状aKあ夛、媒体中に十分に分
散されている。
厚膜物買酸基板に対して適用されるが、この基板は最終
フィルム製品の支持体として働き、また、たとえばキヤ
/署ジター絶縁体のように電気的作用機能を持っていて
もよい。基板物質は、普通は非導電性のものである。最
も普通の基板物質は、七2iツクスであ夛、高純度(通
常は96%)アルずニクム酸化物が最も一般的に用いら
れている。特別の場合には、種々のチタネートセ2ずツ
クス、マイカ、ベリリウム酸化物及びその他の基板が使
用される。これらは、通常は、用途に応じて必要とされ
る電気的、または機械的な特性を持たせるためKgl用
される。
ディスプレイのように基板が透明でなければならないよ
うな場合には、例えばディスプレイガラスが用いられる
厚膜の技術は、使用する材++物Xまたは適用用途とと
もに1製造方法によっても決まるものである。基本的な
ものといえる薄膜化工程は、スクリーン印刷、乾燥、そ
して焼付である。
厚膜組成物は、普通、スクリーン印刷によって基板に対
して適用される。浸せき、バンドの巻きつけ、ブラシか
け、またはスプレーなどの手段が不定形な形状の基板の
場合に適宜に用いられる。
スクリーン印刷の工程は、ステンシルスクリーンを通し
て基板に対して厚膜組成物を押付けることからなり、こ
のステンシルスクリーンの開口/J!ターンによって基
板上に印刷されるパターンが決まる。印刷の終了後、フ
ィルムは、普通には空気中で最高温度500℃〜100
0℃において乾燥及び焼付けされる。このような工程に
よって、所望の電気的及び機械的性能をもった硬質で、
接着性のフィルムが形成される。
また、スクリーン印刷、乾燥及び焼付けの工程を繰シ返
すことKよシ同一の基板に対してさ・らに厚膜形成組成
物を適用することもできる。
こうするととkよシ、複雑な、相互に接合された導電性
、抵抗性及び絶縁性のフィルムが形成される。
厚膜抵抗体を形成する組成物については、十進抵抗値(
Lsaade resistance values)
を持つものとして、普通には製造される。またその材料
には、広い範囲のシート抵抗(Q、5Ω/口〜I X 
10?Ω/口)をもたらすものが利用可能である。抵抗
体の幅に対する長さのアスペクト比率の変化は、CL 
S 97口よシも小さな、また、lX109Ω/口よ〕
も大きな、さらにはそれらの中間の任意の抵抗値をも、
もたらすものである。
組成物の混合については、標準的な十進値の間の抵抗値
を得るために一般的に用いられている手法である。中間
のシート抵抗の値を作るためにはすべての割合において
amする十進値のメンバーを混合することができる。混
合の方法は簡単であるが、注意を要し、かつ適切な装置
が必要である。通常は、この混合は、抵抗温度係数に対
して極めて小さな影響しか及ぼさない。
高い安定性と低い製造プロセス影響度は、マイクロ回路
への応用のための厚膜抵抗体に是非とも必要とされるこ
とである。特に、フィルムの抵抗(6)は、広い範囲の
温度条件において安定していることが必要である。この
ため、抵抗の熱係数(TOR,Thermal 0oe
ffiaisnt of Re5istance)は、
すべての厚膜抵抗体組成物にあって、臨界的変数といえ
るものである。厚膜抵抗体組成物は機能作用性または導
電性相と不変性のバインダー相とによって構成されてい
るため、この導電性相及びバインダー相の物性とこれら
の相互の間、さらKは基板との間の反応は、抵抗とTO
Hの両方に影響を及ぼす。
ルテニウム化合物に基づく機能作用性相は、通常の厚膜
組成物の核(oor+s)を形成する。
パイロクロール族(Pyrochlore famil
y)を基本とするルテニウム化合物は、各々のルテニウ
ム原子が6個の酸素原子にとりかこまれ、オクタヘドロ
ン(oatahedron)を形成している立方体構造
を有している。酸素原子の各々は、他のひとつのオクタ
ヘドロンと分有され、Ru206の量論構造の5次元ネ
ットワークを形成している。
この骨格における開放領域は、径の大きなカチオンと付
加的なアニオンとによって占められる。
このような格子忙おける広い範囲での置換は、大きな化
学的可変性、自由度というものを可能にする。一般式と
してA2B20d−7で示される/々イロクロール構造
は、このような可変的な構造であって、この可変的な結
晶構造の部位についての置換を制御することにより、金
属、半導体または絶縁体として働くパイロクロールを得
ることができる。厚膜抵抗体に用いられているこれまで
の数多くのパイロクロールは、機能作用相として、Bi
2Ru2O7を富有している。
二酸化ルテニウムはまた、厚膜組成物の導電性相として
も用いられている。このもののルチル型の結晶構造は、
各々のルテニウム原子が6個の等距離の酸素原子にとシ
かこまれてオクタヘドロンを形成しているパイロクロー
ルの構造に類似している。しかしながら、このルチル瓜
構造にあっては、各々の酸素原子は、三つのオクタヘド
ロン忙よって分有されている。このことが、パイロクロ
ールの場合に比べて化学置換が極めて制約されている複
雑な3次元ネットワークをもたらしている。
特定の用途についての厚膜抵抗体組成物の形成において
、使用時の予定温度範囲での’1’ORが非常に高く、
このため、抵抗が操作温度範囲をかなプ大きく超えて変
化しないよう忙するためTORを増大または減少させる
必要があることがしばしば見出された。厚膜抵抗体技術
において、種々の無機化合物を少量加えるとこのTOH
の増大または減少を冥現できることがよく知られている
。たとえば、ルテニウムをベースとする抵抗体の場合に
は、コノ目的ツタ&5 K OdO,Nb2O5。
TiO2、Mn2O3,7205、Nip、8b2−0
5及び5b2o5を使用することが知られている。これ
らのすべてのものが負のTOR’″変更剤″(′″dr
iver”)であシ、TORを減少させる。反対に、O
uOは、ルテニウムをベースとする抵抗体の正のTOR
変更剤であることが知られている。
通常の抵抗体の処方において、負のTOR変更剤はTO
Rを低いものとすると同時に1抵抗値(6)を増大させ
ることが見出された。逆に、正のTOR変更剤はTOR
を増大させるが、よシ低い抵抗値四をもたらすのである
負のTOR変更剤として先行技術で用いられている物質
を使用することによる〈)返される問題は、それを使用
する場合の抵抗体の抵抗値が、TOHの減少が所定レベ
ルに!している時に過度に増大すること忙ある。このこ
とは、同じ抵抗値レベルとするために導電性の金属相を
加えることが必要になるため有利なものではない、かえ
って、この導電性相の添加は焼付けを行った抵抗体の抵
抗安定性を損うととになる。
ごく最近になって、米国特許第4,362,656号明
細書が、ルテニウムベースの抵抗体のTCR変更剤とし
て種々のパテリン酸マンガン類の使用を開示している。
これらの吻買は、抵抗値の顕著な増大をともなうことな
しに% TORの低下に寄与する特異なものである。し
かしながら、これらの物質を約10wt%以上の濃度で
用いる場合には抵抗体のレーザートリム安定性が損われ
るのである。このことはレーザートリミングの後の抵抗
ドリフト拡非常に高いということである。
このため、抵抗値を目立つ程に増大することのない、ま
たレーザートリム安定性を損うこともない負のTOR変
更剤の必要性が残されているのである。
この先行技術のTOR変更剤の不利な点は、ルテニウム
−ベース抵抗体K TOR変更剤としてコバルトルテネ
(a) (Oo2Ru04)を用いることによって克服
されるのである。
このため、この発明は、適当な有機媒体に分散した微粉
末粒子の−)ルテニウムに基づく化合物、(b)無機質
バインダー、及び(C) 002Ru04の混合物から
なる抵抗体組成物に関するものである。
第二の観点からは、この発明は、不活性の有機媒体を除
去し、ガラスの液相な焼結(sintering)する
ために焼付けし、次いで冷却した上述の分散物の薄層か
らなる抵抗体に関するものである。
また、第三の観点からは、この発明は、有機媒体に分散
した微粉末粒子の○o2Ru04と無機買バインダーと
の混合物からなるサーミスターに関するものである。
この発明について、次に詳しく説明する。
(4) ルテニウム成分 この発明は、基本的な導電性相がルテニウムに基づ(も
のである抵抗体に関するものである。
このルテニウム−ベースの抵抗体に関する技術の現状に
あっては、RuO2及び一般式(McBiz−o)CM
’aRu2−a)Oy−eに対応するルテニウム化合物
がこれに才まれるものであることが知られている。
この(naBiz−a)CM’aRu2−a)o7−e
の式において;Mは、イツトリウム(7)、タリウム(
?jり%インジウム(工n)、カドミウム(Od)、鉛
(pb)及び原子番号57〜71の希土類金属の群の少
くともひとりを示す。
M′は、白金(pt)、チタ7 (Ti)、クロム(O
r)、 ロジウム(Rh)及びアンチモン(8b)の少
くともひとつを示す。
0は、0〜2の範囲の数である。
dは、0〜約(L5の範囲の数である。但しM′がロジ
ウムまたは白金、及びチタンのひとつ以上の場合には、
dは0〜1の範囲の数である。
eは、0〜1の範囲の数であって、Mが2価の鉛または
カドミウムの場合忙は、少くとも約c/2に等しいもの
である。
これらの化合切とその製造法は、ボーチャード(Bou
chara)の米国特許jW458493f号明緬誉及
び西独国特許公告1.81へ105号明細書に開示され
ている。
これらのvrtiito粒子径については、この発明の
技術的効果の観点から格別厳密K11lal界的なもの
ではない。しかしながら、それら粒子が通常はスクリー
ン印刷と、焼付けによって適用されることからも、それ
に適した範囲のものなすべきことはいうまでもない。こ
のため、金属状物質は10μmよシ大きくないもの、%
4C5μ千以下とすべきである。実際上は、使用に有利
な金属の粒子径はCL1μmと同程度の小さなものであ
企。
ルテニウム成分は、平均表面積が少くとも5rIi2/
f1さらに好ましくは少くとも8m27rであるとする
のが好適である。
好ましいルテニウム化合物としては、B1PhRu20
6.5゜Bio、2Pb1,6Ru206.1 、Bi
2Ru2O7,Pb2Ru20g及びRuO2がある。
また、焼付けによJ)Ru02を生成するルテニウム化
合物としてのRuO2先駆体もこの発明に用いるのに適
したものである。これらの混合物もまた同様である。非
パイロクロールRuO2先駆体の好ましいものの例とし
ては、ルテニウム金属、ルテニウムレジネート(r@5
inatea)。
BaRuO3、J3a2Ru04 、0aRu05 、
LaRu03 、及びLaRu03がある。
抵抗体組成物は、4〜75wt%のルテニウム−ベース
の成分を含Mすることができる。10〜60%を含有す
るのが好ましい。
(2) コバルトルテネート成分 コバルトルテネート物貢は、通常は、組成物固体のα0
5〜15重量(wt)%の濃度で用いる。
しかしながら、105〜5%、特に1〜5%とするのが
好ましい。
このコバルトルテネートは、表面積が大キイ場合にはそ
のTOR変更剤としての作用も優れていることから、大
きな表1llfr積を持つことが好ましい。少(ともα
5m2/fの表面積とするのが好適である。代表的には
、この発明に用いる0o2RuO4は約0.8 m2/
f O21F1a横を持つものとする。
コバルトルテネートはまた、(1) 0osOnとRu
O2の水性分散物を焼成し、(2)この分散物を乾燥し
、次いで(J乾燥した分散物を空気中で少くとも約85
0℃の温度で1@結するととくよって極めて藺単に製造
することができる。普通は、0o504とRuO2はほ
ぼ量論比量で用いるのが好ましい。しかしながら、Ru
O2の少しの過剰は、コバルトルテネート物質の作用を
まったく損わない。ただ、反応をアルミニウム製反応器
中で行なう場合には少量の0OAt204が生成するこ
とKは留意すべきである。しかし、このことは、反応器
として白金または他の不活性物質によって製造されたも
のを用いることによ)容易に回避することができる。
このコバルトルテネート成分については、粒子の径は厳
密に臨界的なものではないが、組成物の具体的適用に適
した径のものとすべきである。
(C)  無機質バインダー この発明の抵抗体物質に用いるガラスフリットは、コバ
ルトルテネートよシも低い融点を持つすでに知られた任
意の組成物であってもよい。
最も好適に用いられるガラスフリットは、鉛ボロシリケ
ートフリット、ビスマス、カドずラム、バリウム、カル
シウム、またはその他のアルカリ土類ボロシリケート7
リツトのようなボロシリケートである。このようなガラ
ス7リツトの製造法はよく知られたものであり、たとえ
ば、酸化物の形態のガラス成分を融解混合し、この溶融
組成物を水中に注ぐことによって7リツトを製造する。
もちろん、混合する成分は、フリット製造の通常の条件
において所望の酸化物を形成するものであればいかなる
化合物であってもよい。たとえば、はう未酸化物ははう
酸から得られる。二酸化珪素はフリットから製造できる
。酸化バリウムは炭酸バリウムから製造できる。ガラス
は、好ましくは、水とともにボーMばルによって粉砕し
、7リツトの粒子径を小さくするとともに、冥質的に均
一な粒子径のフリットとする。
ガラスは、所望成分の所望の比率での混合と、混合物の
加熱・溶融という普MK知られたガラス製造技l#ll
ICよって製造する。すでKよく知られているように、
最高温度にまで加熱し、融解が完全に液状化し、かつ均
質になるまでに十分な時間加熱する。現状の製造工程忙
おいては、複数の成分はポリエチレン製のジャーの中で
プラスチックボールとともに振盪して予備混合し、次い
で所定の温度で白金ルツボ中で溶融する。
溶融物は、最高温度で1〜1A時間加熱する。次いでこ
の溶融物を冷水中に注ぐ。この際の水の温度の′最大値
は、溶融物に対する水のd量比を増大させることによっ
てできるだけ低くおさえる。水から分離した粗製フリッ
トは、空気中での乾燥によプ、またはメタノールによる
洗浄置換によって、残留水が除去されたものとする。
この粗製7リツトは、次いで、アルミナ球を用いている
コンテナー中で3〜5時間ボールミル粉砕する。フリッ
ト物質に付着するアルミナは、x!1分析の測定によっ
ても見出すことができない範囲のものである。
ミル装置から粉砕された7リツトスラリーを取出した後
、デカンテーションによって過剰の溶剤を除去する。フ
リット粉末は室温で空気乾燥する。乾燥した粉末は次い
で325メツシユスクリーンを通して分殺し、大きな粒
子を除去する。
このフリットの主要な二つの特性は;これが特殊な態様
において無機買結晶の液状相のwi結を助け、また、厚
膜抵抗体の製造において、加熱−冷却のサイクル(ts
付はサイクル)の過程での失透によって非晶賞〈アモル
ファス)または結晶質物質を形成することにある。
この失透(clevitrifioation)のプは
セスは、先駆体の非晶jt(ガラス状)物質と同じ組成
を持った単結晶相か、先駆体のガラス状物質とは相違し
た組成の多結晶相のいずれかを与えることができる。
(2)有機媒体 無機買粒子紘、機械的混合装置(たとえば、彎−ルミル
)Kよって、本質的に不活性な液状媒体(担体)と混合
し、スクリーン印刷に適した特性とレオロジーを持つイ
ースト状組成物を形成する。この堅−スト状物質は、こ
れまでに知られた方法によって、通常の絶縁性基板上に
1厚層フィルム”として印写する。
任意の不活注液体が担体として用いられ□る。
櫨々の有機液体が、希釈化剤及び/iたは安定化剤、も
しくは/または他の通常用いられている添加剤とともに
%またはそれらを用いずK。
担体として用いられる。Ii!I!用することのできる
有機液状物としては、脂肪族アルコール、このアル;−
ルのエステル、たとえばアセテート及びプ四ビオネート
、ツインオイル、テルピネオール等のテA/イン訓、低
域ア/I/コールのポリメタクリレートのような樹脂の
溶液、たとえばノぞインオイルのような溶媒中のエチル
七ルa−スノ溶液、及びエチレングリコール% /アセ
テートのモノブチルエーテルがある。好ましい担体物質
は、エチルセルロース及びベーターテルピネオールを基
本としたものである。この担体は、基板に対しての適用
の後速やかにフィルム形成が可能となるように揮発性液
状物を含有していてもよい。
組成物分数物中の固形分に対する担体成分の比率嬬、可
変的なものであシ、分散物が便用される状態と担体の種
類とに依存している。分散物の状態を良好なものとする
ため、60〜90%の固形分と40〜10%担体とする
ことがatしい。
この発明の組成物については、もちろん、その優れた特
注を損わないかぎ)他の**を添加して変性してもよい
。このようなことも、この発明の技術範囲にある。
イースト九ついては、通常、3軸ミルによ)製造する。
イーストの粘度は、代表的には、ブルックフィールド(
Brookfield)HBT粘度針によって低速、中
速及び高速の剪断速度で測定した場合のものが仄の範[
Cあるものとする。
担体の便用量は、最終的な所定の製造粘度によって決定
される。
600〜1500(*も好天しい) 140〜200 (最1好ましい) 12〜18  (IIkも好ましい) 組成物の処方とその使用 この発明の組成物の製造においては、特定の無機物固体
を有機担体と混合し、たとえば3軸ミルなどの適宜な装
置を用いて分散させてサスペンションを製造し、その粘
度が4(rつの剪断速度の場合に約100〜150パス
カル−秒の範囲にある組成物を得る。
後述する実施例においては、次の手厘忙よって製造を行
っている。すなわち; ペーストの添加成分にりいては、約5wt%に等しい有
機成分の一約5wt%を、コンテナー中で計量し、混合
成分を激しく攪拌混合して均一混合物とする。次いで、
この混合物を、たとえば5軸ミルのような分数装置に装
入し、良好な粒子分散物を得る。ヘゲマン(aegma
n)ゲージを用いては−スト中の粒子の分散状態を測定
する。
この測定の+段は、スチールブロックの一54部におい
て25μmの深さく 1 m11)を有し、かつ他瑞部
ではその深さは0″になっている婢からなるものである
。婢の長さ方向に8ってペーストを引き落すためにブレ
ードが用いられる。集塊物の径が縛の深さよ)も大きい
場合にスクラッチが溝中にあられれてくる。良好な分散
の場合には、典型的には10〜18のAのスクラッチ点
ができる。
溝の手分が湿潤分散′4!Jイース)4Cよっては満さ
れていないこのポイントは、典型的には3〜8存在する
。20μm以上のスクラッチの測定値と10μm以上の
1半−纏”測定の値は貧弱に分散したサスはンションで
あることを示している。
イースト有機成分の残9の5%を次いで加え、剪断速度
が4 @−1)の時の最終粘度が140〜200Pa、
sの範囲になるようiC調整する。この組成物を、次い
で、たとえばアルばナセラミックのような基板に対して
使用する。通常は、この場合は、スクリーン印刷の方法
によって行う。湿潤状態の膜厚は30〜80ミクロン、
好ましくは35〜70ミクロン、I#に好ましくは40
〜50ミクロ、ンとする。
この発明の電気的組成物は、普通に用いられている自動
印刷機または手動の印刷機を用いることによって基板上
に印刷することができる。
好JKは、200〜325メツシ4スクリーンを用いる
自動スクリーンステンシル技術を採用する。
印刷されたノ署ターンは、次いで、200℃以下、約1
50℃の温度において焼付処理の前に約5〜15分乾燥
する。無機質バインダーと微粉宋音4粒子の焼結く効果
的な焼付は、排気されているベルトコンベア焼付炉にお
いて行う。この場合、約500〜600℃の温度で有機
物を燃焼させ、また約800〜950℃の最高m度とな
る時間が最後の約5〜15分となるように温度条件を設
定する。次いで、過度の焼結と、望ましくない化学反応
、または急速な冷却によって起こ〕かねない基板の割れ
を防止するために、冷却を制御しながら行う。焼付けの
全工程は、好ましくは約1時間までとし、20〜25分
の焼栢温匿への到達、約10分間の焼結温度への維持、
そして約20〜25分の冷却とする。ある場合には、全
工程の時間を30分程度の短いものとすることもできる
試料の製造 抵抗温度係数(TOR)を試験するための試料は次のよ
うにして製造した: 試験すべき抵抗体の製造パターンを10個の識別番号を
付けたアルシマグ(Alaimag)6141×1“セ
ラずツク基板の各々の上〈スクリーン印刷する。次いで
、室温に平衡させ、150℃で乾燥する。焼結処理前の
乾燥フィルムの厚さは、プラッシュ(Brush)表面
分析装置による測定で22〜28ミクロンの範囲になけ
ればならない。
この乾燥し、印刷した基板は、次に、35℃/分で85
0℃までの加熱、850℃で9〜10分間の滞留、そし
て30℃/分での常温までの冷却というサイクルによっ
て約60分間で焼付を行う。
試験用の基板は、制御された温度チャンバー内の、デジ
タルオーム・メーターKg気的忙接続された部位に置く
。チャンバー内の温度は25℃に調節し、個々の基板の
抵抗を測定し、それを記録した後は温度を平衡させる。
チャンバーの温度は次に125℃に上昇させて平衡させ
その後抵抗を再び測定し、記録する。
次にチャンバーの温度を一55℃Kまで冷却する。温匿
を平衡させ、低温抵抗を測定し記録する。
加熱時及び冷却時の抵抗汲置係数(TOR)は、次のよ
うにして算出する。
ここで、R25℃と、高温及び低温TORは平均化した
ものであシ、また、R25℃の値は、25ミクロンの乾
燥印刷膜の厚さに標準化したものである。抵抗値は25
ミクロン乾燥印刷膜厚の場合のオーム/口の値として示
す。多段階の試験値の標準化は、次の関係式によって算
出する。
厚膜抵抗体のレーザー・トリミングは、ノ・イブリッド
マイクロエレクトロニクス回路の製造にとって重要な技
術である。〔このことは、)1? −(D、W、Ham
er)とビガーズ(J、V、Biggers)による薄
膜ハイブリッドマイクロ回路技術(ThtckF i 
1m Hy br i(L Mi Or OOi rO
ui t Te ohno l 0g7 * Wi 1
@751972、p、 173ff、)の議論からもわ
かるものである。〕この用途については、基板平面の上
に同じ抵抗性インクによって印刷した場合でも、特定の
抵抗体にあってはその抵抗値がガウシアン(oauss
ian)様の分布を持っていることを考えれば、理解す
ることができる。すべての抵抗体が回路パフォーマンス
に関して同一の設計値を持つようKするために1抵抗体
物質の少量部分を除去する(蒸発させる)ことによって
抵抗値を修正するよりレーザーを使用する。このレーザ
ーによる修正の後、修正された抵抗体の抵抗の変化を測
定することによって、その安定性をみる。抵抗値が、特
定の回路パフォーマンスについての設計値に近接したも
のとなっているためには、小さな抵抗値変化と大きな安
定性が必要である。
実施例3〜6を除いて、実施例で用いている無機質バイ
ンダーのガラスフリットは、65嵐量係のpbo、34
嵐量係の8102及び1%のht2o5からなっている
ものである。
実施例 1 蒸留水中の分散物を、1&05Nの微粉末C01504
と1!A、31のRuO2とから製造した。実質的にす
べての水分を除去するために加熱し、乾燥した物質を、
次に、アルミナ・ルツボに入れ、871℃に12時間加
熱し喪。その後、粒子径を小さくするために粉砕し、こ
の粉砕した反応生成物を、15時間、1100℃の温度
において焼結させた。この2回焼成の生成物をX線回折
によシ分析すると、CoとRuO2のラインが観測され
た。
後者のものは、未反応のRuO2の存在によるものであ
る。
実施例 2 実施例1の方法によって、コバルトルテネートを印刷可
能な薄膜は−ストとした。65重量−のpbo、54重
1tqbの8102および1重iチのAt203からな
る無機質バインダーのガラス79ツトを用いて前述の方
法によってパターン形成した抵抗体を製造した。この組
成物は、6.ootのC02Ru04、aaoyのガラ
ス7リツト、および16011の有機媒体を含有してい
た。この抵抗体の電気的特性は、次の表1に示し九とお
りのものであった。
非常に大きな負のTCR値は、C02Ru04が優れた
負のTCR変更剤であり、サーミスターとしての顕著な
特性を持っていることを示している。
表 1 Co2RuO4抵抗体の電気的特性 抵抗値(賜、XΩ7o       7.25σ、KQ
lo         Q、 256CV*(@   
        3.53)I’I’CR(ppm/1
1)      −6079σ1(TCR171,5 Cvayoi(1−2,82 Cold TCR(ppffL/℃)   −16,2
97dc’rc!R1927,7 CVOTOR−11,85 35一 実施例 3〜6 Co2Ru04の大きな負のTCR特性の観点から、種
々の濃度の水準での特性をみるため忙、前述の方法によ
って、41&の厚膜抵抗体組成物を製造した。抵抗体組
成物と、その抵抗体の電気的特性を次の表2に示した。
ガラスの重量組成は、実施例2で用いられているもので
ある。
表2の数値は、Co2RuO4が、抵抗体をごくわずか
しか上昇させずに、負の’1’CR変更剤として極めて
効果的な働きをすることを示している。
表  2 抵抗体特性に及埋すCo2RuO4濃度の効果ガラス本
      7,50  7.50   7.5G  
 7.50CO2Ru04      as O1,0
02−00IQ O有機媒体     aoo   a
oo   aoo   ao。
抵抗体特性 Rav(Ω/口)          458    
7.28     9.80   15.740R(Ω
/口)      ±α050 ±α081°  ±α
065  ±0.395C’Vx(@a764 1.1
12   a33  1,26HTCRav(pI)m
/C) +212.3 +176.3    A8  
25&4σHTCR(ppm/11:)  ±11.6
5  ±a51   ±9.0  ±12.3CViT
aR(%)     5.49  4.8!l   2
39.7  4.81CTCRav(ppTn/C)+
166.8+193.7  +125.7  +2&7
σcTCR(p四九)  ±5.2   ±9.0  
 ±5.8   ±&0CVoran(To>    
 313  4.67   4.6  12.5実施例
 7〜14 Bi2Ru207が機能作用相の主成分であって、また
、0〜ZO重を−のCo2RuO4を含有している8稽
の厚膜抵抗体組成物を製造した。その組成物と、製造し
た抵抗体の特性とを1次の表3に示した。
この表3の数値は、 Bi2Ru2O7を含有する抵抗
体組成物へのCo2RuO4の添加がR値にごくわずか
の変化しかもたらさないことを示している。
しかしながら、H’I’CRが正から負に変化している
ものがあり、このため、 Co2RuO4はあらかじめ
選択されたH’l’CR値を持つ抵抗体を製造するため
に使用できることが明らかである。
表  3 実施例番号   7   8   9   117組成
物(1wt) Bi2Ru207     30.0  29.9  
29,8  29.6ガラス      40.0  
4(LO4α04α0Co2RuO4−α1   α2
   (L4有機媒体     3(LO5α0  1
.0  5α0抵抗体特性 Rav(KOlo)   α7565  α7534 
0.7591α7729σR(KOlo)      
 ±α009  ±α0113 ±0.0112 ±α
0125CVn (’%)      1.22  1
.50  1.54 1.63f(TCRav(ppm
/℃)  +180.0  +15a4  +139.
5  +99.1σHTcR(ppm/C)   ±4
.0  ±11.9   ±5.1  ±12.9CT
CRav(pprn/′c)  +272   +&0
  338 −7α1at、rcR(ppm/℃)  
 ±9.4  ±16.2  ±12.6  ±aO乾
燥膜厚(μm)    19.8  19.8  19
.31?、9Rav(KQ/口/m1l)”  (L5
834    (L5967   α5845 α61
53(本標準化抵抗値) (続 き) Bi2Ru207     29.2  2a8  2
a4   2aOガラス      4α04αo4α
o4α0Co2Ru04        α8   1
.2   1.6   10有機媒体     3α0
3α0  3Q、0  30.0抵抗体特性 Rav(KOlo)   [L7440  α7634
  (L7671  (L8064’R(KOlo) 
 ±(10031=l−ao044  (10114a
0155CVR(@0.42   (L84  1.4
5 ’  1.93HTCRav(pi)m/TI:)
  +76.6  +15.7 −16.5 −49.
6ffH’l’cR(99式)  ±1五2  ±1C
LO+57  ±4.20’rCRav(ppm/C)
  −9a8−157.1 −212.8−252.6
6CTICRCppmlC)  ′±130  ±17
.9  ±1&6  ±1翫8乾燥膜厚(fin)  
 22,0  22.8  22,2  21.8Ra
y (KQ10/m1l)α6547  α6971 
 α698o  α7o41(本標準化抵抗値) 実施例 15〜22 Pb2Ru206+8が機能作用槽の主成分であって。
0〜2重量憾のCo2RuO4を含有している別の8糧
の厚膜抵抗体組成物を製造し良。その組成物と、製造し
之抵抗体の特性とを、次の表4に示した。
仁の表4の数値は、T’b2Ru206+8を含有する
抵抗体組成物へのCo2RuO4の添加はR値について
幾分か大きな変化をもたらすことを示している。
しかしながら、このR値の増大は、これまでのTCR変
更剤、たとえばTlO2、Nb2O5およびMnO2に
比べて極めて小さなものでちる。
表  4 Pb2Ru206+、    3α0  29.9  
29.8  29.6ガ9x       4(104
cL0  4α04αOC’02Ru04      
 −   α1    [L2    cL4有機媒体
     3(LO3(LO3Q、0  3α0抵抗体
特性 ”ay(KOlo)   4.1361 4.6007
 5.0837 5.8762σR(KOlo)  ±
α0036±α0394±0.0813±α0529C
VR(@      α88   αB6  1.60
   α90HTCRav(ppm/C)  +364
.5   +321.7   +511.6  +26
1’、3aH′rcnc ppm/C)  ±12.4
   ±a4  ±16.8  ±11.OCTCRa
v(ppm/C) +322.2  +297.2  
+265.9 +201.4σcTcR(ppm/C)
  ±1五4  ±11.5  ±1α3  ±9.5
乾51膜7$1(μm)   21.1  2(L2 
 19.6  21.0Rav(KΩ/口/m1l)”
34909  37174  39856  4.93
60(本標準化抵抗値) (続 き) Pb2Ru206+x29.2  2a8  2&4 
2aQガラス       40.0  40.0  
40.0  4(LOCo2Ru04      0.
8  1.2  1.6  2.0有機媒体     
 3α0 3α0 3α0  30.0抵抗体特性 R&v(KQlo)       5.7446  6
.2160  6.4584 44049’R(KQl
o)     ±CL1237±α0745±(L10
15±α0767CV、(96)2.15  1.20
  1.57  1.20HTCR,!Lv(ppm/
℃)  +222.8 +18&4  +i 52.9
 +132.7(FHTCR(ppm/11:)   
 ±17.6   ±5.8   ±11.8  ±1
1.1CTCRav(ppm/℃)  +135.4 
 +77.6  +59.2  +4α1(FCTCR
(ppm1c)    ±22.4   ±198  
 士a5  ±1&7乾燥膜厚(μIK)    22
.3  22.3  22.5  2AORay(KQ
10/n1l)” 5.1311 5.5521 5.
81265.6625(*標準化抵抗値) 実施例 25〜30 COD、25Bi1.75Ru207−Xが機能作用相
の主成分であって、かつ0〜2重量%のCo2RuO4
を含有する、さらに別の8alの厚膜抵抗体組成物を処
方した。
その組成物処方と、抵抗体の特性とを、次の表5に示し
た。
この表5の数値は、Co(1,25Bi 1.75Ru
207−Xが機能作用相の一義的成分である抵抗体組成
物へのC02Ru04の添加が、その濃度が1.2重量
%まではR値のおだやかな増加をもたらし、そしてそれ
を超えるとR値は実質的に比較的大きなものとなること
を示している。
これら組成物のすべての場合において、HTCRとCT
CRの値はCo2RuO4の濃度が増大すると小さくな
る。
以上の実施例7〜60のすべてをみると、II[々のル
テニウム−ベースの酸化物抵抗体物質に関して、Co2
RuO4が、様々な程度と態様で’rCR変更剤として
働くことがわかる。
抵抗値と’f’CRとの二つの数値から、Co2Ru0
4は、 TCR変更剤として、そして部分的には機能作
用(導電性)相としても作用するものであることが明ら
かである。
表  5 CuO−25”1.75R207=):  30.0 
 29.9  29.8  29.6ガラス     
  4α0  4a0  4aQ   4(LOCO2
Ru04   +  o、1 0.2 0.4有機媒体
      3Q、Q   30.0  3α0  3
G、0抵抗体特性 Ray(KO/口)        Q、8720  
0.8822 0.8853  0.9069σR(K
Qlo)     十00084±0.0099 ±0
.0109 ±0.0193CVR(%)      
 1.07  1.13  1.23 2.13HTC
Rav(ppm/℃)  +312.6 +306.O
+28&4 +277.8σHTcu(ppm/Pc)
    ±11.1  ±15.6  ±98  ±6
.6CTCRav(ppm/℃)  +286.2 +
27a5 +274.5 +23a1crCTCR(p
pa/℃)   ±11.0   ±5.8   ±4
.4  ±10.5乾燥膜厚(μm)    1a4 
 19.7  19.5  ・196Rav(KO/l
:l/m1l)+0.64180.6952 0.69
05α7110(率標準化抵抗値) (続 き) 実施例番号   27  28  29  30組成物
(%、vrt) Cu、)、25Bi41,5R2o、−X29.2  
2EL8  2a4  2aOガラス      40
.0  4α0  4(LO4α0Co2Ru04  
    [L8   1.2  1.6  2.0有機
媒体      30.0  30.0  30.0 
 30.0抵抗体特性 Rav(X07口)      α8278  0.8
875  0.9268   Q、9771σR(KΩ
10)    ±0.0164 士α0104±(L0
061±0.0139CVR(%1      1.9
B   1.18  0.67  1.43HTCRa
v(1)pm/’C) +22aO+207.3 +1
7aO+165.8σHTCR(ppm/C)   ±
5.3  +112 +210 ±12.4CTCRa
v(1)1)m/℃) +214.1  +173.3
 +1!16.2 +101.2σCTCR(ppm/
’C)  ±10.0   +91  ±1α4 ±1
a2乾燥膜厚(μm)    22.0  20.7 
 21.0  21.7Rav(KO/口/m1l)”
  (172930,73580,77850,847
0(*標準化抵抗値) 一3ζ−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)有機媒体に分散させた(a)4〜75重量%のルテ
    ニウムを基本とした導電性物質、(b)96〜25重量
    %の非導電性のガラス、及び(c)0.05〜15重量
    %のCo_2RuO_4の微細に分割された粒子の混合
    物からなる抵抗体組成物。 2)ルテニウムを基本とした導電性物質が、RuO_2
    、次式 Bi_2_−_cM_c(Ru_2_−_dM′_d)
    O_7_−_e(式中、Mは:イットリウム、タリウム
    、インジウム、カドミウム、鉛及び原子番号57〜71
    の希土類金属の群の少くとも1種の もの、 M′は:白金、チタン、クロム、ロジウム及びアンチモ
    ンのうちの少くとも1種のもの、 Cは:0〜2の範囲の数、 dは:0〜0.5の範囲の数である。但しM′がロジウ
    ム、または白金、及びチタンの1種 以上の場合には、dは0〜1の範囲の数、 eは:0〜1の範囲の数で、Mが2価の鉛またはカドミ
    ウムの場合には、少くとも約 c/2に等しい数、 を示す) に対応する化合物及びこれらの混合物からなる群より選
    択したものである特許請求の範囲第1項記載の組成物。 3)導電体物質がBi_2Ru_2O_7である特許請
    求の範囲第2項記載の組成物。 4)導電体物質がBiPbRu_2O_6_._5であ
    る特許請求の範囲第2項記載の組成物。 5)導電体物質がBi_0_._2Pb_1_._8R
    u_2O_6_._1である特許請求の範囲第2項記載
    の組成物。 6)導電体物質がPb_2Ru_2O_6である特許請
    求の範囲第2項記載の組成物。 7)有機媒体を揮発させ、ガラスの液状相を焼結させる
    ために焼付けを行つた特許請求の範囲第1項記載の分散
    物の薄膜からなる抵抗体。 8)(a)特許請求の範囲第1項記載の分散物の薄膜パ
    ターンを製造し、(b)この膜を乾燥し、(c)有機媒
    体の揮発とガラス液状相の焼結のためにこの乾燥膜を焼
    付ける、ことからなる抵抗体の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110504075A (zh) * 2017-10-23 2019-11-26 潮州三环(集团)股份有限公司 一种阻值范围为10kΩ/□~100kΩ/□的厚膜电阻浆料及其制备方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6124101A (ja) * 1984-07-13 1986-02-01 住友金属鉱山株式会社 厚膜導電ペ−スト
US4720418A (en) * 1985-07-01 1988-01-19 Cts Corporation Pre-reacted resistor paint, and resistors made therefrom
US4788524A (en) * 1987-08-27 1988-11-29 Gte Communication Systems Corporation Thick film material system
JPH07105282B2 (ja) * 1988-05-13 1995-11-13 富士ゼロックス株式会社 抵抗体及び抵抗体の製造方法
US4961999A (en) * 1988-07-21 1990-10-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermistor composition
US4906406A (en) * 1988-07-21 1990-03-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermistor composition
US5053283A (en) * 1988-12-23 1991-10-01 Spectrol Electronics Corporation Thick film ink composition
JPH0795483B2 (ja) * 1989-05-18 1995-10-11 株式会社東芝 厚膜抵抗素子の製造方法
US5122302A (en) * 1991-09-30 1992-06-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film NTC thermistor compositions
JPH08186004A (ja) * 1994-12-30 1996-07-16 Murata Mfg Co Ltd 抵抗材料、それを用いた抵抗ペースト及び抵抗体
US6399230B1 (en) 1997-03-06 2002-06-04 Sarnoff Corporation Multilayer ceramic circuit boards with embedded resistors
US6066271A (en) * 1997-09-05 2000-05-23 Ben Gurion University Of The Negev Cobalt ruthenate thermistors
US5980785A (en) * 1997-10-02 1999-11-09 Ormet Corporation Metal-containing compositions and uses thereof, including preparation of resistor and thermistor elements
US6444297B1 (en) 2000-07-19 2002-09-03 Electro Technik Industries, Inc. Method of producing a thick film metallization on an aluminum nitride substrate
US7608206B1 (en) * 2008-04-18 2009-10-27 E.I. Dupont De Nemours & Company Non-lead resistor composition
TW201227761A (en) 2010-12-28 2012-07-01 Du Pont Improved thick film resistive heater compositions comprising ag & ruo2, and methods of making same
US8808581B2 (en) * 2011-08-15 2014-08-19 E I Du Pont De Nemours And Company Conductive compositions containing Li2RuO3 and ion-exchanged Li2RuO3 and their use in the manufacture of semiconductor devices
CN114334322B (zh) * 2022-03-14 2022-05-27 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种阻值稳定线性ptc电阻浆料
CN114373567B (zh) * 2022-03-21 2022-07-08 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种厚膜电阻浆料

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL6516296A (ja) * 1965-12-15 1967-06-16
US3583931A (en) * 1969-11-26 1971-06-08 Du Pont Oxides of cubic crystal structure containing bismuth and at least one of ruthenium and iridium
US3560410A (en) * 1969-11-28 1971-02-02 Du Pont Resistor compositions containing pyrochlore-related oxides and cadmium oxide
DE2115814C3 (de) * 1971-04-01 1975-10-30 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Widerstandspaste und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Dickschichtwiderstandes
JPS5837963B2 (ja) * 1977-07-09 1983-08-19 住友金属鉱山株式会社 抵抗体用ペ−ストの製造方法
US4163706A (en) * 1977-12-02 1979-08-07 Exxon Research & Engineering Co. Bi2 [M2-x Bix ]O7-y compounds wherein M is Ru, Ir or mixtures thereof, and electrochemical devices containing same (Bat-24)
US4203871A (en) * 1977-12-02 1980-05-20 Exxon Research & Engineering Co. Method of making lead and bismuth ruthenate and iridate pyrochlore compounds
US4225468A (en) * 1978-08-16 1980-09-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Temperature coefficient of resistance modifiers for thick film resistors
US4225469A (en) * 1978-11-01 1980-09-30 Exxon Research & Engineering Co. Method of making lead and bismuth pyrochlore compounds using an alkaline medium and at least one solid reactant source
US4302362A (en) * 1979-01-23 1981-11-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Stable pyrochlore resistor compositions
US4312770A (en) * 1979-07-09 1982-01-26 General Motors Corporation Thick film resistor paste and resistors therefrom
US4362656A (en) * 1981-07-24 1982-12-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film resistor compositions
CA1191022A (en) * 1981-12-29 1985-07-30 Eiichi Asada Resistor compositions and resistors produced therefrom
US4476039A (en) * 1983-01-21 1984-10-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Stain-resistant ruthenium oxide-based resistors

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110504075A (zh) * 2017-10-23 2019-11-26 潮州三环(集团)股份有限公司 一种阻值范围为10kΩ/□~100kΩ/□的厚膜电阻浆料及其制备方法
CN110504075B (zh) * 2017-10-23 2021-04-23 潮州三环(集团)股份有限公司 一种阻值范围为10kΩ/□~100kΩ/□的厚膜电阻浆料及其制备方法

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Publication number Publication date
EP0185349B1 (en) 1988-03-02
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